趙興,栗偉珉,程向麗,王曦煜,李昂陽(yáng)
(1.中國(guó)運(yùn)載火箭技術(shù)研究院,北京,100076;2.北京精密機(jī)電控制設(shè)備研究所,北京,100076)
宇宙空間環(huán)境存在多種高能帶電粒子,由太陽(yáng)風(fēng)暴等輻射源[1]產(chǎn)生,這些粒子入射到人造航天器電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體器件后,經(jīng)常會(huì)在器件內(nèi)部造成各種電離輻射效應(yīng),并會(huì)產(chǎn)生電子-空穴對(duì)。這些電荷被器件敏感區(qū)收集,會(huì)造成邏輯器件狀態(tài)的改變或損壞[2],從而嚴(yán)重地影響航天器的可靠性和壽命,這些故障就是單粒子效應(yīng)(Single Event Effect)。
在空間輻射環(huán)境中,集成電路的抗單粒子能力會(huì)隨著工藝尺寸的縮小不斷下降,而其他的電離輻射效應(yīng)[3-6],與工藝尺寸并不構(gòu)成這樣的矛盾,因此單粒子效應(yīng)就成為航天器在軌運(yùn)行中的一個(gè)主要的可靠性問(wèn)題?;诖?,本文對(duì)單粒子效應(yīng)的基本故障類型、機(jī)理以及現(xiàn)狀進(jìn)行了究。
單粒子效應(yīng)分類如表1所示。單粒子燒毀(Single Event Burn out)和單粒子?xùn)艙舸?Single Event Gate Rupture)造成的危害性極大,會(huì)使被粒子輻射的器件造成永久性損壞,這兩種主要發(fā)生在大功率或者高電壓器件當(dāng)中。單粒子翻轉(zhuǎn)(Single Event Upset)、單粒子閉鎖(Single Event Latchup)、單粒子瞬態(tài)脈沖(Single Event Transient)和單粒子功能中斷(Single Event Functional Interrupt),不會(huì)使器件本身發(fā)生損壞,但會(huì)造成有效存儲(chǔ)信息的暫時(shí)性翻轉(zhuǎn)或者擾動(dòng),是可逆的,能夠通過(guò)掉電復(fù)位恢復(fù)的。幾種效應(yīng)形式特點(diǎn)如下:
表1 單粒子效應(yīng)類型分類
(1)單粒子翻轉(zhuǎn)主要發(fā)生在SRAM、DRAM等存儲(chǔ)陣列中;
(2)單粒子閉鎖主要發(fā)生在CMOS器件中;
(3)單粒子瞬態(tài)脈沖引起的暫時(shí)性翻轉(zhuǎn)及擾動(dòng)在鎖相環(huán)等模擬電路中引起的問(wèn)題較很常見(jiàn),而在數(shù)字電路中發(fā)生時(shí),單粒子瞬態(tài)脈沖就轉(zhuǎn)化成了單粒子翻轉(zhuǎn);
(4)單粒子功能中斷是當(dāng)單粒子翻轉(zhuǎn)發(fā)生在控制寄存器,引起電路功能故障。
隨著工藝尺度的縮減、集成電路復(fù)雜度的增加、電源電壓的降低以及工作頻率的升高,單粒子翻轉(zhuǎn)、單粒子瞬態(tài)脈沖和單粒子功能中斷這三種是集成電路的主要故障來(lái)源。
電荷沉積在半導(dǎo)體材料中,作用到半導(dǎo)體器件,從而發(fā)生各種單粒子效應(yīng),如圖1所示。
圖1 電荷沉積和收集
電荷沉積一般分為直接方式和間接方式。直接電離一般是重離子沉積電荷的主要方式,重離子入射半導(dǎo)體器件后會(huì)不斷損失能量并產(chǎn)生電子空穴對(duì),從而形成沉積電荷;而對(duì)于較輕的入射粒子,往往是通過(guò)與晶格原子發(fā)生碰撞產(chǎn)生核反應(yīng),生成重離子,再由重離子發(fā)生直接電離,從而通過(guò)間接電離的方式實(shí)現(xiàn)電荷沉積。
電荷收集主要包括漂移、擴(kuò)散和雙極放大。漂移是指離子入射到PN結(jié)附近,在外電場(chǎng)的作用下,離子定向運(yùn)動(dòng)造成耗盡區(qū)被中和,隨之壓降也會(huì)減少;擴(kuò)散是在半導(dǎo)體內(nèi)形成濃度差時(shí),電子由高濃度區(qū)流向低濃度區(qū),從而被相應(yīng)的電極收集。特別是雙極晶體管放大效應(yīng)在工藝尺寸縮小等趨勢(shì)條件下作用更加明顯,如圖2所示。
圖2 雙極放大效應(yīng)
基于上文對(duì)于單粒子效應(yīng)機(jī)理的闡述,目前對(duì)于效應(yīng)機(jī)理的研究主要集中在能量沉積分布特性和電荷的收集模型上。
根據(jù)R.Katz給出的經(jīng)典盧瑟福公式,A.S.Kobaya-shi等利用不同能量的粒子對(duì)硅半導(dǎo)體進(jìn)行蒙特卡洛模擬[7],獲得單個(gè)高能粒子對(duì)不同結(jié)構(gòu)和材料的PN結(jié)造成的能量沉積分布特性雖各不相同[8-9],但一般都認(rèn)為絕大部分能量沉積在一個(gè)直徑不大于100nm的靶心狀區(qū)域內(nèi)。而對(duì)于高能粒子作用在半導(dǎo)體結(jié)的模型認(rèn)識(shí)主要有漏斗模型[10]、分流模型[11]、雪崩模型[12]和電荷橫向遷移模型[13]等。其中漏斗模型應(yīng)用最為普遍,即認(rèn)為電荷收集過(guò)程發(fā)生的時(shí)間一般不大于1ns,非常短,載流子密度的大小直接決定著耗盡層的變化快慢。
同時(shí),國(guó)外在對(duì)單粒子效應(yīng)的模擬方法和實(shí)驗(yàn)設(shè)備上的研究比較深入并已取得成功應(yīng)用。
