如何看待芯片的未來

龔佳佳

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以用“冰火兩重天”來形容，愁云慘淡的股市和熱火朝天的市場(chǎng)交織在一起，讓芯片產(chǎn)業(yè)的未來看起來更加“撲朔迷離”，股市何時(shí)能迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)？芯片市場(chǎng)還能繁茂多久？這些問題都成為盤旋在人們心頭的疑問。

近日，包括英特爾、三星電子、高通、臺(tái)積電等在內(nèi)的多家芯片巨頭紛紛發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào)，除了公布其營(yíng)收之外，還發(fā)表了對(duì)芯片未來趨勢(shì)的看法。

IDM大廠中，英特爾、三星電子、美光、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦等都已發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào)。

英特爾

2022年4月29日，英特爾公布了2022年第一季財(cái)報(bào)，該季營(yíng)收為184億美元，其中客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）收入93億美元；數(shù)據(jù)中心與人工智能（DCAI）收入60億美元；網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）收入22億美元；加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）收入2.19億美元；Mobileye收入3.94億美元。

對(duì)于第二季度的營(yíng)運(yùn)展望，英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner強(qiáng)調(diào)，庫(kù)存挑戰(zhàn)應(yīng)會(huì)持續(xù)到第二季，但下半年會(huì)緩解。疫情加劇消費(fèi)者對(duì)供應(yīng)的擔(dān)憂，可能會(huì)減少全年個(gè)人電腦出貨量，第二季預(yù)計(jì)營(yíng)收約為180億美元。

在英特爾看來，其正在進(jìn)入一個(gè)更強(qiáng)大的產(chǎn)品周期，除了自身強(qiáng)大的產(chǎn)品線外，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、政府客戶強(qiáng)勁的需求，也在推動(dòng)著DCAI發(fā)展。在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個(gè)節(jié)點(diǎn)，預(yù)示著今年和未來幾年的前景良好，因此英特爾對(duì)全年達(dá)到業(yè)績(jī)指引保持信心。

三星電子

2022年4月28日，三星電子發(fā)布了2022財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為77.78萬億韓元（約合人民幣4045億元），設(shè)備體驗(yàn)部門（包括消費(fèi)電子和移動(dòng)業(yè)務(wù)）一季度營(yíng)收48.07萬億韓元；設(shè)備解決方案部門營(yíng)收26.87萬億韓元，其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收20.09萬億韓元；顯示業(yè)務(wù)部門營(yíng)收7.97萬億韓元；哈曼營(yíng)收2.67萬億韓元。

三星電子預(yù)計(jì)第二季度在持續(xù)的不確定因素下，以服務(wù)器為中心，存儲(chǔ)器需求將保持穩(wěn)定，市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁。第一季度雖然智能手機(jī)的需求略有下降，但下半年隨著新CPU與DDR5不斷滲透，服務(wù)器需求持續(xù)穩(wěn)定，高密度移動(dòng)需求也將隨之恢復(fù)。

在代工方面，三星預(yù)計(jì)下半年代工供應(yīng)繼續(xù)短缺，將按照計(jì)劃進(jìn)度繼續(xù)開發(fā)3納米第二代GAA工藝（3GAP），保持其技術(shù)領(lǐng)先地位。

美光

2022年3月30日，美光科技公布了2022財(cái)年第二財(cái)季的業(yè)績(jī)，收入為78億美元，DRAM收入較上年同期增長(zhǎng)29 %，占總收入的73 %，NAND閃存收入增長(zhǎng)19 %。

對(duì)于芯片短缺，美光科技表示，在一些地區(qū)，半導(dǎo)體短缺并沒有像預(yù)期那樣迅速改善，這些地區(qū)的芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年。

對(duì)于晶圓產(chǎn)能，美光指出，在2025-2026年的時(shí)間框架內(nèi)，需要為DRAM增加新的晶圓產(chǎn)能，以便在2030年的時(shí)間框架內(nèi)繼續(xù)應(yīng)對(duì)本10年的需求增長(zhǎng)。

對(duì)于下游終端市場(chǎng)，美光科技CFO Sadana表示，美光預(yù)計(jì)全年個(gè)人電腦業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將“持平”，企業(yè)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存使用量將有所增加。手機(jī)方面，美光預(yù)計(jì)銷量將保持較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，但每部手機(jī)內(nèi)存容量的增加將再次推動(dòng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。汽車方面，美光預(yù)計(jì)，未來幾個(gè)季度仍將保持供應(yīng)緊張，汽車制造商轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)變應(yīng)該是“未來幾年的一股難以置信的強(qiáng)大推動(dòng)力”。

