李明磊,喬志壯,劉林杰,高 嶺,任 贊
(中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所,河北 石家莊 050051)
球柵陣列封裝技術(shù)(BGA)作為上世紀(jì)90年代以后發(fā)展起來的先進(jìn)封裝技術(shù),由于可以減少互聯(lián)引線的長度,在高密度、高I/O數(shù)、高頻應(yīng)用等領(lǐng)域,BGA封裝已逐漸取代了引線框架式封裝。越來越多的高頻高速封裝采用BGA形式。隨著應(yīng)用的擴(kuò)展,射頻BGA封裝測(cè)試也越來越重要。
現(xiàn)有射頻BGA封裝測(cè)試采用測(cè)試插座的形式,主要依靠彈簧探針或球形探針保證BGA器件與印制電路板接觸,如圖1所示,該結(jié)構(gòu)需針對(duì)BGA器件背面植球情況設(shè)置對(duì)應(yīng)探針,同時(shí)對(duì)背面射頻結(jié)構(gòu)進(jìn)行探針阻抗匹配設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜。且目前測(cè)試插座僅針對(duì)于器件進(jìn)行測(cè)試,無法測(cè)試射頻BGA外殼的電性能。而外殼作為電路的封裝載體,其電性能對(duì)器件功能的實(shí)現(xiàn)至關(guān)重要,也是器件實(shí)現(xiàn)性能的重要前提。
圖1 彈簧探針、球形探針照片
本文設(shè)計(jì)一種射頻BGA外殼無損測(cè)試夾具,同時(shí)適用于射頻BGA外殼和器件的電性能測(cè)試。由于外殼和器件采用相同的測(cè)試夾具,可直接提取出外殼的電性能參數(shù),為器件內(nèi)部電路設(shè)計(jì)提供幫助。該夾具采用開放式定位及鎖緊結(jié)構(gòu),引入各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)代替探針,合理設(shè)置印制電路板及接地結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單。
常規(guī)BGA測(cè)試插座考慮的是為器件測(cè)試,通常采用翻蓋式鎖緊結(jié)構(gòu)。其中壓板整個(gè)作用于外殼表面,整個(gè)外殼不外露,完全被夾具包裹。本文的測(cè)試夾具考慮到要兼顧外殼的性能測(cè)試,因此采用開放式鎖緊結(jié)構(gòu),外殼的整個(gè)腔體外露,鎖緊部分作用于外殼邊緣,如圖2所示。為滿足微波探針進(jìn)入外殼腔體內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試的需要,鎖緊結(jié)構(gòu)需設(shè)置合理的高度,以防遮擋探針。開放式結(jié)構(gòu)滿足了微波測(cè)試探針深入外殼的需求,同時(shí)起到了固定外殼的作用。
圖2 開放式鎖緊結(jié)構(gòu)示意圖
不同于常規(guī)的彈簧探針或球形探針,本文采用各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)作為接觸件。各向異性導(dǎo)電膠膜ACF(Anisotropic Conductive Films)主要由導(dǎo)電粒子、膠粘劑組成,如圖3所示。導(dǎo)電粒子的材質(zhì)是金屬,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性,是理想的導(dǎo)電粒子。各向異性保證了其在X、Y方向是絕緣的,而在Z方向是導(dǎo)電的?,F(xiàn)已廣泛應(yīng)用于液晶模塊以及電子產(chǎn)品模塊的封裝工藝中。本文采用導(dǎo)電膠膜作為接觸件,放置于外殼與PCB板之間,根據(jù)導(dǎo)電膠膜的特性,在Z方向上將外殼背面焊盤與PCB板上對(duì)應(yīng)焊盤連接,起到導(dǎo)通的作用。外殼與導(dǎo)電膠膜、導(dǎo)電膠膜與PCB板僅需要接觸即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通,因此對(duì)外殼無損傷,可實(shí)現(xiàn)對(duì)外殼的無損測(cè)試。
圖3 各向異性導(dǎo)電膠膜
