數(shù)字經(jīng)濟(jì)雙循環(huán) EDA技術(shù)突破正當(dāng)時(shí)

王禮賓

EDA工具在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中至關(guān)重要，芯華章致力于發(fā)展獨(dú)立自主的EDA技術(shù)軟件和系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)波詭云譎的國(guó)際環(huán)境。

芯華章創(chuàng)立于2020年3月，我們的主要任務(wù)和目標(biāo)是研究獨(dú)立自主的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具。芯片、集成電路都是通過(guò)EDA設(shè)計(jì)出來(lái)的。

新基建是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)，在新基建發(fā)展過(guò)程中，集成電路是新基建的基礎(chǔ)，新基建的“新”建立在大量集成電路的應(yīng)用基礎(chǔ)上，如5G基站、基站芯片、光通信芯片、傳感器芯片、控制芯片、人工智能、云計(jì)算，而這些技術(shù)都離不開(kāi)GPU、CPU。充電樁、高鐵也會(huì)用到電源管理芯片。因此，集成電路是新基建的基礎(chǔ)。

作為芯片產(chǎn)業(yè)的命脈，從芯片設(shè)計(jì)到電子產(chǎn)品，EDA在每個(gè)環(huán)節(jié)都不可或缺，雖然EDA市場(chǎng)只有110億元的規(guī)模，卻撬動(dòng)了5000億元的芯片市場(chǎng)，進(jìn)而撬動(dòng)上萬(wàn)億元的電子產(chǎn)品市場(chǎng)。

EDA技術(shù)并不是新的技術(shù)，早在20世紀(jì)60年代就已經(jīng)出現(xiàn)了，70年代進(jìn)入了CAD時(shí)代，工程師可以用計(jì)算機(jī)來(lái)輔助設(shè)計(jì)一些簡(jiǎn)單的電路。而如今，摩爾定律持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展，也推動(dòng)了集成電路復(fù)雜度的提升和EDA技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在的EDA已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是單純?yōu)榧呻娐吩O(shè)計(jì)服務(wù)的工具，而是成為了信息產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)的工業(yè)軟件。這個(gè)產(chǎn)業(yè)的尖端技術(shù)目前仍然掌握在世界三大巨頭synopsys、Cadence、menbr手中，他們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。

EDA在中國(guó)發(fā)展布局不平衡，尤其是在一些關(guān)鍵領(lǐng)域，我們尚未掌握一些關(guān)鍵技術(shù)。但一些公司已經(jīng)在這些領(lǐng)域做出了探索：華大九天在模擬芯片深耕多年，比較成熟;國(guó)科集團(tuán)把數(shù)據(jù)起步領(lǐng)域作為他們的主戰(zhàn)場(chǎng)。除此以外數(shù)據(jù)驗(yàn)證部分也是非常重要的環(huán)節(jié)，集成電路的設(shè)計(jì)離不開(kāi)驗(yàn)證。芯華章將會(huì)專(zhuān)注于數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，與其他公司形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，促進(jìn)我們國(guó)家數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)全流程的覆蓋。

隨著半導(dǎo)體工藝不斷發(fā)展，芯片規(guī)模不斷增加，投入成本越來(lái)越高，我們的驗(yàn)證工具需要既快又準(zhǔn)，并且覆蓋全面以保證芯片成功率，保證龐大投資的效能。因此，芯片驗(yàn)證是決定芯片成敗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，甚至決定了一個(gè)芯片公司的存亡。

芯華章作為EDA行業(yè)的后來(lái)者，具有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，我們是一個(gè)站在高起點(diǎn)的、重人才的新型EDA公司。如今新的算法、機(jī)器架構(gòu)、云計(jì)算這些新技術(shù)可以幫助我們重新構(gòu)建底層邏輯架構(gòu)，大大提高了研發(fā)質(zhì)量，縮短了研發(fā)時(shí)間，提供了后期積累。芯華章有多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，不斷聚合國(guó)內(nèi)EDA、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)的尖端人才，吸引了世界級(jí)的EDA科學(xué)家加入，大大加強(qiáng)了芯華章的技術(shù)實(shí)力。深厚的技術(shù)積累幫助我們把產(chǎn)品做得更高、更精、更快，以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代技術(shù)和傳統(tǒng)EDA的深度融合。

