美為何批準(zhǔn)向華為出售芯片

文 / 黃耀鵬

8月25日，英媒披露，美國官員已經(jīng)批準(zhǔn)高通向華為提供芯片的申請，價值“可達”數(shù)億美元。

應(yīng)該說，消息本身是符合邏輯的，但質(zhì)量相當(dāng)差。

損益平衡之舉

說它合理，是因為高通為此事已經(jīng)努力了一年左右，此時申請下來，并不算快。

去年8月華為遭受第三輪制裁之后，第三方代工路線已被堵死，美國芯片供應(yīng)商就排隊向美國商務(wù)部申請“臨時許可”。臨時許可的意思，本身是執(zhí)行完現(xiàn)有供貨合同，但是英特爾、AMD、高通、美光等8家企業(yè)塞入了很多新合同。

只要不觸及高制程的5G通訊和算力芯片，美國商務(wù)部批了若干次，而第三方申請，基本都被拒了。

說消息質(zhì)量差，主要是缺乏基本的信息要素：審批方、審批性質(zhì)（臨時許可還是普通商務(wù)許可）、審批的產(chǎn)品范圍。

不過，“消息人士”對此進行了解釋，理由是美國商務(wù)部被禁止披露這項許可批準(zhǔn)的細節(jié)。

經(jīng)過多輪制裁，華為供應(yīng)鏈的“含美量”理論上已經(jīng)降到零，不能包含美國設(shè)計制造的零部件，第三方向華為的供貨產(chǎn)品中，不能包含任何美國技術(shù)，而且第三方在生產(chǎn)過程中使用的所有設(shè)備和供應(yīng)鏈，也不能包含美國技術(shù)。

今年4月，也就是拜登政府上臺后，美國對華為實施的第4輪制裁，內(nèi)容是“涉美”技術(shù)產(chǎn)品，不能出現(xiàn)在華為5G設(shè)備中，這導(dǎo)致華為手機無法使用5G功能，無論華為手里還剩下多少此前囤積的5G芯片。

制裁做到這個份兒上，基本上是趕盡殺絕的節(jié)奏。華為的手機業(yè)務(wù)，從全球第一掉到全球第五。不出意外的話，今年年底之前，華為5G手機業(yè)務(wù)將全部丟光。

這些許可，不代表仁慈，也不代表“圍三缺一”，只是美國一直在試圖把握一個平衡：如何在盡可能遏制華為發(fā)展的同時，盡量減少對本國企業(yè)的附帶傷害。

根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，由于海外用戶對美國新派那設(shè)備和軟件采購量的下降，自2020年美國芯片業(yè)已經(jīng)承受1700億美元的收入損失。高通則自稱，因制裁華為，導(dǎo)致自己減收80億美元。從5G業(yè)務(wù)角度看，高通是華為的競爭對手、合作伙伴和供貨商。

制裁固然意味著牽制對手，但“去美化”是否符合美國利益，內(nèi)部有爭議。這次審批，恐怕也反映出產(chǎn)業(yè)游說勢力此刻占優(yōu)。

美國缺乏汽車芯片鉗制手段

因此，有猜測認為，這一次審批是關(guān)于汽車制造芯片，包含IGBT（功率芯片）、光傳輸芯片和V2X（車聯(lián)網(wǎng)）芯片。

這些芯片都大量用于新能源+智能汽車的制造，目前這些產(chǎn)品的確符合華為現(xiàn)在的需求。但是，V2X芯片和光傳輸芯片制程在40-110nm之間，IGBT芯片的設(shè)計制造難點不在于制程，以上這些國內(nèi)現(xiàn)在都能制造，只是產(chǎn)能和產(chǎn)品等級的問題。

如此看來，審批方可能仍是美國商務(wù)部，許可性質(zhì)則是普通許可（有效期長達4年）。

汽車芯片不涉及先進制程，中國也能自己實現(xiàn)全鏈條生產(chǎn)。美國對于不掌握關(guān)鍵節(jié)點、打又打不死的業(yè)務(wù)，放行本國企業(yè)去賺點錢，有益無損。

能證明美國意圖的，是臺積電的產(chǎn)能布局。臺積電是目前全球唯一穩(wěn)產(chǎn)5nm制程的代工廠，它的產(chǎn)能放在哪兒，能說明問題。

美國要求臺積電在美設(shè)立高制程工廠。后者馴服地投資120億元，正在美國建立2nm前沿技術(shù)工廠。美國缺乏關(guān)鍵技術(shù)人才，就只好要求臺灣技術(shù)人員“出長差”。

