勇攀新材料制造技術(shù)高峰

晉帥妮

3月21日，中國兵器晉西集團(tuán)太原晉西春雷銅業(yè)有限公司成品車間，一卷卷銅帶經(jīng)過軋制、退火、酸洗等工序，最終變成了高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產(chǎn)品。該公司副總經(jīng)理王少華告訴記者：“我們已向多家下游客戶提供樣品，正在跟蹤試用情況，將根據(jù)反饋意見不斷優(yōu)化工藝，提升產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性?！?/p>

據(jù)介紹，這些銅帶產(chǎn)品在中下游企業(yè)經(jīng)過沖壓或蝕刻變身引線框架材料，搭載IC芯片形成高密度集成電路，最終通過手機(jī)、智能家電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品進(jìn)入千家萬戶，承載起萬千居民的幸福生活。

高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產(chǎn)品開發(fā)是山西省2022年“三個一批”活動中的開工項(xiàng)目。太原晉西春雷銅業(yè)有限公司先后與北京航空航天大學(xué)、太原理工大學(xué)、太原科技大學(xué)等高校進(jìn)行技術(shù)合作，并成立了由董事長掛帥、22名科研人員參與的蝕刻產(chǎn)品攻關(guān)組，分別從組織均勻性、軋機(jī)板形控制、銅帶應(yīng)力分布等方面展開深入研究，同時購置了蝕刻檢測設(shè)備，以檢測產(chǎn)品殘余應(yīng)力是否滿足蝕刻要求。

隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進(jìn)階。高密度集成電路的鍍層厚度以微米計算，這對搭載芯片的引線框架材料的精度、內(nèi)應(yīng)力、表面質(zhì)量等提出更高的要求。

銅帶經(jīng)機(jī)械加工和強(qiáng)化工藝產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力會導(dǎo)致產(chǎn)品在后續(xù)加工環(huán)節(jié)中發(fā)生翹曲甚至開裂，而表面精度不良則會使芯片、引線無法與銅帶產(chǎn)品緊密貼合，從而影響高密度集成電路的功能。該項(xiàng)目實(shí)施的最終目標(biāo)是形成完整的技術(shù)體系，并建設(shè)一條年產(chǎn)600噸的高端蝕刻用C19400銅帶生產(chǎn)線，以自主創(chuàng)新產(chǎn)品逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，降低國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)成本，助力我國高端制造業(yè)以及新材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

作為“山西制造”品牌的中堅(jiān)力量，太原晉西春雷銅業(yè)有限公司在全國高精度銅合金帶材制造領(lǐng)域享有盛名，先后獲得“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品獎”“填補(bǔ)國內(nèi)空白重大新產(chǎn)品”等榮譽(yù)。

“下一步，晉西春雷公司將繼續(xù)向‘新’而行，向‘高’而攀，不斷提高產(chǎn)品的附加值和市場競爭力，加速推動產(chǎn)品向‘高精尖’領(lǐng)域邁進(jìn)，為山西省制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級貢獻(xiàn)力量?！碧瓡x西春雷銅業(yè)有限公司董事長呂顯龍說。