對(duì)于俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)，美光方面表示，預(yù)計(jì)俄羅斯和烏克蘭戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)于短期產(chǎn)量不會(huì)有任何負(fù)面影響，但成本會(huì)增加。

德州儀器

2022年4月26日，德州儀器發(fā)布2022財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，第一財(cái)季營(yíng)收49.05億美元。雖然德州儀器方面表示不打算預(yù)測(cè)周期或者未來，繼續(xù)獨(dú)立于周期處理事情，但其在產(chǎn)能方面表示，現(xiàn)在和未來都將繼續(xù)提高產(chǎn)能、增加庫(kù)存。

對(duì)于下游終端市場(chǎng)，德州儀器指出，數(shù)據(jù)中心和企業(yè)計(jì)算的火熱推動(dòng)著企業(yè)系統(tǒng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，展望未來幾年，可能會(huì)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但它在德州儀器收入中所占的比例不是很大。而對(duì)于戰(zhàn)略重點(diǎn)的工業(yè)和汽車領(lǐng)域，德州儀器表示很高興看到這兩大領(lǐng)域的增長(zhǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)殚L(zhǎng)期增長(zhǎng)。

意法半導(dǎo)體

2022年4月27日，意法半導(dǎo)體發(fā)布2022Q1財(cái)報(bào)，當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.46億美元。其中，汽車產(chǎn)品和離散組件為12.56億美元；模擬器件、MEMS和傳感器（AMS）營(yíng)收為10.87億美元；MCU及數(shù)字IC營(yíng)收為11.98億美元。

展望未來，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，Q2有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.5億美元，全年?duì)I收有望達(dá)148億～153億美元。

汽車市場(chǎng)方面，意法半導(dǎo)體預(yù)測(cè)2022年量產(chǎn)車銷量略有下降，但受到汽車供應(yīng)鏈的補(bǔ)庫(kù)存周期和電氣化以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)的帶動(dòng)，汽車業(yè)務(wù)積壓訂單能見度仍達(dá)18個(gè)月，遠(yuǎn)高于ST目前的供應(yīng)能力，汽車行業(yè)整個(gè)供應(yīng)鏈的需求全年來看仍然十分強(qiáng)勁。

恩智浦

5月2日，恩智浦半導(dǎo)體公布2022年第一季（截至2022年4月3日為止）財(cái)報(bào)，營(yíng)收為31.36億美元，創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)介紹，恩智浦的汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)最為突出。NXP財(cái)報(bào)顯示，2021年Q1渠道庫(kù)存為1.6個(gè)月，經(jīng)過一年拉高產(chǎn)能利用率，2022年Q1渠道庫(kù)存下降為1.5個(gè)月。

恩智浦CEO Kurt Sievers指出，預(yù)計(jì)2022年有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，尤其是恩智浦特有的加速增長(zhǎng)動(dòng)力。整體上看市場(chǎng)仍然是供不應(yīng)求的。所有終端市場(chǎng)的庫(kù)存仍然非常不足

盤點(diǎn)完IDM廠商，再來看看蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、博通等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

蘋果

2022年4月29日，蘋果發(fā)布了2022FQ2（CQ1，三月季）財(cái)報(bào)，營(yíng)收972.8億美元，創(chuàng)三月季新高。

雖然蘋果方面表示，芯片短缺受到多種情況的影響，因此不會(huì)去預(yù)測(cè)芯片短缺，但其也指出目前公司面臨最首要的問題是芯片短缺，由于與疫情相關(guān)的生產(chǎn)中斷和全行業(yè)芯片短缺造成的供應(yīng)限制影響了蘋果滿足客戶對(duì)產(chǎn)品需求的能力，預(yù)計(jì)這些限制將影響40億～80億美元。

蘋果表示，公司不傾向于持有大量庫(kù)存，因此會(huì)盡可能地縮短芯片從晶圓廠進(jìn)入總裝廠的時(shí)間。

高通

2022年4月27日，高通發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，季度營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到112億美元，其中QCT芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收創(chuàng)新高達(dá)到95億美元。

高通方面表示，考慮到中國(guó)的情況，以及隨后的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，有更多不確定性，但是需求信號(hào)很強(qiáng)，供應(yīng)也在改善。高通認(rèn)為，九月末季度是今年第二個(gè)拐點(diǎn)，很多公司會(huì)在8月末發(fā)布旗艦產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到9月份季度，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和射頻前端領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)。

