臺積電為何成為全球地緣政治博弈的焦點

王子旗

臺積電在全球芯片供應鏈中的戰(zhàn)略地位，使其成為美日歐爭相拉攏的對象。

在中美高科技博弈及全球芯片危機背景下，全球芯片制造龍頭企業(yè)、臺灣臺積電公司已成為美日歐等覬覦與全面防備的目標，淪為地緣政治博弈的焦點。2020年9月，在美國的施壓下，臺積電被迫“斷供”華為。另據(jù)媒體報道，近期在美國官方接連施壓下，臺積電正計劃擴大在美投資計劃，將額外興建五座5納米芯片廠。臺積電到底是中美高科技博弈及全球半導體投資狂潮中的受益者還是“拳擊沙包”，是一個值得探討的話題。

“芯片代工一哥”

臺積電在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位。其一，臺積電是全球最大的芯片制造廠商。據(jù)臺積電年報統(tǒng)計，2020年臺積電芯片出貨量達1240萬片（12英寸晶圓約當量），合并營收455.1億美元，占全球芯片代工產(chǎn)值的54%，全球半導體（不含內(nèi)存）產(chǎn)值的24%。其二，臺積電可為客戶提供芯片制造領(lǐng)域中最全面的制程技術(shù)。2020年臺積電提供了281種不同的制程技術(shù)，為510個客戶生產(chǎn)了1萬多種不同產(chǎn)品，應用范圍涵括整個電子應用產(chǎn)業(yè)。其三，臺積電在先進制程領(lǐng)域持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先。擁有最先進的制程技術(shù)是臺積電在芯片制造服務領(lǐng)域取得強大市場地位的重要關(guān)鍵。2020年，臺積電58%的營收來自16納米芯片及以下先進制程。臺積電4納米芯片將于今年第三季度試產(chǎn)，3納米芯片制程依計劃于2022年下半年量產(chǎn)。此外，臺積電還積極推進半導體材料與先進封裝技術(shù)研發(fā)，與其制程技術(shù)優(yōu)勢相輔相成。

臺積電在全球供應鏈中的戰(zhàn)略地位日益凸顯。自去年以來全球芯片嚴重短缺，特別是車用芯片的短缺造成全球許多汽車制造商被迫降低產(chǎn)能，促使美日歐官方不得不尋求臺灣方面援助。臺“經(jīng)濟部長”王美花稱，車用芯片缺貨凸顯臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈中扮演非常重要與關(guān)鍵的角色，而臺積電是“關(guān)鍵中的關(guān)鍵”。英國《經(jīng)濟學人》雜志指出，臺積電是全球最有價值的芯片廠，一旦停產(chǎn)將重創(chuàng)全球電子產(chǎn)業(yè)，同時，其技術(shù)與經(jīng)驗積淀已久，即使是美國也必須花費數(shù)年才能追上。

近期，英特爾、臺積電等半導體大廠指出，以新冠疫情為契機，數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，芯片需求出現(xiàn)爆發(fā)性增長，產(chǎn)能短缺可能持續(xù)到2022年。越來越多廠商由于擔心疫情再次造成供應鏈中斷，以及地緣政治緊張局勢帶來的不確定性，爭相備貨，進一步加劇了芯片短缺困境。換個角度看，全球芯片需求的持續(xù)增長將促使臺積電的戰(zhàn)略地位進一步提升，臺積電已成為全球高科技產(chǎn)業(yè)不可或缺的合作伙伴。

美日歐釋放紅利爭相拉攏

鑒于臺積電在全球芯片制造供應鏈中的戰(zhàn)略地位，美日歐對其爭相拉攏。

美國基于供應鏈安全與中美高科技博弈的考量，迫使臺積電赴美投資。美國高科技企業(yè)對臺積電高度依賴。2020年美國市場占臺積電營收的61.07%，蘋果、谷歌、英特爾、超威、博通、英偉達、豪威科技、高通、賽靈思等主要高科技公司都是其客戶。此外，隨著兩岸關(guān)系持續(xù)緊張，美國亦擔心兩岸爆發(fā)沖突，無法保障其國內(nèi)高端芯片需求，而如果臺積電到美國設(shè)廠，美國芯片供應鏈的安全就能得到保障，從而保證其高科技企業(yè)及軍工產(chǎn)業(yè)對高端芯片的需求。

