高超
11月5日,《5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書(2020)》(以下簡稱《白皮書》)在2020中國5G終端全球創(chuàng)新峰會(huì)暨第八屆中國手機(jī)設(shè)計(jì)大賽天鵝獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮上正式發(fā)布。
《白皮書》由賽迪智庫電子信息研究所和《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》編寫,旨在加速中國5G終端產(chǎn)業(yè)化、促進(jìn)5G應(yīng)用快速落地?!栋灼返闹饕帉懻吖ば挪抠惖现菐祀娮有畔⒀芯克L溫曉君在本屆峰會(huì)上對《白皮書》進(jìn)行了詳細(xì)解讀。
據(jù)了解,白皮書共分為四大篇章三大內(nèi)容,首先,綜述了2020年5G新基建發(fā)展情況。
其次,梳理了5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新進(jìn)展,分析了重點(diǎn)芯片及關(guān)鍵元器件、關(guān)鍵配套器件、整機(jī)設(shè)計(jì),以及應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展?fàn)顩r,并對一年來5G終端產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)進(jìn)行深入解析。
最后,在此基礎(chǔ)上展望了5G終端產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢,以期為中國5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)政策制定提供參考支撐材料。
5G新基建成績單
5G是“新基建”的信息基礎(chǔ)設(shè)施和驅(qū)動(dòng)力。中共中央政治局會(huì)議、國務(wù)院常務(wù)會(huì)議等多次會(huì)議中強(qiáng)調(diào)加快5G商用步伐,體現(xiàn)出5G新基建對于拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長的重要性和緊迫性。
據(jù)賽迪智庫預(yù)計(jì),2019—2026年間全國基站累計(jì)投資將在2.6萬億左右,2024—2026年是5G社會(huì)化應(yīng)用爆發(fā)期。
事實(shí)上,自從2019年正式商用以來,中國5G發(fā)展迅速。
在產(chǎn)業(yè)布局方面。據(jù)了解,截至2020年10月,中國已有超30個(gè)省級行政區(qū)和超80個(gè)地級市陸續(xù)開展5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng),以及5G應(yīng)用試點(diǎn)布局;為助推5G應(yīng)用落地,目前國內(nèi)已有約30個(gè)5G產(chǎn)業(yè)園相繼成立。
在標(biāo)準(zhǔn)專利方面。據(jù)德國IPlytics平臺數(shù)據(jù),截至2020年5月中旬,全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利族(SEPs)聲明量已達(dá)到29586項(xiàng),相比較于2019年11月統(tǒng)計(jì)SEPs數(shù)量21006項(xiàng),增加了約40%。在已聲明的SEPs數(shù)量前十五名的公司中,華為和中興通訊分別位列第一和第四,另外,中國信科、OPPO、vivo和聯(lián)想均上榜。
在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面。截至2020年9月底,中國累計(jì)建設(shè)5G基站69萬座,2020年底建設(shè)55萬座基站目標(biāo)提前完成。目前累計(jì)終端連接數(shù)已超過1.6億戶,5G網(wǎng)絡(luò)和終端商用快速發(fā)展,超高清視頻、VR等應(yīng)用場景逐漸豐富,工業(yè)、醫(yī)療、教育、能源、自動(dòng)駕駛等垂直行業(yè)實(shí)踐不斷深化。
5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特點(diǎn)
聚焦5G終端,《白皮書》從兩個(gè)維度盤點(diǎn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展中出現(xiàn)的一些新亮點(diǎn)。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度,《白皮書》總結(jié)了四大特征。
一是5G終端生態(tài)布局呈現(xiàn)百花齊放格局。多形態(tài)終端類型不斷涌現(xiàn)。5G時(shí)代打破4G時(shí)代手機(jī)終端一枝獨(dú)秀的局面,5G終端除了智能手機(jī),涌現(xiàn)5G CPE、5G熱點(diǎn)、5G路由器、5G適配器、5G機(jī)器人、5G電視機(jī)等形態(tài)。
終端數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)增長態(tài)勢。據(jù)賽迪智庫統(tǒng)計(jì),2019年3月全球5G終端數(shù)量僅為33款,而到9月底終端形態(tài)數(shù)量已達(dá)444款,其中5G手機(jī)終端類型占比45%,是5G終端廠商布局的重點(diǎn)。
二是5G手機(jī)規(guī)模量產(chǎn),上新活躍度降低。對沖新冠肺炎疫情影響,手機(jī)終端廠商紛紛將5G手機(jī)的發(fā)布從線下轉(zhuǎn)移至線上,智能手機(jī)市場整體出貨量大幅下降,新品話題性以及活躍度有所降低。但隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)的穩(wěn)步推進(jìn),2020年4月到9月國內(nèi)5G手機(jī)月出貨量均超過1300萬部,5G出貨量占比仍保持增長態(tài)勢。
三是5G手機(jī)品牌格局持續(xù)鞏固,終端價(jià)格兩級分化。我國以手機(jī)為主的終端市場在完成初步洗牌后,集中于華為、小米、OPPO、vivo等頭部品牌,并根據(jù)市場需求,以本品牌為中心輻射出子品牌,增加用戶覆蓋,實(shí)現(xiàn)市場的快速占領(lǐng)。
與此同時(shí),三星、華為等高端旗艦售價(jià)仍然不菲,小米10 Pro 5G開始“沖擊高端市場”。隨著中端5G芯片量產(chǎn)及手機(jī)廠商搶位市場,部分5G手機(jī)的售價(jià)已下探2000元,向千元級邁進(jìn)。
四是5G終端應(yīng)用領(lǐng)域不斷分化,應(yīng)用場景加速推進(jìn)落地。消費(fèi)升級催生用戶個(gè)性化、定制化的消費(fèi)需求不斷攀升。5G廣連接、大帶寬等特性使得圍繞5G手機(jī)的個(gè)人應(yīng)用不斷創(chuàng)新。
