功耗不變，性能飛升　12代酷睿桌面處理器評測

王健鵬

從10月28日到11月4日，大家是不是有一種心急難耐的煩躁？為了等12代酷睿桌面處理器的真實評測內容，相信很多小伙伴已經(jīng)架好小板凳，就等著我們發(fā)布這篇稿子了。

之前沒有看到我們28日發(fā)布預覽和開箱內容的小伙伴也不用著急，我在這里給大家再復習一下，這個英特爾十年來進步最大的平臺升級的全部九大特征：

1.此次共發(fā)布六款臺式電腦處理器：酷睿i9-12900K/KF、酷睿i7-12700K/KF、酷睿i5-12600K/KF，為英特爾第一批基于Intel 7制程工藝技術的產(chǎn)品;

2.臺式電腦處理器采用了LGA1700獨立封裝，封裝尺寸為45mm×37.5mm，i9-12900K最多支持16（8+8）核心和32個單元的核顯;

3.英特爾第一次將混合架構放在了x86處理器之上，包含性能核（P Core）和能效核（E Core），P Core采用Golden Cove CPU微架構;E Core則基于低能耗高性能的Gracemont架構打造;

4.P Core二級緩存共10MB，E Core二級緩存共8MB，共用30MB三級緩存，相對上代近提升了一倍;

5.12代酷睿為了實現(xiàn)良好的性能合理分配，新增了一個英特爾硬件線程調度器（Intel Thread Director），與Windows11的系統(tǒng)調度器深度融合;

6.i9-12900K喊出了“全球最佳的游戲處理器”，與上代i9-11900K，以及A家旗艦在多個游戲中均擁有明顯優(yōu)勢。

相比游戲，其實內容創(chuàng)作方面的效率提升更為明顯;

7.全新Z690芯片組采用的帶寬倍增的DMI 4.0總線，PCIe 3.0+4.0總通道數(shù)達 28 個。支持Wi-Fi 6E （Gig+） 、DDR 5內存、PCIe 5.0連接和獨立的Thunderbolt 4連接;

8.支持全新的睿頻Max 3.0，i9-12900K最大功率比i9-11900K略小，性能超越50%;XTU升級至7.5版本，超頻更簡便，支持XMP 3.0內存頻率動態(tài)變化。

工程師點評

最后，再來講講12代酷睿桌面處理器的初測印象：混合構架進步巨大，在核心總數(shù)增長的情況下節(jié)省了功耗，性能還反而有了巨大的飛躍，這使得我們在超頻時也有了更大的冗余量。第二個特點便是潛力巨大，DDR 5和PCIe 5.0雖然已經(jīng)就緒，但對應的配件要么還未落地，要么第一批產(chǎn)品性能還不夠出色。包括無線連接的WiFi 6E網(wǎng)卡，雖已集成入600系列芯片組中，但市面上仍然少有WiFi 6E路由器與之匹配，可以說12代酷睿是一個性能還走逐漸走高的潛力股。

藍色巨人提速，帶來十年最大升級

這一代的Alder Lake桌面處理器有很多稱號，除了剛才說了十年來升級最大的一代處理器之外，它的旗艦i9-12900K依舊延續(xù)了地面最強游戲處理器的稱號，不僅如此，它還是英特爾新技術路線圖上的第一個制程工藝節(jié)點Intel 7的第一批產(chǎn)品，這是新任CEO帕特·基辛格主導下的重新回歸技術創(chuàng)新的戰(zhàn)略中產(chǎn)品落地的第一步。

事實上，從基辛格擔任CEO以來，英特爾將兩代處理器放在了同一年發(fā)布，距離上一次11代酷睿Rocket Lake發(fā)布僅有7個月的時間，便推出了這次的12代酷睿Alder Lake。雖然兩者同樣采用10nm SpuerFin制程，但AlderLake的10nm Enhanced SpuerFin的架構完全不同于上一代Cypress Cove架構，甚至可以說是天翻地覆的變化，今天的評測中也將呈現(xiàn)英特爾近十年最大的性能迭代提升。

