文獻(xiàn)摘要（232）

加成電子-下一代PCB能力

Additive Electronics—Next Generation PCB Capabilities

半加成法（SAP）制造PCB被越來越多的人熟悉，已能夠用mSAP生產(chǎn)大約35 μm線路的智能手機(jī)等用PCB。文中給出了Averatek-SAP 流程的簡(jiǎn)圖，現(xiàn)在可以提供25 μm及以下線寬/間距，有更嚴(yán)格的線寬控制和導(dǎo)線垂直側(cè)壁，大大提高了阻抗控制，具有顯著的信號(hào)完整性優(yōu)勢(shì)。這些為PCB設(shè)計(jì)人員提供了許多以前無法獲得的新機(jī)會(huì)，同時(shí)也產(chǎn)生了來自設(shè)計(jì)界和制造界的無數(shù)問題，專欄將深入探討。

（By Tara Dunn，PCB design，2021/04，共3頁）

EIPC技術(shù)快訊：5G和損耗最小化

EIPC Technical Snapshot∶5G and Loss Minimisation

EIPC的3月技術(shù)會(huì)議主題是5G和PCB的損耗最小化認(rèn)識(shí)，涉及介電材料、銅箔和建模解決方案，高頻基板的電氣和機(jī)械可靠性是77 GHz ADAS傳感器的關(guān)鍵要求?，F(xiàn)在應(yīng)用填充陶瓷的PTFE基材越來越多，這種基材沒有玻璃纖維增強(qiáng)體，介電性能不存在編織相關(guān)效應(yīng)，使介電層和超低剖面銅箔之間的界面更加平滑，大大降低了損耗。超低粗糙銅箔在接近100 GHz的頻率下具有顯著優(yōu)勢(shì)，雖然箔材表面非常光滑，仍保持高剝離強(qiáng)度，這在很大程度上歸因于樹脂的粘附特性。這種基材料制作PCB經(jīng)過浮焊、高低溫循環(huán)試驗(yàn)沒有失效跡象。對(duì)于高頻PCB專用超低輪廓ED銅箔，其工藝是通過優(yōu)化鈦滾筒的表面處理和向銅電解液中添加特定的有機(jī)整平劑來實(shí)現(xiàn)的。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/3/26，共3頁）

移動(dòng)電子的PCB要求

PCB Requirements for E-Mobility

關(guān)于汽車和移動(dòng)電子設(shè)備對(duì)PCB的需求有兩個(gè)應(yīng)用區(qū)域，一個(gè)是電動(dòng)汽車控制系統(tǒng)，另一個(gè)是車載聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。車載聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相當(dāng)于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和移動(dòng)終端，新的組件需要比以前更復(fù)雜的HDI技術(shù)，在高頻高速中使用具有合適Dk和Df值的超低損耗材料。電動(dòng)汽車控制系統(tǒng)最大的挑戰(zhàn)是高電壓和高溫高濕度，考慮到CAF或微裂紋等失效模式，溫度循環(huán)和存儲(chǔ)是重要的參數(shù)，要求85 ℃/85%RH和1000伏電壓結(jié)合起來試驗(yàn)?？傊囉肞CB需要在汽車環(huán)境中生存。

（By Christian Klein，PCB magazine，2021/03，共5頁）

金表面處理用RAIG（還原輔助浸金）

RAIG (Reduction-Assisted Immersion Gold) for Gold Surface Finishes

還原輔助浸金（RAIG ：Reduction-Assisted Immersion Gold）是一種混合反應(yīng)鍍金工藝，從引入鎳、鈀或銅基體開始，先是一種置換反應(yīng)沉積金，其后由電解質(zhì)中存在的還原劑作用使化學(xué)反應(yīng)繼續(xù)沉積金。其功能不會(huì)造成置換反應(yīng)引起的基體腐蝕，也不需要單獨(dú)化學(xué)鍍金前另加浸金槽，而一步就能達(dá)到較厚的金層，為金絲鍵合拓寬了操作區(qū)間。RAIG是一個(gè)可行的替代標(biāo)準(zhǔn)浸金的工藝。

（By George Milad，PCB magazine，2021/03，共3頁）

毫米波電路的PCB設(shè)計(jì)與制造問題

PCB Design and Fabrication Concerns for Millimeter Wave Circuits

毫米波（mmWave）電路的應(yīng)用正在迅速增長(zhǎng)，高頻PCB通?；谌N常見電路配置：微帶線、帶狀線、接地共面波導(dǎo)（GCPW）電路。高頻電路要維持信號(hào)完整性就得減少插入損耗；必須保持一致的相位響應(yīng)，以便雷達(dá)和無線通信等系統(tǒng)提供可靠的信息。本文以PCB電路結(jié)構(gòu)對(duì)插入損耗和相位一致性關(guān)系為基礎(chǔ)，分析了基材介電常數(shù)與介質(zhì)損耗、銅箔粗糙度的影響，銅導(dǎo)體厚度與形狀的影響，最終表面涂飾層與阻焊劑的影響?？傊?，射頻、微波和毫米波電路需要更高性能的電路材料，更精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)。

（By John Coonrod，PCD＆F，2021/03，共10頁）

看好可穿戴技術(shù)

Wearable Technology is Looking Good

盡管因新冠病毒疫情受到封鎖和限制，企業(yè)仍在尋找創(chuàng)新的方法繼續(xù)安全運(yùn)營(yíng)，預(yù)測(cè)2021年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)18%，達(dá)到815億美元。智能貼片在可穿戴領(lǐng)域的貢獻(xiàn)越來越大，這項(xiàng)技術(shù)有足夠的潛力在醫(yī)學(xué)和福利等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迄今尚未發(fā)現(xiàn)的創(chuàng)新。智能手表正在了張領(lǐng)地，將健身功能和其他許多功能集成到一個(gè)便攜的設(shè)備中。智能服裝的數(shù)據(jù)雖不理想，通過提高舒適度和幸福感，保護(hù)環(huán)境，將會(huì)有巨大的開發(fā)潛力。

（By Alun Morgan，PCD＆F，2021/03，共2頁）