徐圣楠 ,傅桂娥 ,2,王 維 ,張一晉
(1.南京理工大學(xué) 電子工程與光電技術(shù)學(xué)院,江蘇 南京210094;2.南京睿赫電子有限公司,江蘇 南京210018;3.中國船舶集團(tuán)有限公司第八研究院,江蘇 南京211100)
隨著生活質(zhì)量的提高,人們對電子產(chǎn)品的便捷性和通用性要求也越來越高。 與傳統(tǒng)接觸式充電模式相比,無線充電主要有兩大優(yōu)點(diǎn)[1]:一是讓電器與電源之間無任何電氣連接,能夠減少傳統(tǒng)充電方式所帶來的安全隱患,并且大大提高用電設(shè)備的通用性、安全性和靈活性;二是使得充電系統(tǒng)向袖珍型、節(jié)能環(huán)保的方向發(fā)展,便于用戶隨身攜帶使用[2]。
集成化和小型化是無線充電設(shè)備的主要發(fā)展方向。集成電路技術(shù)采用一定的工藝將更多的功能集成到單一的芯片上,給更小型化設(shè)備的實(shí)現(xiàn)提供了可能。 片上系統(tǒng)(System on Chip,SoC)集成微處理器、無線通信模塊、常用接口等,能夠很好地滿足各種微型智能設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。進(jìn)一步,使用基于CPU 控制的SoC 架構(gòu)[3-4]能夠有效地增強(qiáng)無線充電設(shè)備的可更改性和可維護(hù)性。
目前無線充電芯片主流品牌主要包括IDT、NXP、Nuvoton 和ST 等。IDT 公司的P9242 無線充電芯片[5]采用一次性可編程(One Time Programmable,OTP)存儲器件,相較于將全部程序存儲于片內(nèi)ROM 的方式,提供了一次修改芯片程序的機(jī)會,同時(shí)制造成本也低于片內(nèi)集成Flash的方式。 但是,P9242 將主程序從OTP 拷貝到靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(Static Random-Access Memory,SRAM)中運(yùn)行,因而對于較大的程序需要開辟較大的SRAM, 增加了芯片制造成本。 NXP 的WCT101 無線充電芯片[6]采用片內(nèi)集成Flash 存儲主程序,其工藝難度大,成本相較于OTP 更高。文獻(xiàn)[7]和文獻(xiàn)[8]分別介紹了兩種基于單片機(jī)(Microcontroller Unit,MCU)配合外圍電路的無線充電方案。與集成化芯片的方案相比,這兩種方案的物料成本是最高的。
針對以上缺陷,本文在現(xiàn)有無線充電系統(tǒng)[9-10]的基礎(chǔ)上, 設(shè)計(jì)一種基于片外Flash 編程加載的無線充電SoC系統(tǒng),能夠有效降低芯片設(shè)計(jì)成本。 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該系統(tǒng)在無線充電的處理速度方面能夠滿足協(xié)議要求,達(dá)到與高成本芯片同等的充電效果。
取指方式影響CPU 讀取指令的速度,對于系統(tǒng)運(yùn)行速度至關(guān)重要。 如圖1 所示,常見的SoC 芯片主要有三種獲取指令的方式:基于SRAM 的取指方式、基于片內(nèi)存儲介質(zhì)的取指方式和基于片外存儲介質(zhì)的取指方式。
如圖1 (a)所示,基于SRAM 的取指方式將代碼存儲在片外介質(zhì)中,運(yùn)行時(shí)以片內(nèi)BOOTROM 啟動,使得主程序指令在此引導(dǎo)下從片外介質(zhì)拷貝到SRAM 中,并在SRAM 中運(yùn)行。 此方式雖然具有較佳性能,但SRAM 集成度低,芯片面積大且功耗較大,制造成本高。
如圖1 (b)所示,基于片內(nèi)存儲介質(zhì)的取指方式將代碼存儲在片內(nèi)存儲介質(zhì)中,運(yùn)行時(shí)以片內(nèi)BOOTROM啟動,在啟動程序執(zhí)行完畢后直接轉(zhuǎn)入片內(nèi)存儲介質(zhì)運(yùn)行主程序。 此方式下的SRAM 主要存儲臨時(shí)數(shù)據(jù)變量,比基于SRAM 的取指方式消耗更小SRAM,但取指速度可達(dá)同等水平。 盡管如此,此方式采用的片內(nèi)集成存儲往往需要大電壓工藝,因此流片費(fèi)用更高。
如圖1(c)所示,基于片外存儲介質(zhì)的取指方式將代碼存儲在片外介質(zhì)中,運(yùn)行時(shí)以BOOTROM 啟動,但不從片外介質(zhì)中拷貝主程序指令到SRAM,而是讓CPU 直接從片外介質(zhì)中讀取主程序指令并在片外介質(zhì)中運(yùn)行。 在此方式下,SRAM 主要用于存儲臨時(shí)數(shù)據(jù)變量,所需容量較小,而片外存儲介質(zhì)一般為Flash,價(jià)格低,存儲容量大。 此方式成本低,但運(yùn)行速度慢。
表1 列明了上述三種SoC 系統(tǒng)取指方式的主要特征。
