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    荏原中標合肥晶合集成電路項目

    2021-09-10 07:22:44
    機電信息 2021年10期
    關鍵詞:半導體芯片手機芯片離心式

    近日,荏原中標合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸半導體晶圓項目,為其提供9臺大型高效離心式冷水機組,助力其打造潔凈安全的生產(chǎn)環(huán)境。據(jù)了解,合肥晶合集成電路股份有限公司是安徽省首個超百億級集成電路生產(chǎn)企業(yè),總投資達128億元,建成后手機芯片每年總產(chǎn)量將達120萬片。荏原高效離心式冷水機組性能穩(wěn)定可靠、負荷調節(jié)精準,充分滿足了項目方對空調系統(tǒng)的特殊需求。該項目是荏原繼歐菲光光學光電產(chǎn)業(yè)園項目之后,在半導體芯片領域樹立的又一個標桿項目。未來,荏原將繼續(xù)以更加高效、更加穩(wěn)定的產(chǎn)品為半導體芯片行業(yè)服務,助力中國芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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