此外，在手機(jī)市場(chǎng)方面，高通指出，手機(jī)市場(chǎng)有望通過供應(yīng)改善和4G向5G過渡2個(gè)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。并且隨著算力需求增長(zhǎng)，無論是CPU、GPU、人工智能、攝像頭、音頻、還是視頻等對(duì)于處理量需求的增進(jìn)，原始設(shè)備制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)格局也將有利單機(jī)價(jià)值量。

聯(lián)發(fā)科

2022年4月27日，聯(lián)發(fā)科公布了2022年第一季度的財(cái)報(bào)，一季度的總營(yíng)收為1427.11億新臺(tái)幣（約合317億元人民幣）。聯(lián)發(fā)科在財(cái)報(bào)中指出，之前認(rèn)為全球智能手機(jī)出貨量會(huì)以較低個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)，現(xiàn)在調(diào)低到為同比增長(zhǎng)持平，出貨量13.5億部。全球5G智能手機(jī)目前約為6.5億至6.8億部，略低于之前估計(jì)的7億部，但聯(lián)發(fā)科認(rèn)為其滲透率但仍有30 %的同比增長(zhǎng)。此外，在晶圓代工方面，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為晶圓代工廠產(chǎn)能仍保持高位。

AMD

2022年5月3日，AMD公布第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為58.87億美元（約合389.53億人民幣）。

AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示，盡管PC市場(chǎng)在多個(gè)季度出貨量創(chuàng)下紀(jì)錄之后開始出現(xiàn)一定的疲軟，但市場(chǎng)的高端、游戲和商用等重點(diǎn)部分，依然看到了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

展望未來，AMD表示，雖然個(gè)人電腦消費(fèi)出現(xiàn)疲軟，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的需求異常強(qiáng)勁，因此把營(yíng)收增速預(yù)期，從此前的31%上調(diào)到了35%，預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收為65億美元。

博通

2022年3月3日，博通公布了2022第一季度業(yè)績(jī)，營(yíng)收77億美元。對(duì)于未來芯片趨勢(shì)，博通指出，下游的需求仍然十分強(qiáng)勁，由于價(jià)格剛性等因素，定價(jià)將穩(wěn)定到2023年。在博通看來，20 % ～25 %的年收入增長(zhǎng)率比較穩(wěn)健，能夠至少持續(xù)到22年年底。

對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)率，博通表示，不認(rèn)為從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看未來10年CAGR會(huì)改變，因?yàn)闆]有證據(jù)表明相對(duì)成熟的半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)突然出現(xiàn)不同的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

受到芯片緊缺的影響，晶圓代工廠的產(chǎn)能依舊保持高位，連帶芯片制造必備的光刻機(jī)也是供不應(yīng)求，臺(tái)積電、聯(lián)電、阿斯麥三家企業(yè)又是如何看待芯片未來？

臺(tái)積電

2022年4月14日，臺(tái)積電發(fā)布2022年第一季度財(cái)報(bào)，一季度營(yíng)收175.7億美元。

臺(tái)積電認(rèn)為，得益于5G和HPC的相關(guān)應(yīng)用，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性需求將長(zhǎng)期增長(zhǎng)，在HPC，智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)方面的應(yīng)用的推動(dòng)下，TSMC預(yù)計(jì)將在2022年保持高產(chǎn)能，2022年收入增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為25 % ～29 %（以美元計(jì)）。對(duì)于供應(yīng)鏈，臺(tái)積電指出，HPC和汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)仍將強(qiáng)勁，但部分增長(zhǎng)可能被智能手機(jī)需求疲軟抵消。在庫(kù)存方面，由于近期有關(guān)供應(yīng)鏈中斷的調(diào)查以及國(guó)外就業(yè)政治緊張局勢(shì)帶來的不確定性，供應(yīng)鏈將在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持較高的庫(kù)存水平。對(duì)于當(dāng)前通脹環(huán)境，臺(tái)積電認(rèn)為雖然手機(jī)、PC、平板等某些細(xì)分市場(chǎng)的勢(shì)頭有所減弱，但MCU、功率、軍工IC等其他細(xì)分市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁。事實(shí)上，在大趨勢(shì)下，如果對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力和節(jié)能計(jì)算的需求不斷增加，臺(tái)積電預(yù)計(jì)HPC平臺(tái)將成為2022年最主要的增長(zhǎng)來源。2022年臺(tái)積電產(chǎn)能依舊非常緊張。