圖1 SoC 系統(tǒng)三種取指方式
表1 三種SoC 系統(tǒng)取指方式特征
具體到無線充電應(yīng)用場景,特別是支持QI3.0無線充電協(xié)議的情況具有以下特征:ASK 解調(diào)最快速率是4 kHz; 最短包間隔為6 ms, 重要的包如Control error pack 典 型 包 間 隔 為250 ms,Received power packet 典 型包間隔為1.5 s; 對于無線充電最重要的PID 調(diào)節(jié)算法,調(diào)節(jié)時(shí)間有20 ms,一個(gè)調(diào)節(jié)過程中的一次子迭代時(shí)間最長可達(dá)5 ms。上述特征表明無線充電應(yīng)用中的協(xié)議功能實(shí)現(xiàn)基本以毫秒為單位,若采用基于SRAM 或基于片內(nèi)存儲介質(zhì)的取指方式, 其運(yùn)行速度超過無線充電應(yīng)用需求,且價(jià)格昂貴,而使用基于片外存儲介質(zhì)的取指方式,可以很好地平衡速度、功耗、成本三者的關(guān)系。對于速度要求較高,CPU 處理指令較為密集的模塊,如ASK 處理模塊、PID 浮點(diǎn)迭代計(jì)算模塊等,則可以考慮以外圍設(shè)備方式掛在CPU 的總線上的數(shù)字硬件電路實(shí)現(xiàn)。 因此,本文選用基于片外存儲介質(zhì)的取指方式。
如圖2 所示,本文基于SoC 片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無線充電系統(tǒng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),使用芯片內(nèi)執(zhí)行技術(shù)(Execute In Plasce,XIP)即應(yīng)用程序能夠在片外Flash 內(nèi)直接運(yùn)行,無須再將主程序指令拷貝到系統(tǒng)SRAM 中運(yùn)行,具有芯片集成面積小且成本低的優(yōu)點(diǎn)。
圖2 基于片外Flash 編程加載的SoC 系統(tǒng)框圖
該無線充電芯片的硬件設(shè)計(jì)主要包括微處理器、存儲器、外圍接口控制3 個(gè)部分。 芯片處理器內(nèi)核采用32位ARM Cortex-M0 處理器,核心架構(gòu)為ARMv6-M,相比于其他的16 位與8 位處理器,運(yùn)行速度較低且功耗低。Cortex-M0 處理器采用的片上互聯(lián)總線為AMBA 總線,包括高級高性能總線(Advanced High-performance Bus,AHB)和低速總線(Advanced Pcriphcral Bus,APB)。 為了保證總線帶寬的合理使用,本架構(gòu)將系統(tǒng)要求高速運(yùn)行的接口和處理器、存儲器掛在AHB 上,將模塊和低速接口掛在APB 上。 存儲器主要由BOOTROM、SRAM 和片外Flash 組 成。 BOOTROM 存 儲MCU 的Bootloader,Bootloader負(fù)責(zé)完成整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動任務(wù)。 SRAM 主要存儲數(shù)據(jù)變量,存儲容量需求低。片外Flash 存儲整個(gè)系統(tǒng)的主應(yīng)用程序,且可根據(jù)需要隨時(shí)擴(kuò)展存儲容量。 外圍接口控制包括片上總線、中斷控制器、I2C 接口、UART 接口、看門狗、通用輸入輸出接口、定時(shí)控制器、ASK、PWM 等。
本章針對芯片實(shí)際應(yīng)用中遇到的看門狗復(fù)位及低功耗問題提出了具體的解決方案。
嵌入式系統(tǒng)一般采用看門狗機(jī)制監(jiān)視系統(tǒng)的運(yùn)行,以提高產(chǎn)品的可靠性。本系統(tǒng)采用軟硬件結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)看門狗機(jī)制。在此機(jī)制下,如果在規(guī)定時(shí)間內(nèi),看門狗定時(shí)器沒有收到來自系統(tǒng)的觸發(fā)信號,則系統(tǒng)會強(qiáng)制重啟,以維持正常的工作狀態(tài)[11]。
針對基于片外Flash 加載運(yùn)行的SoC 系統(tǒng),看門狗復(fù)位流程將變得更復(fù)雜,原因如下。在此系統(tǒng)中,由于存儲器處于片外,通常選擇Flash 進(jìn)入高性能模式進(jìn)一步提高SPI 讀寫指令的通信速度。 在此模式下,如圖3 所示,片外Flash 會忽略SPI 通信中的命令部分,借此將讀寫速率提高。 因此,片外Flash 將不再接受正常的SPI 通信命令,而是將正常命令當(dāng)作不含命令的讀請求。 而芯片在看門狗啟動復(fù)位后,會以正常方式而非高速方式向片外Flash 發(fā)出讀命令和控制命令。 然而,此時(shí)片外Flash 由于不受芯片重啟的影響,仍工作在高性能模式,無法實(shí)現(xiàn)對片外Flash 的正確讀寫。片外Flash 復(fù)位失敗情況如圖4 所示。
