一種便攜式低成本通用并行測試設(shè)備研制

盧寧波,齊 亮,姜澤偉

(北京機電工程研究所 綜合保障技術(shù)研究中心，北京 100074)

0 引言

自動測試系統(tǒng)(ATS，automatic test system)作為各型裝備技術(shù)陣地保障系統(tǒng)，通常具備被測對象(unit under test，UUT)所需的全部儀器儀表資源、激勵信號，主要實現(xiàn)對UUT的自動測量與數(shù)據(jù)處理，包括狀態(tài)實時監(jiān)測、性能考核、智能診斷、風險評估、數(shù)據(jù)回放與輸出等[1-3]。現(xiàn)行武器裝備測試系統(tǒng)尤其是批量生產(chǎn)線測試環(huán)節(jié)仍主要采用傳統(tǒng)一對一測試模式，僅能通過不斷增投測試設(shè)備以配合保障大批量復雜裝備的研制工作，該方式在導致成本大幅增加的同時，卻并不能顯著提升裝備研制效率，投入產(chǎn)出比難以適應(yīng)當代國防領(lǐng)域?qū)Τ杀?、效率、保障能力的高要求?/p>

隨著信息化戰(zhàn)爭作戰(zhàn)強度大、消耗大、技術(shù)含量高、機動性強、速決性強等特點被逐漸認知，如何高效地完成保障任務(wù)、提高武器裝備戰(zhàn)備完好性，已成為近些年各國裝備建設(shè)中關(guān)注的重要問題。由于傳統(tǒng)測試設(shè)備一對一的測試模式直接限制了武器系統(tǒng)批量生產(chǎn)線、技術(shù)陣地保障的工作效率，已不能滿足當今高技術(shù)武器裝備規(guī)模的不斷擴大及裝備保障需求的持續(xù)快速增長，且機柜式的設(shè)計方案使得傳統(tǒng)測試設(shè)備在成本控制、機動性等方面毫無優(yōu)勢可言[4]。因此，裝備保障體系對一種低成本、便攜、通用、多臺/套產(chǎn)品并行自動測試設(shè)備的需求變得迫在眉睫。

本文設(shè)計的基于CPCI總線便攜式并行測試設(shè)備在嚴格控制成本的前提下大幅提升了單機測試設(shè)備的便攜性能，令單兵操作批量維護保障成為可能，同時1～4臺裝備同步并行自動測試的實現(xiàn)從根本上解決傳統(tǒng)批量生產(chǎn)線、保障體系中測試環(huán)節(jié)成本高、效率低的問題，在各個試驗環(huán)節(jié)大幅提升測試效率的同時極大減少人力資源的投入。此外，由于資源種類、數(shù)量預留豐富，該設(shè)備亦具備多型裝備通用的突出優(yōu)勢。

1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及原理

1.1 設(shè)計目標

測試設(shè)備作為武器系統(tǒng)二級維護設(shè)備，是軍事作戰(zhàn)及裝備綜合保障中的重要一環(huán)，在武器裝備研制、定型、部隊使用等各階段完成對裝備功能、性能測試以及其它技術(shù)準備任務(wù)，測試設(shè)備的可靠性、保障能力對于減少武器裝備檢測與維護時間、提高作戰(zhàn)機動性與靈活性、快速適應(yīng)未來軍事斗爭的挑戰(zhàn)有著重要意義[5]。

為徹底解決傳統(tǒng)機柜式測試設(shè)備、測試模式的弊端，提升測試設(shè)備性能并滿足單兵操作、多型共用、靈活高效、價格低廉、保障能力突出等需求，本文設(shè)計的新型測試設(shè)備具備如下功能及特點：

1)三化程度高、資源豐富，測試覆蓋率高；

2)柔性設(shè)計，使用靈活、通用性強、具備一定擴展能力；

3)軟硬件支持多套裝備隔離并行測試，互不干擾；

4)測試數(shù)據(jù)實時智能判讀，故障診斷性能優(yōu)越；

5)整機尺寸小、重量輕，配合高強度包裝箱，便于單兵操作；

6)總線架構(gòu)成熟且成本低廉，執(zhí)行效能優(yōu)勢突出；

7)人機界面友好、使用便捷、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、保障能力強。

1.2 總線選型

目前測試領(lǐng)域公認技術(shù)成熟且被廣泛使用的常見總線類型有VXI、PXI、CPCI。

VXI：基于VMEbus，利用通用接口實現(xiàn)各儀器儀表功能，提升系統(tǒng)集成度的同時促進了成本、系統(tǒng)體積在一定程度上的控制，曾在20世紀末與21世紀初得以推廣，但因其無法保障終端客戶對主流軟件的使用需求以及依舊高昂的成本與有限的性能，近年來逐漸在高端應(yīng)用測試領(lǐng)域被PXI、CPCI總線替代。

