創(chuàng)立環(huán)保新形象

電鍍涂覆工藝是影響印制電路板（PCB）性能的重要技術(shù)，是影響生態(tài)環(huán)境的重要源頭，因此在行業(yè)內(nèi)受到特別關(guān)照。本期所載電鍍涂覆、清潔生產(chǎn)與環(huán)保論文以及以前所登載論文，雖只涉及點點滴滴技術(shù)與思路，而積跬步以至千里，一系列技術(shù)進步帶來了行業(yè)新面貌。

從PCB工廠生產(chǎn)環(huán)境的變化就充分體現(xiàn)出清潔生產(chǎn)的進展，以前用手工或半自動生產(chǎn)設(shè)備條件下，車間內(nèi)潮濕零亂、化學品氣味刺鼻；現(xiàn)在大多數(shù)采用自動生產(chǎn)線，材料與產(chǎn)品放置整齊有序，液體、氣體密封無泄漏、無異味。現(xiàn)在PCB工廠的環(huán)保設(shè)施己是標配，直排企業(yè)建有完整的處理系統(tǒng)，間排企業(yè)建有整齊的外輸管道。行業(yè)內(nèi)已有許多企業(yè)成為綠色工廠。

最近政府發(fā)布了《GB39731-2020電子工業(yè)水污染物排放標準》，將于2021年7月起實施，這對PCB行業(yè)廢水排放有了新要求?；仡^看看，有關(guān)廢水的排放標準我國早已有之，只是原先執(zhí)法不嚴，甚至有法不依而造成污染成災(zāi)。

以PCB工廠廢水中主要成分允許排放最高濃度為例：1996年的《GB 8978–1996污水綜合排放標準》：COD100mg/L（一級）、150 mg/L（二級）；氨氮15 mg/L（一級）、25 mg/L（二級）；總銅0.5 mg/L（一級）、1.0 mg/L（二級）。2008年的《GB21900-2008電鍍污染物排放標準》，區(qū)分新建企業(yè)與現(xiàn)有企業(yè)，分別為：COD80 mg/L與100 mg/L；氨氮15 mg/L與25 mg/L；總銅0.5 mg/L與1.0 mg/L。

現(xiàn)在的GB39731-2020區(qū)分直排企業(yè)與間排企業(yè)，分別為：COD100 mg/L與500 mg/L；氨氮25 mg/L與45 mg/L；總銅0.5 mg/L與2.0 mg/L。

顯然，新標準指標要求與此前標準沒有大的差異。現(xiàn)在政府與企業(yè)重視了，技術(shù)進步了、投入了，環(huán)保資金也投入了，這些完全能做到達標排放。有些地方標準，如太湖流域、珠三角有高于國家標準的要求，當?shù)豍CB企業(yè)也能做到，這是責無旁貸、義不容辭。

PCB制造業(yè)曾經(jīng)被戴上重污染行業(yè)的帽子受歧視、排斥，CPCA發(fā)出清潔生產(chǎn)、環(huán)保治理的倡議至今約有十五年了。目前PCB制造中仍用到電鍍類表面處理工藝，仍有化學蝕刻和清洗等濕處理工序，然而技術(shù)進步下污染物大幅減少，并做到變廢為寶、循環(huán)利用，已是舊貎換新顏。PCB制造業(yè)定會再接再厲，創(chuàng)立綠色行業(yè)新形象。

2021年4月