熊壯壯
(武漢科技大學(xué) 材料與冶金學(xué)院,湖北 武漢 430081)
霍爾效應(yīng)可以用來(lái)測(cè)量金屬薄膜及半導(dǎo)體材料的電阻率、載流子濃度和霍爾效應(yīng)等參數(shù)。
基于LabVIEW平臺(tái)下的霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng),集硬件控制、數(shù)據(jù)采集與通信以及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的呈現(xiàn)為一體,克服了實(shí)驗(yàn)室中測(cè)霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)的不足,避免了高成本購(gòu)進(jìn)相關(guān)儀器的麻煩。該測(cè)試軟件可以方便地測(cè)量半導(dǎo)體或金屬薄膜的電阻率、載流子濃度、遷移率和霍爾系數(shù)等電學(xué)性能,為金屬材料電學(xué)性能的研究提供了良好的條件、成熟的系統(tǒng)、較為穩(wěn)定的測(cè)量平臺(tái)。
霍爾效應(yīng)是指將一金屬導(dǎo)體,放入與它通過(guò)的電流方向相互垂直的磁場(chǎng)內(nèi),橫跨樣品的2面可以產(chǎn)生與電流磁場(chǎng)都垂直的電場(chǎng)的現(xiàn)象,該實(shí)驗(yàn)也可以證明金屬中存在自由電子[1]。產(chǎn)生電場(chǎng)的原因是,垂直于電子運(yùn)動(dòng)方向的磁場(chǎng)使電子受到洛倫茲力而偏轉(zhuǎn),并向某一面積聚,導(dǎo)致電子積聚的那一面帶負(fù)電,而其對(duì)面的那一面帶正電,從而形成電場(chǎng)EH,這個(gè)電場(chǎng)稱(chēng)之為霍爾場(chǎng)[2]。用來(lái)表征霍爾場(chǎng)的物理參數(shù)稱(chēng)為霍爾系數(shù),即

式中:EH為霍爾場(chǎng)強(qiáng)度;JX為電流密度;B0為外加磁場(chǎng)。
在測(cè)量前將薄膜切成方塊狀,然后在方塊的4角焊上4個(gè)金屬鎢電極A、B、C、D,如圖1所示。

圖1 接線示意
在AB兩點(diǎn)間通電流IAB,在另一對(duì)點(diǎn)測(cè)量電位差為UCD;然后在BC兩點(diǎn)間通電流IBC,在另一對(duì)點(diǎn)間測(cè)量電位差為UDA,則有R1=UCD/IAB,R2=UDA/IBC,從而得到薄膜電阻率為

式中:t為薄膜厚度;f為范德堡修正因子。它是由于樣品的幾何形狀以及點(diǎn)擊配置的不對(duì)稱(chēng)性所引進(jìn)的,可以近似為

為了獲得更加準(zhǔn)確、可靠的數(shù)據(jù),按照上述方法測(cè)出UCD、UDA、UAB、UBC,再取2組的平均電阻率。
測(cè)試霍爾系數(shù)RH時(shí),在B、D兩點(diǎn)間通電流I,則在A、C這2點(diǎn)間可以測(cè)量電位差為UAC1;然后在垂直于薄膜樣品的方向加一恒定磁場(chǎng),測(cè)得A、C這2點(diǎn)電位差為UAC2,由外加磁場(chǎng)引起的電位差變化即為霍爾電壓UH=UAC2-UAC1。如果薄膜的厚度為d,磁場(chǎng)強(qiáng)度為B,RH計(jì)算公式為

由RH求載流子濃度n和遷移率μ,如式(5)和式(6)所示,其中q=1.6×1019C為電荷量,ρ為薄膜電阻率。

本設(shè)計(jì)選用LabVIEW軟件作為基礎(chǔ),結(jié)合Modbus通信協(xié)議以及可編程儀器標(biāo)準(zhǔn)命令(Standard Commands for Programmable Instruments,SCPI)指令語(yǔ)言,通過(guò)4×4開(kāi)關(guān)陣列和吉時(shí)利2 450數(shù)字源表實(shí)現(xiàn)了霍爾測(cè)試的程序編寫(xiě),思路方式如圖2所示。