CPCI：快速成長的工業(yè)總線架構(gòu)之一，采用廣受歡迎的PCI接口，并且將這個接口涵蓋在一個較小且堅固的套件內(nèi)。最顯著的改變就是Eurocard標準化裝置規(guī)格，可容納8個插槽，改善了現(xiàn)存的PCI技術(shù)，并為工業(yè)運算提供了更為堅固、更好執(zhí)行效能的解決方案。

PXI：建立在CPCI核心規(guī)格上，定義了更多的機構(gòu)、軟件以及電氣方面的需求，廣泛應(yīng)用于測量及自動化工業(yè)領(lǐng)域中。PXI與CPCI批次之間具有交換兼容性，但PXI受制于工業(yè)應(yīng)用要求，相對CPCI價格明顯昂貴許多。

綜上，PXI與CPCI均擁有較為明顯的性能優(yōu)勢，但結(jié)合本并行測試設(shè)備低成本及各項使用需求的設(shè)計目標，本設(shè)備選用性價比更高的CPCI總線。

1.3 系統(tǒng)架構(gòu)

本設(shè)備采用異構(gòu)體系、標準底板與新研兩型多功能復合板卡相結(jié)合的設(shè)計思路，硬件資源集成度更高，同時可以保障設(shè)備的小型化、輕量化。加固機箱配專用接口板組成自動測試設(shè)備主機，該架構(gòu)中主板、功能板及總線底板通過穩(wěn)定性非常高的針孔連接器以及導軌結(jié)構(gòu)固定，自身具有非常高的可靠性，在抗振動沖擊、防氧化等方面具有良好的效果，同時加固箱既是儀器設(shè)備箱又可兼顧一定程度包裝箱的作用，箱體由強化材料制成，配置減震機構(gòu)，具有良好的減震和密封性能，搬運方便。整個測試設(shè)備非常容易展開和撤收，更便于運輸和機動保障。

測試設(shè)備前主機板選用凌華CPCI-6940，后主板選用凌華CPCI-R6002，為整套測試系統(tǒng)提供強有力的8核中央處理器及2個Gbe、1個COM、2個USB3.0接口?？偩€底板選用標準6U CPCI總線底板，1個系統(tǒng)插槽放置主機板，7個外設(shè)插槽放置兩型復合板卡。CPCI機箱供電電源選用1U模塊電源，額定功率為300W。兩型復合板從后走線板走線，機箱內(nèi)通過線纜把板上信號接入機箱側(cè)壁航插上。機箱內(nèi)提供4路電源模塊，同時設(shè)計一個繼電器板控制電源輸出，繼電器板接入主板RS232端口控制，主機結(jié)構(gòu)關(guān)系如圖1所示。

圖1 設(shè)備主機結(jié)構(gòu)關(guān)系圖

為達到裝備共用、資源豐富、測試覆蓋率高等目的，結(jié)合武器裝備測試領(lǐng)域?qū)嶋H需求，A、B兩型復合板卡應(yīng)盡可能多地具備常見采集、激勵、數(shù)字通訊等資源，如DI、DO、AD、DA、CAN、1553B、RS422、LVDS、以太網(wǎng)等。

為實現(xiàn)設(shè)備各測試通道隔離、獨立的并行測試并規(guī)避某通道意外故障時導致的通道間相互干擾，設(shè)計采用的3塊A型復合板與4塊B型復合板進行了資源分組與組間物理隔離，所有硬件資源均等分配于4個獨立的測試通道。為便于客戶端的使用便捷并簡化軟件設(shè)計復雜度，此處引入“虛擬板卡”設(shè)計思路，即在4塊B型板卡自然分組并隔離提供給4個測試通道的同時，將3塊A型板卡虛擬為4塊板卡并通過底層軟件設(shè)計實現(xiàn)上位機軟件的無差別調(diào)用，如此實現(xiàn)4個并行測試通道軟硬件接口的使用一致性。

2 系統(tǒng)硬件設(shè)計

2.1 機箱結(jié)構(gòu)

