挑選主板看檔次　最適合我的應(yīng)該什么樣

首要選項(xiàng) 主板芯片組

目前英特爾與AMD的芯片組都處于新老交替之際，不同的芯片組在基本功能、對(duì)處理器等配件的支持能力等方面有明顯的區(qū)別。在本刊上市時(shí)，英特爾最新的B460、H410，AMD的B550芯片組也都已經(jīng)或即將上市，這使得兩代芯片組、各個(gè)檔次定位同時(shí)存在的主板市場(chǎng)更有些混亂了（圖1）。

這里要先說明一下，在目前的消費(fèi)級(jí)桌面市場(chǎng)中，所謂的主板“芯片組”其實(shí)已經(jīng)從兩顆甚至更多的芯片簡(jiǎn)化為單獨(dú)的一顆芯片了。我們直接說它是主板芯片也可以，因?yàn)樗饕菑脑鹊哪蠘颍↖CH）芯片發(fā)展而來，還有些老用戶會(huì)習(xí)慣地叫它“南橋”。

●英特爾芯片組

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目前市面上常見的英特爾芯片組主要是300系列和400系列。400系列芯片組仍然是分為高端的Z490、主流的B460、入門的H410（圖2），300系列芯片組與之類似，為Z390、B365、H310。此外還有中高端的H470/H370和商務(wù)端的0470/Q370，不過從100系列開始，這兩類芯片組的最高光時(shí)刻就是在發(fā)布時(shí)，之后在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上常常就無聲無息了，估計(jì)本次的H470和Q470也是如此，所以本文并不關(guān)注。此外Z370、B360芯片組雖然更常見些，但受到市場(chǎng)策略的影響，實(shí)際上已經(jīng)被替代，并逐漸邊緣化，如需選擇可以參考類似的Z390、B365。

從功能上看，400系列芯片組與300系列最大的變化就是支持第十代酷睿桌面版處理器的LGA1200接口。其中高端的Z490和H470帶有更高速的網(wǎng)絡(luò)功能，其他方面則差別不大。

至于更新的B460和H410芯片組就有一些不同了，比如B460實(shí)際上是從B365改進(jìn)而來，因此沒有原生USB 3.2Gen1（10Gbps）和內(nèi)置網(wǎng)卡，但因?yàn)樽钤绲钠鹪磥碜訦系列的H270，所以PCIe總線的數(shù)量達(dá)到16個(gè)（圖3）。

火速鏈接

關(guān)于首批發(fā)布的第十代酷睿桌面舨平臺(tái)，即Z490的情況，可以參考本刊2020年第11期《英特爾桌面平臺(tái)大更新》一文。

近兩代的英特爾入門級(jí)芯片組都有些過分簡(jiǎn)化，這次的H410也不例外（圖4），除了DMI總線和PCIe總線均升級(jí)為3.0版本，算是跟上了潮流之外，其他幾乎什么都沒有變，例如PCIe通道數(shù)量還是可憐的6個(gè)，因此有些主板只能提供PCIe×2通道的M.2接口，甚至不提供M.2接口;USB 3.2 Gen1數(shù)量?jī)H有4個(gè)，連自帶的I/O接口都難以做到全高速化;它也不提供內(nèi)置無線網(wǎng)卡，且不支持傲騰內(nèi)存。

火速鏈接

關(guān)于B365芯片組的來源和技術(shù)等信息，可以參考本刊2019年第17期《淺談B365小眾實(shí)用型主板》一文。

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從目前第九代、第十代酷睿處理器的價(jià)格、性能上看，第十代酷睿處理器有了完全替代第九代酷睿處理器的能力，應(yīng)該是新裝機(jī)或全面升級(jí)需求的首選。不過我們也必須考慮到第九代酷?？赡芙祪r(jià)，補(bǔ)充第十代酷睿桌面版處理器的價(jià)格和性能空檔，因此還是應(yīng)該對(duì)第九代酷睿及其主板平臺(tái)保留一定的關(guān)注。

當(dāng)我們選好心儀的第九、第十代酷睿處理器或者有一些特定需求時(shí)，可選的芯片組其實(shí)也就比較確定了。一般來說，我們可以根據(jù)高端、主流、入門級(jí)處理器的劃分，分別適配Z490/390、B460/365、H410/310芯片組主板。不過前面已經(jīng)提到，H410的功能有些過于簡(jiǎn)化，同時(shí)酷睿i3也過于強(qiáng)大，這就使得H410/310其實(shí)并不適合與酷睿i3搭檔，有成為奔騰、賽揚(yáng)處理器“專用”搭檔和配置固化的OEM專用主板的趨勢(shì)。而選擇酷睿i3、高速M(fèi).2固態(tài)硬盤的用戶，最好也考慮使用B460/B365主板。

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此外因?yàn)樾枰咚賃SB和Wi-Fi而選擇高端B460的用戶也要注意，B460主板通過第三方芯片提供的這些配置和Z490主板的原生高速USB、Wi-Fi 6是有差距的，比如USB數(shù)量較少、使用更低的Wi-Fi 5（802.11 ac）標(biāo)準(zhǔn)等（圖5）。如果對(duì)價(jià)格不是特別敏感，筆者建議增加一些預(yù)算，直接選擇Z490主板為好。

Z系列芯片組主板則是唯一的官方超頻選擇，即使是i3-9350KF這樣價(jià)格相對(duì)較低的處理器，如果要超頻也只能選擇Z390/Z370。雖然在400系列主板中出現(xiàn)了一些破解超頻的產(chǎn)品，可玩性不錯(cuò)，但它們隨時(shí)面臨英特爾的“封殺”，并不適合作為超頻愛好者的主力主板。