同樣是去年，臺積電在南京工廠的12英寸晶圓月產(chǎn)能從1.5萬片增加至2萬片。該廠是臺積電臺灣之外唯一的12英寸晶圓廠，主產(chǎn)16nm芯片。但臺積電這么做的前提是，中芯國際14nm制程芯片剛剛流片成功，尚未實現(xiàn)穩(wěn)產(chǎn)。

還是那句話，在芯片產(chǎn)業(yè)競爭的大格局上，美臺利益基本一致（不一致的話美國有能力強行一致），對大陸芯片產(chǎn)業(yè)實施“高端不賣你，低端擠死你”。

在強烈政治化色彩的一系列控盤下，產(chǎn)能布局本身就遠遠超出了商業(yè)競爭的范疇。在28nm以上制程的汽車芯片產(chǎn)業(yè)（大多在65nm以上），合作大于競爭，完全不是你死我活的準(zhǔn)戰(zhàn)爭狀態(tài)了。

華為自己也做汽車芯片了

以參加2019年上海車展為標(biāo)志，華為已經(jīng)將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向智能汽車。

對于主機廠而言，華為更想當(dāng)綜合解決方案的提供者;對于芯片行業(yè)，華為更多充當(dāng)汽車芯片的用戶。

這一部分倒不是華為的新業(yè)務(wù)，最早可以追溯到2009年對車載模塊的開發(fā)。2013年之后，華為從車聯(lián)網(wǎng)入手，在車聯(lián)網(wǎng)、AI、智能終端和傳感器組合上投資，這些業(yè)務(wù)大都以芯片為載體。后來擴展到算力平臺和整車電子電氣架構(gòu)，才算正式吃了汽車飯，當(dāng)然也引起業(yè)界的矚目。

華為的體量和出色的ICT（信息通訊技術(shù)）工程能力固然是重要因素，但更重要的是華為在汽車行業(yè)身兼一級供應(yīng)商和二級供應(yīng)商兩個身份，這讓主機廠一直懷疑華為的戰(zhàn)略目標(biāo)。

到目前為止，二級供應(yīng)商的業(yè)務(wù)比一級供應(yīng)商順利得多，而高通的汽車芯片供應(yīng)，助力的是華為的二級供應(yīng)商業(yè)務(wù)，即傳感器（毫米波雷達和激光雷達）業(yè)務(wù)、電氣架構(gòu)業(yè)務(wù)、MCU（域控制器）業(yè)務(wù)。芯片放松與否，不成為勝負手。

因為華為自己也在積極投資同一領(lǐng)域，旗下的哈勃投資從2019年4月成立以來已經(jīng)密集投資了近40家公司，其中35家為半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，包含半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件相關(guān)、數(shù)字芯片、模擬芯片等領(lǐng)域。

華為在武漢建立的首家芯片制造廠已于2020年11月開工，主要生產(chǎn)光傳輸芯片、激光雷達等產(chǎn)品，制程為40nm，預(yù)計2022年開啟量產(chǎn)。

與之形成對比，華為的一級供應(yīng)商業(yè)務(wù)，尚未打開局面。小康賽力斯和北汽極狐，都需要時間才能證明市場上的成功。而華為兩條一級供應(yīng)商業(yè)務(wù)并未歸并到一起，這不是賽馬機制，而是業(yè)務(wù)整合的過渡階段。

對于高通申請的供貨業(yè)務(wù)，華為無須歡呼雀躍，也無須患得患失。它甚至不是戰(zhàn)事間的休整，倒有點像中美復(fù)雜競合關(guān)系的縮影。

對于主機廠而言，華為更想當(dāng)綜合解決方案的提供者（這就是主機廠充滿戒心的原因），這其實已經(jīng)不是標(biāo)準(zhǔn)的一級供應(yīng)商了；對于芯片行業(yè)，華為更多充當(dāng)汽車芯片的用戶。

因此，美國商務(wù)部的許可證即便落實，也不會翻起太大的水花。

高通自己沒有芯片產(chǎn)能，還是得找英特爾、三星代工（高通自去年起減少了臺積電代工）。這筆生意做成了，哪怕未來4年高通對華為的汽車芯片供應(yīng)都暢行無阻，對芯片產(chǎn)能本身沒有擴張作用，芯片供應(yīng)緊張局面，也不會因此有什么變化。