宋子豪,孫倫業(yè),王 健,張永紅,袁帥帥
(安徽理工大學 機械工程學院,安徽 淮南 232001)
電化學加工是在流動的電解液中利用金屬工件作陽極所發(fā)生的電化學溶蝕進行加工的方法,具備加工效率高、電極無損耗、無切削熱、加工薄壁結構無殘余應力等突出優(yōu)點,其在航空航天、機器人、醫(yī)療機械、武器裝備等領域有著廣泛的應用,尤其是某些軍用兵器產(chǎn)品制造,電解加工有著獨特優(yōu)勢[1-2]。在電解加工中,加工過程受電場、流場、溫度場和電解產(chǎn)物分布等多種因素共同作用,問題較為復雜[3]。 為了明確這些因素對工件腐蝕成型的影響,相關研究人員開展了一系列研究,例如;文獻[4]針對電解加工產(chǎn)生的氣泡影響加工精度的問題,通過調整加工電壓、入口壓力和出口壓力提高了工件輪廓精度;文獻[5]以電解加工的方法去除多余的焊層,分析加工區(qū)域的電場、流場及產(chǎn)熱功耗的分布,實現(xiàn)仿真模擬與工藝試驗的相互優(yōu)化;文獻[6]針對電解加工過程中溫度不均,分析了不同電解液流速下的溫度、電流密度變化規(guī)律,得出通過加快電解液流速可以使陽極溫度、電流密度更加均勻;文獻[7] 提出了帶有導流腔體的開式流場,優(yōu)化陰極流場的穩(wěn)定性;文獻[8]提出了一種正沖式電解加工方法,提高了葉輪加工精度。
筆者以湍流氣泡流模型為基礎,耦合電化學相關模型,對陽極及陰極表面氣泡率進行求解,并得到不同時刻下的陽極電流密度曲線,為工件的腐蝕形貌提供理論依據(jù),有利于縮短實際加工試驗的周期。
圖1 為電解加工多場耦合模型,電解加工流道為40 mm,初始加工間隙為1 mm,邊界包括電解液入口(1)、陽極表面(2)、陽極表面(3)、電解液出口(4)。
圖1 電解加工模型
在電解加工過程中,間隙內(nèi)電解液的電導率主要受到多相流、溫度的影響,而多相流中的固相體積分數(shù)相對較小。忽略固相、溫度的影響,電導率受氣泡率影響歸納為[9-10]:
k=k0(1-β)n
(1)
式中:k為電解液電導率;k0為電解液電導率初始值;β為電解液中的氣泡率;n為氣泡對電導率的影響系數(shù),取值1.5。
(1) 電化學模塊
假設電解液各向同性,并遵守歐姆定律和電荷守恒定律,即:
▽·(k·▽φ)=0
(2)
式中:φ為電勢。
電場的邊界條件為:
(2) 湍流氣泡流模塊
假設流體為不可壓縮且恒定的牛頓流體,其運動采用Navier-Stokes方程為:
-μ▽2u+p(u·▽)u+▽P=0
(3)
式中:p為流體密度;u為電解液流速;μ為動粘度;P為流體微元體上的壓力。
湍流的邊界條件為:P|Γ1=P1,P|Γ4=P2。
電解加工過程陰極表面析出氫氣的質量為[11]:
(4)
式中:i為陰極表面電流密度;F為法拉第常數(shù);M為氫氣的摩爾質量。
(3) 動網(wǎng)格模塊
在電解加工腐蝕模擬過程中,陰極勻速直線進給,陽極則被放電腐蝕,因此,需要采用任意拉格朗日-歐拉公式法來描述結構場的變化。根據(jù)法拉第第一定律可得到工件陽極表面蝕除速度為:
(5)
在comsol 5.5中對以上三個模塊進行數(shù)值模擬,具體仿真參數(shù)如表1所示。
表1 仿真參數(shù)
圖2為模型右半初始狀態(tài)下的電流二維分布,加工間隙中電解液的電流密度分布均勻,出口處存在明顯的雜散電場影響。圖3為初始狀態(tài)下工件陽極表面電流密度,受到雜散電場影響,加工間隙入口處和出口處的電流密度相對較大,這是由于離子從工件陽極向工具陰極的移動造成的。隨著電解加工的進行,電解液中的電流密度會時刻發(fā)生變化,去除兩端雜散電場的影響,陽極表面電流密度在不同時刻下的分布如圖4所示。