今天評測的產(chǎn)品包含此次發(fā)布6款產(chǎn)品的其中兩款，分別是頂級旗艦i9-12900K和主流之選i5-12600K，兩款均是內置了核芯顯卡的版本，核芯顯卡的型號為32個單元的UHD 770。其中i9-12900K的P Core基礎頻率3.2GHz，單核睿頻最高5.1GHz;E Core基礎頻率2.4GHz，單核睿頻最高3.9GHz;睿頻Max 3.0加速最高5.2GHz;i5-12600K的P Core基礎頻率3.7GHz，單核睿頻最高4.9GHz，E Core基礎頻率2.8GHz，單核睿頻最高3.7GHz;不支持睿頻Max3.0。值得一提的是，此次發(fā)布的這6款產(chǎn)品均為非鎖頻產(chǎn)品，均可通過超頻獲得CPU的最大性能。

功耗不變，性能飛升，混合構架改造下的CPU實際表現(xiàn)

在剛才談及的9大特性中，12代酷睿平臺Alder Lake最顯著的變化莫過于混合構架了。這是英特爾在同一Soc中集成了兩種不同核心最成功的一次，兩種內核被命名為性能核（P Core）和能效核（E Core）P Core采用的便是Golden Cove CPU微架構，突出單線程處理能力;E Core則基于低能耗高性能的Gracemont架構打造，具備更強的多線程吞吐和承載能力。

今天我們評測的兩款產(chǎn)品，i9-12900K擁有8個P Core和8個E Core，其中P Core支持超線程，總共擁有20個線程數(shù);i5-12600K擁有6個P Core和4個E Core，總共擁有16個線程數(shù)。隨構架和核心數(shù)增加的是緩存數(shù)量。每個PCore都擁有1.25MB獨立二級緩存，也就是說12900K共擁有10MB容量，而ECore則四核為一組，共享2MB二級緩存，共8MB。這樣的機制意味著很多應用場景下E Core是四核集群作戰(zhàn)的。不僅如此，其三級緩存增長為30MB，相比上代已增加近一倍。

就單核心而言，一個12代酷睿的P Core相當于10代酷睿的單核心性能的1.28倍，相當于11代酷睿的單核心性能的1.14倍，而一個E Core也僅比10代酷睿單核心性能的1.28倍差1%而已。

就整體來看，混合構架帶來的直觀效果便是功耗差不多的情況下，性能得到了顯著的提升。比如睿頻Max 3.0支持下的i9-12900K滿負荷運行功耗為241W（PL2），在略小于i9-11900K的滿負荷運行功耗250W的同時，性能提升了多達50%;而將功耗降至125W的標準TDP（PL1）時，相對同功率的i9-11900K性能也有30%的超出;只有將功率強行降至65W時，兩者性能才相當（i9-11900K仍為250W）。

混合構架在實際應用中最突出的變化便是線程調用更智能，每一核的負載更加均衡，在復雜工作負載的應用場景中的多核表現(xiàn)更加出色。比如游戲主播在玩游戲時還需要向直播平臺推流，甚至還要打開其他交互平臺與粉絲互動，12代酷睿在這樣的場景下就會表現(xiàn)得更加出色;另外，以設計師為例，他在進行Premiere進行視頻回放或渲染導出時，還可以同時打開PhotoShop、Lightroom等軟件進行圖片批量處理等重負載工作，而這樣的場景下P Core和E Core就會自我均衡工作。

值得一提的是，在P Core和E Core之間進行線程調度的英特爾硬件線程調度器 （Intel Thread Director）是置入到芯片DIE中的，在調層調用時這個微控制器上通過指令集進行權重計算，以納秒級的響應確認線程的優(yōu)先級，線程調用時還會綜合負載、散熱、功耗等運行環(huán)境，采用不同的機制。當然這并不意味著英特爾的這個混合構架就非常完美了，因為其應用程序的調用還需要配合Windows 11的系統(tǒng)調度器，所以隨著Windows 11在程序調用機制上的優(yōu)化，還會進一步提升混合構架性能。

