驍龍888技術(shù)解讀： 2021安卓旗艦特性搶先看

“888”確實與中國有關(guān)

日前，高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。對比上代產(chǎn)品，驍龍888的升級無疑是比較亮眼的，在制程工藝、性能、拍照以及連接方面都有著顯著的提升。

針對驍龍888的命名，高通中國區(qū)董事長孟樸在高通驍龍技術(shù)峰會上接受采訪時回應(yīng)，驍龍888的命名確實跟中國團(tuán)隊有關(guān)系，也聽取了很多中國廠商的意見，“驍龍888力圖去體現(xiàn)高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)?！?/p>

言下之意，該產(chǎn)品的命名也可以理解為是高通向中國市場的“示好”，這也反映出中國市場在高通的地位越發(fā)重要，最直觀的表現(xiàn)就是在高通官方公布的首批搭載驍龍888的廠商中，國產(chǎn)廠商占了10家。

而這意味著驍龍888也代表著接下來2021年的安卓旗艦的一些功能特性。那么，驍龍888對比驍龍865具體有哪些升級呢？下面我們一起來看看。

首發(fā)Cortex X1超大核

首先是性能部分，據(jù)官方介紹，驍龍888的CPU性能提升達(dá)到25%，GPU性能提升為35%。其中，性能部分的提升與驍龍888采用的全新CPU核心有著密切關(guān)聯(lián)。

驍龍888的CPU采用八核心設(shè)計：1×Cortex X1（2.84GHz）+3×Cortex A78（2.4GHz）+4×Cortex A55（1.8GHz）。雖然CPU核心頻率與上代一致，但是這一次驍龍888卻是做到了一項全球首發(fā)，首發(fā)了Cortex X1核心。

Cortex X1是ARM官方出品的超級核心，它是ARM為實現(xiàn)性能大幅增長而設(shè)計的。據(jù)ARM給出的數(shù)據(jù)，與A77架構(gòu)相比，整數(shù)性能提升了30%，比A78也提升了22%，機器學(xué)習(xí)性能更是提升了100%，因此驍龍888在超大核上沿用了2.84GHz的頻率，但是其性能與核心規(guī)模都不能同日而語。

此外，高通也對為何不在驍龍888上采用更高的運算頻率給出了解釋，其稱提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能是驍龍移動平臺長期以來的優(yōu)勢，他們不會刻意追求短時間的峰值性能爆發(fā)。

驍龍888的GPU采用了全新的Adreno 660，性能相比上代有35%提升，能效則有20%提升。但比起這一常規(guī)性能提升更有意思的是其所支持亮相的新功能，比如可變分辨率渲染（Variable Rate Shading），這也是繼Adreno GPU控制面板之后又一項端游移植到手游的功能。

所謂可變分辨率渲染，其工作原理是一個游戲產(chǎn)品里面會有很多的渲染對象，雖然對象之間有主要和次要之分，而當(dāng)前移動端的渲染方法是全部采取一模一樣的著色方案，那這就意味著在著色細(xì)膩的情況下，工作負(fù)載會增加，在著色粗糙的情況下，可能主要物體的視覺效果又會受到影響。

而可變分辨率渲染可有助于減少GPU工作負(fù)載，可以在像素分辨率不變的情況下，改變著色精細(xì)度，使游戲渲染性能提升高達(dá)30%。

集成全球通5G基帶

而在性能之外，在我們看來驍龍888的連接性升級其實更值得關(guān)注。此前驍龍8系產(chǎn)品采用外掛5G基帶在行業(yè)與市場都是一件備受爭議的事情，盡管高通方面曾自信發(fā)話“我們驍龍每個性能都是業(yè)界領(lǐng)先的，友商質(zhì)疑可以對比”，但是在先入為主的理念作用下，該設(shè)計也成為了驍龍865在宣傳市場被友商攻擊的重點。

而這一次，高通在驍龍888上解決了這一問題，驍龍888內(nèi)置了驍龍X60 5G基帶，這也是高通第三代的5G基帶。該基帶支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，可提供最高7.5 Gbps 的下行速度以及3 Gbps的上行速度。

值得一提的是，針對我國5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)先發(fā)展Sub-6GHz的策略，毫米波現(xiàn)階段在我國短時間內(nèi)還是很難有實際運用的成果，高通表示驍龍888的毫米波設(shè)計方案支持把單獨的毫米波模塊分離出來。

如果客戶只需要支持Sub-6GHz頻段的平臺，則只需要拿Sub-6GHz相應(yīng)的射頻前端，包括射頻收發(fā)器進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。如果客戶要做毫米波，可以再把毫米波的模塊加上去，這兩者并不沖突。

另外，驍龍888在WiFi/藍(lán)牙連接方面采用了FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)，它除了支持主流的WiFi 6，還首次引入WiFi 6E的全新6GHz頻段，使用WiFi 6（160MHz）的時候下行峰值速率也高達(dá)3.6Gbps，相比上一代FastConnect 6800提供的1.7Gbps峰值下行速率要快不少。同時，F(xiàn)astConnect 6900還支持藍(lán)牙5.2、藍(lán)牙雙天線、高通aptX套件等。

其他方面，驍龍888采用了全新的Spectra 580 ISP，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發(fā)拍攝，用戶還可以通過120fps捕捉超高速運動狀態(tài)的高分辨率圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻，這也是高通支持三ISP的驍龍移動平臺。此外，驍龍888還支持10bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。

在AI方面，驍龍888搭載了第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，每瓦特性能較前代提升3倍，并能實現(xiàn)每秒26萬億次運算（26TOPS）的算力，在強大的AI算力加持下，驍龍888可以與影像、AI助手、語音識別、游戲、連接、AR等功能進(jìn)行結(jié)合，帶來更智能的移動體驗。

從驍龍888一呼百應(yīng)的局面我們就能看出，高通在移動芯片領(lǐng)域的霸主地位依然牢不可破，而我們知道，所有的行業(yè)影響力最終還是“用產(chǎn)品與技術(shù)說話”。

在今年的峰會上，高通總裁安蒙透露，他們在移動芯片技術(shù)各個領(lǐng)域的研發(fā)投入累計達(dá)到660億美元（約合人民幣4336億元），投入的領(lǐng)域?qū)χ悄苁謾C實現(xiàn)了全方位的覆蓋，包括處理器、基帶、AI、智能圖像處理以及多媒體技術(shù)等等。

而持續(xù)不斷的研發(fā)投入以及一整套完整且易用的移動平臺打包方案，也使得高通成為了各家廠商里的最優(yōu)選，據(jù)官方介紹，目前有超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。

最后，高通宣布搭載驍龍888的終端預(yù)計將于2021年第一季度面市，至于首發(fā)廠商目前大家也都知曉，小米11將全球首發(fā)驍龍888，而剩余的13家手機廠商也都表示將會于明年Q1推出相關(guān)產(chǎn)品，屆時大家也能夠體驗到這顆安卓最強SoC的各種功能特點。