圖2 電流密度二維分布
圖3 陽極表面電流密度
由圖5可知,沿電解液流動方向,在入口處電流密度有極短的上升,這是由于電解液流速突然增大,入口處堆積的氣泡迅速被電解液帶走,使電導率上升。在出口處流道變寬,氣泡率降低,導致電導率上升,引起電流密度出現(xiàn)上升。
由圖5可知,電解加工開始時,由于陰極產(chǎn)生大量氣泡,間隙中的電流密度整體迅速下降,隨加工時間的增加,間隙中的電流密度趨于穩(wěn)定變化,工件陽極表面電流密度總體呈現(xiàn)減小趨勢。這是因為電解加工還未達到平衡狀態(tài),陰極進給速度的速度小于工件陽極溶解速,導致加工間隙不斷增大,電流密度隨電場強度減小而減小。流程中間部分,工件陽極表面電流密度隨流程方向不斷減小,這是由于,加工間隙中氣泡率逐漸增大,導致電解液的電流密度隨電導率呈現(xiàn)逐漸減小趨勢。因此,經(jīng)過一段時間加工后,加工間隙會沿流程方向減小。這種現(xiàn)象會使得陽極表面電流密度呈下降趨勢,最終,間隙不斷增大至平衡間隙,陰極進給速度與工件陽極溶解速度達到一致時,電流密度分布趨于穩(wěn)定。
圖4 不同時刻陽極表面電流密度
圖5為模型氣泡率的二位分布圖,可知;在間隙左半段,上端顯的氣泡率分布,下端泡率幾乎為零;在間隙右半段,氣泡率沿流程增大,上端和下端和下端氣泡率趨于同一數(shù)值。
圖5 氣泡率二維分布
這種現(xiàn)象是由于氫氣從上端陰極表面析出并隨電解液在上方向出口處流動,導致間隙中的氣泡率逐漸增大,隨著上方氣泡增多,氣泡漸漸向下方陽極擴散,最終在靠近出口處氣泡率達到同一數(shù)值。為得到加工間隙中氣泡率的分布變化規(guī)律,需對陰陽兩極表面氣泡率進一步分析。
圖6為陽極和陰極表面電流密度分布曲線,陰極表面在流程0~1 mm內(nèi)的氣泡率短暫上升后下降,這是由于入口有氣泡堆積并被電解液迅速帶走;在流程1~20 mm內(nèi)陰極表面氣泡率迅速上升至0.14;在流程20~35 mm內(nèi),氣泡率緩慢上升,該段加工間隙中的氣泡主要是向陽極逐漸擴散;在35~40 mm流程范圍內(nèi),氣泡率又出逐步上升,這是因為,該段中加工間隙已近充滿氣泡,陰陽兩極表面氣泡率達到同一數(shù)值,而陰極表面又在不斷析出氫氣,導致氣泡率迅速上升;最終,由于出口處流道變寬,間隙內(nèi)的氣泡被迅速帶走,氣泡率急速下降。
陽極表面流程在流程1~20 mm內(nèi)氣泡率很低;在流程20~35 mm氣泡率迅速上升至與陰極表面達到同一數(shù)值。這是因為,陽極表面的氣泡是由陰極表面析出并逐漸向陽極擴散的,隨著加工的進行,向陽極擴散的氣泡逐漸增多,使陽極表面氣泡率達到與陰極同一數(shù)值。
圖7為12 s后陽極的蝕除量。
圖7 陽極表面蝕除量
陽極表面靠近左、右兩端面處的蝕除量顯著增加,受到雜散電場的影響,陽極表面靠近入口和出口處的蝕除量明顯增大。不考慮兩端雜散腐蝕部分,陽極表面蝕除量沿流程方向越來越小,最終累計導致陽極表面高度逐漸下降。這是由于陽極腐蝕直接受到電流密度分布影響,沿流程方向電流密度隨氣泡率增大而減小,導致陽極表面的腐除量發(fā)生變化。
利用COMSOL軟件對電解加工多場耦合模型進行了仿真,求解了多場耦合模型中電場、流場和結構場的分布結果,仿真得到了工件陽極表面的電流密度分布規(guī)律與工件腐蝕成型規(guī)律,對提高電解加工精度和實際工件加工具有參考意義,但未考慮溫度場、電解產(chǎn)物的影響,需進一步研究。