在評測時，我們會通過具體的Premiere等應用場景來測試其硬件調用性能的優(yōu)化，同時也會對比11代酷睿和12代酷睿，在是否擁有硬件調用機制下兩代CPU的差異。

CPU基準測試

在CPU基準測試中，12代酷睿的表現(xiàn)相當出色，在前四項CPUZ、Cinebench R20、Cinebench R23、ProformanceTest的測試中，不僅可以看到i9-12900K和i5-12600K明顯領先前代產(chǎn)品之外，甚至i5-12600K的測試成績也領先了i9-11900K。在Sisoftware Sandra測試中，也可以看到i9-12900K的算力達到515.53GOPS，領先i9-11900K近38%之多。

整機基準測試

整機基準測試我們選擇了兩個主流軟件——PCMark 10和3DMark，分別測試了基準測試、Extended、Timespy（CPU）和Timespy Extreme（CPU）四個項目。我們可以看到，12代酷睿與11代酷睿同樣拉開了顯著的差距。在整機表現(xiàn)上，CPU的代差同樣明顯。

渲染測試

在渲染測試中，我們盡量多選擇一些Benchmark，通過不同標準的多重測試來顯示12代酷睿在圖形化處理中的優(yōu)勢。我們可以看到，12代酷睿和11代酷睿之間仍有著階梯式的明顯差距。

支持DDR 5和PCIe 5.0，帶來600系列芯片組巨變

與12代酷睿構架巨變的是600系列芯片組的大幅更新，另外，新芯片組還對PCIe 5.0和DDR 5進行了全面支持，這兩項領先行業(yè)的技術特征都可稱為大躍進式的升級。另外，更高的CPU性能需要適配其高性能I/O傳輸需求，所以與旗艦i9-12900K最適配的便是配套的芯片組——Z690。從上述構架圖上可以看出其DMI 4.0總線帶寬提升至20GB（USB 3.2 Gen 2x2），這給予CPU和Z690南橋芯片間更大的傳輸帶寬，也使得Z690可以支持的PCIe通道數(shù)提升為28 個，包含了12條PCIe 4.0通道和16條PCIe 3.0通道;另外它還擁有8個SATABGbps端口、最多4個USB 3.2 Gen2×2端口（20Gbps）、最多10個USB3.2 Gen2×1（10Gbps）、最多10個USB 3.2 Gen1×1（5Gbps）和14個USB 2.0端口，另外，還支持獨立的Thunderbolt 4通用線纜連接功能。當然，這引起都是最大的理論值，具體要看主板廠商的配置。

PCIe 5.0意味著獨立顯卡和SSD的吞吐能力的進一步提升，12代酷睿最多支持16個PCIe 5.0的通道，可以分為PCIe 5.0 1×16+PCIe 4.0×4或PCIe 5.02×8+PCIe 4.0×4兩種形式，均為CPU直通。目前市面上均沒有PCIe 5.0的顯卡和存儲產(chǎn)品推出，英特爾在12代酷睿上支持PCIe 5.0算是非常有前瞻性的布局，英特爾明年發(fā)布的Arc獨立顯卡和英偉達30系列顯卡改型，均會支持PCIe5.0。需要特別提醒近期入手12代酷睿的消費者，搭建平臺時最好購入功率較大的電源，而且需要注意電源是否支持PCIe 5.0顯卡的電源線接口。

目前我們用到的電源顯卡供電線接口為8pin接口，單口最大功率僅為150W，明顯不滿足PCIe 5.0顯卡的需求。據(jù)華碩稱明年推出PCIe 5.0的GeForce RTX3090耗電將達到940W，估計到時候為頂級臺式電腦配備的電源也將達到1400～1600W這樣的水平。與之相對的是PCIe 5.0顯卡供電線也將擴展為12pin 供電端子+ 4pin信號端子。