聯(lián)電

2022年4月27日，聯(lián)電公布2022年第一季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣634.2億元。

雖然聯(lián)電曾表示2023年后28 nm市場(chǎng)可能面臨供過于求的局勢(shì)，但其財(cái)報(bào)顯示，南科Fab 12A的P5廠區(qū)擴(kuò)建產(chǎn)能將在本季進(jìn)入量產(chǎn)，有助于供應(yīng)聯(lián)電過往無法滿足28 nm需求的缺口，并在新加坡也有建設(shè)28 nm新廠的計(jì)劃。除此之外，聯(lián)電還加速布局車用電子領(lǐng)域，與日本DENSO公司合作在USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

對(duì)于芯片未來趨勢(shì)，聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，盡管疫情和地緣政治問題引發(fā)些許市場(chǎng)波動(dòng)，但他們預(yù)期總體的需求狀況仍將保持不變。

ASML

2022年4月20日，ASML發(fā)布了2022年第一季度的財(cái)報(bào)，營(yíng)收為35.34億歐元。

ASML表示，盡管當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成了不確定性，但他們認(rèn)為基本增長(zhǎng)動(dòng)力保持不變，來自先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)的所有細(xì)分市場(chǎng)的需求前所未有。ASML正以最大產(chǎn)能運(yùn)行，預(yù)計(jì)2022年全年收入較2021年同比增長(zhǎng)約20 %。

ASML指出，今年及以后的強(qiáng)勁需求反映在過去幾個(gè)季度的大量預(yù)訂中，導(dǎo)致約290億歐元的訂單積壓創(chuàng)下歷史新高，到2024年才能消化掉目前積壓的訂單。此外，ASML還預(yù)計(jì)強(qiáng)勁的訂單量將持續(xù)下去，供不應(yīng)求的趨勢(shì)將持續(xù)到明年。

對(duì)于未來半導(dǎo)體需求，ASML表示，我們大大低估了需求的寬度，并且認(rèn)為需求不會(huì)消失。哪怕未來深紫外DUV光刻機(jī)需求量有所下降，即使下降25 %，也仍然高于ASML的最大產(chǎn)能。

其實(shí)，人們對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)未來的憂慮，說到底就是擔(dān)心高速擴(kuò)張是否會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)供過于求。眾所周知，半導(dǎo)體是一個(gè)有著一定周期性的產(chǎn)業(yè)，2018年的慘痛教訓(xùn)還歷歷在目，從2020年“芯荒”至今，對(duì)于芯片的高位需求已經(jīng)持續(xù)近2年，各大代工廠以及總體支出比例達(dá)到產(chǎn)能過剩的臨界點(diǎn)。臺(tái)積電2021年的資本開支增速同比達(dá)到74 %，2022年同比增加40 %；聯(lián)電連續(xù)三年資金支出同比提升65 %以上；格芯同樣大刀闊斧的投資建廠；英特爾資本開支同比增速達(dá)到37 %，已經(jīng)達(dá)到高水位線；三星資本開支增幅不大，但投資金額僅次于臺(tái)積電。

顯然太過火熱的芯片市場(chǎng)已經(jīng)成為人們頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍，令人寢食難安，不知道何時(shí)就會(huì)面臨供過于求的險(xiǎn)境。但從上述各大巨頭財(cái)報(bào)中透露的未來趨勢(shì)，似乎都沒有看到對(duì)于產(chǎn)能過剩的憂慮，相反，都是對(duì)于需求旺盛、供不應(yīng)求的擔(dān)憂，意法半導(dǎo)體、ASML、恩智浦等產(chǎn)能都已爆滿，卻依舊無法填補(bǔ)需求的空缺。

在巨頭們看來，即使現(xiàn)在手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子的需求開始疲軟，但是在5G和算力面前依舊有著一定的增長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)，此外數(shù)據(jù)中心以及新能源汽車領(lǐng)域的火爆更是成為了芯片產(chǎn)業(yè)新的推動(dòng)力。正如ASML所說的，除非半導(dǎo)體設(shè)備需求比預(yù)期下降35 % ～ 40 %，否則該行業(yè)將繼續(xù)增長(zhǎng)。

總的來說，雖然股市慘淡，但芯片巨頭們的財(cái)報(bào)中透露出來的卻是更加火熱的芯片未來。