高通發(fā)布第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)

1月26日，高通技術(shù)公司在其以“重新定義汽車(chē)”為主題的線上活動(dòng)中推出其下一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。在高復(fù)雜性、成本以及對(duì)中央計(jì)算整合性能的需求驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)數(shù)字座艙正在向區(qū)域體系電子/電氣(E/E)計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)。

官方表示，第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區(qū)域體系架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，作為高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI和多傳感器處理的中樞，通過(guò)靈活的軟件配置，滿足相應(yīng)分區(qū)或域在計(jì)算、性能和功能性安全方面的需求。

據(jù)悉，全新數(shù)字座艙平臺(tái)支持全部三個(gè)驍龍汽車(chē)層級(jí)，包括面向入門(mén)級(jí)平臺(tái)的性能級(jí)、面向中層級(jí)平臺(tái)的旗艦級(jí)以及面向超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的至尊級(jí)。全新數(shù)字座艙平臺(tái)采用5 nm制程工藝，并提供高性能的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)，同時(shí)具備低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)，滿足用戶對(duì)下一代座艙體驗(yàn)的需求。此外，該平臺(tái)支持高通車(chē)對(duì)云服務(wù)的Soft SKU功能，可通過(guò)OTA升級(jí)讓消費(fèi)者在硬件部署后及汽車(chē)整個(gè)生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。

全新驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)旨在提供可擴(kuò)展和靈活的軟件支持，并支持基于虛擬化技術(shù)和容器化軟件配置的多個(gè)上層實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。其支持多個(gè)ECU和域的融合，包括儀表盤(pán)與座艙、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示(AR-HUD)、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代(電子后視鏡)和車(chē)內(nèi)監(jiān)測(cè)服務(wù)。同時(shí)全新平臺(tái)還提供視頻處理能力，支持集成行車(chē)記錄與監(jiān)視功能。全新平臺(tái)的全部層級(jí)均采用相同的軟件架構(gòu)和框架，可降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜性、縮短商用時(shí)間，同時(shí)幫助汽車(chē)制造商為不同汽車(chē)層級(jí)提供一致的用戶體驗(yàn)并最小化其維護(hù)成本。

第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和AI等功能，旨在支持業(yè)經(jīng)優(yōu)化的、情境感知且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進(jìn)。全新平臺(tái)采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供平臺(tái)級(jí)芯片。

按照規(guī)劃，全新數(shù)字座艙平臺(tái)計(jì)劃于2022年開(kāi)始量產(chǎn)。廣泛的汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)可采用第4代高通驍龍汽車(chē)開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行評(píng)估、演示并開(kāi)發(fā)解決方案，該汽車(chē)開(kāi)發(fā)套件預(yù)計(jì)于2021年第二季度就緒。

除了發(fā)布第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)之外，高通還宣布擴(kuò)展高通Snapdragon Ride平臺(tái)。憑借面向ASIL-D(汽車(chē)安全完整性等級(jí)D級(jí))系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全新安全級(jí)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)，該平臺(tái)可提供極高靈活性，通過(guò)單SoC支持NCAP(新車(chē)評(píng)價(jià)規(guī)范)L1級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和L2級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，也能通過(guò)ADAS SoC與AI加速器的組合提升性能以支持最高至L4級(jí)有條件自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

隨著最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多層級(jí)的ADAS/AD功能——從安裝于汽車(chē)風(fēng)擋的NCAP ADAS解決方案(L1級(jí)別)，到支持駕駛輔助系統(tǒng)(L2/L2+級(jí)別)，再到有條件自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(L4級(jí)別)。

目前，面向L2級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)到L4級(jí)有條件自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出樣，并預(yù)計(jì)將搭載于2022年開(kāi)始量產(chǎn)的車(chē)型之中。面向NCAP到L2級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的Snapdragon Ride SoC和集成軟件棧計(jì)劃支持2024 年的量產(chǎn)項(xiàng)目。