美國加快構(gòu)建“芯片四方聯(lián)盟”

唐新華

隨著大國戰(zhàn)略競爭主戰(zhàn)場向技術(shù)權(quán)力領(lǐng)域演進(jìn)，芯片逐漸成為數(shù)字時代權(quán)力基礎(chǔ)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，圍繞芯片供應(yīng)鏈主導(dǎo)權(quán)的爭奪也進(jìn)一步加劇，正加速全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的深刻重塑。美國為了爭奪對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競爭優(yōu)勢，開始積極在半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)建基于戰(zhàn)略聯(lián)盟而非產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“供應(yīng)鏈聯(lián)盟”。2022年4月，美國政府提議與韓國、日本、中國臺灣地區(qū)建立“芯片四方聯(lián)盟”（CHIP4），試圖將中國大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)盟之外。在美國的壓力下，韓國外交部長8月18日宣布，韓國將出席由美國領(lǐng)導(dǎo)的CHIP4初步磋商會議。CHIP4是美國在“技術(shù)政治”戰(zhàn)略下構(gòu)建“技術(shù)聯(lián)盟”與“供應(yīng)鏈聯(lián)盟”融合的戰(zhàn)略支柱之一，將直接影響數(shù)字時代的權(quán)力分布格局。

?美國建立CHIP4的長期目標(biāo)? ??

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，美國、韓國、日本和中國臺灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)了全球主要市場地位。其中，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在電子設(shè)計自動化（EDA）和核心IP、芯片設(shè)計和（半導(dǎo)體）制造設(shè)備領(lǐng)域居全球領(lǐng)先地位，但在原材料、半導(dǎo)體制造（晶圓制造和封裝測試）等領(lǐng)域依賴于亞洲。2021年美國政府發(fā)布的《供應(yīng)鏈百日審查報告》認(rèn)為，美國在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域存在供應(yīng)鏈風(fēng)險，在全球半導(dǎo)體制造中的份額已從1990年的37%降至目前的12%;美國缺乏7nm以下最先進(jìn)工藝的芯片制造能力，存儲器芯片和邏輯芯片高度依賴亞洲制造;芯片制造商嚴(yán)重依賴對中國大陸市場的銷售，半導(dǎo)體材料主要依賴東亞國家;美國在半導(dǎo)體制造設(shè)備上處在劣勢，半導(dǎo)體封裝容量只占全球3%。該報告建議美國建立新的供應(yīng)鏈韌性計劃，特別是要與盟友和伙伴展開合作，減少半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險。

為了在短期內(nèi)解決半導(dǎo)體短缺危機(jī)和供應(yīng)鏈的脆弱，美國增強(qiáng)了同日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的政策協(xié)調(diào)。早在2021年5月11日，美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)就已宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），該聯(lián)盟幾乎覆蓋了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

美國認(rèn)為強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對其在全球經(jīng)濟(jì)中的競爭力和國家安全至關(guān)重要。為了謀求重新成為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，拜登政府于2022年8月簽署了《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act），該法案承諾將為芯片制造和研究提供520億美元的補(bǔ)貼和超過1000億美元的技術(shù)和科學(xué)投資。

美國認(rèn)為，要重新獲得在全球半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)地位，首要目標(biāo)是爭奪半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制權(quán)。美國智庫“大西洋理事會”發(fā)布的《供應(yīng)鏈與半導(dǎo)體：美國外交的需要》報告認(rèn)為，美國自身對亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)的依賴屬于國家安全問題，這不僅要求美國加緊重建半導(dǎo)體制造業(yè)，同時需付出“外交”努力加深與中國臺灣地區(qū)和韓國的貿(mào)易、投資關(guān)系，使之更加靠近“四方安全對話”機(jī)制。因此，在“印太”地區(qū)建立CHIP4的長期目標(biāo)是——逐漸轉(zhuǎn)移亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)到美國本土，打造美國的技術(shù)霸權(quán)地位。

將影響全球數(shù)字供應(yīng)鏈生態(tài)格局

由于半導(dǎo)體行業(yè)是整個數(shù)字技術(shù)生態(tài)的根基，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的調(diào)整將直接影響全球數(shù)字技術(shù)生態(tài)和產(chǎn)業(yè)體系的格局。美國信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會（ITIF）在其發(fā)布的報告《半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)盟方法》中指出，美國需要組建全球戰(zhàn)略供應(yīng)鏈聯(lián)盟（GSSCA），要在半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建和貿(mào)易自由化四個領(lǐng)域組建國際聯(lián)盟。由于CHIP4涵蓋高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主體部分，其構(gòu)建將牽動全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的深度調(diào)整。