圖2 設(shè)計(jì)思路
2.2.1 基于Modbus通信協(xié)議的4×4開(kāi)關(guān)陣列的程序控制
由于在進(jìn)行實(shí)驗(yàn)時(shí)需要手動(dòng)操縱各線連接,本程序設(shè)計(jì)計(jì)劃使用在16路232繼電控制器基礎(chǔ)上,基于Modbus通信協(xié)議的4×4開(kāi)關(guān)陣列來(lái)自動(dòng)完成連線方式的變化。
通過(guò)LabVIEW的環(huán)境來(lái)實(shí)現(xiàn)Modbus通信方式有很多,但是在大部分方式的實(shí)現(xiàn)中需要安裝LabVIEW數(shù)據(jù)記錄與監(jiān)控(Datalogging and Supervisory Control,DSC)模塊,比較常用的方式有通過(guò)VISA實(shí)現(xiàn)Modbus串口通信、采用傳輸控制協(xié)議(Transmission Control Protocol,TCP)模塊實(shí)現(xiàn)Modbus通信、采用用于過(guò)程控制的OLE(OLE for Process Control,OPC)協(xié)議實(shí)現(xiàn)Modbus通信、通過(guò)Modbus模塊實(shí)現(xiàn)Modbus通信。
本設(shè)計(jì)是采用Modbus模塊實(shí)現(xiàn)Modbus通信。使用本方法實(shí)現(xiàn)通信需要安裝DSC擴(kuò)展包,這也是在LabVIEW下實(shí)現(xiàn)Modbus通信最簡(jiǎn)單且相對(duì)穩(wěn)定的一種方法[3]。程序員需要做的就是在相應(yīng)的庫(kù)中選擇需要的命令模塊,并根據(jù)要求設(shè)置參數(shù),便可完成通信。這種方法省略了自行寫(xiě)入相應(yīng)字符串命令的步驟,簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā),本文使用的是過(guò)程終端單元(Remote Terminal Unit,RTU)協(xié)議來(lái)連通電磁繼電器模塊和計(jì)算機(jī)。
首先將繼電器模塊的16個(gè)繼電器進(jìn)行分組,將1~4號(hào)繼電器標(biāo)注為A組,5~8號(hào)標(biāo)注為B組,以此類(lèi)推至16號(hào)繼電器,再將完成初次分組后的繼電器進(jìn)行組內(nèi)編號(hào),形成4×4的開(kāi)關(guān)陣列,其程序如圖3所示,開(kāi)關(guān)陣列思路如圖4所示。

圖3 開(kāi)關(guān)陣列關(guān)鍵程序

圖4 開(kāi)關(guān)陣列思路
在LabVIEW 2016中安裝DSC擴(kuò)展包,調(diào)用Creat Serial Master函數(shù)(創(chuàng)建主設(shè)備實(shí)例),在前面板上增加串口號(hào)與校驗(yàn)位選擇窗口,設(shè)定Modbus RTU協(xié)議,設(shè)置與模塊匹配的波特率,數(shù)據(jù)位、停止位,將單元ID設(shè)為1,并手動(dòng)調(diào)整繼電器模塊上的撥碼開(kāi)關(guān)數(shù)字為1,完成繼電器模塊與計(jì)算機(jī)的通信。
本設(shè)計(jì)使用順序結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行。順序結(jié)構(gòu)分為平鋪式與層疊式2種,為節(jié)省框圖程序空間,故選擇了層疊式結(jié)構(gòu)。
由于此前單元ID設(shè)置為1,繼電器的地址從0開(kāi)始進(jìn)行排列。調(diào)用Write Single Coil(寫(xiě)單個(gè)線圈)函數(shù)對(duì)繼電器完成開(kāi)關(guān)操作,需要將繼電器接通時(shí),將布爾型常量T接入,使用完時(shí)將F接入,順序依次為第1組 A1、B2、C3、D4,第2組 A2、B3、C4、D1、第3組 A3、B4、C1、D2,第4組 A4、B1、C2、D3接入并斷開(kāi),為實(shí)現(xiàn)接線方式自動(dòng)切換打下基礎(chǔ)。
在進(jìn)行測(cè)試時(shí),本設(shè)計(jì)只用將繼電器所使用的COM口選擇好,即可自動(dòng)完成接線方式的轉(zhuǎn)換。
2.2.2 計(jì)算機(jī)與吉時(shí)利2 450數(shù)字源表的通信
使用USB B型端口與儀器相連,在主機(jī)上安裝虛擬儀器軟件結(jié)構(gòu)(Virtual Instrument Software Architecture,VISA)層。
VISA包含USB測(cè)試和測(cè)量類(lèi)協(xié)議的USB類(lèi)驅(qū)動(dòng)程序。安裝此驅(qū)動(dòng)程序后, VISA驅(qū)動(dòng)程序會(huì)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。
本設(shè)計(jì)使用SCPI指令集完成交互,SCPI允許不斷用新命令控制指令集,當(dāng)新功能出現(xiàn),能保持與現(xiàn)有SCPI儀器程控相容性,具有極強(qiáng)的生命力。
SCPI命令是ASCII字符串,通過(guò)物理傳輸層傳入儀器。命令由一連串的關(guān)鍵字構(gòu)成,有的還需要包括參數(shù)。使用控件VISA WRITE,在寫(xiě)入緩沖區(qū)的接口以字符串的形式輸入對(duì)應(yīng)的SCPI指令,完成對(duì)儀表的交互操作,程序如圖5所示。

