對于大多數(shù)用戶來說,目前的核心硬件平臺性能是處于過剩狀態(tài)的。為了實現(xiàn)更高效率的應用,很多人會愿意升級內存或者硬盤。如今內存價格已經(jīng)開始上漲,SSD則較為合適,有預算的話,可以升級一款性能不錯的SSD,當系統(tǒng)盤或者從盤均可。從性價比而言,PCIe 3.0 SSD依然是主流。
這幾年,固態(tài)硬盤發(fā)展迅猛,NVMe M.2 SSD性能直逼PCIe 3.0×4總線極致性能,PCIe 4.0平臺的出現(xiàn)正好解決這一問題。但是要想實現(xiàn)PCIe 4.0滿速,你可能需要升級CPU、主板,整套平臺下來價格不菲,所以大多數(shù)用戶依然考慮選購PCIe3.0 SSD,至少不用更換平臺,可以有效控制預算。
從性能上來講,目前PCIe 3.0 SSD已經(jīng)能夠滿足大多數(shù)用戶的數(shù)據(jù)傳輸需求。旗艦級PCIe 3.0 SSD超過3500MB/s讀寫速度,不管是玩游戲還是日常工作,都能輕松勝任。即使你選購的是入門級PCIe 3.0 SSD,2000MB/s左右讀寫速度,也遠遠超過SATA3.0 SSD、機械硬盤的速度,效率提升也是相當明顯的。
AMD第三代銳龍平臺不但提供了PCIe4.0,同時還多提供4條用于NVMe的通道
很顯然,PCIe 3.0 SSD能夠滿足大部分用戶在日常工作、娛樂影音以及游戲加載過程中的需求。但是,一旦你嘗試過PCIe 4.0 SSD到底有多香,就知道為何AMD芯片組高端平臺都配備PCIe 4.0 SSD插槽了。
我們都知道,消費級桌面處理器的CPU直連PCIe通道非常有限,以目前主流的處理器來看,即便是Intel第十代酷睿旗艦i9 10900K目前也只有16條直出PCIe通道。在有限的PCIe通道數(shù)下,多設備連接速度會有所降低,多個高性能PCIe設備連接時無法發(fā)揮全部的性能。也就是說,即使你的主板最高能提供24條PCIe通道,但由于和處理器的通信帶寬只有PCIe3.0×4,當多個高速傳輸?shù)脑O備同時運行時,受帶寬限制并不能真正達到全速。用了PCIe4.0平臺就不一樣了。
在AMD第三代銳龍平臺中,首先處理器就提供了20條PCIe4.0通道,對應在B550和X570主板上,則可以直接劃分為用于顯卡的PCIe4.0×16直連和用于NVMe的PCIe4.0×4直連,在單條NVMe的情況下,存儲不必為了跑滿速而去搶占顯卡的通道。同時,AMD第三代銳龍?zhí)幚砥骱椭靼澹˙550/X570)芯片組的通信帶寬同樣也升級到了PCIe4.0×4,可以提供16GB/s的帶寬,能更好地滿足多個高速設備同時工作時的帶寬需求。
如今,B550/X570主板可以將處理器的PCIe4.0通道劃分至NVMe,從而在B550主板上實現(xiàn)多個PCIe4.0的M.2接口,用戶還可以組建M.2 SSD的RAID0,實現(xiàn)更快的傳輸速度。所以我們也利用這個特性進行了PCIe4.0的RAID0測試。編輯在B550主板(3個PCIe 4.0 ×4 M.2插槽)上選用第一代PCIe 4.0 SSD(標稱速度5GB/s讀寫)進行了實際測試,連續(xù)讀寫均可突破12000MB/s,這個性能表現(xiàn)可以說是非??植懒恕5降走@樣的速度能實現(xiàn)怎樣的傳輸效果呢?
