鄧穎凡, 崔 旭, 王宇豪
(沈陽(yáng)航空航天大學(xué)民用航空學(xué)院, 遼寧 沈陽(yáng) 110000)
隨著復(fù)合材料在航空航天、汽車工業(yè)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,復(fù)合材料結(jié)構(gòu)尺寸越來(lái)越大,因此,必然需要對(duì)不同部件進(jìn)行連接[1]。連接是復(fù)合材料結(jié)構(gòu)制造的重要步驟。與傳統(tǒng)的機(jī)械連接相比,膠接具有結(jié)構(gòu)輕、耐損傷腐蝕性好、應(yīng)力分布均勻、高強(qiáng)度質(zhì)量比等優(yōu)點(diǎn)[2]。因此,對(duì)于復(fù)合材料膠接接頭的研究成為國(guó)內(nèi)外眾多學(xué)者的研究重點(diǎn)[3]。
膠接可連接具有不同剛度和強(qiáng)度的材料,這導(dǎo)致了更復(fù)雜的斷裂機(jī)理和不對(duì)稱的應(yīng)力分布。單搭接膠接接頭的獨(dú)特結(jié)構(gòu)受力,造成了接頭重疊區(qū)邊緣的高界面應(yīng)力,致使接頭的低強(qiáng)度和快速失效。Kanani 提供了一種改進(jìn)界面剛度的新型異種單搭接接頭。這項(xiàng)研究通過(guò)嵌入離散的AL 貼片來(lái)增強(qiáng)較低剛度被黏物界面,從而大程度地降低峰值應(yīng)力的集中,提高接頭性能[4]。Marchione 通過(guò)在雙搭接黏合接頭的內(nèi)層被黏物植入增強(qiáng)板件來(lái)優(yōu)化接頭以增強(qiáng)強(qiáng)度。結(jié)果表明,加強(qiáng)板的存在可改善內(nèi)部被黏物傳向外部被黏物的應(yīng)力,并且內(nèi)部被黏物的分層,可以顯著降低黏合層中的峰值應(yīng)力[5]。優(yōu)質(zhì)接頭必須要盡可能實(shí)現(xiàn)剝離應(yīng)力和剪切應(yīng)力的均勻分布。
本文研究并分析了一種單搭接膠接接頭,該接頭特征是黏接層內(nèi)嵌有強(qiáng)化夾層。針對(duì)夾雜膠層結(jié)構(gòu),通過(guò)建立數(shù)值模型以評(píng)估夾雜鋁層的厚度對(duì)接頭性能的影響。通過(guò)該方法為單搭接接頭設(shè)計(jì)提供一種新的參考形式。
在Abaqus 環(huán)境內(nèi)創(chuàng)建了夾雜和純膠接的單搭接黏接三維非線性數(shù)值模型。數(shù)值模型如圖1 所示,純膠接模型與夾雜模型的總黏接層厚度均為0.15 mm,并且在更改夾雜層的厚度參數(shù)時(shí),始終控制整體黏接層的厚度恒定,結(jié)構(gòu)配置參數(shù)見(jiàn)表1。設(shè)定復(fù)合材料被黏物的正交各向異性行為、黏接劑的線彈性行為和夾雜層的各向同性線彈性[6],其彈性特性如表2所示。
圖1 純膠接模型和夾雜膠接模型
表1 夾雜模型的接頭結(jié)構(gòu)配置 mm
表2 膠層和夾雜層彈性特性
采用隱式非線性分析方法對(duì)單搭接膠接的拉伸問(wèn)題進(jìn)行求解。在進(jìn)行材料失效等問(wèn)題的計(jì)算中,非線性隱式求解容易出現(xiàn)不收斂的現(xiàn)象。細(xì)密的網(wǎng)格是解決收斂性問(wèn)題的有效方法之一,同時(shí)還能提高計(jì)算結(jié)果的精確性。采用8 節(jié)點(diǎn)線性實(shí)體單元(C3D8R)離散復(fù)合材料母材和夾雜層,單元包含減縮積分和沙漏控制,黏接層被離散成線性內(nèi)聚單元(COH3D8)。軸向拉伸載荷下樣件的邊界條件如下頁(yè)圖2 所示,左端表面限制所有自由度,右端表面限制除縱向位移外的所有自由度,以位移方式施加載荷。
內(nèi)聚力區(qū)模型(CZM)在模擬黏接層和黏性界面力學(xué)行為方面最為廣泛[7]。在內(nèi)聚區(qū)內(nèi),應(yīng)力是開(kāi)裂位移的函數(shù),即張開(kāi)- 開(kāi)裂位移關(guān)系?;陴ぞ蹍^(qū)模型建立膠層損傷模型,接頭黏接區(qū)采用雙線性內(nèi)聚力單元表示漸進(jìn)內(nèi)聚相互作用。一般通過(guò)判斷任一方向上應(yīng)力是否超過(guò)臨界值來(lái)確定內(nèi)聚單元是否出現(xiàn)損傷。假設(shè)不同方向下名義應(yīng)力比值的二次函數(shù)達(dá)到1時(shí)內(nèi)聚單元出現(xiàn)損傷,該標(biāo)準(zhǔn)表示如下[8]:
式中:σn、σs、σt分別為法向、第一剪切方向和第二剪切方向上的牽引應(yīng)力;σn0、σs0、σt0分別為對(duì)應(yīng)方向下的峰值應(yīng)力。在內(nèi)聚雙線性本構(gòu)中,牽引力- 分離曲線下的區(qū)域表示為每種模式下的斷裂能(或臨界能量釋放速率),即牽引力對(duì)相對(duì)位移所做的功,可得式因此,損傷演化由以下方程表示:
