文獻(xiàn)摘要（250）

考查激光直接成像的好處

Examining the Benefits of Laser Direct Imaging

激光直接成像（LDI）技術(shù)使PCB制造取得了驚人的進(jìn)步。LDI成像過(guò)程與傳統(tǒng)方法比較，省去了照相底版，避免了照相底版損傷帶來(lái)的缺陷和干擾，直接曝光分辨率更高圖像更清晰；可以計(jì)算和調(diào)整基板的伸縮或變形，具有更精準(zhǔn)的定位能力。這項(xiàng)技術(shù)提高了PCB精細(xì)線路能力，加快了生產(chǎn)周期和減少了工具成本。

（By Trina Taylor，PCB design，2022/9）

微導(dǎo)通孔可靠性驗(yàn)證的新進(jìn)展—PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中設(shè)計(jì)屬性和材料結(jié)構(gòu)特性的回流模擬

Next Progression in Microvia Reliability Validation—Reflow Simulation of PCB Design Attributes and Material Structural Properties During the PCB Design Process

HDI板微導(dǎo)通孔可靠性問(wèn)題一直存在，主要是經(jīng)過(guò)再流焊后盲孔孔底出現(xiàn)微裂紋狀開(kāi)路，或者出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的斷路故障。分析原因是不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力超過(guò)極限時(shí)發(fā)生裂紋。目前PCB設(shè)計(jì)中還沒(méi)有一種模擬方法來(lái)驗(yàn)證選擇的材料、微孔結(jié)構(gòu)是否能夠經(jīng)受6次回流。減少微孔失效的措施包括增加微孔直徑來(lái)增加界面面積，降低介質(zhì)層厚度來(lái)降低縱橫比，以及選擇富樹(shù)脂與擴(kuò)展玻纖的預(yù)浸材料。（By Gerry Partida，PCB magazine，2022/9）

最終涂飾化學(xué)鍍鎳/鍍鈀/浸金（ENEPIG）和浸銀（IAg）

Final Finishes—ENEPIG and IAg

PCB設(shè)計(jì)師面臨的最大挑戰(zhàn)之一是要了解PCB制造過(guò)程中的成本因素，其中包括最終涂飾。最終涂飾為PCB連接盤(pán)或區(qū)域提供一個(gè)適于焊接、鍵合或接插連接的表面，選擇最終涂飾時(shí)應(yīng)考慮除了用途目的外，還有以下因素：含鉛或無(wú)鉛、導(dǎo)體間距、平整度、耐腐蝕性、潛在問(wèn)題、成本。如了解ENEPIG和IAg性能差別，再考慮成本因素作出選擇。

（By Anaya Vardya，PCB design，2022/9）

用于微孔的納米銅漿料

Nano-Cu Paste for Microvias

導(dǎo)電膏（漿料）填充孔金屬化的應(yīng)用早已有之，雖然導(dǎo)電性不如鍍銅填孔，但其過(guò)程簡(jiǎn)單成本低。納米技術(shù)的引入徹底改變了導(dǎo)電漿料特性，如開(kāi)發(fā)了瞬時(shí)液相燒結(jié)（TLPS）導(dǎo)電漿料，是一種納米銅顆粒導(dǎo)電膏，用作硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）和有機(jī)基板通孔（PTH）的填充材料。這些導(dǎo)電漿料在較低溫度（<220 ℃）下燒結(jié)，適用于低熔點(diǎn)基材。

（By Happy Holden，PCB magazine，2022/9）

關(guān)注過(guò)程控制

A Focus on Process Control

美國(guó)PCB制造已遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于亞洲，現(xiàn)有約180家工廠估計(jì)有一半不超過(guò)50人，全年總產(chǎn)量約35億美元。改變現(xiàn)狀必須投資，大多數(shù)工廠可以通過(guò)數(shù)萬(wàn)、數(shù)十萬(wàn)美元的投資進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程改進(jìn)或局部自動(dòng)化，提高生產(chǎn)能力。如對(duì)設(shè)備配置傳感器、自動(dòng)分析添加裝置等，提高過(guò)程控制效率；購(gòu)置個(gè)別激光鉆機(jī)、LDI曝光機(jī)提高細(xì)線路加工能力。加強(qiáng)過(guò)程控制也是提升PCB工廠效能的重點(diǎn)。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/9）

國(guó)內(nèi)(美國(guó))PCB行業(yè)成功的真正關(guān)鍵是什么？

What is the Real Key to Domestic PCB Industry Success?

PCB行業(yè)現(xiàn)在來(lái)輪到中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣占主導(dǎo)地位了。美國(guó)從國(guó)家安全和電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的欠缺，提出重振美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)，并通過(guò)《支持2022年美國(guó)印制電路板法案》（SAPCB），SAPCB將為美國(guó)PCB設(shè)施、設(shè)備和研發(fā)提供約30億美元的資金。該行業(yè)需要提高其制造能力和技術(shù)，關(guān)鍵是人力！最努力也需要一代人來(lái)重建國(guó)內(nèi)足夠數(shù)量的專(zhuān)業(yè)人才，以滿足供應(yīng)鏈需求。

（By Greg Papandrew，PCD&F，2022/9）

公司應(yīng)重視跟蹤環(huán)境和社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)

Companies Are Intentional About Tracking Environmental and Social Risks

IPC的一項(xiàng)分析顯示，電子制造業(yè)的領(lǐng)先公司對(duì)其環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）事項(xiàng)非常關(guān)注，定期發(fā)布ESG報(bào)告（也稱(chēng)“可持續(xù)性報(bào)告”） 。ESG評(píng)級(jí)可以影響金融服務(wù)行業(yè)對(duì)公司的投資決策，影響與客戶(hù)和供應(yīng)商間信任度。公司應(yīng)了解有關(guān)ESG的標(biāo)準(zhǔn)，明確基線；了解同行業(yè)公司在ESG方面做了什么，進(jìn)行比較分析；匯總信息，確定ESG目標(biāo)和編寫(xiě)與發(fā)布報(bào)告。目前更專(zhuān)注于減少碳排放，減少能源和水使用，注重廢物回收利用，努力實(shí)現(xiàn)循環(huán)經(jīng)濟(jì)。

（By Suhani Chitalia and Kelly Scanlon，IPC 2022/9/22）