基于便攜性設(shè)計，嚴格控制主機箱體積并保證散熱性能，選用定制機箱，盡可能壓縮體積與重量。主機箱具備如下特點：

1)機箱主體采用鋁鎂合金型材,表面噴涂可自定義；

2)便攜機箱采用下翻鍵盤的設(shè)計,安裝17寸LCD顯示器；

3)CPCI背板垂直安裝在機箱內(nèi)，板卡由機箱左側(cè)垂直插入機箱，板卡插入后利用外側(cè)安裝面板進行遮擋；

4)220V模塊電源及用戶電源依次安裝背板后部；

5)機箱右側(cè)設(shè)計電源輸入插座、開關(guān)和IO接口，并根據(jù)用戶的要求設(shè)計其他接口；

6)機箱內(nèi)部安裝監(jiān)控模塊，監(jiān)控風扇和各路電壓的工作狀態(tài)，監(jiān)控顯示屏顯示；

7)機箱上部兩側(cè)設(shè)計提手，方便搬運；

8)機箱的鍵盤設(shè)計橡膠包角，機箱整體安裝橡膠墊腳，有利于對機箱的減震和保護；機箱和背板支持后IO插卡。

主機箱外觀如圖2所示。

圖2 設(shè)備主機箱外觀示意圖

2.2 A型復合板卡

A型復合板卡采用Xilinx公司的A7系列芯片XC7A100T-2FGG484作為控制單元，主要完成測試設(shè)備主機和被檢對象之間的數(shù)據(jù)采集，實現(xiàn)了DI、DO、AD與DA等功能。各類型資源至少被分為隔離的2組，其中1組分配給第4塊A型“虛擬板卡”調(diào)用。A型復合板卡采用CPCI-6U板卡結(jié)構(gòu)，其功能如圖3所示。

圖3 A型復合板卡功能框圖

開關(guān)量信號輸入(DI)接口采用FAIRCHILD公司的HCPL0631作為主要芯片。HCPL0631光耦合器由一個AlGaAS LED組成的高速集成光檢測器邏輯門。HCPL0631輸出由CMOS工藝上的雙極晶體管組成，以降低功耗。溫度參數(shù)保證在-40～+85℃的溫度范圍內(nèi)。最大輸入信號為5 mA將提供最小輸出接收電流為13 mA。內(nèi)部噪聲屏蔽提供優(yōu)越的共模抑制。

開關(guān)量信號輸出(DO)接口采用AXICON公司的IM03T作為主要芯片。采用微型雙刀雙擲繼電器，擁有較長的設(shè)計使用壽命，負載電流可達2 A，負載電壓可承受250 V交流、220 V直流，相比同類其他公司產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。

模擬量信號輸入采集(AD)主要芯片為AD7656(ADI公司16bit高精度ADC)，輸入采集頻率最高可達12 MHz、吞吐率可達250 ksps，可實現(xiàn)三路ADC的同步獨立采集，同時為各型MPU、DSP提供高速串口、并口以實現(xiàn)數(shù)據(jù)交互。

模擬量信號輸出接口(DA)主要芯片為AD5764(ADI公司16bit高精度DAC)，芯片供電電壓為±11.4～±16.5 V。四通道串行輸入、雙極性電壓輸出，滿量程標稱輸出電壓范圍±10 V，可通過串口進行編程控制。

電阻測量接口主要芯片為AD7610(ADI公司16bit高精度芯片)，采集范圍、工作模式串口可控。通過內(nèi)部電路設(shè)計將采集的電阻信號轉(zhuǎn)為電壓信號，由芯片對電壓信號進行采集測量，最終根據(jù)測量結(jié)果通過軟件計算得出實際電阻值。

2.3 B型復合板卡

B型復合板卡采用Xilinx公司的K7系列芯片XC7K325T-FFG900作為控制單元，主要完成測試設(shè)備主機和被檢對象之間的通信，實現(xiàn)了CAN、RS422、1553B及LVDS功能，同時在板卡的空余位置額外擴展預留了一組DO作為備用資源。設(shè)備選用4塊B型復合板卡，每塊板卡單獨被各自測試通道調(diào)用。B型復合板卡同樣采用CPCI-6U板卡結(jié)構(gòu)，其功能如圖4所示。

