基于改進(jìn)Faster R-CNN的PCB板表面缺陷檢測

耿朝暉，龔濤

(東華大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，上海 201620)

0 引言

步入21世紀(jì)，電子工業(yè)和電子產(chǎn)品需求發(fā)展很快，而電子工業(yè)產(chǎn)品最基礎(chǔ)部件之一PCB板的應(yīng)用也越來越廣泛。但在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，電路板表面可能會(huì)產(chǎn)生諸多缺陷，進(jìn)而對電路板性能產(chǎn)生影響，使用問題嚴(yán)重電路板產(chǎn)品，會(huì)造成經(jīng)濟(jì)損失，甚至可能對使用者造成傷害。因此，針對PCB板表面缺陷檢測顯得十分重要。在傳統(tǒng)的方法中，主要是通過人工目測[1]，不僅需要消耗大量人力，且受限于工人經(jīng)驗(yàn)生理等因素，易造成錯(cuò)誤檢測等問題，甚至引發(fā)事故。

隨著工業(yè)發(fā)展，逐漸開始使用基于機(jī)器視覺的缺陷檢測方法[2]，傳統(tǒng)方法所引起的人員疲勞和效率低下等問題有了一定改善。目前常見的機(jī)器視覺方法有特征分類、閾值分割等方法。而以機(jī)器視覺技術(shù)為基礎(chǔ)的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)(AOI)更是有著廣泛的應(yīng)用[3]。雖然機(jī)器視覺的方法已經(jīng)在多方面都有著成功的應(yīng)用，但在實(shí)際應(yīng)用中，檢測環(huán)境復(fù)雜且多變，缺陷檢測對細(xì)節(jié)，精度方面也有著越來越高的要求。基于機(jī)器視覺的缺陷檢測方法的局限性逐漸凸現(xiàn)出來。

近年來，深度學(xué)習(xí)得到了快速的發(fā)展，在多方面都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)[4]。Yann LeCun[5]所提出的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，相比傳統(tǒng)算法也體現(xiàn)出的較強(qiáng)魯棒性。隨著AlexNet、VGGNet、GoogleNet等算法網(wǎng)絡(luò)提出，深度學(xué)習(xí)方法也得到了不斷地發(fā)展。目前，深度學(xué)習(xí)在目標(biāo)檢測的主流方法中，主要分為兩類，其中單階段檢測算法是直接在輸入圖像上回歸出物體的類別概率和位置坐標(biāo)，如YOLO、SSD等算法[6]，其檢測速度相對較快，但也因此損失了部分檢測精度。另一類是二階段檢測算法，如R-CNN系列算法[7]，先從圖像提取出目標(biāo)的可能的候選區(qū)域，然后再用分類與回歸器，得到目標(biāo)的類別與位置。雖然速度相對較慢，但因更高的精度，也被更廣泛的應(yīng)用。

實(shí)際圖像中，PCB板的缺陷相對較小，且與背景色極其相似，因此本文選取檢測精度更高的Faster R-CNN檢測算法，針對小目標(biāo)難以檢測的情況，主干網(wǎng)絡(luò)選取為ResNet50并構(gòu)建特征金字塔進(jìn)行多尺度特征融合，并將損失函數(shù)替換為focal loss來提升檢測效果。通過算法改進(jìn)前后的PCB板圖像缺陷檢測實(shí)驗(yàn)，并進(jìn)行mAP值的對比來驗(yàn)證提出方法的有效性。

1 算法分析與改進(jìn)

1.1 Faster R-CNN算法分析

Faster R-CNN是二階段檢測算法中的代表算法，是在R-CNN及Fast R-CNN檢測算法上進(jìn)行改進(jìn)的，基本結(jié)構(gòu)是由Fast R-CNN網(wǎng)絡(luò)加上RPN網(wǎng)絡(luò)兩部分組成，如圖1所示。之前的R-CNN系列算法都是通過選擇性搜索提取候選區(qū)域，其速度慢且計(jì)算量巨大。RPN網(wǎng)絡(luò)的提出，取代了選擇性搜索，且與Fast R-CNN網(wǎng)絡(luò)共享卷積層參數(shù)，使得檢測時(shí)只需進(jìn)行一次特征提取，實(shí)現(xiàn)了端到端的檢測，減少了計(jì)算量并極大地提高了網(wǎng)絡(luò)檢測的速度[8]。

