2021中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州順利召開(kāi)

“2021中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”于2021年11月1-3日在廣州黃埔區(qū)與“第24屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”同期舉行。

本次大會(huì)匯聚了集成電路制造、封裝測(cè)試、關(guān)鍵材料和設(shè)備制造等領(lǐng)域的200余名中外企業(yè)家和專(zhuān)家學(xué)者，與會(huì)人員就新形勢(shì)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新態(tài)勢(shì)、技術(shù)和市場(chǎng)產(chǎn)生的新需求等進(jìn)行了深入熱烈的探討。

大會(huì)期間還舉辦了專(zhuān)場(chǎng)對(duì)接會(huì)和綜合場(chǎng)對(duì)接會(huì)，廣州粵芯、無(wú)錫華潤(rùn)、華進(jìn)半導(dǎo)體、廣州美維等12家國(guó)內(nèi)外制造、封測(cè)公司和57家國(guó)內(nèi)材料供應(yīng)商進(jìn)行了集中或一對(duì)一閉門(mén)交流，為國(guó)際、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)加深對(duì)中國(guó)材料供應(yīng)商的了解、密切供需雙方合作發(fā)揮了積極的作用。