新產(chǎn)品新技術(shù)（172）

適于5G通訊、自動駕駛等領(lǐng)域之應(yīng)用的低介質(zhì)損耗PBT樹脂

PBT樹脂是聚對苯二甲酸丁二醇酯（polybutylene terephthalate），其本身的介質(zhì)損耗較大。Toray透過高分子聚合技術(shù)開發(fā)出新聚合物構(gòu)造，借此抑制了高頻領(lǐng)域的聚合物分子運動，開發(fā)出介質(zhì)損耗僅0.006的PBT樹脂，在高頻毫米波頻段（79 GHz）的介質(zhì)損耗減少了約40%。新PBT樹脂為低介質(zhì)損耗聚合物，有助于制品的小型化、輕量化與高性能化，適于5G通訊、自動駕駛、智能運輸系統(tǒng)等領(lǐng)域之應(yīng)用。

（材料世界網(wǎng)，2021/8/9）

新的極低損耗高速材料

臺光電子材料公司（EMC）推出新的極低損耗高速材料EM892K和EM892K2覆銅板。層壓材料有低Dk玻纖布和70%RC，具有優(yōu)異的電氣性能，在10 GHz時EM892K的Dk2.84、Df0.0017，EM892K2的Dk2.76，Df0.0013。通過了最嚴格的可靠性標準，以32層 0.6 mm孔距的板為例，無鉛260 ℃、10X，IST試驗從室溫到150 ℃、3000循環(huán)，以及在100 V/85 ℃/85%RH下進行1000 h的抗CAF試驗。此外，能夠承受高達7次順序?qū)訅?，并完全兼容混壓?/p>

（pcb007.com，2021/8/4）

提高半導(dǎo)體封裝可靠性之新基材

松下公司開發(fā)了一款可降低封裝時翹曲、減少對焊球產(chǎn)生應(yīng)力的IC封裝基材「R-1515V」，可望應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等FC-BGA封裝。R-1515V的Tg為260 ℃、Dk4.4、Df0.016，彈性率在25 ℃為30 GPa。該基板的CTE低至4×10-6℃，由于接近IC芯片的低CTE，可抑制翹曲發(fā)生，進而提高封裝的可靠性。此材料擁有低熱膨脹性且兼具伸縮性、緩沖性，可以緩和IC封裝與主板之間對焊球形成的應(yīng)力，提高二次安裝的可靠性。

（材料世界網(wǎng)，2021/7/16）

無硼酸電鍍鎳新工藝

硼酸已被歐盟REACH列為高度關(guān)注物質(zhì)（SVHC），歐洲正在考慮對其進行監(jiān)管限制，還被幾個國家列入限制物質(zhì)清單。針對這問題，MacDermid Alpha推出一種環(huán)保的無硼酸氨基磺酸鹽鍍鎳工藝，替代傳統(tǒng)硼酸鍍鎳系統(tǒng)。新工藝采用專有的緩沖系統(tǒng)，確保擴散層pH值穩(wěn)定，緩沖能力相當(dāng)于硼酸；新的緩沖系統(tǒng)允許寬電流密度范圍和較低的操作溫度，產(chǎn)生細粒度、韌性鎳鍍層，半光亮鍍層具有最小的孔隙率和優(yōu)異的阻隔性能。這種化學(xué)品與現(xiàn)有設(shè)備完全兼容，具有較寬的操作窗口和較低的維護要求。

（pcb007.com，2021/8/20）

光子學(xué)進入PCB微電子組裝

5G數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)中心都需要以更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，光子學(xué)在更高速率的數(shù)據(jù)傳輸方面發(fā)揮了作用，這些都涉及到PCB微電子組裝。微電子組裝件產(chǎn)生相當(dāng)大熱量，F(xiàn)R-4、聚酰亞胺等有機基板PCB沒有足夠的散熱性，為了幫助散熱可以使用無機基板封裝，如氧化鋁或氮化鋁、硅基材，并可以縮減到10 μm的線條而設(shè)計出致密的封裝。微電子組裝需要特殊的光纖接口，以便能夠正確地連接和對準光纖，還有用光電子插入器（內(nèi)插板），用來創(chuàng)造更高的密度，將光子學(xué)納入PCB微電子組裝中。

（pcb007.com，2021/8/20）

3 D陶瓷激光金屬化技術(shù)應(yīng)用

三維立體金屬電路最大的優(yōu)點是適用于不規(guī)則之塑料基材上，形成3D立體電路。但塑料基材的耐熱性、電氣性等有限，于是發(fā)展陶瓷上激光金屬化（CLM）技術(shù)，能于多種陶瓷基板上直接制作3D金屬電路，目前能制作GPS天線、4G天線、臭氧陶瓷電極、多階陶瓷電路板等產(chǎn)品。如陶瓷激光金屬化技術(shù)進行GPS天線制作，將GPS三面圖案精準地投射于陶瓷材料上，利用激光加工使材料改質(zhì)，再經(jīng)由酸蝕刻、活化處理等制程后，由化學(xué)鍍銅沉積金屬于陶瓷三個表面，形成3D電路結(jié)構(gòu)，并進一步化學(xué)鍍鎳進行銅結(jié)構(gòu)保護。IC測試板有高頻、高功率、耐高溫等要求，也會使用3D陶瓷激光金屬化技術(shù)的陶瓷電路板。

（材料世界網(wǎng)，2021/8/5）

金屬基(芯)印制板激光切割分板

使用激光進行常規(guī)印制板分板，是經(jīng)濟有效的技術(shù)。而對于金屬基或金屬芯印制板，分割部分有較厚、較長的金屬板連接，一般激光分割就困難了。LPKF開發(fā)了一種特殊的激光源，可以切割分離帶有鋁、銅、不銹鋼金屬基或芯的印制板。金屬板激光分割處理解決方案應(yīng)用優(yōu)化的工藝參數(shù)，切口細小切割邊緣光潔，不產(chǎn)生塵粒飛濺引發(fā)短路，不接觸基材不會產(chǎn)生機械應(yīng)力，電路板和部件保持其穩(wěn)定性。

（pcb007.com，2021/8/16）