圖1 Faster R-CNN結(jié)構(gòu)圖

RPN網(wǎng)絡(luò)中使用了anchor機(jī)制，通過話筒窗口的方式來遍歷卷積，通過分類層與回歸定位層，分別獲得2k個(gè)類別信息與4k個(gè)檢測框位置信息。通過RPN網(wǎng)絡(luò)得到的區(qū)域建議框，再通過ROI pooling層轉(zhuǎn)換到固定的尺寸，然后經(jīng)過全連接層進(jìn)行最終分類及位置的二次回歸，如圖2所示。

圖2 RPN結(jié)構(gòu)圖

1.2 特征提取網(wǎng)絡(luò)分析

一般情況下，隨著網(wǎng)絡(luò)層數(shù)的加深，卷積網(wǎng)絡(luò)能夠提取到更深層次的特征。但是經(jīng)過長期研究發(fā)現(xiàn)，一味增加網(wǎng)絡(luò)層數(shù)深度，到達(dá)一定程度則會(huì)產(chǎn)生退化及梯度消失和爆炸問題，從而使檢測性能下降。隨著ResNet的提出，也有效解決了網(wǎng)絡(luò)層次的加深所帶來的問題。ResNet設(shè)計(jì)了殘差學(xué)習(xí)模塊，如圖3所示。通過在前饋網(wǎng)絡(luò)中加入短路連接(shortcut connection)的方式，實(shí)現(xiàn)恒等映射，來降低計(jì)算的復(fù)雜度，可由公式(1)表示，式中H(x)表示殘差模塊的結(jié)果輸出，F(xiàn)(x)表示要學(xué)習(xí)的殘差參數(shù)，可極大提升網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

H(x):=F(x)+x

(1)

殘差網(wǎng)絡(luò)有著多種層次結(jié)構(gòu)，本文選用常用的ResNet50作為基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，可較好地保證缺陷檢測效果。

圖3 殘差結(jié)構(gòu)

1.3 多尺度特征融合分析

電路板缺陷檢測中，通常識別的目標(biāo)尺寸較小。為了提升對小目標(biāo)的檢測效果，提出基于特征金字塔的多尺度的檢測網(wǎng)絡(luò)來進(jìn)行多尺度特征融合[9]。特征金字塔主要是通過自下而上、自上而下和橫向連接三部分組成的。通過融合不同層級特征，來獲得豐富的語義特征信息。自下而上的卷積是特征提取網(wǎng)絡(luò)的正常過程。選取ResNet作為主干網(wǎng)絡(luò)，用C1-C5來分別表示ResNet中每個(gè)階段池化后的特征圖的輸出，同時(shí)每一階輸出的特征圖像在尺寸上相差2倍。自上而下的路徑首先是從最上方的C5開始進(jìn)行最近鄰上采樣，通過1×1的卷積層.產(chǎn)生低分辨率特征信息，然后通過上采樣將特征放大一倍，通過橫向連接與C4層有著相同尺寸的特征圖像進(jìn)行融合，并將融合后的特征圖像通過3×3 的卷積核，來避免上采用產(chǎn)生的混疊效應(yīng)，進(jìn)而得到新的具有強(qiáng)語義信息的融合特征圖像，記為P2-P5，如圖4所示。

由于多層特征的圖像分辨率不同，執(zhí)行多尺度特征映射時(shí)，針對不同尺度的區(qū)域候選框，通過公式(2)來對金字塔的等級進(jìn)行計(jì)算。

(2)

圖4 多尺度特征融合

其中，數(shù)字224是所用電路板數(shù)據(jù)集圖像的尺寸，k0為基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)中通過卷積網(wǎng)絡(luò)映射出特征圖像的層次。w，h為生成候選框的寬和高。通過融合各個(gè)層級的特征，使得最終的特征圖同時(shí)具有強(qiáng)語義信息和強(qiáng)空間信息，逐步提高網(wǎng)絡(luò)對不同尺度缺陷檢測的能力。

1.4 損失函數(shù)改進(jìn)

傳統(tǒng)的Faster R-CNN算法中，默認(rèn)目標(biāo)分類損失使用的是多類別交叉熵?fù)p失函數(shù)。檢測的電路板圖像中，缺陷通常只占有極小的區(qū)域，正負(fù)樣本區(qū)域極其不平衡，負(fù)樣本數(shù)量過大也會(huì)對損失函數(shù)產(chǎn)生一定影響。而在識別過程中，簡單的樣本也會(huì)導(dǎo)致對困難樣本的學(xué)習(xí)能力下降[10]。因此，本文按照公式(3)使用focal loss損失函數(shù)。