圖4 B型復合板卡功能框圖

開關(guān)量信號輸出(DO)與A型復合板卡設(shè)計方案一致，均采用AXICON公司的IM03T作為主要芯片，工作可靠穩(wěn)定。

CAN總線采用PHILIPS公司的SJA1000T作為主要芯片。SJA1000T是一款獨立CAN總線控制器，多用于汽車和通用領(lǐng)域的局域網(wǎng)工業(yè)環(huán)境，其在BASIC CAN模式的基礎(chǔ)上，提供了一種新的操作模式-PeliCAN模式，支持CAN2.0B的新特性協(xié)議規(guī)范。支持11bit標識符和29bit標識符，位碼率高達1 Mbps，PeliCAN模式下支持讀寫介入的錯誤計數(shù)、可編程的錯誤警告門限、最新誤碼寄存器等功能。

RS422總線采用MAXIM公司的MAX3160EAP作為主要芯片。MAX3160是可編程的RS232/485/422多協(xié)議收發(fā)機，引腳可配置為2Tx/2Rx RS232接口或單個RS485/422收發(fā)器。斜率限制使EMI最小化并減少由不當端接的電纜引起的反射，允許高達250 kbps的無差錯數(shù)據(jù)傳輸，禁用旋轉(zhuǎn)速率限制，允許設(shè)備在RS485/422模式下以高達10 Mbps的數(shù)據(jù)速率傳輸，并具有1A關(guān)機特性模式、短路限制和熱停機防止過度損耗電纜。

1553B總線采用HOLT公司的HI-1573作為主要收發(fā)處理芯片。HI-1573是一款基于CMOS工藝設(shè)計的低功耗雙冗余MIL-STD-1553標準的收發(fā)處理器。每個通道的發(fā)射機部分采用互補的CMOS/TTL數(shù)字輸入數(shù)據(jù)，將其轉(zhuǎn)換為適于驅(qū)動總線隔離變壓器的雙曼徹斯特碼1553信號，為每個發(fā)射機提供獨立的發(fā)射機抑制控制信號。HI-1573系列數(shù)據(jù)傳送器包含差分源驅(qū)動發(fā)送器和差分接收器，被廣泛應(yīng)用于MIL-STD-1553 A/B標準的數(shù)據(jù)總線，該器件在傳輸過程中產(chǎn)生梯形輸出波形。

LVDS總線采用MAXIM公司的MAX9218作為接收芯片，采用MAX9247作為發(fā)送芯片。MAX9218是數(shù)字視頻串并轉(zhuǎn)換器，在數(shù)據(jù)階段，LVDS串行輸入被轉(zhuǎn)換為18位并行視頻數(shù)據(jù)，相位輸入被轉(zhuǎn)換為9位并行控制數(shù)據(jù)，MAX9247為數(shù)字視頻并行并串轉(zhuǎn)換器，對串行接口進行編碼和多路復用。與MAX9218搭配使用，完成對視頻數(shù)據(jù)的串并轉(zhuǎn)換、并串轉(zhuǎn)換。兩款芯片的ESD靜電放電容限均為±10 KV接觸放電與±30 KV空氣放電。

2.4 程控電源

采用內(nèi)置機箱結(jié)構(gòu)形式，位于測試設(shè)備主機內(nèi)后部，電源輸入為標準AC 220V，輸出4路直流電壓值可通過軟件調(diào)節(jié)，程控電源前后面板分別如圖5、6所示。

圖5 程控電源前面板示意圖

圖6 程控電源后面板示意圖

程控電源4路直流電壓輸出通過供電控制繼電器被分為8路，每2路為1組供一個測試通道使用，4組8路輸出電壓組間隔離、組內(nèi)不隔離，由主機板通過RS232程序控制每路通斷狀態(tài)。

為滿足不同被測對象對直流供電的特殊需求(如特殊額定電壓、電流等)，本便攜式低成本通用并行測試設(shè)備航插側(cè)壁設(shè)計有直流供電輸入接口，可通過供電控制繼電器板將提供給被測對象的直流供電由測試設(shè)備內(nèi)部電源轉(zhuǎn)為來自測試設(shè)備外部輸入接口的供電?？刂瓢暹x用SONGLE繼電器，型號SLA-24VDC-C-30A，繼電器典型電壓為24 V，供電為28 V，可通過10 A電流，其原理如圖7所示。

圖7 供電控制繼電器板原理圖

2.5 接口方案

從圖1的設(shè)備主機連接關(guān)系可知，本便攜式低成本通用并行測試設(shè)備主機設(shè)置12個對外連接插座，分別定義為X1～X12，各連接器型號及功能分配如表1所示。

表1 便攜式測試設(shè)備主機對外接口

3 系統(tǒng)軟件設(shè)計

3.1 軟件結(jié)構(gòu)

