新思科技中國(guó)副總經(jīng)理謝仲輝：以數(shù)據(jù)分析優(yōu)化硅生命周期管理可激發(fā)IC潛能

張依依

“由于數(shù)據(jù)的價(jià)值無(wú)法用于整個(gè)硅生命周期的管理上，半導(dǎo)體行業(yè)中的“全生命周期管理方法學(xué)”一直缺位。應(yīng)該采用以數(shù)據(jù)分析為驅(qū)動(dòng)的硅生命周期管理方法，使芯片從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破?！?/p>

10月14日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）在上海開(kāi)幕。新思科技中國(guó)副總經(jīng)理謝仲輝發(fā)表了題為“科技塑造數(shù)字時(shí)代”的主題寅講。

數(shù)字科技創(chuàng)新

芯片成為引擎

科技創(chuàng)新需要合適的時(shí)間窗口和成長(zhǎng)土壤。人類(lèi)歷史發(fā)展的重要階段，如農(nóng)耕時(shí)代、大航海時(shí)代、蒸汽時(shí)代和電氣時(shí)代的逐步演進(jìn)，將這一點(diǎn)體現(xiàn)得淋漓盡致。謝仲輝認(rèn)為，在農(nóng)耕文明時(shí)代，土地是最大的天然資源，勞動(dòng)力則是最大的生產(chǎn)力，由此催生了與之相匹配的社會(huì)經(jīng)濟(jì)分配制度。15到17世紀(jì)大航海時(shí)代積累的大量財(cái)富，人口增長(zhǎng)以及相對(duì)應(yīng)的殖民社會(huì)制度讓科技發(fā)展找到更合適的生長(zhǎng)土壤。18世紀(jì)是科技創(chuàng)新的一大時(shí)間點(diǎn)，蒸汽機(jī)的發(fā)明在當(dāng)時(shí)的社會(huì)經(jīng)濟(jì)背景下得以迅速商業(yè)化，帶動(dòng)了第一次工業(yè)革命?？茖W(xué)技術(shù)作為工業(yè)文明的第一生產(chǎn)力，推動(dòng)了人類(lèi)文明從第一次工業(yè)革命到第三次工業(yè)革命的進(jìn)程。

目前人們正處于一個(gè)新時(shí)代的交疊期?；诖?，謝仲輝認(rèn)為，未來(lái)的時(shí)代是屬于數(shù)字文明的。數(shù)字文明會(huì)給人們的生活帶來(lái)更多便利。比如，各種智能設(shè)備為人們的生活帶來(lái)了很多便利，人們甚至可以欣賞由人工智能帶來(lái)的新藝術(shù)流派。數(shù)字科技的創(chuàng)新時(shí)機(jī)已經(jīng)到來(lái)，科技將以更強(qiáng)大的力量改變世界。芯片是數(shù)字科技的引擎，而EDA工具則是連接芯片從設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地全過(guò)程的核心技術(shù)。

謝仲輝表示，科技可以改變世界。在全球的EDA工具科技領(lǐng)域，以新思科技為代表的一些企業(yè)致力于通過(guò)技術(shù)賦能科技應(yīng)用，為人類(lèi)創(chuàng)造更好的生活。他分享了目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)理念和產(chǎn)品，比如將人工智能應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，能夠在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，自主執(zhí)行次要決策，幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以專(zhuān)家級(jí)水平進(jìn)行操作。這不僅能夠?qū)崿F(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破，還能夠大幅提高整體生產(chǎn)力，從而在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域掀起新一輪革命。

隨著2.5D和3D芯片的出現(xiàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)和封裝工具難以滿足其高集成性的要求。新思與IC產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)共同合作，開(kāi)發(fā)了3D IC Compiler平臺(tái)，可提供一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片的集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂，開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的3D IC設(shè)計(jì)時(shí)代。

應(yīng)重視芯片設(shè)計(jì)各環(huán)節(jié)

加強(qiáng)硅全生命周期管理

謝仲輝還介紹了未來(lái)EDA領(lǐng)域的發(fā)展新趨勢(shì)。謝仲輝表示，與當(dāng)今其他的業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣，目前，半導(dǎo)體行業(yè)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步利用其產(chǎn)品與技術(shù)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，來(lái)提高整個(gè)電子系統(tǒng)價(jià)值鏈的效率與價(jià)值。

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展，謝仲輝提出，要重視從設(shè)計(jì)、制造到終端應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)對(duì)硅的全生命周期管理。在半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈上，從芯片的設(shè)計(jì)、調(diào)試，再到測(cè)試、量產(chǎn)、回片等環(huán)節(jié)，每個(gè)階段都有相對(duì)應(yīng)的參數(shù)與數(shù)據(jù)管理手段。目前，這些手段與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合程度還不夠，無(wú)法及時(shí)地反饋在設(shè)計(jì)和優(yōu)化上面。由于數(shù)據(jù)的價(jià)值無(wú)法應(yīng)用于整個(gè)硅生命周期的管理上，半導(dǎo)體行業(yè)中的“全生命周期管理方法學(xué)”一直缺位。

隨著芯片的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)芯片可靠性要求也變得越來(lái)越高，而這就顯示出挖掘整個(gè)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)鏈價(jià)值需求的重要性。謝仲輝認(rèn)為，應(yīng)該采用以數(shù)據(jù)分析為驅(qū)動(dòng)的硅生命周期管理方法。通過(guò)搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效的分析優(yōu)化，使其從設(shè)計(jì)、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用，最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。這種突破能夠?yàn)榭蛻?hù)提供巨大的潛在回報(bào)。在數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等高端且復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景中，這一點(diǎn)體現(xiàn)得更為明顯。

數(shù)據(jù)產(chǎn)品化和服務(wù)化

重塑產(chǎn)業(yè)價(jià)值

隨著科技的不斷演進(jìn)，人類(lèi)文明已經(jīng)進(jìn)入新的發(fā)展階段。一個(gè)以5G等新興技術(shù)為支撐，以新基建為落腳點(diǎn)的新篇章已然揭開(kāi)序幕。

新基建是支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)與數(shù)字社會(huì)治理的基礎(chǔ)設(shè)施，有助于推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化，能夠?qū)Ξa(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)，以此形成具有顛覆性的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。在這種情形下，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不再是傳統(tǒng)意義上的“把原材料變成產(chǎn)品”，而是需要在其中添加“數(shù)據(jù)”這個(gè)重要的元素。

通過(guò)數(shù)據(jù)的產(chǎn)品化和服務(wù)化，可以拓展價(jià)值空間，并重新塑造產(chǎn)業(yè)價(jià)值。為此，謝仲輝表示，企業(yè)要通過(guò)數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的硅生命周期管理平臺(tái)，對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化分析和優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性以及安全性方面的改進(jìn)，為客戶(hù)提供更大的回報(bào)。