文獻(xiàn)摘要（228）

先進(jìn)的封裝和新的5G技術(shù)將推動(dòng)便攜式產(chǎn)品的發(fā)展

Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products

隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的采用，高端智能手機(jī)的功能正呈指數(shù)級(jí)增長。智能手機(jī)的主要趨勢(shì)為：采用5G標(biāo)準(zhǔn)，并在設(shè)計(jì)、材料、裝配工藝和測(cè)試協(xié)議方面進(jìn)行顛覆性變化；以更小、更緊湊的外形提供更多功能;所用印制電路板（PCB）與類載板（SLP）的融合，體現(xiàn)更細(xì)的線路、間距和更小的導(dǎo)通孔尺寸;尋求利用埋置無源和有源元件、系統(tǒng)封裝（SiP）、芯片系統(tǒng)化（SoC）或其他方式，以增強(qiáng)IC功能的密集封裝。類載板的基本定義為線寬/線距小于35 μm，預(yù)計(jì)將成為一個(gè)主要趨勢(shì)，尤其是用于便攜式和可穿戴設(shè)備，成本是限制大容量、便攜式消費(fèi)產(chǎn)品主要因素。

（By Urmi Ray，PCD&F，2020/11，共4頁）

剛撓結(jié)合驅(qū)動(dòng)全球創(chuàng)新的五種因素

Five Ways Rigid-Flex Is Driving Global Innovation

在醫(yī)療保健領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，剛撓結(jié)合技術(shù)得到了迅速采用。預(yù)測(cè)在未來五年內(nèi)，剛撓結(jié)合印制電路板（R-FPCB）的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到9.8%，到2025年，預(yù)計(jì)將達(dá)到75.3億美元。傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比，R-FPCB的五大優(yōu)勢(shì)：一是簡化裝配工序，二是顯著減少重量，三是改進(jìn)裝配空間，四是有利機(jī)械和電氣性能，五是降低總體成本。

（By Chris Clark，PCB design，2020/11，共3頁）

HDI設(shè)計(jì)、無連接盤過孔、VeCS等

HDI Design,Landless Vias,VeCS,and More

文章從制造商的角度討論導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)和可靠性，即使導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)正確的，仍然有很多變量需要處理。如在使用聚四氟乙烯（PTFE）材料時(shí)，尺寸穩(wěn)定性問題不僅是Z軸尺寸，還有X/Y軸穩(wěn)定性和表面平坦化，對(duì)激光鉆孔和孔內(nèi)鍍銅也存在挑戰(zhàn)。PCB最大的變化，就是必須更小、更可靠、成本更低。HDI板堆疊微導(dǎo)通孔傾向使用1.5:1或更高厚徑比，這還做不到，而有采用無連接盤導(dǎo)通孔。垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VeCS）工藝無需激光打孔，只用一次層壓，只在插槽內(nèi)垂直互連多層，難度在于定位和插槽內(nèi)局部去銅。有關(guān)射頻技術(shù)不希望PCB有鎳，因?yàn)樗鼤?huì)增加損耗，所以更多的用EPIG和EPAG。

（By James Hofer，PCB design，2020/11，共6頁）

導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

The Fundamentals of Via Design

導(dǎo)通孔起初是為插裝元件，隨著電路密度增加，導(dǎo)通孔主要為SMT元件連接。導(dǎo)通孔加工中要電鍍銅，因此鉆孔尺寸要比成品孔徑放大0.10～0.12 mm，按IPC標(biāo)準(zhǔn)孔應(yīng)保持必要孔環(huán)，連接盤呈淚滴狀。導(dǎo)通孔類型有貫通孔、盲孔、埋孔，以及堆疊或交錯(cuò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)通孔，還有盤中孔（ViP）結(jié)構(gòu)。導(dǎo)通孔加工有機(jī)械、激光鉆孔和控深鉆孔。導(dǎo)通孔除了層間互連作用外，還有導(dǎo)熱、接地耦合、屏蔽應(yīng)用。

（By Mark Thompson，PCB design，2020/11，共5頁）

PCB導(dǎo)通孔電鍍

Via Plating for PWBs

PCB層間互連是靠導(dǎo)通孔電鍍實(shí)現(xiàn)，包括貫通孔、埋孔和盲孔。電鍍銅要求鍍銅層結(jié)晶細(xì)密厚度均勻，保證導(dǎo)體載流能力和滿足其阻抗要求，并能承受熱沖擊和熱循環(huán)試驗(yàn)。為了滿足這些要求，必須對(duì)鍍銅工藝進(jìn)行優(yōu)化，包括：預(yù)處理、圖形布設(shè)、電鍍?nèi)芤?、電鍍槽設(shè)置、攪動(dòng)裝置和電鍍參數(shù)。如果電鍍?cè)O(shè)置未優(yōu)化，常見缺陷可能包括：鍍層分離、孔壁空洞、厚薄不勻和結(jié)晶粗糙等。隨著PCB 變化應(yīng)重新審視和優(yōu)化電鍍工藝與設(shè)備。

（By George Milad，PCB magazine，2020/11，共4頁）

VeCS技術(shù)的影響和效益

The Impacts and Benefits of VeCS Technology

垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VeCS）是Z軸互連技術(shù)，它的優(yōu)點(diǎn)克服了HDI板順序?qū)訅旱膯栴}，以及只適于薄介質(zhì)板的限制;VeCS可以加工非常厚的板，高達(dá)3毫米甚至更高;VeCS是槽孔電鍍，避免了高縱橫比電鍍方面復(fù)雜性;可以拓寬線路路徑適合匹配阻抗。VeCS板測(cè)試做了20次回流焊循環(huán)，電路相互連接沒有破裂，可靠性方面至少不會(huì)低于HDI板。目前設(shè)計(jì)軟件正在加快開發(fā)，VeCS板要得到擴(kuò)大應(yīng)用，主要在成本方面與HDI競爭。

（By Joan Tourné and Joe Dickson，PCB magazine，2020/11 共11頁）