DDR 5內存是12代酷睿火力全開的保證，可實現(xiàn)最高4800MT/s的速度。目前市面上已經(jīng)有DDR 5 4800MHz～6666MHz的產(chǎn)品上市，英特爾也為匹配12代酷睿的DDR 5內存公布了一個QVL（供應商匹配目錄）。有人說目前DDR 5內存的時延高于DDR 4，這其實是個誤解，在DDR 5絕對優(yōu)勢的帶寬（更高時鐘頻率帶來）、獨立電源管理方案、先進通道構架等優(yōu)勢之上，DDR 5內存占據(jù)了完全的優(yōu)勢。我們可以看到DDR 5內存起步頻率從4800MHz起步，擁有更低電壓需求的耗電量，供電效率和穩(wěn)定性也更好。不僅如此DDR5的時延和內存效率是絕對高于DDR 4的。當然，12代酷睿同時也支持DDR 4內存，估計會在600系列的中低端芯片組上采用DDR 4內存插口，這也是方便各大內存廠商出清DDR 4存貨。我預估未來DDR 4會有較大的價格優(yōu)惠，主流配置的用戶完全可以坐等這一波DDR 4內存的降價。

鎂光32GB DDR 5-4800MHz內存

我們此次評測采用了兩條鎂光的32GB DDR 5-4800MHz內存，從HWiNFO 64可以看到內存容量、時鐘頻率和倍頻等參數(shù)，其中內存時鐘頻率為2400MHz，時序參數(shù)為40-39-39-76，這樣的參數(shù)是曲型的入門級DDR 5。DDR 5內存將單個DIMM通道分為兩個通道，每個通道是40位寬，含32個數(shù)據(jù)通道和8個ECC位，此次評測的鎂光32GB DDR 5-4800MHz內存是不含ECC校驗的。

雖然DDR5的電壓改進降至1.1V，降低了內存功耗。但DDR5內存普遍支持英特爾最新的XMP 3.0技術，支持在Profile中保存兩個超頻配置，以實現(xiàn)相對簡單的一鍵超頻。在實際測試中，我們將鎂光32GB DDR 5從4800MHz輕松超頻至5200MHz，通過AIDA 64內存和緩存測試的Benchmark來測試，超頻前后不僅讀取提升了約7%，寫入提升了約11%，而且時延還縮短了8.6%。

另外，600系列芯片組還支持WiFi 6E AX-201 （Gig+） CNVi解決方案，比起此前的WiFi 6E AX-200（Gig+），它支持2.4GHz、5GHz、6GHz頻段雙流Wi-Fi，擁有更高的TCP吞吐量。在以往應用于服務器芯片的VolumeManagement Device英特爾卷管理設備技術的加入后，能夠通過PCIe總線直接控制和管理基于NVMe SSD。以后我們的NVMe SSD也可進行熱升級或熱拔插，無須關機。

華碩ROG MAXIMUS Z690 HERO主板

搭配12代酷睿，我們選擇了華碩的Z690主板ROG MAXIMUS Z690HERO。華碩是第一時間發(fā)布了基于Z690芯片組的新一代主板的廠商，此次更是發(fā)布了豐富的Z690芯片組主板家庭，包含ROG MAXIMUS Z690EXTREME、ROG MAXIMUS Z690 EXTREME GLACIAL、ROG MAXIMUSZ690 FORMULA、ROG MAXIMUS Z690 APEX和ROG MAXIMUS Z690HERO。我們可以看到主板型號上有著明顯變化，以往的代數(shù)如今直接用芯片組名稱來替代，用戶辨識度更高。

ROG MAXIMUS Z690 HERO定位于主力旗艦級別，主要配置均延續(xù)了ROG玩家國度NDA優(yōu)異基因，完全按12代酷睿的高要求配備。從外觀來看，ROG MAXIMUS Z690 HERO的尺寸為30.5cm×24.4cm，整體風格比上一代的ROG MAXIMUS XIII HERO更為精致華麗。特別是I/O盔甲上特別加入了全新Polymo動態(tài)燈效顯示屏，可展現(xiàn)動感十足的 RGB LOGO和圖形，玩家可輕松隨心自由定制。