在地面模擬空間效應(yīng)的方式,粒子加速器模擬是目前應(yīng)用最多的設(shè)計(jì)和研究方法[14],借助粒子加速器產(chǎn)生的高能粒子輻照半導(dǎo)體器件。模擬單粒子翻轉(zhuǎn)試驗(yàn)最常用的是回旋加速器,涵蓋Kr、O、Ar和Ne等多種氣體離子源,具備各等級(jí)能量,例如加利福利亞大學(xué)伯克利分校有2.34m的加速器,勞伯實(shí)驗(yàn)室有2.24m的加速器等,Brookhaven國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(BNL)、Aerospace公司、德州農(nóng)機(jī)(工)大學(xué)、加州戴維斯大學(xué)、印地安那大學(xué)等也有獨(dú)立的單粒子翻轉(zhuǎn)試驗(yàn)專用設(shè)備,具備開(kāi)展相關(guān)實(shí)驗(yàn)條件。
此外,脈沖激光模擬方法也是一種地面進(jìn)行模擬的方法,在1987年由S.P.Buchner和A.K.Richter首次提出[15][16],激光波長(zhǎng)常常為850nm或1060nm,區(qū)別于上述加速器實(shí)驗(yàn)方法,實(shí)驗(yàn)者可以接觸脈沖激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái),方便了實(shí)驗(yàn)人員對(duì)于實(shí)驗(yàn)的把控,但成本交較高。例如Aerospace公司、MBDA公司、意國(guó)家核物理研究院等具有脈沖機(jī)關(guān)模擬實(shí)驗(yàn)設(shè)備,具備開(kāi)展相關(guān)實(shí)驗(yàn)的條件。
在抗單粒子效應(yīng)的設(shè)計(jì)方法方面,比較FPGA典型的設(shè)計(jì)。H.D.Schmitz[17]給出了宇航級(jí)反熔絲FPGA的加固設(shè)計(jì)措施,如設(shè)計(jì)采用多重榮譽(yù)冗余可靠性手段,將時(shí)序觸發(fā)替換為組合觸發(fā)等。M.Gokhale[18]等人研究了FPGA局部重配置,LevKirischian進(jìn)一步研究了FPGA的局部重配置技術(shù)。意大利學(xué)者L.Sterpone對(duì)SRAM型FPGA的抗單粒子效應(yīng)設(shè)計(jì)也提出了一種基于FPGA布局布線的可靠性設(shè)計(jì)方法。在空間信號(hào)處理能力需求增加的背景下,更強(qiáng)的平臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)抗輻射加固也有相關(guān)的研究。S.E.Groening設(shè)計(jì)了抗翻轉(zhuǎn)的實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng),當(dāng)發(fā)生故障后回到初始運(yùn)行態(tài),不過(guò)尚未完全可靠。
國(guó)內(nèi)相較于國(guó)外研究相對(duì)滯后,同時(shí)也受限于實(shí)驗(yàn)條件,國(guó)內(nèi)能夠進(jìn)行單粒子效應(yīng)模擬試驗(yàn)的單位有北京空間飛行器總體設(shè)計(jì)部、北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)空間技術(shù)研究院、中科院近代物理研究所、高能物理研究所、工程物理研究所、原子能科學(xué)研究院、西北核技術(shù)研究所等。
李國(guó)政等人[19]利用252Cf源和重離子加速器開(kāi)展了存儲(chǔ)型器件的單粒子效應(yīng)輻照實(shí)驗(yàn)。曹洲等人[20]~[22]研究了單粒子閉鎖機(jī)理,并對(duì)單粒子燒毀(SEB)和單粒子?xùn)糯?SEGR)效應(yīng)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)?zāi)M分析。賀朝會(huì)等人[23]對(duì)單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)進(jìn)行了解析分析模擬,識(shí)別到部分參數(shù)和因素。張慶祥等人[24]進(jìn)一步對(duì)多位翻轉(zhuǎn)進(jìn)行了探索性研究。
我國(guó)還在實(shí)踐系列衛(wèi)星上開(kāi)展了搭載實(shí)驗(yàn),如實(shí)踐四號(hào)衛(wèi)星利用在軌的寶貴條件下研究了單粒子效應(yīng)影響,為我國(guó)風(fēng)云一號(hào)(B)衛(wèi)星的單粒子失效歷史問(wèn)題分析追溯到了原因,實(shí)踐五號(hào)衛(wèi)星研究了單粒子效應(yīng)加固設(shè)計(jì),為大規(guī)模數(shù)信號(hào)處理器件的空間應(yīng)用提供了參考。
本文針對(duì)宇宙輻射帶來(lái)的單粒子效應(yīng)問(wèn)題,分析了基本故障類型及機(jī)理,并結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)外對(duì)該效應(yīng)的認(rèn)識(shí),給出相關(guān)研究現(xiàn)狀,同時(shí)針對(duì)在地面開(kāi)展該效應(yīng)的模擬方法、試驗(yàn)設(shè)備以及抗單粒子效應(yīng)設(shè)計(jì)等方面,進(jìn)行了分析,介紹了國(guó)內(nèi)搭載實(shí)驗(yàn)取得的相關(guān)成果,從而為預(yù)防和降低單粒子效應(yīng)對(duì)航天器造成的損害工作研究提供相關(guān)依據(jù)。