圖8 軟件結(jié)構(gòu)示意圖

隨著單核處理器功耗、散熱缺陷的日益突出，僅靠提升主頻來提升CPU性能的方式逐步被Intel、AMD等供應(yīng)商拋棄[6]，處理器的專項研發(fā)重點由高頻逐漸轉(zhuǎn)向多核。多核處理器可以實現(xiàn)單位時間內(nèi)處理性能明顯提升的同時，保持在相對低功耗與低散熱狀態(tài)，其應(yīng)用環(huán)境也愈加廣泛[7-8]。

通過分析對比處理器高頻與多核的優(yōu)缺點、結(jié)合當前處理器發(fā)展現(xiàn)狀，并依據(jù)武器裝備快速檢測需求開展并行測試軟件設(shè)計，開發(fā)基于多核CPU的新型多線程并行檢測技術(shù)。通過專用并行測試軟件設(shè)計，合理分配CPU“核”與線程的綁定關(guān)系，在減少系統(tǒng)資源時空開銷的同時，提高cache利用率，更好地實現(xiàn)程序靜態(tài)負載平衡，保證程序多線程間并發(fā)進行，建立高加速系數(shù)并行測試平臺，研發(fā)多核多線程并行管理技術(shù)并形成新型并行測試專用函數(shù)模塊，同時將并行測試過程中常見的線程starvation、cache撲空、convoying效應(yīng)、線程阻塞、時間片強制等待[9-11]等問題一并徹底解決，保證了產(chǎn)品軟件設(shè)計質(zhì)量，并成功避免并行測試設(shè)備實際使用過程中由于上述問題導致的研產(chǎn)任務(wù)中斷。上下位機軟件結(jié)構(gòu)如圖8所示。

3.2 新型并行測試通用軟件平臺

通用平臺軟件開發(fā)于中文版WINDOWS 7操作系統(tǒng)，以VC6.0作為開發(fā)平臺，采用測試流程與軟件程序分離的方式開發(fā)，平臺具有與被測對象無關(guān)的特點，只有裝備測試流程庫直接與被測對象相關(guān)，軟件設(shè)計時根據(jù)測試流程填寫專用測試流程庫，可由不同的開發(fā)人員根據(jù)同一規(guī)則同時填寫。

并行測試通用軟件平臺對傳統(tǒng)的通用軟件平臺架構(gòu)完成重新搭建，為實現(xiàn)高效、并行、多型裝備混合編制測試任務(wù)，新研平臺綁定四個不同的測試流程庫，分別執(zhí)行對應(yīng)的測試序列，通過線程綁定與WINDOWS動態(tài)分配相結(jié)合的策略規(guī)避并行測試過程中常見的平臺資源搶占與數(shù)據(jù)篡改問題。

3.3 專用函數(shù)模塊

測試流程為測試軟件設(shè)計的核心內(nèi)容，每一個測試任務(wù)對應(yīng)一組測試流程。在通用并行測試軟件平臺基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)，加載專用的測試序列及相應(yīng)的函數(shù)庫，就能完成對相關(guān)測試任務(wù)，實現(xiàn)測試程序與測試任務(wù)的分離，如圖9所示。

圖9 測試程序開發(fā)模式示意圖

測試執(zhí)行時，測試執(zhí)行程序根據(jù)讀取測試流程庫中的內(nèi)容進行測試動作，測試序列執(zhí)行完畢就表征完成一項測試任務(wù)。

測試流程庫中各專用函數(shù)功能模塊的開發(fā)將依據(jù)被測對象的有關(guān)測試項目、技術(shù)參數(shù)和測試保障深度等內(nèi)容進行。

3.4 多核多線程并行管理技術(shù)

多核多線程并行管理技術(shù)的核心在于，將多核處理器處理的并行測試任務(wù)分解，利用SetThreadAffinityMask函數(shù)開發(fā)“核綁定”技術(shù)并將處理器的1-N個核心與多組并行執(zhí)行的測試任務(wù)主線程分別物理綁定，綁定的處理器核心數(shù)N可以由多項并行測試任務(wù)均分，也可以根據(jù)各項測試任務(wù)的復雜程度進行自由支配，即指定圖9測試程序開發(fā)模式中的專用測試流程庫主線程分別關(guān)聯(lián)特定的處理器核心，并按照相應(yīng)的測試序列完成對多個被測單元的隔離、獨立并行測試。