與CPU封裝相匹配，ROG MAXIMUS Z690 HERO擁有LGA1700插槽，共提供了20+1相供電設計，其中20相提供給處理器核心，1相提供給核芯顯卡，每相供電電路均配備一個90A負載的Power Stages MOSFET。比起上一代14+2相的配備，ROG MAXIMUS Z690 HERO在供電上給予了相當大的冗余，另外配合ROG超合金電感和10K優(yōu)質電容，可滿足12代處酷睿對供電電路快速響應大電流變化的要求。另外，其VRM供電區(qū)的散熱采用了鋁制IO散熱裝甲，完整地覆蓋了MOSFET和電感，保證處理器的穩(wěn)定運行和超頻成功率。從整體來看，ROG MAXIMUS Z690 HERO還提供了4條DDR5 DIMM插槽，支持DDR 5 6400+（OC）內存規(guī)格，具備ROG OPTIMEM III第三代內存優(yōu)化，主板解鎖了DDR5內存的電壓鎖定，并在BIOS中還提供了華碩增強內存設置功能（AEMP），可一鍵內存的頻率、延遲、電壓進行設置，讓我們不再費力查詢各廠商的內存延遲，也不用一點點調節(jié)電壓去嘗試最大超頻能力。

另外，主板上提供了兩個PCIe 5.0×16 SafeSlots（支持X16和X8×8）、一個PCIe 4.0×16插槽。另提供了豐富的前置端口，包含1個USB 3.2 Gen 2×2（可擴展USB Type C，支持QC4+）、4個USB 3.2 Gen 2和4個USB 2.0;另外還提供了6個SATA 6Gbps接口。此外還提供了兩個PCIe 4.0×4（其中一個支持SATA）和一個PCIe 3.0×4的M.2接口。

無線功能上，ROG MAXIMUS Z690 HERO板載英特I225-V 2.5G有線網(wǎng)卡和最新的Wi-Fi 6E AX210+藍牙5.2無線模塊，均是當前最新構架的配置。我們都知道，Wi-Fi 6E新增了6GHz頻段，所以主板也支持2.4GHz、5GHz、6GHz雙流傳輸。

為了實現(xiàn)PCIe 5.0 SSD的插接，ROG MAXIMUS Z690 HERO還提供了一塊ROG Hyper M.2擴展卡，包含兩個PCIe 5.0×4的M.2接口，將其插于主板上的PCIe 5.0×16 顯卡插槽上，便能擴展出兩個PCIe 5.0×4帶寬（16GB/s）的M.2接口。

ROG MAXIMUS Z690 HERO配備了一體化I/O背板，上支持Clr CMOS一鍵清除按鍵，一鍵便可還原BIOS所有設置;另外還提供了一個BIOS FlashBack一鍵升級按鍵，提升BIOS升級效率。常規(guī)接口上，我們可以看到兩個直連方式的雷電4接口，HDMI規(guī)格也從2.0升級到2.1，此外還提供了7個20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口和2個USB 2.0接口。

另外，這一代的ROG MAXIMUS Z690 HERO還提供了豐富的AI功能，包含AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡和雙向AI降噪四項獨家AI 2.0智能技術。另外在細節(jié)上，主板也有很多升級，比如顯卡快拆鍵一按便可拆卸顯卡，非常方便。

值得一提的是，ROG MAXIMUS Z690 HERO的這個豪華套裝還水冷散熱器，其型號為ROG Ryujin II 360液冷散熱器。

ROG Ryujin II 360液冷散熱器，配備了3支貓頭鷹120mm風扇，并在散熱器上提供了碩大的OLED屏幕，實時顯示溫度、轉速等各種消息。為了讓之前購買華碩水冷的用戶能夠與12代酷睿匹配，華碩提供了免費升級、提供LGA1700扣具的服務，只需要在微信ROG會員小程序中申請即可獲得。

NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti公版

為了在12代酷睿的游戲測試中在顯卡上提供足夠的冗余性能，從而帶來一致性的評測結果，我們?yōu)?2代酷睿邀請的另一位伙伴便是NVIDIAGeForce RTX 3080 Ti。在與Radeon RX 6900XT的比拼中形成了明顯的參數(shù)規(guī)格落差，而且無限接近RTX 3090的游戲性能同時價格更為親民，這款次旗艦可以說是當前高性能游戲平臺的首選。

NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti沿用了GA10X安培架構，加入了Ampere架構的第二代RT Core光追核心和第三代Tensor Core張量核心，并支持HDMI 2.1與AV1解碼、NVIDIA Reflex低延遲電競技術和NVIDIABroadcast，相信這些主要特性玩家們都有熟悉，我們不僅過多表述。從參數(shù)來看，RTX 3080 Ti還完就是RTX 3090的簡化版，其GA102核心一共擁有80組SM模塊，（完整的GA102核心共擁有84組SM模塊，只會用在RTX A6000這樣的專業(yè)級顯卡之上），與RTX 3090的82組相差不大。顯存部分仍然是12顆GDD6X閃存顆粒設計（單顆為1GB）沒有NVLink雙卡互聯(lián)接口，并不支持NVLink SLI多卡互聯(lián)的。

NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti的散熱是非常有特色的，它采用革命性的直通式散熱設計，散熱鰭片是完全開放的，不像上一代將其封閉在顯卡內部。希望借此進一步提升公版顯卡的性能釋放。新的“下進上出”的風道設計更加符合機箱內部風道的設計思路，從而增加了整體散熱效率。正是這些改變，RTX 3080 Ti的TDP比RTX 3080高了30W以上。

通過基準測試和游戲測試，可以看出NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti的性能是非常出色。流行了游戲大作在其之上都取得了高刷新率的成績。在跨越i9-12900K和R9-5950X兩個平臺的測試上，12代酷睿還是略勝一籌。

最強游戲CPU，還是要在游戲中走一波

11代酷睿桌面產(chǎn)品中，i9-11900K與當時AMD最高端的銳龍9 5900X的比拼中便擁有優(yōu)勢，被稱為最強游戲CPU，如今i9-12900K同樣傳承了這一稱號，在游戲測試中全面超越了銳龍9 5950X。

在眾多游戲評測中，i9-12900K平臺在游戲中的幀率有著明顯的優(yōu)勢。在《全面戰(zhàn)爭傳奇：特洛伊》這類CPU高需求的游戲中，i9-12900K領先了30%左右的幀率，諸如《孤島驚魂6》《殺手3》這樣的主流游戲，也有15%左右的超越。而在與前代i9-11900K的比較中，性能大幅升級的i9-12900K提升同樣明顯，在我們的游戲測試中可以看到，諸如《賽博朋克2077》這樣的光追大作，兩者間幾乎有近10%的提升。

相比游戲，i9-12900K在內容創(chuàng)建等應用場景表現(xiàn)更加驚人，由于篇幅有限，我們決定把評測分成兩部分，關于兩塊CPU在眾多應用場景中的表現(xiàn)容我們留待下次解讀。

更好的散熱，更強的超頻

搭建平臺的朋友需要留意的是，Intel 7制程工藝采用了新的LGA1700獨立封裝，封裝尺寸為45mm×37.5mm，這意味著12代酷睿不能與前代主板兼容，需要配備600系列芯片組的新主板。另外，針對筆記本的低功耗輕薄設備的封裝也與前代不同，我們不再展開來談。

LGA1700獨立封裝比起前代規(guī)格，不僅是尺寸的規(guī)格變了，芯片封裝結構內部有相應變化。相比前代，Die（芯片層）和STIM（散熱硅脂）均變得更薄，將空間讓渡給IHS散熱頂蓋，大大改進散熱能力。這意味著散熱性能更強，同時也會帶來更大超頻冗余量。