歐盟及日本亦加碼吸引臺積電赴當?shù)赝顿Y。在日本巨額資金補助支持下，臺積電于2021年2月宣布在日本筑波市設(shè)立半導體材料研發(fā)中心，同時就在日建立高端封測廠積極磋商。因歐洲汽車工業(yè)深受“晶片荒”之苦，歐盟近期也有意投下巨資，邀請臺積電及三星赴歐設(shè)廠。

面臨的政治與市場風險不斷凸顯

美日歐在拉攏臺積電的同時，也紛紛加大本土半導體產(chǎn)業(yè)布局，借此分散風險，使得臺積電面臨的政治干預與市場競爭風險不斷加大。美國國家人工智能安全委員會（NSCAI）于2021年3月發(fā)布報告指出，美國對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)太過依賴，恐使美國失去戰(zhàn)略優(yōu)勢，建議美國加強本土研發(fā)與生產(chǎn)，保持領(lǐng)先地位。同時指出，臺積電擅長的2D電路線寬微縮技術(shù)已達物理極限，相關(guān)技術(shù)演進得到的邊際效益愈來愈小，為美國半導體產(chǎn)業(yè)追趕提供了有利時間窗口。同月，美國芯片巨頭英特爾公司宣布，將投資200億美元在美國亞利桑那州建設(shè)兩座新的芯片廠，預計工廠將于2024年投產(chǎn)，新廠將有能力生產(chǎn)7納米以上制程的芯片。此外，美國參議院于6月8日通過《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》，其中單獨批準支出540億美元用于增加對半導體和電信設(shè)備的生產(chǎn)和研究。日歐也追隨美國腳步，加快布局本土半導體產(chǎn)業(yè)。目前歐盟正在考慮建立一個包括意法半導體（STM）、恩智浦半導體（NXP）、英飛凌（Infineon）和阿斯麥爾（ASML）的半導體聯(lián)盟，減少在全球供應鏈緊張情況下對海外芯片制造商的依賴;日本設(shè)立了總額2000億日元的基金，用于擴大半導體、蓄電池的生產(chǎn)。

此外，從臺積電在產(chǎn)業(yè)鏈中所處的位置來看，臺積電所需的上游材料及設(shè)備仍然受制于人，難以擺脫美日歐的“控制”。除了設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)外，芯片供應鏈的上游還有設(shè)備、材料及化學品等，而這些上游產(chǎn)業(yè)主要由美日歐掌握。美國自2019年開始加大對華為出口管制力度，把源自美國技術(shù)占比從25%降至10%，并于2020年5月宣布降至為零。臺積電雖然可以做到美技術(shù)占比低于10%，但做不到零，終究繞不過淪為美國對華為制裁的抓手。而在芯片設(shè)計必需的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件市場三巨頭中，新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence）都是美商，全球市場份額超過50%。在全球前五大半導體設(shè)備廠商當中有三家美商，包括應用材料、泛林半導體及科磊，合計占全球35.85%的市場份額。在整個半導體領(lǐng)域的19種關(guān)鍵材料中，有14種材料日本的產(chǎn)能占比超全球50%以上。此外，全球最先進的光刻機來自歐洲的阿斯麥爾公司（ASML）。由此可見，臺積電先進制程雖然是業(yè)界頗為忌憚的“殺手锏”，但仍被美日歐拿住“七寸”。臺積電斷供華為使其淪為美國對華競爭戰(zhàn)略的一大抓手，已被美國納入排斥大陸的“半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，并試圖借此遲滯大陸高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

當然，地緣政治只是臺積電所面臨的風險和不確定性的一個方面，島內(nèi)疫情惡化、缺水、缺電等則是臺積電面臨的另一個困境。臺積電出走海外是不是一種必然？短期看，臺積電的發(fā)展前景取決于臺灣方面是否可以提供保障能力，而目前看這種能力仍然較弱;長期看，全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭也不單是先進制程技術(shù)的競爭，核心是經(jīng)濟體綜合實力的比拼?！帮L險纏身”的臺積電是在地緣政治博弈中能最終求得安穩(wěn)，還是被西方國家瓜分，“目前仍是一部正在撰寫的小說”。