多地積極繪制集成電路高質量發(fā)展路徑圖

郭倩

2020世界半導體大會8月26日開幕。筆者從會上獲悉，上半年新冠肺炎疫情影響下，我國集成電路產業(yè)依然保持快速增長，上半年銷售額同比增長16.1%。相關部門正加快部署，引導創(chuàng)新要素投向核心技術攻關，進一步完善稅收優(yōu)惠政策，支持發(fā)展創(chuàng)投、風投等基金，鼓勵金融機構提高中長期貸款等支持企業(yè)創(chuàng)新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定集成電路高質量發(fā)展路徑圖，謀劃一批千億級產業(yè)項目，進一步完善資金、人才支持細則，培育創(chuàng)新生態(tài)鏈，加速打造中國“芯”高地。

多重利好政策密集釋放

作為信息產業(yè)的重要支撐，集成電路產業(yè)是引領新一輪科技革命的關鍵力量，當前正迎來多重利好政策密集釋放。

8月初，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。工信部部長肖亞慶近日在調研時指出，要支持企業(yè)加大技術攻關力度，布局集成電路關鍵裝備。央行日前也表示，鼓勵金融機構加大對集成電路、生物醫(yī)藥等重點領域信貸支持;鼓勵集成電路、人工智能重大項目單位和投資主體通過企業(yè)債券融資。

筆者從會上獲悉，上半年雖受新冠肺炎疫情影響，但我國集成電路產業(yè)依然保持快速增長。今年1至6月銷售額達3539億元，同比增長16.1%。不過業(yè)內也指出，集成電路是創(chuàng)新驅動發(fā)展的產業(yè)，技術創(chuàng)新周期長，需要長期穩(wěn)定的資金支持。技術創(chuàng)新投入低、企業(yè)研發(fā)投入資金不足仍是制約產業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。

圍繞支持產業(yè)創(chuàng)新，更多政策有望加速落地。工信部電子信息司副司長楊旭東在會上透露，將加快科技成果轉化和推廣應用，完善以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創(chuàng)新體系。強化企業(yè)市場主體地位，支持企業(yè)增加研發(fā)投入，引導產業(yè)優(yōu)化布局，推動要素有序流動，提高資源配置效率。貫徹落實集成電路企業(yè)的創(chuàng)新政策，完善以研發(fā)費用加計扣除為主的稅收優(yōu)惠政策。支持發(fā)展創(chuàng)投、風投等基金，鼓勵金融機構提高制造業(yè)中長期貸款比例支持企業(yè)創(chuàng)新。

值得關注的是，當前集成電路產業(yè)的全球化協作、國際化發(fā)展的趨勢愈發(fā)凸顯。2019年我國集成電路產業(yè)規(guī)模突破7500億元，其中外資企業(yè)貢獻超過30%。全球前20大半導體企業(yè)已有一半以上在中國建立了生產基地或研發(fā)中心。

楊旭東表示，下一步將堅持開放合作，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。優(yōu)化企業(yè)營商環(huán)境，建設對內外資企業(yè)一視同仁，公平、透明的市場環(huán)境。鼓勵集成電路企業(yè)擴大國際合作。鼓勵企業(yè)參與國際技術標準的制修訂。同時進一步強化知識產權保護，加大侵權懲罰力度。

多地完善細則打造“芯”高地

在國家各項政策的基礎上，多地也相繼出臺配套政策和資金、人才等細則，明確集成電路高質量發(fā)展路徑圖。

南京市副市長沈劍榮表示，南京正在瞄準建設“芯片之城”這一目標，全力打造全省第一、全國前三、全國有影響力的產業(yè)地標。筆者獲悉，江北新區(qū)作為南京市集成電路產業(yè)發(fā)展的集聚區(qū)，已匯聚集成電路企業(yè)近400家，產值將近500億元。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，在下一代互聯網、高速大容量光纖通訊的競爭中搶占先機。

這不是個例。近一個月來，成都出臺四個方面十條政策措施支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。其中明確，對實際到位投資5億元以上項目最高給予2000萬元貼息;企業(yè)年度營收首次突破1億元，獎勵核心團隊200萬元;畢業(yè)3年內未租購到人才公寓可領24個月安家補貼，進一步營造集成電路人才安居樂業(yè)環(huán)境。《珠海高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》日前出臺，明確到2025年高新區(qū)集成電路企業(yè)年度總營收將突破300億元，匯聚超過2萬名本科及以上學歷的集成電路從業(yè)人員，建成在全國具有較強影響力的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。

與政策密集出臺相同步，不少地方也在加快謀劃千億級的產業(yè)項目。8月25日，武漢提出將重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產業(yè)鏈。重點建設國家先進存儲產業(yè)創(chuàng)新中心、弘芯半導體制造產業(yè)園、武漢光谷集成電路產業(yè)園等重大項目。上海發(fā)改委日前也表示，新片區(qū)將聚焦集成電路、人工智能等產業(yè)引進國際前沿水平產業(yè)項目。預計到今年年底，僅集成電路領域的落地項目總投資就將超過1000億元。

加強“資本和技術”雙輪驅動

在業(yè)內看來，當前以5G、工業(yè)互聯網為代表的新基建需要海量芯片作為支撐，集成電路產業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。下一步需進一步聚焦技術短板弱項，加大中長期資金支持鼓勵創(chuàng)新。

“解決集成電路研發(fā)資金問題，長期穩(wěn)定持續(xù)高強度的投入，是我國集成電路發(fā)展得以成功的根本道路。”中國半導體行業(yè)協會副理事長、清華大學微電子所教授魏少軍對筆者表示。他指出，從產業(yè)發(fā)展層面上看，無論是各地成立的產業(yè)投資基金還是科創(chuàng)板，已經使中國半導體產業(yè)投資具備了一定的基礎條件。下一步需要實施國家戰(zhàn)略引導下的資本和技術雙輪驅動戰(zhàn)略，增加在科技研發(fā)上的投入，特別是對未來10～15年的科技發(fā)展，應當給予更高的重視。同時進一步加快創(chuàng)新人才培養(yǎng)，提高人才的數量和質量，為行業(yè)發(fā)展提供動力。

中國銀行研究院研究員范若瀅表示，需進一步加快我國多層次資本市場建設，完善集成電路科創(chuàng)企業(yè)成長壯大的融資渠道。以科創(chuàng)板改革為契機，建立起向科創(chuàng)企業(yè)精準輸送金融血液的對接機制。

在鞏固壯大集成電路產業(yè)規(guī)模的同時，需要進一步聚焦短板弱項，支持關鍵核心技術攻關。魏少軍指出，下一步需要努力在關鍵設備、基礎材料、工具軟件以及特色工藝等方面實現重大突破，打造更優(yōu)的創(chuàng)新環(huán)境，構建更完善的產業(yè)生態(tài)。與此同時，地方應因地制宜，強化統(tǒng)籌協調，尊重市場規(guī)律和技術路線，有序推進集成電路產業(yè)布局，推動集成電路產業(yè)真正走上可持續(xù)發(fā)展之路。