協(xié)同創(chuàng)新 逆市增長

張依依 沈叢

中國國際半導體博覽會（IC China 2020）側記

“在過去的10年里，半導體行業(yè)的銷售額從3000億美元增長到了4300億美元，對全球經濟產生了巨大的影響。全球范圍內的共同協(xié)作是讓資金投入和知識投入實現收益最大化的最佳方式。此外，全球合作也是助力半導體生態(tài)系統(tǒng)實現持續(xù)盈利的關鍵因素之一?！比虬雽w聯(lián)盟（GSA）聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官及總裁朱迪·謝爾頓（Jodi Shelton）在近日召開的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）演講中強調了全球合作對半導體產業(yè)發(fā)展的重要作用。

作為信息技術產業(yè)的核心，半導體產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，也是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭之地。要想在全球半導體產業(yè)中占得先機，國內半導體產業(yè)需要加強壘球協(xié)同，擴大市場規(guī)模，順應5G和AI等新技術的發(fā)展潮流。

沒有一個國家能獨立于

產業(yè)鏈之外

半導體產業(yè)的發(fā)展離不開產業(yè)間的合作交流與共同協(xié)作，產業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新更是推進半導體產業(yè)鏈全面成長的重要因素之一。半導體產業(yè)的技術門檻極高，產業(yè)結構高度專業(yè)化，產業(yè)鏈中包括設計、材料、設備、封測、制造在內的各個環(huán)節(jié)分工明確。

隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張，半導體產業(yè)的分工模式進一步細化，對各個環(huán)節(jié)之間的關聯(lián)性、協(xié)同性等要求越來越高。上海燧原科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO趙立東在演講中表示，支持整個半導體產業(yè)鏈的建設，覆蓋從材料、裝備、設計、制造、封裝到后續(xù)加工在內的各個環(huán)節(jié)，能夠對國內的半導體產業(yè)起到極大的推進作用。

除了產業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作，全球范圍內半導體產業(yè)的國際合作也十分必要。半導體產業(yè)是高度國際化的產業(yè)，任何一個國家半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展都離不開國際間的交流和協(xié)作。正如朱迪-謝爾頓在視頻演講中所說，加強全球合作是促進半導體行業(yè)取得進展的重要途徑之一。

通過全球合作，產業(yè)間的資金投入和知識投入能夠實現收益最大化。一個區(qū)域與另一個區(qū)域完全“脫鉤”、彼此間不再進行交流和合作，這種情況對全球半導體產業(yè)的發(fā)展極其不利?！鞍雽w產業(yè)是全球性的，沒有一個國家能夠獨立于整個產業(yè)鏈之外?！泵绹雽w行業(yè)協(xié)會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO傑克信（Keith D.Jackson）在視頻演講中說道。

加強國際合作已經成為半導體產業(yè)發(fā)展的重要趨勢。工信部電子信息司副司長楊旭東在致辭中指出，外資企業(yè)對中國大陸半導體產業(yè)銷售收入的貢獻率超過了30%，已經成為中國半導體產業(yè)的重要參與者和推動者。中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學在演講中還表示，未來，中國半導體行業(yè)將不斷加強與全球半導體產業(yè)的合作交流，擴大對外開放，共享全球半導體產業(yè)發(fā)展的成果。

國內半導體市場規(guī)模逆市上漲

我國已經連續(xù)多年成為全球最大的半導體市場，中國半導體產業(yè)正在加速融入全球半導體產業(yè)的價值鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈，顯示出了巨大的市場潛力。2019年，全球半導體市場規(guī)模整體下降約12%，但中國半導體市場無懼“逆流”，整體產業(yè)規(guī)模實現了逆市上漲，銷售收入為7562.3億元，同比增長15.8%。

2020年，一場突如其來的新冠肺炎疫情為半導體產業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰影。根據IC Insights發(fā)布的報告，預計2020年全球芯片出貨量將整體下降3%。