受新冠肺炎疫情影響,“無接觸”模式已成為人們?nèi)粘W(xué)習(xí)、生活的新需求,充分發(fā)揮5G特性的應(yīng)用場景隨著網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的制定逐漸落地。
從產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)來看,5G終端產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了四個(gè)新特征。
在芯片與關(guān)鍵元器件方面,高集成度5G SoC芯片逐步取代外掛芯片。5G射頻芯片逐步走向規(guī)?;图苫到y(tǒng)級芯片將成為終端芯片發(fā)展的主流。Wi-Fi 6技術(shù)逐步應(yīng)用成無線通信標(biāo)配。
在關(guān)鍵配套器件方面,2K屏、OLED屏幕已經(jīng)成為5G手機(jī)的標(biāo)配并加速滲透。電池快充、節(jié)能技術(shù)成為5G終端產(chǎn)品必爭之地。一億像素?cái)z像頭商用混合變焦將成競爭焦點(diǎn)。光學(xué)變焦是成像質(zhì)量最好的解決方案,也是部分廠商試圖發(fā)展的方向之一。在生物識別方面,以屏下指紋識別技術(shù)為主,面部識別逐步加入。
在整機(jī)設(shè)計(jì)方面,5G手機(jī)產(chǎn)品形態(tài)正迎來更多變化,升降式機(jī)械結(jié)構(gòu)、打孔全面屏乃至折疊屏已愈加成熟。手機(jī)長度逐漸趨于穩(wěn)定,厚度降低成為未來趨勢。設(shè)計(jì)形態(tài)上,折疊屏成為5G手機(jī)重要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)。品牌市場方面,5G出貨量整體上升,“一超多強(qiáng)”手機(jī)市場格局趨于穩(wěn)定,蘋果入局5G。
在應(yīng)用方面,疫情加速推進(jìn)5G應(yīng)用場景落地。受新冠肺炎疫情的影響,在線教育、在線辦公等“無接觸”模式成為了經(jīng)濟(jì)發(fā)展新業(yè)態(tài)。高可靠、低延時(shí)、超大帶寬等為疫情防控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、視頻直播等提供了助力。
5G終端產(chǎn)業(yè)未來在哪里?
對于5G終端產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展情況,白皮書在五個(gè)方面做了預(yù)測。
一是5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)引領(lǐng)終端迭代創(chuàng)新。終端創(chuàng)新發(fā)展以技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)升級為依托。面向5G三大應(yīng)用場景,Rel-17潛在技術(shù)方案有待確認(rèn)。通信技術(shù)發(fā)展十年一周期,B5G及6G技術(shù)將不斷演進(jìn)發(fā)展。
二是5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施底座建設(shè)持續(xù)推進(jìn)。5G獨(dú)立組網(wǎng)基站部署進(jìn)程加快,基于中頻段的5G新基建部署已大規(guī)模展開,未來將主要采用支撐低時(shí)延、高可靠、海量連接特性的SA模式部署5G基站。毫米波技術(shù)及設(shè)備試驗(yàn)、5G專網(wǎng)部署將成為未來5G發(fā)展的重點(diǎn)方向。
三是5G芯片需求旺盛帶動(dòng)技術(shù)加速突破。先進(jìn)芯片制程進(jìn)一步提升,部分芯片實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn),未來技術(shù)工藝提升,芯片制程將向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)。隨著5G終端設(shè)備規(guī)模迅速上升,尤其5G手機(jī)等終端大規(guī)模普及,先進(jìn)應(yīng)用芯片、基帶芯片、射頻芯片等市場需求巨大。中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級,倒逼中國5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈向上游延伸,加速國內(nèi)5G芯片自主創(chuàng)新,促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域投資布局,5G芯片的技術(shù)突破及商用化發(fā)展將加速終端行業(yè)邁進(jìn)高速成長階段。
四是全場景生態(tài)構(gòu)建刺激5G終端市場爆發(fā)。5G手機(jī)、頭顯、熱點(diǎn)、無人機(jī)、機(jī)器人等多形態(tài)終端持續(xù)推出有利于打造5G全場景新生態(tài)。在5G新基建及終端生態(tài)逐步構(gòu)建與完善中,未來5G終端形態(tài)及設(shè)備類型將繼續(xù)保持增長趨勢,終端設(shè)備市場規(guī)模將出現(xiàn)新一輪增長。
5G手機(jī)市場馬太效應(yīng)繼續(xù)深化。5G手機(jī)品牌廠商仍將以制程、折疊屏等先進(jìn)技術(shù)爭奪中高端旗艦機(jī)市場,在低端5G機(jī)型方面,以更親民的價(jià)格打通低端市場,以利潤換取市場空間。
五是重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開。行業(yè)級終端是5G與垂直行業(yè)融合發(fā)展的重要切入點(diǎn)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的逐漸完善,5G Rel-16標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布、Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的探討推進(jìn),5G+智慧農(nóng)業(yè)、5G+車聯(lián)網(wǎng)、5G+遠(yuǎn)程醫(yī)療、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧城市等行業(yè)應(yīng)用場景創(chuàng)新空間巨大。
隨著未來B5G、6G技術(shù)演進(jìn),實(shí)現(xiàn)“空—天—地—?!比匦?、全空間立體覆蓋連接場景,用于高保真、無縫覆蓋的AR/VR的全息終端應(yīng)用等也將吸引世界范圍內(nèi)產(chǎn)學(xué)研持續(xù)展開研究與試驗(yàn)。