式中:Gc.i為單一模式下內(nèi)聚單元完全失效時(shí)的斷裂能。對(duì)于所研究的Hysol EA 9321,使用了文獻(xiàn)中測(cè)定的 材 料 參 數(shù)(σn0=30 MPa,σs0=σt0=50 MPa,Gc.n=0.60 KJ/m2,Gc.s=Gc.t=0.67 kJ/m2),其中第一剪切模型和第二剪切模型的相關(guān)損傷演化參數(shù)是相同的。
將純膠接模型(無(wú)夾雜)與文獻(xiàn)[9]中膠接實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比以驗(yàn)證有限元模型的準(zhǔn)確性。圖2 為膠接的模擬和實(shí)驗(yàn)載荷- 位移曲線,計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果基本一致。值得注意的是,實(shí)驗(yàn)結(jié)果的峰值載荷略高于仿真結(jié)果,這與黏合劑的分離強(qiáng)度相關(guān)。內(nèi)聚力單元等效比表征界面間的黏接關(guān)系,其分離強(qiáng)度大于等于膠體屈服強(qiáng)度。因此,在采用兩者相等的情況下,實(shí)驗(yàn)結(jié)果將會(huì)略高于有限元計(jì)算結(jié)果,這也說(shuō)明當(dāng)前工作具有一定的安全性。
圖2 單搭接膠接的載荷位移曲線
圖3 為純膠接和夾雜模型的單搭接剪切強(qiáng)度,夾層對(duì)剪切強(qiáng)度的影響較為明顯。剪切強(qiáng)度隨著夾雜層厚度的增加而增加,這與膠層厚度這個(gè)膠接參數(shù)有關(guān)。黏接層厚度對(duì)接頭強(qiáng)度的影響是非常重要的。夾層厚度的增加使得上下膠層厚度減小,而黏接強(qiáng)度則隨黏接層厚度的增加而減小。此外,剪切強(qiáng)度也與接頭的變形程度有關(guān),夾雜層的的植入提高了接頭區(qū)的整體剛度。
圖3 膠接和夾雜模型的單搭接剪切強(qiáng)度
圖4、圖5 分別顯示了在下黏接層剝離應(yīng)力和剪切應(yīng)力的有限元結(jié)果,夾雜層對(duì)黏接區(qū)的界面應(yīng)力削弱效果明顯。黏接層的中間區(qū)域的剝離應(yīng)力和剪切應(yīng)力更均勻,重疊區(qū)邊緣的峰值應(yīng)力更高。這是由于偏心加載引起的被黏物旋轉(zhuǎn)和被黏物在邊緣自由端的材料不連續(xù)。此外,由于夾層阻斷造成黏接層不連續(xù)(厚度方向),使得端部的峰值應(yīng)力得到削弱,表現(xiàn)出不對(duì)稱現(xiàn)象。夾雜模型的邊緣應(yīng)力峰值明顯低于純黏接模型,這可以通過(guò)夾雜層改進(jìn)整體黏接層剛度來(lái)解釋,夾雜黏接層的形變需要更多的能量。需要說(shuō)明的是,計(jì)算結(jié)果表現(xiàn)出不對(duì)稱的應(yīng)力分布,這與數(shù)值計(jì)算時(shí)的邊界條件對(duì)稱有關(guān)。在有限元結(jié)果中,相對(duì)于膠接模型的應(yīng)力值,表現(xiàn)最差的夾雜物模型,峰值剪切應(yīng)力降低了約66.15%,剝離應(yīng)力降低了約46.31%。
圖4 夾雜模型載荷位移曲線
圖5 上黏接層剝離應(yīng)力
在黏接接頭建模中使用了內(nèi)聚元素,因此可以可視化表達(dá)黏接接頭失效過(guò)程,并獲得引發(fā)接頭失效的載荷值。內(nèi)聚單元的破壞進(jìn)展通過(guò)標(biāo)量損傷變量SDEG 表示,在0(為損壞)和1(完全損壞)之間變化。在連續(xù)端,黏合劑受到被黏物的約束,出現(xiàn)應(yīng)力集中,并引發(fā)裂紋。
通過(guò)將夾雜物厚度從0.5 mm 增加到1.3 mm,黏合劑的總損傷面積從50.8%減少到44.8%。圖6 分別顯示了膠接和夾雜模型的整體應(yīng)力,夾雜模型中應(yīng)力分布較為均勻。圖7 為剛度損壞變量的可視化表示,指出了損壞區(qū)域的位置和地形。接頭的強(qiáng)度更多地取決于黏合強(qiáng)度。通過(guò)設(shè)計(jì)或修改接頭結(jié)構(gòu)或確定黏合接頭開(kāi)始失效的時(shí)刻,這在使用黏合接頭時(shí)非常重要。
圖6 膠接和夾雜接頭應(yīng)力分布
圖7 膠接和夾雜接頭剛度損傷狀態(tài)
在這項(xiàng)工作中,采用有限元方法研究具有夾雜層的單搭黏接接頭的結(jié)構(gòu)性能和應(yīng)力分布。重點(diǎn)研究夾層厚度對(duì)接頭性能的影響。結(jié)果如下:
1)夾層使得黏接層的界面應(yīng)力發(fā)生顯著的變化,應(yīng)力分布不對(duì)稱。
2)夾雜模型黏接區(qū)兩端的峰值剪切應(yīng)力明顯低于黏接模型,同時(shí)剪切應(yīng)力分布更加均勻。
3)在保證黏接區(qū)總厚度恒定的情況下,接頭搭接剪切隨夾層的增加而增加。
4)界面剝離應(yīng)力的影響較小,但變化趨勢(shì)與剪應(yīng)力相同。