發(fā)行概覽:經(jīng)公司第一屆董事會第九次會議及2020年第一次臨時股東大會審議通過,國芯科技本次擬公開發(fā)行不低于6000萬股人民幣普通股(A股),所募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于以下項目:云-端信息安全芯片設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化項目、基于C*CoreCPU核的SoC芯片設(shè)計平臺設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化項目、基于RISC-V架構(gòu)的CPU內(nèi)核設(shè)計項目。
基本面介紹:國芯科技是一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計公司。公司致力于服務(wù)安全自主可控的國家戰(zhàn)略,為國家重大需求和市場需求領(lǐng)域客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品,主要應(yīng)用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域。公司提供的IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)基于自主研發(fā)的嵌入式CPU技術(shù),為實現(xiàn)三大應(yīng)用領(lǐng)域芯片的安全自主可控和國產(chǎn)化替代提供關(guān)鍵技術(shù)支撐;公司的自主芯片及模組產(chǎn)品現(xiàn)階段以信息安全類為主,聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用,覆蓋云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能存儲、工業(yè)控制和金融電子等關(guān)鍵領(lǐng)域,以及服務(wù)器、汽車和智能終端等重要產(chǎn)品。
核心競爭力:公司在自主可控嵌入式CPU研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域已有近二十年的持續(xù)積累與沉淀,具備較強的嵌入式CPU微架構(gòu)設(shè)計能力,并已成功研發(fā)較為先進且具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8大系列40余款嵌入式CPU內(nèi)核,結(jié)合公司本土化支持和服務(wù)能力,可面向國家重大需求和市場需求領(lǐng)域客戶提供自主可控的嵌入式CPUIP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品,助力關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片層面的安全自主可控,推動國產(chǎn)化替代進程。
基于自主研發(fā)的嵌入式CPU核積累的豐富外圍IP應(yīng)用模塊與設(shè)計經(jīng)驗,公司面向信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域建立了可復(fù)用、易拓展的SoC芯片設(shè)計平臺。公司的SoC芯片設(shè)計平臺已承擔(dān)多個重點產(chǎn)品項目設(shè)計研發(fā),且已為多家客戶提供了定制化設(shè)計服務(wù)并經(jīng)過大量的量產(chǎn)驗證,如信息安全系列芯片、汽車電子和工業(yè)控制系列芯片等,具有成熟、可靠的優(yōu)勢。
募投項目匹配性:公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)主要是IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品等三大類業(yè)務(wù),以自主可控的嵌入式CPU技術(shù)和基于C*CoreCPU核的SoC芯片設(shè)計平臺為基礎(chǔ)開展,公司現(xiàn)有的自主芯片及模組產(chǎn)品以信息安全類產(chǎn)品為主,聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用。本次募投項目仍是圍繞這三個業(yè)務(wù)開展,與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系密切,旨在進一步提升公司在信息安全芯片及模組產(chǎn)品、CPUIP儲備及研發(fā)方面的技術(shù)實力,為公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴展和深化,鞏固和提高市場地位,擴大公司主營業(yè)務(wù)的市場份額,推動可持續(xù)發(fā)展,提升公司的整體競爭力。
風(fēng)險因素:技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險、募集資金投資項目風(fēng)險、其他風(fēng)險。
(數(shù)據(jù)截至12月17日)