圖5 吉時(shí)利2450數(shù)字源表的連接關(guān)鍵程序
在本實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)中,首先通過(guò)VISA OPEN控件將通信打開(kāi),隨后通過(guò)VISA WRITE控件使用SCPI語(yǔ)句,完成偏移補(bǔ)償、電流寫(xiě)入以及讀數(shù)據(jù)等操作[4]。在完成輸入電流的交互時(shí),本程序需要使用到格式化寫(xiě)入字符串控件,將相應(yīng)SCPI語(yǔ)言與輸入的電流結(jié)合成一段新的SCPI字符串輸入設(shè)備,并且在輸入電流和讀電壓的過(guò)程中,加一定的延時(shí),確定所讀數(shù)據(jù)已經(jīng)處于穩(wěn)定的狀態(tài)。
在完成讀寫(xiě)操作后,將讀回的字符串接入分?jǐn)?shù)/指數(shù)字符串至數(shù)值轉(zhuǎn)換,得到測(cè)量的數(shù)值。
在計(jì)算電阻率時(shí),本設(shè)計(jì)需要連續(xù)從吉時(shí)利2 450數(shù)字源表中改變輸入電流,讀出電壓,筆者在這里使用了for循環(huán)的結(jié)構(gòu),將讓輸入電流自動(dòng)進(jìn)行變化,并在程序中讀出輸入數(shù)組方便后續(xù)處理,相應(yīng)程序如圖6所示。

圖6 電流設(shè)置及數(shù)據(jù)讀取
2.2.3 基于LabVIEW的數(shù)據(jù)采集
使用XY波形控件完成數(shù)據(jù)的顯示,LabVIEW提供了XY圖控件和Express XY圖控件,其中XY圖控件是輸入數(shù)據(jù),由2個(gè)數(shù)組打包構(gòu)成簇,簇的每1對(duì)數(shù)據(jù)顯示1個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的X、Y坐標(biāo),Express相對(duì)簡(jiǎn)易一些,其輸入數(shù)據(jù)是2個(gè)一維數(shù)組,分別接在控件的“X輸入端口”和“Y輸入端口”[5]。
在已經(jīng)完成的開(kāi)關(guān)陣列程序中,選擇每個(gè)繼電器接通的時(shí)刻與吉時(shí)利2 450數(shù)字源表進(jìn)行通信,讀取其電壓表以及所給電流的值分別進(jìn)入2個(gè)數(shù)組,并用蔟將其連接起來(lái)輸入XY圖中形成4幅直角坐標(biāo)圖像,圖像的橫軸為電壓,縱軸為電流,程序如圖7所示。

圖7 XY圖的構(gòu)建程序
通過(guò)圖像可以判斷所接入材料是否正確,并且決定是否進(jìn)入下一步計(jì)算,若正確,可以點(diǎn)擊前面板上的“開(kāi)始計(jì)算”,從而獲得R12、R23、R34、R41。
為使所得電阻數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn),本設(shè)計(jì)在獲得電阻的數(shù)據(jù)時(shí),使用了LabVIEW內(nèi)置的線性擬合控件,首先利用局部變量原理,將測(cè)得的數(shù)據(jù)數(shù)組以局部變量的形式導(dǎo)出,數(shù)據(jù)的傳輸需要通過(guò)局部變量來(lái)實(shí)現(xiàn)[6]。在層疊式順序結(jié)構(gòu)的邊框上單機(jī)鼠標(biāo)右鍵,選擇“增加局部變量”便可以創(chuàng)建1個(gè)局部變量端口,隨后在每1幀的邊框?qū)?yīng)的位置便可以出現(xiàn)1個(gè)方框,將數(shù)據(jù)連接至該局部變量端口便可進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。
隨后將局部變量導(dǎo)入線性擬合控件,并將斜率輸出,導(dǎo)進(jìn)前面板上創(chuàng)建的數(shù)值顯示變量,即可將求得的最終電阻數(shù)據(jù)得出,供后續(xù)計(jì)算使用,程序如圖8所示。