從大的產(chǎn)品布局上看，我們進(jìn)行同步的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括智能驗(yàn)證、國(guó)際仿真、全方位覆蓋等芯片研究，已有產(chǎn)品覆蓋所有標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)接口，以融入當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)流程為第一要?jiǎng)?wù)，支持參與國(guó)標(biāo)建設(shè)，為指令集、數(shù)據(jù)格式預(yù)留接口。

前不久芯華章正式推出了開(kāi)源EDA社區(qū)，并且發(fā)布了開(kāi)源的創(chuàng)新EDA產(chǎn)品，旨在引導(dǎo)各方人才參與EDA的研究和開(kāi)發(fā)，加快我國(guó)在EDA技術(shù)上的研究、探索，降低EDA的使用門(mén)檻。2020年9月，我們開(kāi)發(fā)了EDA領(lǐng)域首個(gè)開(kāi)源系統(tǒng)，在軟件質(zhì)量和調(diào)試能力上也有了極大的提高。芯華章推出了全球第一款開(kāi)源形式驗(yàn)證工具，它采用了分布式計(jì)算、并行計(jì)算、自動(dòng)調(diào)動(dòng)引擎等技術(shù)，降低了企業(yè)用戶的使用門(mén)檻和研發(fā)投入。

我們的驗(yàn)證云平臺(tái)目前是中國(guó)領(lǐng)先的驗(yàn)證云平臺(tái)，它能夠幫助設(shè)計(jì)公司提高擴(kuò)張性、靈活性，讓中小企業(yè)用較小的代價(jià)使用這些昂貴的設(shè)備、協(xié)同分散在各地的工程師，最大幅度降低成本、提高生產(chǎn)效率。

集成電路從設(shè)計(jì)到制造擁有多個(gè)環(huán)節(jié)，交叉學(xué)科無(wú)數(shù)，是制造和芯片不可或缺的核心軟件。而這一領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵在于人才。2020年9月，集成電路被定為一級(jí)學(xué)科，這是這一領(lǐng)域的重大利好，代表了集成電路在師資引進(jìn)、招生、經(jīng)費(fèi)等方面有更大的發(fā)展空間。針對(duì)現(xiàn)在巨大的機(jī)遇和人才缺口，芯華章和國(guó)內(nèi)知名大學(xué)、集成電路融合平臺(tái)達(dá)成了共識(shí)，聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研力量，共同培養(yǎng)EDA尖端人才。由于國(guó)內(nèi)沒(méi)有EDA專(zhuān)業(yè)，我們聯(lián)合開(kāi)發(fā)了EDA課程，為EDA儲(chǔ)備優(yōu)秀的新生代技術(shù)力量，將EDA和相關(guān)理論用于更多人才培養(yǎng)和實(shí)踐，培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)。我們還組建了精英支持和服務(wù)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員曾經(jīng)深度參與了國(guó)家里程碑式的芯片設(shè)計(jì)工作，這些成員的能力得到了很多芯片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。芯華章將用豐富經(jīng)驗(yàn)、雄厚實(shí)力為中國(guó)客戶提供可靠的行政策略和專(zhuān)家級(jí)服務(wù)。

EDA的完善離不開(kāi)5個(gè)方面因素的支撐：人才和團(tuán)隊(duì)、技術(shù)和產(chǎn)品、市場(chǎng)和生態(tài)、資金與政策、法律與規(guī)范。多年以來(lái)，政府主導(dǎo)、資本市場(chǎng)助力，發(fā)揮了產(chǎn)學(xué)研集成效應(yīng)，帶動(dòng)了集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。

芯華章與國(guó)內(nèi)生態(tài)伙伴通力協(xié)作，即將推出市場(chǎng)上首款支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的EDA仿真。我們將采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)，進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)效率。

（根據(jù)演講內(nèi)容整理，未經(jīng)本人審核）