立昂微：創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 爭創(chuàng)國際一流

韓晉

杭州立昂微電子股份有限公司專業(yè)從事半導體材料、半導體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研制，產(chǎn)品主要包括半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品，其中半導體硅片產(chǎn)品主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片;半導體分立器件芯片產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片;半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。公司始終堅持“以市場為導向、用質(zhì)量求生存、靠規(guī)模增效益、視創(chuàng)新為靈魂”的總體發(fā)展戰(zhàn)略，不斷求新圖變，努力追趕世界先進水平，逐步鞏固在國內(nèi)半導體硅片行業(yè)及肖特基二極管芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位。

注重自主研發(fā)創(chuàng)新 掌握多項核心技術(shù)

作為國家創(chuàng)新型試點企業(yè)，立昂微一直將技術(shù)創(chuàng)新作為重要的發(fā)展戰(zhàn)略，建立了較為完善的技術(shù)創(chuàng)新機制。公司在多年積累的研發(fā)管理經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，已經(jīng)形成了一套系統(tǒng)的自主研發(fā)管理標準，建立了包含市場需求分析、研發(fā)立項管理、實施與檢查等多環(huán)節(jié)在內(nèi)的研發(fā)流程體系，現(xiàn)已成為行業(yè)內(nèi)產(chǎn)、學、研、用一體化的半導體產(chǎn)業(yè)平臺。作為國內(nèi)主要的半導體硅片生產(chǎn)廠商和重要的分立器件生產(chǎn)廠商，公司經(jīng)過多年的技術(shù)積累和生產(chǎn)實踐，已熟練掌握了4-8英寸硅拋光片及硅外延片、6英寸肖特基二極管芯片、6英寸MOSFET芯片生產(chǎn)多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，形成了成熟的生產(chǎn)工藝體系，現(xiàn)已取得授權(quán)專利58項，其中發(fā)明專利30項、實用新型專利28項。

公司先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級專項、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專項資金等國家重大科研項目。公司還牽頭承擔了國家02專項的200mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及300mm硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項目，并于2017年5月通過國家正式驗收。公司及其子公司榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎、浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎、中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎等重要獎項。在中國半導體行業(yè)協(xié)會組織的歷年中國半導體十強企業(yè)評選中，立昂微電位列2017年度中國半導體功率器件十強企業(yè)第八位;子公司浙江金瑞泓2015至2017年度連續(xù)三年位列中國半導體材料十強企業(yè)第一位。

公司較強的技術(shù)儲備和豐富的研發(fā)經(jīng)驗為公司研發(fā)提供了堅實的基礎(chǔ)，確保自主研發(fā)的連續(xù)性、穩(wěn)定性與有效性。未來，公司的研究方向主要為大尺寸半導體硅片、肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、射頻集成電路芯片等領(lǐng)域，以期在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上實現(xiàn)突破，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強公司盈利能力。

完善一體化產(chǎn)業(yè)鏈 提供多元化產(chǎn)品服務(wù)

公司充分利用子公司浙江金瑞泓半導體硅片的制造優(yōu)勢，貫通半導體硅片與分立器件芯片的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，使公司能夠從原材料端就開始進行質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化，縮短研發(fā)驗證周期，保障研發(fā)設(shè)計彈性，在保證盈利水平的同時抵御短期供需沖擊。

公司一體化優(yōu)勢廣泛體現(xiàn)在業(yè)務(wù)模式的各個環(huán)節(jié)。在研發(fā)方面，公司橫跨半導體硅片和半導體分立器件兩個細分領(lǐng)域，涵蓋了包括硅單晶錠拉制、硅拋光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半導體行業(yè)上下游多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，形成了一條相對完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。一方面，公司根據(jù)上下游市場整體需求情況進行針對性研發(fā)，并保持一定的前瞻性;另一方面，公司根據(jù)下游產(chǎn)品的技術(shù)工藝要求及時上溯調(diào)整，優(yōu)化上游產(chǎn)品的研發(fā)方向和技術(shù)工藝要求。同時，上下游產(chǎn)品雙向互動、反饋調(diào)節(jié)的研發(fā)機制可以縮短研發(fā)周期，提高時效性。在采購方面，公司掌握了上下游之間的業(yè)務(wù)銜接和技術(shù)銜接，從而可以從源頭確保原材料的生產(chǎn)工藝和技術(shù)參數(shù)，確保上游產(chǎn)品對下游產(chǎn)品供應的穩(wěn)定性，主要原材料的供給內(nèi)部化有利于抵御原材料市場供求失衡所帶來的沖擊;在生產(chǎn)方面，公司從原材料端就開始進行質(zhì)量控制，有利于優(yōu)化技術(shù)參數(shù)和生產(chǎn)工藝，提高上下游產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性;在銷售方面，公司涵蓋包含半導體硅片與半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈上多種產(chǎn)品的生產(chǎn)，具備為下游客戶提供多元化產(chǎn)品和服務(wù)的能力。