圖8 線性擬合
在計(jì)算薄膜電阻率數(shù)據(jù)時(shí),所需用到的式(2)、式(3)相對(duì)比較復(fù)雜,完全依賴(lài)圖形代碼實(shí)現(xiàn),程序框圖會(huì)十分復(fù)雜,工作量大,且不直觀,調(diào)試和改錯(cuò)都不方便。本設(shè)計(jì)使用公式節(jié)點(diǎn)這個(gè)控件進(jìn)行編程, LabVIEW允許用戶像書(shū)寫(xiě)數(shù)學(xué)公式或者方程一樣,直接編寫(xiě)數(shù)學(xué)處理節(jié)點(diǎn),形式與C語(yǔ)言類(lèi)似,程序語(yǔ)句以分號(hào)結(jié)束,在公式后面可以添加注釋說(shuō)明。
使用公式節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu),輸入式(2)、式(3),輸入變量R12、R23、R34、R41,求平均值后輸出電阻率ρ,并在前面板創(chuàng)建顯示控件顯示出來(lái),創(chuàng)造局部變量供后續(xù)使用程序,如圖 9 所示。

圖9 公式節(jié)點(diǎn)
LabVIEW是1個(gè)數(shù)據(jù)流編程的編譯模式,是通過(guò)連線來(lái)傳遞數(shù)據(jù)的,上文中所使用到的局部變量主要用于程序內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳遞,利用局部變量可以對(duì)前面板上的控件進(jìn)行讀寫(xiě)操作,每個(gè)局部變量都是對(duì)某1個(gè)前面板控件數(shù)據(jù)的引用,1個(gè)輸入量或者輸出量可以建立多個(gè)局部變量,任何1個(gè)局部變量都可以讀控件中的數(shù)據(jù),局部變量每發(fā)生1個(gè)數(shù)據(jù)上的改變,其控件本身以及其他的局部變量也會(huì)隨之發(fā)生改變。
局部變量只能在同1個(gè)VI中使用,VI停止運(yùn)行,其定義的局部變量就會(huì)隨之消失。每個(gè)局部變量必須依附在1個(gè)前面板對(duì)象上,1個(gè)前面板對(duì)象可以建立多個(gè)局部變量,但是1個(gè)局部變量只能有1個(gè)端點(diǎn)與其對(duì)應(yīng)。但要注意,局部變量不宜設(shè)置太多,前面板上的數(shù)據(jù)的拷貝會(huì)占據(jù)一定的內(nèi)存。
在前面板增加輸入控件,輸入樣品的厚度d,以及第2階段所加磁場(chǎng)的大小B,并且通過(guò)布爾型變量來(lái)控制輸入磁場(chǎng)的正負(fù),根據(jù)式(4)、式(5)、式(6)得出霍爾系數(shù)、載流子濃度n和遷移率,程序如圖10所示。

圖10 變量計(jì)算
在完成數(shù)據(jù)采集與計(jì)算之后,開(kāi)關(guān)陣列部分程序需要連接Modbus Master Shutdown控件對(duì)串口的通信進(jìn)行關(guān)閉。此外還要切斷吉時(shí)利2 450數(shù)字源表電流輸出的旋鈕。
2.2.4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果的輸出
在完成試驗(yàn)后,需要把實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)以Excel的形式輸出來(lái),最后將得到的數(shù)據(jù)通過(guò)寫(xiě)入電子表格文件函數(shù)輸出,該函數(shù)由數(shù)值組成的1維或者二維數(shù)組轉(zhuǎn)化為文本字符串,進(jìn)而寫(xiě)入一個(gè)電子表格文件。VI在向文件中寫(xiě)入數(shù)據(jù)之前,將先打開(kāi)或創(chuàng)建該文件,并且在完成操作時(shí)關(guān)閉該文件?!案袷健陛斎攵丝谥付〝?shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換格式和精度?!疤砑又廖募??”端口連接布爾型控件,若值為T(mén)RUE,VI把數(shù)據(jù)添加至已有文件,否則即為默認(rèn)值FALSE,VI可以替換已有文件中的數(shù)據(jù)。如果不存在已有文件,VI可以創(chuàng)建新文件。
本文將輸入變量、樣品ID以及程序所得的材料物理性能數(shù)值以Excel表格的形式輸出,其實(shí)現(xiàn)程序如圖11所示。

圖11 導(dǎo)出部分程序圖
本程序設(shè)計(jì)的前面板如圖12和圖13所示,操作員將在該面板上進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作。

