掩膜版行業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道

李興然

滲透率提升+國(guó)產(chǎn)芯片崛起雙重驅(qū)動(dòng)，掩膜版行業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道。

行業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道

掩膜版是光刻工藝的“底片”，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升：掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母版，承載著圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)信息，被應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片（IC）、平板顯示（FPD）、觸控（TP）、電路板（PCB）等行業(yè)。

根據(jù)SEMI 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模從2017年469億美元增長(zhǎng)至2021年643億美元，其中掩膜版占比約12%;由此推算，我們認(rèn)為IC掩膜版市場(chǎng)空間約77.16億美元。根據(jù)Omdia的研究報(bào)告，顯示面板行業(yè)掩膜版全球需求2021年預(yù)計(jì)大約為60億元，中國(guó)大陸占比約52%。

掩膜版行業(yè)具備逆產(chǎn)業(yè)周期行業(yè)特性，芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新促進(jìn)行業(yè)高速發(fā)展。掩膜版行業(yè)具有部分逆產(chǎn)業(yè)周期的特性，類似于機(jī)械制造業(yè)的模具，產(chǎn)品需求主要依賴下游行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新，跟下游產(chǎn)品的銷量和價(jià)格沒有直接聯(lián)系。因此隨著我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)，芯片公司將會(huì)不斷推出新的產(chǎn)品料號(hào)，對(duì)于掩膜版的產(chǎn)品需求不斷增加。

下游客戶擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程順利，掩膜版需求水漲船高：半導(dǎo)體芯片方面，SEMI預(yù)計(jì)從2021年下半年到2024年，將有25家新建的8英寸晶圓廠以及60家12英寸晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。隨著中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠的快速擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)IC掩膜版的份額將快速提升，完成市場(chǎng)空間與國(guó)產(chǎn)替代的雙重增長(zhǎng)。平板顯示方面，根據(jù)路維光電招股書預(yù)計(jì)，2023年中國(guó)大陸有18條8.5/8.6代高精度TFT 產(chǎn)線，以及22條6代及以下高精度線完成建設(shè)并投產(chǎn)。預(yù)計(jì)平面顯示精細(xì)化、大尺寸化的發(fā)展趨勢(shì)將穩(wěn)定貢獻(xiàn)市場(chǎng)增量。

IC掩膜版行業(yè)國(guó)際龍頭仍占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。截止2019年，全球前三大的IC掩膜版市場(chǎng)依次是中國(guó)臺(tái)灣（37.92%）、韓國(guó)（20.91%）、北美（19.33%），中國(guó)大陸僅占比0.6%。隨著國(guó)內(nèi)掩膜版廠商能力的不斷增長(zhǎng)和下游晶圓廠的話語權(quán)的不斷增加，國(guó)產(chǎn)替代的節(jié)奏有望提速。

四個(gè)標(biāo)的簡(jiǎn)介

建議關(guān)注掩膜版制造領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)路維光電、清溢光電，以及具備石英材料供貨能力的菲利華、石英股份。

路維光電（688401）：FPD掩膜版全世代產(chǎn)線覆蓋，G11技術(shù)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)。經(jīng)過多年技術(shù)積累和自主創(chuàng)新，公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色調(diào)掩膜版和光阻涂布等產(chǎn)品和技術(shù)方面，打破了國(guó)外廠商的長(zhǎng)期壟斷。公司擁有國(guó)內(nèi)首條G11超高世代掩膜版產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)唯一一個(gè)覆蓋G2.5-G11全世代產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)廠商。公司G11掩膜版產(chǎn)品的下游客戶主要為京東方和華星光電。同時(shí)，公司實(shí)現(xiàn)了250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了180nm/150nm節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩版制造核心技術(shù)，滿足先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝和器件等應(yīng)用需求。公司在平板顯示領(lǐng)域的主要客戶為京東方、華星光電、中電熊貓、天馬等公司;在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已有客戶士蘭微、晶方科技、華天科技、通富微電等。

公司將持續(xù)投入研發(fā)，母公司和路維科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要的研發(fā)領(lǐng)域?yàn)镚6及以下TFT掩膜版及半導(dǎo)體掩膜版光刻精度及效率提升、高效脫膜技術(shù)、掩膜版表面防護(hù)技術(shù)、電子束光刻及干法制程研究等;成都路維研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要的研發(fā)領(lǐng)域?yàn)镚8.5及以上TFT掩膜版高精度光刻工藝開發(fā)、掩膜版涂布工藝開發(fā)、高世代掩膜版光學(xué)膜貼附工藝開發(fā)等。