在新冠肺炎疫情的重創(chuàng)下，與全球半導體產業(yè)形勢“反其道而行”的是國內半導體產業(yè)?，F階段，我國半導體產業(yè)已經實現了復工復產。在龐大的市場需求以及相關政策支持的驅動下，國內半導體產業(yè)產量呈現逆市增長趨勢。數據顯示，截至目前，國內智能手表、智能手環(huán)、半導體分立器件和集成電路產量分別增長了119.7%、45.1%、31.4%和8.5%。

默克中國總裁兼高性能材料業(yè)務中國區(qū)董事總經理安高博在演講中表示，新冠肺炎疫情使得新一代數字化浪潮正在全球范圍內加速到來。普華永道調查報告顯示，目前在中國，數字化經濟貢獻了國內生產總值（GDP）超過60%的增長。新冠肺炎疫情使數字化轉型進程加速了大約5年，也讓全球數據量暴漲了20%左右。

半導體在電子信息產業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮著引擎一般的作用。安高博指出，從智能手機、智能汽車、智慧家庭、智能樓宇、智能工廠、智能醫(yī)院，再到更加智能化的城市和數字化的世界，所有這些智能電子產品都需要使用更多先進的半導體產品?；诖?，擁有巨大半導體市場需求的中國有望在復雜的國際形勢下“逆流而上”，抓住數字化轉型和半導體產業(yè)的最新發(fā)展機遇。

5G和AI潮流勢不可當

5G商用化進程的加快為半導體產業(yè)的發(fā)展提供了新契機。安高博在演講中指出，5G時代正在到來，未來將是無線的世界，且一切都將高速互聯(lián)。

IDC相關研究數據表明，全球每秒大約有127臺新的物聯(lián)網設備連接到網絡。隨著市場對5G需求的日益增長，研發(fā)更多性能更強的芯片已經成為了半導體產業(yè)發(fā)展的重要任務之一。

在勢不可當的“5G潮流”下，更多與5G技術相關的芯片產品得到了推廣和應用。與大會同期舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會（ICChina 2020）就展示了5G通信芯片等熱門產品。在展會上，紫光集團副總裁、首席品牌官申小乙向記者介紹了基于春藤8910DM芯片的Cat.l bis物聯(lián)網芯片平臺及其相關解決方案，以及基于春藤V510的5G物聯(lián)網芯片與解決方案。

進入5G時代，半導體產業(yè)鏈中的上下游企業(yè)也開始對相關技術進行更新迭代。為了滿足多芯片互聯(lián)，以及芯片低功耗、低成本、小尺寸等需求，SiP（系統(tǒng)級封裝）技術應運而生。長電科技在本次展會中重點展示了運用SiP技術的相關產品。SiP技術將多種功能芯片集成在一個封裝體內，在降低芯片成本的同時進一步降低了5G芯片的門檻。

此外，AI產業(yè)的迅猛發(fā)展對算力的需求大大提高。趙立東表示，隨著人工智能產業(yè)的發(fā)展，相關業(yè)務的落地規(guī)模不斷擴大，各種應用場景、傳感器所搜集的數據量也是巨大的。由于應用場景的擴大和技術的迭代，研發(fā)高算力AI芯片迫在眉睫。根據ABI Research調研報告，2024年，預計全球云端AI芯片市場規(guī)模將達100億美元。

本次展會上的相關AI芯片產品代表了AI的發(fā)展潮流，具備高算力的AI芯片成為各大芯片廠商競逐的焦點。在展會中，燧原科技“云燧T10/T11”首次亮相，成功吸睛。燧原科技首席芯片架構師劉彥向記者介紹，“云燧T10/T11”是一款面向云端數據中心的人工智能訓練加速產品，有助于算力普惠，促進AI產業(yè)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科適用于AI視覺設備的1500芯片等AIoT芯片在終端側即可處理復雜指令，將AI與邊緣計算結合，助力萬物互聯(lián)。

現階段，5G和AI等技術已成為產業(yè)發(fā)展新動能，且有望進一步驅動新的智能應用，為半導體產業(yè)的全面升級注入源源不斷的動力。