東芯股份(688110)申購代碼787110申購日期12.01

發(fā)行概覽：公司本次募集資金運用圍繞主營業(yè)務(wù)進行，經(jīng)公司2020年第三次臨時股東大會審議通過，本次募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，具體投資項目情況如下：1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。

基本面介紹：發(fā)行人聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，是中國大陸少數(shù)可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)。

核心競爭力：公司已經(jīng)與大陸最大的晶圓代工廠中芯國際建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，在工藝調(diào)試設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)、晶圓測試優(yōu)化等全流程各環(huán)節(jié)形成了良好的交流與合作。雙方在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續(xù)多年的深度技術(shù)合作，研發(fā)了多種閃存芯片的標(biāo)準(zhǔn)工藝，提高了晶圓的產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率，繼共同開發(fā)大陸第一條NANDFlash工藝產(chǎn)線后，目前已將NANDFlash工藝制程推進至24nm。公司與全球最大的存儲芯片代工廠力積電建立了多年的緊密合作，在其多條存儲芯片先進制程的生產(chǎn)線上實現(xiàn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，進一步擴充了產(chǎn)品種類，提升了公司市場競爭力。

公司與多家主控芯片平臺廠商構(gòu)建了生態(tài)合作，通過產(chǎn)品在平臺廠商驗證的方式，不僅提升了公司存儲產(chǎn)品性能和質(zhì)量在行業(yè)內(nèi)的認可程度，還有助于縮短公司產(chǎn)品在終端客戶的導(dǎo)入時間。公司的多款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了高通、博通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等多家主流廠商的驗證認可，形成了廣泛的產(chǎn)品導(dǎo)入渠道，在很大程度上縮短了產(chǎn)品的驗證周期，實現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同。

募投項目匹配性：公司本次募集資金投資均用于公司主營業(yè)務(wù)，有利于公司對現(xiàn)有產(chǎn)品進行技術(shù)升級，提升產(chǎn)品性能、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、增強公司的核心競爭力和提高市場份額。

本次募集資金用于智能化在線檢測設(shè)備建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金，該等募集資金投資項目均緊緊圍繞公司主營業(yè)務(wù)，募集資金投資項目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策，有利于擴大公司整體規(guī)模并擴大市場份額，進一步提高公司競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力，有利于實現(xiàn)并維護股東的長遠利益。本次發(fā)行募集資金到位后，公司將加快推進募集資金投資項目建設(shè)，爭取募集資金投資項目早日達產(chǎn)并實現(xiàn)預(yù)期效益。

風(fēng)險因素：公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風(fēng)險、市場風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、公司規(guī)模擴大帶來的管理風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、子公司收入占比較高及其管理風(fēng)險、實際控制權(quán)變化的風(fēng)險、募集資金投資項目風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、股票價格波動風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至11月26日）