圖12 前面板1

圖13 前面板2
本程序的運(yùn)行思路與金材專(zhuān)業(yè)相關(guān)實(shí)驗(yàn)的先后順序類(lèi)似,首先在外部完成繼電器、吉時(shí)利2 450數(shù)字源表以及所測(cè)材料的接線,打開(kāi)數(shù)字源表的電源,此外還需在程序前面板選擇繼電器模塊所連接的COM口供Modbus完成連接,檢查無(wú)誤后便可打開(kāi)程序,點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕,若尚未完成外部連接,本程序會(huì)因?yàn)閂ISA讀取失敗跳出窗口,顯示類(lèi)似“無(wú)法運(yùn)行”的相應(yīng)字樣。
由于本實(shí)驗(yàn)有電阻率測(cè)量以及后續(xù)計(jì)算2個(gè)部分,本實(shí)驗(yàn)選擇使用了選項(xiàng)卡控件,在前面板以2個(gè)界面的形式呈現(xiàn)給軟件使用者。程序開(kāi)始運(yùn)行后,本實(shí)驗(yàn)前面板“薄膜電阻率的測(cè)量”部分將會(huì)實(shí)時(shí)顯示圖像。此外,通過(guò)繼電器板上的指示燈信號(hào)可以觀察到測(cè)試已經(jīng)自動(dòng)進(jìn)行到哪一步。
在完成第一步電阻的測(cè)量后,本程序會(huì)進(jìn)入等待狀態(tài),供實(shí)驗(yàn)員通過(guò)圖像判斷測(cè)試材料是否合法,若實(shí)驗(yàn)圖像不合法,則本程序?qū)⒃?00 s后自動(dòng)停止,或者實(shí)驗(yàn)員也可以手動(dòng)點(diǎn)擊中止實(shí)驗(yàn)按鈕;若合法,實(shí)驗(yàn)員就可以在前面板上輸入此前已經(jīng)測(cè)得的薄膜厚度以及樣品的ID,并點(diǎn)擊開(kāi)始計(jì)算按鈕。程序完成計(jì)算之后,薄膜電阻率的數(shù)值將會(huì)在前面板上呈現(xiàn)出來(lái),單位是Ω·cm。
完成以上過(guò)程,便可進(jìn)入第2部分“霍爾測(cè)量”界面,由于LabVIEW是數(shù)據(jù)流模式的程序設(shè)計(jì),在剛剛進(jìn)行計(jì)算時(shí),該程序已經(jīng)得出通入磁場(chǎng)之前的電壓值,并在此面板顯示,此時(shí)實(shí)驗(yàn)員需要選擇通入磁場(chǎng)的大小以及方向,并且在外部接入磁場(chǎng)后點(diǎn)擊“通入磁場(chǎng)”旋鈕,隨后程序在完成測(cè)量后將會(huì)自動(dòng)完成霍爾系數(shù)、載流子濃度、遷移率的計(jì)算。在完成所有計(jì)算之后,若實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)合理,實(shí)驗(yàn)員可以點(diǎn)擊保存數(shù)據(jù)按鈕,此時(shí)將會(huì)彈出對(duì)話框供實(shí)驗(yàn)員選擇保存路徑,數(shù)據(jù)將以Excel的形式保存,若保存失敗,程序面板也會(huì)輸出文件保存錯(cuò)誤原因,供實(shí)驗(yàn)員了解。
基于LabVIEW平臺(tái)與4×4開(kāi)關(guān)陣列設(shè)計(jì)了霍爾測(cè)試系統(tǒng),擺脫了以往繁雜的操作步驟,利用了計(jì)算機(jī)現(xiàn)代化、自動(dòng)化的特點(diǎn),完成了對(duì)半導(dǎo)體薄膜樣品電阻率、霍爾系數(shù)、霍爾電壓、載流子濃度與遷移率的測(cè)試,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)圖像的實(shí)時(shí)顯示,滿足金屬薄膜與半導(dǎo)體材料電學(xué)性能測(cè)試的要求。
在科技現(xiàn)代化的今天,計(jì)算機(jī)在各行各業(yè)中的使用程度越來(lái)越高,自動(dòng)化生產(chǎn)與實(shí)驗(yàn)成為了未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),本設(shè)計(jì)順應(yīng)時(shí)代潮流,適應(yīng)金屬薄膜與半導(dǎo)體材料的發(fā)展,為今后金屬材料專(zhuān)業(yè)學(xué)生對(duì)薄膜物理性能的研究提供了便捷。