堅持嚴格質(zhì)量管理 贏得客戶廣泛認可

立昂微始終堅持高品質(zhì)標準，在技術(shù)上滿足半導體行業(yè)高端客戶的要求。為此，公司成立伊始就建立了嚴格的質(zhì)量保證體系，先后通過ISO9001：2015、IATF16949：2016、ISO14001：2015等體系認證。目前，公司能夠分別按國際SEMI標準、中國國家標準、銷售目的地國家標準及客戶特定要求控制產(chǎn)品質(zhì)量。

在嚴格和高標準的品質(zhì)保證之下，公司已經(jīng)成為部分國際知名公司的穩(wěn)定供應商，并通過了其對產(chǎn)品質(zhì)量體系、產(chǎn)品工藝和產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格審核和認證。同時，這些客戶的嚴苛要求和新的需求也進一步推動了公司管理水平、質(zhì)量控制水平的不斷提高。經(jīng)過多年的努力，公司已開發(fā)出一批穩(wěn)定客戶群，其中包括ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣半導體、臺灣漢磊、中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等，同時已順利通過諸如博世、大陸集團等一流汽車電子客戶的VDA6.3審核認證。

公司質(zhì)量與客戶優(yōu)勢主要體現(xiàn)在采購、生產(chǎn)、銷售等環(huán)節(jié)。在采購方面，公司執(zhí)行嚴格的質(zhì)量控制體系，制定了嚴格的采購管理制度，從采購內(nèi)容、供應商選擇、采購計劃編制和具體采購方式等方面對采購工作進行了規(guī)范，確保原材料符合質(zhì)量要求;在生產(chǎn)方面，公司產(chǎn)品符合相關(guān)國家標準、行業(yè)標準、企業(yè)標準及特定客戶要求，產(chǎn)品具有較高的質(zhì)量水平、穩(wěn)定性及良品率，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品的特定要求;在銷售方面，在嚴格和高標準的質(zhì)量控制之下，公司通過了國內(nèi)外高端客戶對公司產(chǎn)品質(zhì)量體系、產(chǎn)品工藝和產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格審核和認證。未來，公司將通過實施重點客戶銷售策略、強化銷售團隊建設(shè)、建立完善市場信息搜集分析機制等方式進一步進行市場拓展。

豐富產(chǎn)品種類結(jié)構(gòu) 持續(xù)攻關(guān)提升實力

在半導體硅片行業(yè)，公司長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。公司將依托技術(shù)研發(fā)、客戶基礎(chǔ)和品牌影響力等方面的優(yōu)勢，在擴產(chǎn)8英寸半導體硅片產(chǎn)量的同時，爭取早日實現(xiàn)12英寸半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化。在半導體分立器件行業(yè)，經(jīng)過多年發(fā)展，公司已擁有完整的肖特基二極管芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品以中高端肖特基二極管芯片為主，在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、成本控制等方面具有較強競爭優(yōu)勢，并已將產(chǎn)品線拓展延伸至半導體分立器件成品。同時，公司還引入了MOSFET芯片生產(chǎn)線，進一步豐富了半導體分立器件的產(chǎn)品線。公司將立足于現(xiàn)有的市場、技術(shù)、工藝、管理、營銷等方面的優(yōu)勢，進一步延伸和完善產(chǎn)業(yè)鏈，豐富公司產(chǎn)品種類和結(jié)構(gòu)，提高盈利水平。此外，公司還將加快實施砷化鎵微波射頻集成電路芯片項目，實現(xiàn)6英寸GaAsRFIC芯片的量產(chǎn)，進一步優(yōu)化公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。近年來，半導體硅片市場景氣度較高，產(chǎn)品供不應求，立昂微此次募投的“年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項目”將快速擴大公司8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，有效緩解當前產(chǎn)能壓力，充分發(fā)揮規(guī)模效應，提高市場占有率，提升公司盈利能力。項目建成達產(chǎn)后，預計年新增銷售收入48000萬元，年新增稅后利潤9125萬元。

未來，立昂微將繼續(xù)本著審慎嚴謹原則，堅持自主研發(fā)，積極謀求多層次、多領(lǐng)域合作，力圖攻克一批關(guān)鍵技術(shù)。在半導體硅片方面，重點發(fā)展集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)，用以部分填補國內(nèi)廠商供應12英寸硅片的空白。公司將著力開發(fā)適用于40-14nm集成電路制造用12英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產(chǎn)工藝，實現(xiàn)12英寸半導體硅片的國產(chǎn)化，打破我國12英寸半導體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。在半導體器件方面，一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴大產(chǎn)能規(guī)模鞏固和拓展在汽車電子、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)等終端領(lǐng)域的應用;另一方面，重點發(fā)展第二代半導體射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)，豐富和完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢，進一步提升公司的市場競爭力。公司將進一步延伸和完善產(chǎn)業(yè)鏈，謀劃布局封裝、測試、模組、元器件等細分領(lǐng)域，開發(fā)在性能、功耗、可靠性等方面達到國際領(lǐng)先水平，在價格、品質(zhì)、技術(shù)支持等方面具有市場競爭力，并具有良好產(chǎn)業(yè)化前景的集成電路及分立器件產(chǎn)品，實現(xiàn)較大范圍的生產(chǎn)要素整合和優(yōu)勢互補，不斷鞏固公司在國內(nèi)半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位，努力成為具有較強競爭力的國際一流半導體企業(yè)。