清溢光電（688138）：二十年磨一劍，國(guó)內(nèi)最大掩膜版廠商。經(jīng)過二十多年的努力，公司產(chǎn)品完成了從低精度、小尺寸到高進(jìn)度、大尺寸的跨越。目前，公司客戶包含了國(guó)內(nèi)外的領(lǐng)軍企業(yè)，比如FPD領(lǐng)域的京東方、天馬、華星光電、群創(chuàng)光電、瀚宇彩晶、龍騰光電、維信諾等等;IC領(lǐng)域的客戶包括中芯國(guó)際、英特爾、艾克爾、顧邦科技、長(zhǎng)電科技、士蘭微等等。

根據(jù)公司2021年年報(bào)，在平板顯示用掩膜版技術(shù)方面，已實(shí)現(xiàn)8.5代高精度TFT用掩膜版以及6 代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量產(chǎn)，并完成了掩膜基板涂膠工藝的試產(chǎn)，推動(dòng)半透膜掩膜版（HTM）產(chǎn)品的逐步量產(chǎn)。正在研發(fā)8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版，已規(guī)劃6 代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高規(guī)格半透膜掩膜版（HTM）開發(fā)計(jì)劃。半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，已實(shí)現(xiàn)250nm工藝節(jié)點(diǎn)的6英寸和8英寸半導(dǎo)體芯片用掩膜版的量產(chǎn)，正在推進(jìn)180nm 半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證，同步開展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm 半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。

菲利華（300395）：專注石英玻璃領(lǐng)域數(shù)十年，多家國(guó)際龍頭企業(yè)認(rèn)證。公司專注開發(fā)氣熔石英玻璃、合成石英玻璃、電熔石英玻璃與石英玻璃纖維及制品，主導(dǎo)產(chǎn)品有石英玻璃錠、筒、管、棒、板、片，光學(xué)用合成石英玻璃，石英玻璃器件，石英玻璃纖維系列產(chǎn)品，石英玻璃纖維立體編織預(yù)制件，以石英玻璃纖維為基材的復(fù)合材料。公司產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造、航空航天、光學(xué)、光通訊等領(lǐng)域。半導(dǎo)體領(lǐng)域作為公司最重要的下游市場(chǎng)之一，公司持續(xù)投入研發(fā)以及客戶開發(fā);公司是國(guó)內(nèi)首家獲得國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備商認(rèn)證的供應(yīng)商，其氣熔石英玻璃材料于2011 年通過了日本東京電子株式會(huì)社半導(dǎo)體材料認(rèn)證，之后又獲得了泛林研發(fā)和應(yīng)用材料公司等半導(dǎo)體設(shè)備商的認(rèn)證。同時(shí)，電熔石英玻璃材料研發(fā)成功送樣客戶并得到客戶認(rèn)可，上海石創(chuàng)的石英玻璃器件加工通過上海中微半導(dǎo)體的認(rèn)證。公司于2021年推出了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的8.5 代TFT-LCD光掩?；逡约昂铣墒⒐鈻欧瓷溏R、大規(guī)格高均勻高能激光透鏡用合成石英玻璃材料。

石英股份（603688）：半導(dǎo)體級(jí)石英促進(jìn)業(yè)務(wù)增量，利潤(rùn)率穩(wěn)步提升。公司主要使用天然石英礦石材料，專注于研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。主導(dǎo)產(chǎn)品有高純石英砂、石英管（棒）、大口徑石英擴(kuò)散管、石英筒、石英錠、石英板等及多種石英器件，主要應(yīng)用于光源、光伏、半導(dǎo)體、光纖光學(xué)等領(lǐng)域。

公司聚焦于半導(dǎo)體石英材料在終端晶圓制造商及半導(dǎo)體設(shè)備商的產(chǎn)品認(rèn)證和市場(chǎng)推廣，產(chǎn)品在半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)市場(chǎng)占有率將持續(xù)提高。2021年公司石英材料通過東京電子半導(dǎo)體刻蝕認(rèn)證，并在2020年下半年通過美國(guó)Lam Research的刻蝕石英認(rèn)證。石英內(nèi)外腔產(chǎn)品也在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到應(yīng)用。目前公司在半導(dǎo)體石英材料的市場(chǎng)還處于起步發(fā)展階段，發(fā)展空間廣闊。隨著公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)投入，開發(fā)更多產(chǎn)品，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⒊蔀楣疚磥碇匾脑隽渴袌?chǎng)。

圖：掩模版的上下游

來源：安信證券