我們知道,第三代銳龍?zhí)幚砥髟诙嗑€程性能方面表現(xiàn)強勁,已經(jīng)成為目前專業(yè)創(chuàng)意工作者的首選平臺,高性能的處理器搭配讀寫更快的PCIe4.0NVMe SSD,可以極大地加快工程素材的拷貝和載入速度,明顯改善使用體驗和工作效率。譬如在攝像機拍攝8K RAW格式下,幾秒鐘的視頻素材就已經(jīng)達到按GB計算的容量,這給素材的拷貝和載入都提出了更大的要求。使用PCIe4.0 NVMe SSD來完成視頻素材的拷貝以及渲染輸出存儲,能夠極大地減少素材的拷貝載入時間,同時節(jié)省渲染存儲時間,提高工作效率。
另外,在2020年第四季度,采用三星全新Elpis主控的980PRO系列以及閃迪自研PCIe 4.0 主控的WD_BLACK SN850系列SSD已經(jīng)上市,4K吞吐量更快,應對大量零散文件傳輸時可以保持高效。同時,三星980PRO有118GB動態(tài)緩存空間,而WD_BLACK SN850提供250GB動態(tài)緩存空間,在這個空間范圍內可維持穩(wěn)定速度,SSD的綜合性能再次攀升一個臺階,在實際應用中有著更為出色的表現(xiàn)。
可能有人覺得目前PCIe 4.0 SSD價格太貴了。很顯然,一分價錢一分貨,強勁的性能帶來的效率提升,只有試過了才知道。如今AMD第三代銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)全面支持PCIe 4.0,Intel也正在慢慢跟上,比如此前發(fā)布的數(shù)據(jù)中心級SSD P7-P5500/P5600,以及面向輕薄本的Tiger Lake 第11代酷睿,將于今年3月正式發(fā)布的同樣隸屬于第11代酷睿的桌面級CPURocket Lake,也會首次加入PCIe 4.0。也就是說,Intel也將支持PCIe 4.0 SSD。如果你現(xiàn)在購買PCIe 4.0 SSD再也不用擔心換平臺導致無法實現(xiàn)傳輸滿速了。
就目前SSD市場發(fā)展情況來看,長遠價格還將持續(xù)走低。去年底,美光、SK海力士相繼宣布成功研發(fā)176層3D NAND,其中,美光更是率先實現(xiàn)批量生產(chǎn)。眾所周知,3D NAND的堆疊層數(shù)越高,容量越高,成本競爭力就越強。2020年Flash原廠主要是擴大9x層3D NAND在市場上的普及,同時三星1xx層、西部數(shù)據(jù)/鎧俠112層、SK海力士128層、美光128層、英特爾144層3D NAND不斷提高生產(chǎn)比重,并積極推動在SSD產(chǎn)品中的應用。
除了國際芯片大廠的積極推進,有消息稱長江存儲計劃最早將于2021年年中試產(chǎn)第一批192層3D NAND閃存芯片。此外,計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產(chǎn)量提高一倍,至10萬片晶圓。也就是說,國產(chǎn)芯片也在奮起直追,甚至有了挑戰(zhàn)領先地位的實力。 由此可見,2021年的閃存市場將有更大的競爭,從而給消費者提供更具競爭力同時更符合價格預期的產(chǎn)品。
不僅如此,2020年12月,英特爾發(fā)布了最新144層QLC NAND,在容量密度上較96層QLC再度提升約50%,全面進入QLC 時代。除了英特爾,三星、美光也都相繼推出了QLC NAND,再加上主控廠商美滿電子、慧榮、群聯(lián)等推出的SSD控制芯片基本全面支持3D TLC/QLC,已經(jīng)有越來越多的QLC SSD陸續(xù)上市。另外,國科微GK2302V200主控系列全面適配國產(chǎn)的128層TLC/QLC閃存;去年4月,長江存儲宣布128層QLC 3D閃存(X2-6070)研制成功,并已在多家主控廠商SSD等終端產(chǎn)品上通過驗證。也就是說,2021年,將有更多更大容量的SSD蜂擁上市,到那時,市場價格一定會有很大的變化。
對于想要急著裝機的用戶而言,如果預算足夠多,SSD建議一步到位。在多項測試中,PCIe 4.0 SSD比PCIe 3.0 SSD實際傳輸快了不止一倍,前期投入多,可以早買早享受。如果預算吃緊,建議盡可能選購速度更快的PCIe 3.0 SSD,它將在多項應用中提高效率,并且不會因為平臺更換而造成性能短板,畢竟3500MB/s傳輸速度也不算差了。