圖3 QSPI 讀指令時(shí)序
圖4 片外Flash 復(fù)位失敗
針對以上問題,本文提出以下兩種解決辦法。 一種是在BOOTROM 中添加對片外Flash 進(jìn)行復(fù)位的SPI 指令,使其從高性能模式下恢復(fù)。若芯片已經(jīng)制造完成,而BOOTROM 中沒有加入相應(yīng)指令,則可以選擇第二種方法,即在運(yùn)行主應(yīng)用程序時(shí),不讓片外Flash 進(jìn)入高性能模式,而是使用普通的QSPI 進(jìn)行指令讀取,從而使得取指令速度有一定程度的降低。 例如,假設(shè)SPI 時(shí)鐘為100 MHz,則當(dāng)片外Flash 工作在高性能模式時(shí),取一條32 位指令需要20 個(gè)周期,取指速度為5 MIPS,若使用普通狀態(tài),則取一條32 位指令需要28 個(gè)周期,取指速度為3.6 MIPS,速率降低約30%。 但如果應(yīng)用場景允許在這種速率下使用,則可以節(jié)省重新改版的成本和風(fēng)險(xiǎn)。 本文為節(jié)省成本,不再重新設(shè)計(jì)和升級BOOTROM,因此看門狗設(shè)計(jì)采用第二種方案,確保CPU 正常工作。
由于在片外Flash 運(yùn)行休眠代碼的功耗較大,因此利用有限的SRAM 資源將片外Flash 存儲的休眠程序拷貝到SRAM 中運(yùn)行。 另一方面,在低功耗模式下,當(dāng)片外Flash 與芯片之間的通信斷開,可以關(guān)閉片外Flash的供電以進(jìn)一步節(jié)省功耗。 芯片低功耗實(shí)現(xiàn)流程如圖5所示。
圖5 芯片低功耗實(shí)現(xiàn)流程圖
本節(jié)對提出的看門狗復(fù)位解決方案進(jìn)行仿真驗(yàn)證,對提出的低功耗實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,并進(jìn)行無線充電性能測試。 實(shí)現(xiàn)的芯片面積只有5 mm2,成本較低,樣品如圖6 和圖7 所示。
圖6 單線圈無線充電器樣品圖
圖7 雙線圈無線充電器樣品圖
如圖8 所示,當(dāng)看門狗復(fù)位后,AHB 和APB 總線都會復(fù)位,從而導(dǎo)致AHB 和APB 總線上的設(shè)備(包括Flash控制器)也全部復(fù)位。 如圖9 所示,當(dāng)Flash 控制器的偏移地址復(fù)位為0 地址后,可對片外Flash 進(jìn)行正常的讀操作,并重新加載運(yùn)行應(yīng)用程序。
圖8 總線復(fù)位
圖9 片外Flash 正常復(fù)位
使用相同的QC3.0 充電器給不同類型的無線充電器供電,待機(jī)狀態(tài)下充電5 min,計(jì)算對應(yīng)的平均待機(jī)功耗,所獲得的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)如表2 所示。 測試結(jié)果表明該無線充電系統(tǒng)達(dá)到了低功耗的設(shè)計(jì)要求,且與不同類型的無線充電器相比, 本方案設(shè)計(jì)的無線充電系統(tǒng)具有較低的待機(jī)功耗,具有一定的實(shí)用價(jià)值。
圖10 顯示了單線圈無線充電器樣板給iPhone8充電的電壓、電流以及功率曲線表明輸入功率最大可達(dá)到9.5 W 且持續(xù)時(shí)間長達(dá)30 min, 充電穩(wěn)定,大約耗時(shí)4 小時(shí)充滿電量。
采用單線圈無線充電器樣板接穩(wěn)壓電源,設(shè)置額定輸入電壓為12 V, 放置單線圈無線充電器的發(fā)射線圈與接收裝置的接收線圈于水平同軸位置, 設(shè)置傳輸距離為2 cm。 圖11 記錄了接收端在不同帶載能力下的系統(tǒng)輸出功率和傳輸效率。 目前無線充電設(shè)備的傳輸效率普遍為75%左右,若低于70%,則發(fā)熱效果會較明顯。 圖11 表明本文實(shí)現(xiàn)的無線充電系統(tǒng)傳輸效率可達(dá)80%,符合設(shè)計(jì)要求。
表2 不同類型無線充電器的待機(jī)功耗
圖10 iPhone8 完整充電曲線
圖11 負(fù)載電流傳輸特性
本文設(shè)計(jì)了一款基于片外Flash 編程加載的無線充電系統(tǒng),將主程序代碼存儲在片外Flash 上,并直接在片外Flash 中運(yùn)行。進(jìn)一步,本文針對芯片看門狗復(fù)位及低功耗問題提出了解決方案。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明系統(tǒng)設(shè)計(jì)合理且提出的若干解決方案有效,充電性能穩(wěn)定,成本較低,易于批量生產(chǎn),具有廣闊的市場前景。
(收稿日期:2020-07-12)