龍長林,周立平,陳國欽,龔 欣,龔 俊,巴 賽
( 中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所, 湖南 長沙410205)
PECVD 技術(shù)是在低氣壓下借助微波或射頻電源產(chǎn)生的電磁場作用使反應(yīng)氣體電離形成等離子體。而等離子體化學(xué)活性很強(qiáng),很容易發(fā)生反應(yīng),工藝氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)在基片上表面形成固態(tài)薄膜,其工藝原理如圖1所示。
圖1 PECVD 等離子體產(chǎn)生機(jī)理
依據(jù)等離子體理論研究:(1)對于由單一頻率驅(qū)動的等離子體不利于獲得穩(wěn)定的放電,放電過程也容易向弧光放電轉(zhuǎn)化,而高頻和低頻相結(jié)合的雙頻驅(qū)動可以顯著地降低擊穿電壓,使得等離子體可以在較低的電壓下啟輝,更有利于獲得穩(wěn)定的等離子體源,雙頻等離子體系統(tǒng)也可以擴(kuò)大α 模式放電的穩(wěn)定運(yùn)行范圍,使等離子體可以在一個(gè)較大的電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的放電;(2)雙頻等離子體氣體溫度的可控制范圍較大,而保持較低的等離子體氣體溫度對于紅外應(yīng)用是非常重要的,雙頻等離子體的氣體溫度可以通過調(diào)節(jié)電壓控制在一個(gè)較低的范圍內(nèi),使得帶電粒子對沉積襯底的轟擊減弱、等離子體對紅外芯片的損傷降低。與單頻等離子體相比,雙頻等離子體系統(tǒng)設(shè)計(jì)更有利于實(shí)際的低損傷要求的芯片介質(zhì)薄膜沉積應(yīng)用[1]。
根據(jù)PECVD 設(shè)備的成膜特點(diǎn)及用戶工藝需求,項(xiàng)目采用雙頻電源實(shí)現(xiàn)方案,如圖2 所示。射頻電源系統(tǒng)配備兩套,一套為13.56 MHz 的高頻射頻電源,一套為400 kHz 的低頻射頻電源,兩電源最高功率均為300 W,最大反射功率≤1%,功率穩(wěn)定性≤1%。加載在反應(yīng)室電極上的電壓頻率有2 種,其中的高頻生長的薄膜具有張應(yīng)力,低頻生長的薄膜具有壓應(yīng)力[2]。
圖2 PECVD 系統(tǒng)構(gòu)成
雙頻電源系統(tǒng)包括相應(yīng)匹配器、傳輸線等,如圖3 所示。射頻電源匹配器的電容電感可以鎖定,在工藝過程中可以通過控制軟件對反應(yīng)室內(nèi)電極板的射頻電源進(jìn)行設(shè)定,實(shí)現(xiàn)在工藝過程中對反應(yīng)室內(nèi)加載的射頻頻率進(jìn)行更改。輸出端設(shè)計(jì)為異步電路,確保高低頻電源之間不連通,實(shí)現(xiàn)相互干擾抑制??刂贫瞬捎脮r(shí)間同步、相位相反的方波分別控制兩臺射頻電源,使2 臺射頻電源能夠無縫配合,按工藝要求進(jìn)行快速切換或共同工作。通過定制的開發(fā)接口,可調(diào)節(jié)匹配器的參數(shù),使射頻電源在工藝過程中能夠根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行自動匹配。
圖3 雙頻電源系統(tǒng)組成示意圖
雙頻同時(shí)穩(wěn)定工作和相互干擾抑制是通過雙頻電源調(diào)諧控制器實(shí)現(xiàn)的,調(diào)諧控制器包括幅值檢測模塊、相位檢測模塊、調(diào)整模塊、相位控制電路等。幅值檢測模塊,兩路射頻電源的電感分別連接耦合電容,將電壓幅值轉(zhuǎn)換為電流信號,再將電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號,從而獲知電壓幅值,之后兩路電壓幅值傳送到差分放大器,幅值差值傳送到調(diào)整模塊;相位檢測模塊,兩路射頻電源的電感側(cè)部分別設(shè)置天線,天線獲得的相位信號分別傳送到鑒相器,相位差傳送到所述調(diào)整模塊;調(diào)整模塊,調(diào)整模塊根據(jù)接收到的所述幅值差值調(diào)整射頻放大電路增益,使兩路射頻電壓幅值差值控制在設(shè)定范圍內(nèi),調(diào)整模塊根據(jù)接收到的相位差值得到相位調(diào)整量,相位控制電路使兩路射頻電壓相位差控制在設(shè)定范圍內(nèi),調(diào)諧控制器控制框圖如圖4 所示。
圖4 雙頻電源調(diào)諧控制器控制框圖
雙頻電源系統(tǒng)可選工作模式:
(1)高低頻同時(shí)作用于反應(yīng)室,高頻為主,低頻調(diào)制為輔;
(2)高低頻交替作用于反應(yīng)室,可以快速切換;
(3)高低頻單獨(dú)作用于反應(yīng)室,獨(dú)立控制工作。
3 種工作方式,在合適的低頻匹配檔位和高頻匹配預(yù)設(shè)點(diǎn)的條件下,均能實(shí)現(xiàn)低功率啟輝和持續(xù)穩(wěn)定放電。
為了驗(yàn)證方案的可行性,從低頻和高頻兩個(gè)方面分別對反應(yīng)室內(nèi)部的電磁場分布進(jìn)行有限元模擬。一方面基于ANSYS 軟件的電磁場模塊,對低頻電磁場進(jìn)行諧態(tài)電路有限元分析,得到反應(yīng)室內(nèi)電磁場分布;另一方面基于Ansoft HFSS 對高頻電磁場進(jìn)行本征模態(tài)分析,從而得到所需的各階模態(tài)和頻率。
仿真結(jié)果如圖5~圖8 所示。
圖5 低頻反應(yīng)室內(nèi)電壓分布
圖6 低頻反應(yīng)室內(nèi)等離子體分布
從低頻的結(jié)果可以看出反應(yīng)室內(nèi)的電磁場具有一定的邊緣效應(yīng),但該分析方法是將射頻電路與諧波電磁場作為獨(dú)立的模塊進(jìn)行仿真的,忽略了等離子體的耦合作用,因此結(jié)果會存在一定的誤差,下一步研究工作將是實(shí)現(xiàn)射頻電路與等離子體的耦合電磁場分析;高頻分析主要是為了獲得反應(yīng)室內(nèi)的多階模態(tài)和諧振頻率,通過數(shù)值模擬再現(xiàn)了駐波效應(yīng)。分析結(jié)果為工程設(shè)計(jì)與工藝試驗(yàn)提供了有利參考。
圖7 高頻第1 階模態(tài)下的電場強(qiáng)度分布
圖8 高頻第1 階模態(tài)下的磁場強(qiáng)度分布
該方案成功應(yīng)用于自主研制的等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備,驗(yàn)證了低頻頻率范圍、低功率啟輝的優(yōu)越性,并提供了更好的工藝自由度。通過極低功率啟輝,減少對半導(dǎo)體器件的損傷;同時(shí)通過混頻沉積工藝的開發(fā),實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、低損傷薄膜沉積,滿足低損傷要求芯片工藝的介質(zhì)層制備要求。