2022世界半導(dǎo)體大會于8月18日在南京國際博覽中心開幕，這是美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》之后中國舉辦的首個半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要活動。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)從以前的多級結(jié)構(gòu)向聯(lián)盟主導(dǎo)的單極結(jié)構(gòu)快速演變，高端半導(dǎo)體創(chuàng)新要素和產(chǎn)品將僅限于聯(lián)盟內(nèi)部流動，聯(lián)盟通過多邊出口管制措施阻止其向其他國家擴(kuò)散，從而高筑起半導(dǎo)體創(chuàng)新壁壘，進(jìn)而對全球的數(shù)字產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生影響。CHIP4將推動數(shù)字產(chǎn)業(yè)物理層技術(shù)生態(tài)體系的聯(lián)盟協(xié)同，從而在物理層面構(gòu)建起技術(shù)聯(lián)盟的基礎(chǔ)架構(gòu)。

CHIP4的主要支點(diǎn)與發(fā)展方向

CHIP4作為美國構(gòu)建戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈聯(lián)盟的“橋頭堡”，短期內(nèi)將會完成戰(zhàn)略協(xié)同，長期看美國的戰(zhàn)略供應(yīng)鏈聯(lián)盟會擴(kuò)展至“印太”戰(zhàn)略框架中。

日本是CHIP4核心支點(diǎn)。2022年5月，美日領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)表聯(lián)合聲明稱，兩國同意根據(jù)美日商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系（JUCIP）通過的“半導(dǎo)體合作基本原則”建立一個聯(lián)合工作組。美日還建立了“競爭力和彈性伙伴關(guān)系（Core）”，借此推進(jìn)建立關(guān)鍵商品的彈性供應(yīng)鏈，以增強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力，應(yīng)對供應(yīng)短缺。8月26日，美國商務(wù)部與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省舉行會談并簽署備忘錄，雙方承諾增強(qiáng)兩國在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的合作。美國駐日本大使拉姆·伊曼紐爾8月表示，一家美國公司目前正考慮在日本進(jìn)行與芯片有關(guān)的“重大潛在投資”，這將成為兩國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新合作。

韓國將迫不得已被拉入CHIP4。對韓國而言，加入CHIP4將影響韓國在華半導(dǎo)體市場。據(jù)韓國國際貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸占韓國700億美元內(nèi)存芯片出口業(yè)務(wù)的48%。雖然在美國的施壓下，韓國已宣布參與CHIP4前期磋商，但它同時向美國提出要求——要以“參與國尊重一個中國原則”和“不提及對華進(jìn)行出口限制”為前提。5月美韓領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)布聯(lián)合聲明稱，兩國同意建立定期的部長級供應(yīng)鏈和商業(yè)對話，以討論促進(jìn)關(guān)鍵產(chǎn)品（半導(dǎo)體、電池和關(guān)鍵礦物）的彈性供應(yīng)鏈的建立。8月，韓國SK海力士公司宣布擬于2023年初開始在美國建立一個芯片封裝工廠。

從CHIP4拓展到“印太”供應(yīng)鏈聯(lián)盟。CHIP4只是美國打造戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈聯(lián)盟的步驟之一。隨著美國加大“印太戰(zhàn)略”的部署，在分領(lǐng)域構(gòu)建“印太”供應(yīng)鏈聯(lián)盟的戰(zhàn)略趨勢日漸清晰。為了增強(qiáng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制力，“四方安全對話”（Quad）已啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈計劃，以識別漏洞并加強(qiáng)半導(dǎo)體及其重要組件的供應(yīng)鏈安全。在印度近期主持的美日印澳“四方安全對話”高級官員會議上，美方稱將幫助印度成為全球供應(yīng)鏈核心樞紐。在美國主導(dǎo)的“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF）中，制定新的供應(yīng)鏈協(xié)議、開發(fā)關(guān)鍵供應(yīng)鏈快速預(yù)警系統(tǒng)是其中的主要內(nèi)容。綜合看，美國的目標(biāo)是在“印太”地區(qū)以CHIP4等供應(yīng)鏈聯(lián)盟為基礎(chǔ)，廣泛集結(jié)盟友與伙伴積極塑造和構(gòu)建“去中國化”的“分層金字塔”供應(yīng)鏈體系。未來，美國在“印太”地區(qū)基于“技術(shù)政治”的戰(zhàn)略競爭正在威脅亞太地區(qū)的安全與穩(wěn)定，更對國際社會以聯(lián)合國為核心的國際體系和以國際法為基礎(chǔ)的國際秩序構(gòu)成新的挑戰(zhàn)。