雙供應商模式助力高通克服芯片短缺

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，預計到12月底，高通自身的供應問題將得到實質性改善，該公司獲得的供應足以滿足明年下半年之前的需求。高通近日公布的第四財季報告亮眼，收益不僅超出了華爾街的預期，而且還給出了強勁的12月季度業(yè)績指引。一日后，高通股價漲超12%。

之所以給出強勁的業(yè)績指引，部分原因在于高通比許多競爭對手對全球芯片短缺的預期更為樂觀。例如，蘋果表示，芯片短缺將在12月季度花費其60多億美元，英特爾預計短缺將持續(xù)到2023年，AMD則認為與芯片供應相關的挑戰(zhàn)將持續(xù)到2022年下半年。

高通最大的單項業(yè)務是片上系統(tǒng)（SoC），它結合了中央處理和蜂窩連接，是Android智能手機中最昂貴、最重要的組件。幾乎所有高端Android智能手機都使用高通的驍龍芯片。

阿蒙表示，高通第四財季智能手機芯片銷量同比增長了56%。這些芯片是使用所謂的領先節(jié)點工藝制造的，這堪稱當今最先進的資本密集型芯片制造技術。領先節(jié)點工藝能制造出更小的晶體管，然后將其更加緊密地封裝在一起，從而制造出速度更快、功耗更低的芯片，進而打造出更受歡迎的智能手機。

事實證明，高通能夠使用兩家不同的芯片代工企業(yè)為其代工處理器。目前，三星和臺積電都擁有最先進的5納米領先節(jié)點技術，因此高通同時委托這兩家公司生產(chǎn)芯片。

相比之下，蘋果這樣的公司只依靠一家供應商（臺積電）來生產(chǎn)自己的 SoC。阿蒙將高通芯片銷售增加的主要原因歸功于這種雙供應商模式，他還透露，該公司在售的零件中有三款都采用這種雙供應商模式。