印制電路板為測(cè)試夾具的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu),起到將BGA引出端導(dǎo)出的作用。通過在印制電路板上走內(nèi)埋帶狀線的方式,將BGA焊盤背面的引出端導(dǎo)出到印制電路板正面。通過優(yōu)化印制電路板上pad尺寸、接地開口尺寸以及地孔間距實(shí)現(xiàn)與BGA焊球的阻抗匹配。本文設(shè)計(jì)的印制電路板共13個(gè)功能端,中間部位pad與BGA器件背面焊盤對(duì)應(yīng),外部引出端與中間部位pad導(dǎo)通,便于實(shí)際測(cè)試。實(shí)際加工的印制電路板如圖4所示。同時(shí)為滿足射頻接地的需求,在印制電路板背面增加整塊鋁板。
圖4 實(shí)際加工的印制電路板
上面針對(duì)無損測(cè)試夾具的定位及鎖緊結(jié)構(gòu)、接觸件結(jié)構(gòu)、印制電路板(PCB)及接地結(jié)構(gòu)進(jìn)行了專門設(shè)計(jì),在此基礎(chǔ)上對(duì)測(cè)試夾具進(jìn)行整體組裝,夾具整體結(jié)構(gòu)如圖5所示,包含了定位框、導(dǎo)電膠膜、PCB板、鋁板。
從圖5中可以看出,器件或外殼放置于開放式的定位框內(nèi),方便探針進(jìn)行測(cè)試,導(dǎo)電膠膜實(shí)現(xiàn)器件或外殼與PCB板的電連接,PCB板將器件或外殼背面焊盤引出。實(shí)際加工的無損測(cè)試夾具如圖6所示。
圖5 夾具整體結(jié)構(gòu)
圖6 實(shí)際加工的無損測(cè)試夾具圖
為了驗(yàn)證無損測(cè)試夾具的實(shí)際應(yīng)用效果,分別對(duì)外殼的常規(guī)電性能及微波性能進(jìn)行了測(cè)試。
將外殼放入無損測(cè)試夾具進(jìn)行測(cè)試,如圖7所示。該外殼包括接地共13個(gè)引出端,分別對(duì)應(yīng)印制電路板上的13個(gè)引出端。采用導(dǎo)通電阻測(cè)試儀對(duì)其互連關(guān)系進(jìn)行測(cè)試,經(jīng)實(shí)際驗(yàn)證,印制電路板上的13個(gè)引出端與外殼內(nèi)部鍵合指導(dǎo)通性良好,可滿足常規(guī)電性能測(cè)試的要求。
圖7 常規(guī)電性能測(cè)試照片
為檢驗(yàn)微波性能的測(cè)試效果,對(duì)比了真實(shí)的外殼焊接到PCB板的應(yīng)用場(chǎng)景,如圖8所示。
圖8 真實(shí)的外殼焊接到PCB板的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比
采用無損測(cè)試夾具測(cè)試與焊接到PCB板的S參數(shù)測(cè)試結(jié)果對(duì)比如圖9所示。
從圖9中可以看出,在DC~8GHz內(nèi),采用無損測(cè)試夾具測(cè)試的回波損耗與插入損耗結(jié)果與模擬真實(shí)使用情況測(cè)試的結(jié)果吻合性較好,說明這種測(cè)試方法實(shí)際效果好,真實(shí)反映了外殼在板級(jí)應(yīng)用時(shí)的微波性能。
通過上述對(duì)外殼的常規(guī)電性能測(cè)試及微波性能測(cè)試可以看出無損測(cè)試夾具應(yīng)用情況良好,可實(shí)現(xiàn)器件及外殼的無損測(cè)試。
圖9 采用無損測(cè)試夾具測(cè)試與焊接到PCB板的S參數(shù)測(cè)試結(jié)果對(duì)比
本文設(shè)計(jì)的應(yīng)用于BGA陶瓷外殼的無損測(cè)試夾具,通過采用開放式定位及鎖緊結(jié)構(gòu)滿足對(duì)外殼內(nèi)部測(cè)試的需要;采用各向異性導(dǎo)電膠膜實(shí)現(xiàn)無損測(cè)試;采用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理的PCB板實(shí)現(xiàn)器件及外殼的引出端導(dǎo)出。經(jīng)過實(shí)際測(cè)試對(duì)比,該夾具與采用常規(guī)焊接方式的測(cè)試結(jié)果一致性好,可取代常規(guī)的測(cè)試方法,無損地實(shí)現(xiàn)批量BGA外殼的性能驗(yàn)證。