多核多線程并行管理技術(shù)工作原理為：

1)線程創(chuàng)建、“核綁定”、統(tǒng)一初始化待使用儀器資源；

2)同步并行測試時利用信號量完成多線程統(tǒng)一觸發(fā)；

3)并行測試任務(wù)按既定流程完成對被測對象的通訊、激勵、采集、數(shù)據(jù)整理、實時判讀；

4)利用臨界段、內(nèi)核變量實現(xiàn)共享數(shù)據(jù)的訪問互斥；

5)測試結(jié)束后多線程軟硬件資源完全釋放。

該管理技術(shù)在“核綁定”的同時，對資源消耗相對隨機、不固定的任務(wù)采用WINDOWS動態(tài)自適應(yīng)分配策略。由此可見，該管理技術(shù)的關(guān)鍵為測試任務(wù)的靜態(tài)分解、硬件資源的合理分配與綁定。多任務(wù)并行同步測試原理如圖10所示。

針對多線程并行測試最常見的共享數(shù)據(jù)篡改問題，合理采取互鎖函數(shù)(InterlockedExchangeAdd等)、臨界段(EnterCriticalSection、LeaveCriticalSection等)、互斥量(CreateMutex、WaitForSingleObject、ReleaseMutex)等策略完成互斥訪問與數(shù)據(jù)保護，同時應(yīng)減少用戶態(tài)程序?qū)?nèi)核態(tài)對象訪問時產(chǎn)生的時空開銷、系統(tǒng)開銷。

4 實驗結(jié)果與分析

本文研制的便攜式低成本通用并行測試設(shè)備配備底部帶滑輪的防水、防塵、抗摔、防腐蝕、耐高溫聚丙烯復合樹脂材料包裝箱后，為二級維護技術(shù)陣地單兵便攜操作提供了有力條件。針對某被測裝備開發(fā)專用測試函數(shù)模塊，并依托新研通用并行測試軟件平臺灌裝于本設(shè)備，完成1-4臺被測裝備大量總裝對接并行測試驗證后交付該被測裝備批量生產(chǎn)線，經(jīng)過生產(chǎn)線長期、充分、頻繁實際使用考核，測試設(shè)備功能、性能穩(wěn)定可靠。

歷次試驗的正確執(zhí)行充分證明：

1)采用CPCI總線架構(gòu)在大幅壓縮設(shè)備成本的條件下仍然能夠提供優(yōu)異的執(zhí)行效能；

2)異構(gòu)體系與8槽標準6U CPCI總線底板結(jié)合，通過合理布局、元器件選型嚴格控制設(shè)備體積與重量，實現(xiàn)便攜性單兵操作；

3)軟件平臺與被測對象無關(guān)、硬件平臺資源豐富可擴展，僅通過更換測試電纜即可實現(xiàn)多型被測對象通用，靈活性強；

圖10 多任務(wù)并行測試工作原理圖

4)多核多線程并行管理技術(shù)實現(xiàn)了多臺/套被測產(chǎn)品的真并行測試，測試通道隔離、獨立、互不影響，工作效率顯著提升；

5)與被測對象通訊數(shù)據(jù)及被測產(chǎn)品內(nèi)總線通訊數(shù)據(jù)的實時記錄與智能判讀凸顯設(shè)備優(yōu)異的保障性能，故障診斷精準可靠。

5 結(jié)束語

本文針對現(xiàn)代戰(zhàn)爭特點及國防領(lǐng)域?qū)Τ杀?、效率、保障能力等方面不斷的追求，提出研制一種便攜式低成本通用并行測試設(shè)備。圍繞總線選型與系統(tǒng)架構(gòu)對該測試設(shè)備的總體方案開展詳盡設(shè)計，以體系結(jié)構(gòu)、A型復合板卡“3仿4”、兩型復合板卡功能與性能、供電控制與接口方案為核心完成設(shè)備硬件平臺開發(fā)，研發(fā)新型通用并行測試軟件平臺、新型多核多線程并行管理技術(shù)、新型并行策略與組合數(shù)據(jù)保護機制完成對本并行測試設(shè)備的軟件支持，最終投產(chǎn)、總裝、調(diào)試交付后的設(shè)備經(jīng)歷批量生產(chǎn)線長期、嚴酷的實際使用考核，有力證明了其相比于傳統(tǒng)地面測試設(shè)備在效率、成本、共用、機動性、保障性等方面的突出優(yōu)勢，同時也為測試領(lǐng)域儲備了一套成熟可靠的并行測試系統(tǒng)方案。