(3)

其中，y為真實(shí)值，y′為預(yù)測的概率值，α為調(diào)節(jié)正負(fù)類的矯正系數(shù)，γ用來調(diào)節(jié)樣本損失權(quán)重，一般取2。通過α和γ對樣本不平衡進(jìn)行調(diào)整，進(jìn)行有效解決樣本不平衡問題，提高模型學(xué)習(xí)能力。

2 實(shí)驗(yàn)測試與結(jié)果分析

2.1 數(shù)據(jù)集和評價(jià)指標(biāo)

本實(shí)驗(yàn)所用的數(shù)據(jù)集在北京大學(xué)網(wǎng)站上下載，共有693張圖像。分為六種缺陷，分別為缺孔、鼠咬、開路、短路、雜散和偽銅。為了豐富數(shù)據(jù)集并提高圖像魯棒性，對圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)增強(qiáng)。增強(qiáng)后的圖像共有3200張，其中訓(xùn)練集2500張，驗(yàn)證集400張，測試集300張，并制作成標(biāo)準(zhǔn)的PASCAL VOC格式。

目前衡量目標(biāo)檢測性能的方法主要是通過精確率(P)、召回率(R)以及平均精度均值(mAP)進(jìn)行度量。精確率指的是識別為缺陷的樣本中，真正的缺陷樣本所占的比例。召回率指的是原先為缺陷的樣本中，能被準(zhǔn)確識別為缺陷的樣本所占比例。如公式(4)所示，式中TP指識別為缺陷的樣本數(shù)量；FP指正常的樣本中被識別為缺陷的樣本數(shù)量；FN指真正的缺陷樣本中沒有被正確識別的樣本數(shù)量。

(4)

某一類別進(jìn)行預(yù)測時(shí)，以PR為坐標(biāo)繪制曲線。平均精度指的是PR曲線所圍的面積。對所有類別的AP求平均值可得到mAP值，mAP值越大，算法檢測效果越好。

2.2 測試實(shí)驗(yàn)和結(jié)果分析

本實(shí)驗(yàn)使用PyTorch作為深度學(xué)習(xí)框架，選用ResNe50作為主干網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建特征金字塔進(jìn)行特征融合，選用focal loss作為損失函數(shù)。模型檢測總共設(shè)有六種缺陷，加上背景可分為七類。設(shè)置初始學(xué)習(xí)率為0.005，每5個(gè)epoch縮減為原先1/3。設(shè)置動(dòng)量值為0.9，數(shù)據(jù)集運(yùn)行20個(gè)epoch可達(dá)到穩(wěn)定效果。

改進(jìn)后的算法針對不同的環(huán)境和不同的缺陷都有較好的識別精度，可以用于較小的缺陷識別，如圖5所示。在圖5中，圖像數(shù)據(jù)增強(qiáng)后，亮度更高的圖像有著更高的置信度。

圖5 不同亮度和缺陷的檢測結(jié)果

通過實(shí)驗(yàn)得到損失函數(shù)曲線圖和map曲線圖，都有良好的效果，如圖6所示。損失函數(shù)在剛開始振蕩后，開始穩(wěn)定緩慢收斂，14000step后，loss已經(jīng)收斂到0.2附近。mAP曲線則是穩(wěn)定在95%以上。通過對比改進(jìn)前后算法檢測的mAP值，在AP為50時(shí)候，檢測成功率更高，在AP為70時(shí)候，算法效果提升更加明顯。綜合來看，本文改進(jìn)算法總體有所提升，檢測效果更加優(yōu)秀。如表1所示。

圖6 損失函數(shù)(a)和mAP曲線(b)

表1 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對比

3 結(jié)語

針對工業(yè)過程中常見的PCB板缺陷檢測問題，提出了PCB板缺陷檢測的Faster R-CNN改進(jìn)方法。通過選取ResNet50作為主干網(wǎng)絡(luò)，并構(gòu)建特征金字塔進(jìn)行特征融合，再使用focal loss作為損失函數(shù)。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明改進(jìn)后的算法對PCB板的缺陷有著較好的檢測效果，通過與傳統(tǒng)算法對比，改進(jìn)后的算法提升了檢測精度，有效改善模型的性能。