芯片：“跨界造車”風起緊缺困局短期難解

林然

2020年12月，全球“缺芯”問題爆發(fā)，主要體現(xiàn)在汽車和智能終端領域。在《股市動態(tài)分析》去年末文章《芯片：產(chǎn)能吃緊 價格普遍上漲》中已分析過這一問題。

需要提及的是，今年來，供給端產(chǎn)能跟進難題未解，各企業(yè)還突然掀起了跨界布局智能電動車的風潮，與此同時5G技術(shù)持續(xù)開拓手機等智能終端市場需求，致使芯片緊張的局面在去年末的基礎上或?qū)⑦M一步加劇。至于何時得到緩解，業(yè)內(nèi)人士認為還要持續(xù)到2022年甚至更晚。

好的方面是，芯片稀缺帶動產(chǎn)品價格上漲，著重利好MCU、傳感器、AI及5G芯片供應商。

汽車與智能終端芯片需求再上漲

“跨界造車”風起，電動化、智能化趨勢持續(xù)發(fā)酵，使汽車芯片需求將再度上漲。2020年8月3日，地產(chǎn)龍頭恒大發(fā)布了六款新車，車型覆蓋A到D所有級別;11月26日，阿里巴巴和上汽、浦東新區(qū)等宣布合資100億造“智己汽車”，各界巨頭跨界造車的風潮隨之引爆。

今年以來，百度、小米陸續(xù)發(fā)布造車計劃，引得股價大漲。華為輪值董事長徐直軍在本月公司第18屆全球分析師大會上表示，華為將聯(lián)合北汽、長安和廣汽三個企業(yè)，合作打造三個汽車子品牌;就連負面纏身的樂視創(chuàng)始人賈躍亭成立的新能源車企法拉第未來，也在本月5日向美國證監(jiān)會遞交了文件，欲借殼上市。

若這些企業(yè)造車計劃順利落地，將大大加速汽車電動化、智能化趨勢，由于新能源智能車單車比傳統(tǒng)型汽車所需芯片數(shù)量更多，整體芯片采用量會比原有預計更大，其中以MCU、傳感器芯片以及AI芯片為主。據(jù)中證鵬元測算，電動車單車平均使用MCU芯片數(shù)量約為300顆，是傳統(tǒng)汽車的4.5倍;傳感器芯片目前單車攝像頭平均搭載量為1-2顆，智能駕駛L2級為2-6顆，未來發(fā)展至L3級別單車將搭載8+顆攝像頭，L5級別則有望接近20顆。另據(jù)東吳證券測算，我國汽車AI芯片市場規(guī)模將由2019年的9億美元提升到2025年的92億美元，復合增速達45%;到2030年將達181億美元，十年復合增速達28.8%。

智能終端方面，5G技術(shù)方興未艾，相關(guān)芯片需求也將持續(xù)增加。眾所周知，2020年才是5G元年，這就意味著5G的巔峰應用期依然沒有到來，未來5G設備的連接數(shù)量將會迅速增長，所需芯片也將與日俱增。IDC預測，5G設備連接數(shù)量將從2019年的1000萬臺增加到2023年的10.1億臺，2019-2023年的復合年增長率高達217.2%。

“一芯難求”何時休？

面對高速擴張的市場需求，芯片供給端卻難以跟進，主要原因一是廠家前期錯判芯片需求量會降低，沒有積極擴大產(chǎn)能，面對后期突然的需求反彈有心無力;二是去年以來全球疫情爆發(fā)且遲遲不散，造成芯片廠停工，其中生產(chǎn)腹地日本、德國、臺灣接連遭受地震、暴風雪與缺水問題，致使整體產(chǎn)能受損。

在需求增加、供給滯漲下，芯片短缺問題不僅沒有緩解，反而愈演愈烈。

汽車領域，眾多巨頭都被芯片“扼住了咽喉”。福特汽車美國肯塔基州工廠在今年1月被迫停產(chǎn)、一季度產(chǎn)量或減少五分之一;通用汽車宣布芯片短缺將使其2021年收益減少15億至20億美元;豐田、日產(chǎn)等也收緊了產(chǎn)量……不止傳統(tǒng)車企，電動車企蔚來也在今年3月29日宣稱因芯片不足，“江淮蔚來”合肥制造工廠停產(chǎn)5日。

智能終端領域，手機、電腦、游戲機等產(chǎn)品皆被芯片短缺掣肘。三星暫停Note系列手機生產(chǎn);蘋果砍掉iPhone12mini產(chǎn)能，其MacBook和iPad部分生產(chǎn)也將推遲;游戲機顯卡“一卡難求”，堪比搶購低價茅臺。

今年4月12日，美國總統(tǒng)拜登舉行線上峰會，參與者包括通用、福特等車企CEO，谷歌母公司Alphabet、英特爾、三星等科技公司代表，就芯片短缺進行會談。此外全美經(jīng)濟委員會（NEC）主任Brian Deese和全美安全顧問Jake Sullivan下周將牽頭與大量公司開會，繼續(xù)討論這一問題。

“缺芯”局面還要持續(xù)多久？美國最大芯片代工廠、全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries首席執(zhí)行官Tom Caulfield（湯姆·考菲爾德）此前在接受CNBC采訪時表示，公司的生產(chǎn)線目前已經(jīng)滿載，整個行業(yè)的半導體供應緊缺可能會持續(xù)直到2022年或更晚。

“采用成熟制程節(jié)點的產(chǎn)品或許能改善缺貨問題，但對于先進制程的產(chǎn)品，要解決的情況仍較為復雜。” 高通CEO史蒂夫·莫倫科夫前不久表示。

“缺芯”背景下誰最受益？

物以稀為貴，芯片缺貨帶動產(chǎn)品價格上漲，利好相關(guān)供應商。除了知名度較高的中芯國際、長電科技等企業(yè)，汽車芯片領域，MCU和傳感器芯片方面還可關(guān)注兆易創(chuàng)新。公司目前已形成“存儲（NOR/NAND Flash、DRAM）+控制（MCU）+傳感（思立微）”的戰(zhàn)略布局，并位居MCU與NOR Flash第一梯隊。兆易創(chuàng)新2020年MCU芯片銷售接近2億顆，國內(nèi)MCU市場銷售額位居第三;傳感器芯片上，子公司思立微的指紋識別芯片和觸控芯片業(yè)務分別位居全球第三和全球第四。國元證券預計，2021年伴隨著工控等領域的快速放量，兆易創(chuàng)新將進入快速發(fā)展時期。

AI芯片方面，寒武紀最受機構(gòu)關(guān)注。公司創(chuàng)始團隊來自與中科院計算所，是全球最早關(guān)注并研究AI芯片的團隊之一。目前公司產(chǎn)品Cambricon 1A 被應用于華為麒麟970SoC中， Cambricon 1H用于華為麒麟980CoC。此外公司就其MLU系列云端芯片已經(jīng)與多家服務器廠商達成了共同開發(fā)合作。東北證券預計，公司2021年、2022年營收分別達到9.93億元與16.14億元。

智能終端領域5G芯片方面，龍頭主要集中于華為、紫光展銳等非上市公司，A股中正高速發(fā)力的有中興通訊。中興通訊旗下子公司中興微電子是國內(nèi)領先的芯片設計開發(fā)企業(yè)之一，助力中興通訊維持5G相關(guān)產(chǎn)品的競爭力與市場地位。