從之前的性能評測中，我們可以看到12代酷睿相對同級別的11代酷睿有著明顯的提升，這是由于P Core單核性能的提升和混合構架帶來的能效比的優(yōu)勢。正因如此，12代酷?？梢浴拜p松”將TDP（熱設計功耗）定位125W，TDP則等于PL1，而241W的PL2則定義為最大加速功耗（Maximum TurboPower），與以前不同的是可以長時間保持PL2的穩(wěn)定超頻狀態(tài)。

在超頻方式上，我們可以選擇BIOS超頻和英特爾至尊調試實用程序（XTU）進行超頻，華碩MAXIMUSZ690 HERO主板提供了一鍵超頻，簡化了很多程序。不過BIOS超頻始終需要重啟系統(tǒng)進行BIOS，進行最大效能超頻時，微調較為麻煩。所以我推薦新玩家先用英特爾官方的XTU進行超頻。

這次XTU版本升級為7.5，相對前代，更為簡化，功能也更加強大。與前代不同的是用于超頻的ABT技術被替換為Intel Speed Optimizer，操作流程依舊是一鍵超頻。需要留意的是i5-10600K并不支持Intel Speed Optimizer一鍵超頻，不過可以按產(chǎn)品參數(shù)分別對P Core、E Core和緩存的倍頻進行調節(jié)。

除此之外，用戶還可以針對DDR 5頻率進行手動設置，我們留意到，提升內存頻率的XMP版本升級到了3.0，它支持頻率的動態(tài)變化，高負載情況下自動提升，低負載情況下則恢復至默認頻率。不僅如此，DDR 5內存還提供了5個Profile，其中3個固化，2個留給用戶自定義。

對于性能有苛刻要求的用戶，除了Intel Speed Optimizer外，還可以進一步進行打開Advanced Tuning對P Core、E Core、電壓等參數(shù)進行調節(jié)。如果你對超頻需要留意的參數(shù)和所需軟件不太熟悉，可以使用XTU中的Benchmark 2.0來跑分，它同樣也是衡量超頻效果的參考數(shù)值。

評測過程中，我們仍然在XTU中進行一鍵超頻，然后再將P Core設定為Max 3.0技術支持的最高頻率（i9-12900K為5.2GHz、i5-12600K為5.1GHz）后，再依次提升E Core頻率，這個過程中，XTU中的Benchmark僅需數(shù)十秒便可跑完測試，可以作為相當不錯的衡量超頻效果的手段。另外，我們還通過CineBench R20進一步驗證其多核成績，并同時在CPU-Z中查看各核心的穩(wěn)定性，由此再微調CPU電壓值，以測得較佳的超頻效果。

超頻過程中僅需正常水冷散熱，無須上額外降溫手段，我們測得的穩(wěn)定功耗可以輕松超越PL2。其中，i9-12900K在P Core 5.2GHz、E Core4.1GHz、電壓1.45V的參數(shù)下測得最高功耗達到330W左右;而i9-12900K在P Core 5.2GHz、E Core 4.1GHz、電壓1.45V的參數(shù)下測得最高功耗達到330W左右;i5-12600K在P Core 5.1GHz、E Core 3.9GHz、電壓1.475V的參數(shù)下測得最高功耗達到251W左右?；鶞蕼y試中，我們可以看到諸如CPUZ、CineBench R20、R23的多核成績都有著明顯的提升，另外，3DMark的Profile項目的超頻效率也是較為明顯的。

另外，我們同樣也對游戲項目進行了超頻測試，一些依賴CPU運算較高的游戲的超頻表現(xiàn)較為明顯，而大部分游戲超頻后的幀率并未超過5%，也許是我們此次選擇的游戲在算力要求和線程優(yōu)化上做得還不夠好，我也決定接下來的測試會引入一些更新的游戲。