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●AMD芯片組

AMD處理器已經(jīng)連續(xù)幾代使用完全兼容的AM4接口，但每一代也推出了專門的芯片組，因此情況更為復(fù)雜一些。好在從市場(chǎng)的實(shí)際產(chǎn)品來看，有些芯片組也已經(jīng)因?yàn)榉N種原因被逐步邊緣化了，例如成本較高的X370、X470，以及比較老舊的B350和A320等。

目前購買銳龍?zhí)幚砥鲿r(shí)，對(duì)應(yīng)的主板主要是基于X570、B550、B450芯片組的產(chǎn)品（圖6）。其中B450和X570主板的相關(guān)技術(shù)與選擇我們之前的文章已經(jīng)多次涉及，這里就不贅述了，有興趣的朋友可以參考本刊2019年第22期《主流座駕適合第三代銳龍的B450主板》、2019年第21期《龍之新巢X570主板》等文。

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至于新的主流芯片組B550，它雖然與新銳龍3同時(shí)發(fā)布，但上市日期要晚得多。而且從規(guī)格就可以看出，它的實(shí)際能力更接近高端的X570，比前一代對(duì)位產(chǎn)品B450要強(qiáng)得多。這也使其雖然立足主流，但卻被很多主板廠商用來“向上”發(fā)展。華碩ROGSTRIX、技嘉AORUS這樣的高端電競(jìng)主板占了本品牌B550主板型號(hào)的三分之一甚至接近半壁江山（圖7）。

當(dāng)然，華碩TUF GAMING、PRIME;技嘉GAMING;微星軍火庫系列這樣的主流B550主板同樣不少。它們一般也帶有更高速的2.5G有線網(wǎng)絡(luò)、更多的USB 3.2 Gen2（USB 3.1），而且USB Type-C、Wl-Fi 6、大型散熱片等配置也更常見。

PCIe 4.0、支持下一代銳龍、更多更高速的USB接口等，B550的提升確實(shí)不少，不過也有一點(diǎn)小“坑”，比如芯片本身僅支持PCIe 3.0（圖8）。這對(duì)擴(kuò)展能力其實(shí)沒有太大影響，因?yàn)榇蠖鄶?shù)用戶一般只會(huì)使用一塊顯卡和一個(gè)高速M(fèi).2固態(tài)硬盤，處理器的PCIe 4.0通道就夠用了。但芯片組與處理器間的連接也變成了比X570慢得多的PCIe3.0，那么沒有直接和處理器連接的PCIe板卡、SATA和M.2固態(tài)硬盤、USB外設(shè)性能就有可能會(huì)受到影響。

由于B550提供的是與B450同價(jià)位的選擇，而同時(shí)各種功能全面超越，還有更好地適配下一代銳龍的潛力，筆者建議大家索性全面放棄B450主板。

至于具體選擇上，未來不考慮升級(jí)銳龍7、銳龍9等高端、旗艦級(jí)處理器的用戶選擇華碩PRIME、微星PRO或軍火庫、技嘉S3H和GAMING一類的主流價(jià)位產(chǎn)品就好，其功能已經(jīng)足夠，不會(huì)影響目前和未來主流銳龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)揮。至于正準(zhǔn)備選擇或未來希望升級(jí)到高端甚至旗艦級(jí)銳龍?zhí)幚砥鞯挠脩?，華碩ROG、技嘉AORUS等型號(hào)提供的更強(qiáng)供電和散熱配置，使它們更適合這些處理器。

這里也要注意，考慮到B550芯片組與處理器、其他設(shè)備的連接速度相對(duì)保守，所以有更多擴(kuò)展需求的用戶，X570主板才是裝機(jī)和升級(jí)的首選，這一點(diǎn)與前面提到的英特爾B460高端主板和Z490主板的選擇有些類似。X570全面PCIe 4.0化的插槽更適合高端設(shè)備和外設(shè)。同時(shí)X570主板的價(jià)格已經(jīng)很平穩(wěn)，有些型號(hào)只要千元出頭，并不比高端定位的B550主板貴很多。

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價(jià)位與功能 品牌定位要搞清

在前文芯片組的介紹中，我們多次提到了品牌下的不同主板系列，或者說是一些子品牌型號(hào)。在基于同一款芯片組的情況下，不同系列的主板價(jià)格、功能、附件等常常會(huì)有巨大的差別。

目前主板的復(fù)雜分類其實(shí)不僅是為了不同需求的用戶和市場(chǎng)價(jià)格劃分，也和芯片組，特別是中高端芯片組的功能日益強(qiáng)大有關(guān)。目前中高端芯片組常?？商峁?個(gè)以上的高速USB接口、十多個(gè)USB 2.0接口、大量SATA通道、內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)、非常充足的PCIe通道等配置。將這些配置全都表現(xiàn)在主板上幾乎是不可能的，例如大量的USB接口就不太可能全都放在背部I/O接口和板載擴(kuò)展針腳中。因此主板也只能選擇劃分出不同的檔次來體現(xiàn)不同的配置，例如低端型號(hào)以少量的高速USB搭配USB 2.0接口，PCIe相關(guān)接口對(duì)一般用戶來說夠用即可;而高端型號(hào)則會(huì)在背部I/O接口和板載擴(kuò)展針腳中，盡量將全部的高速USB都展現(xiàn)出來（圖9），同時(shí)用更多的PCIe插槽、M.2接口、雷電3接口等充分“消耗”PCIe通道，而這些設(shè)計(jì)顯然都需要更多的成本，帶來更高的售價(jià)。

⑨基于同一款芯片組的主板，從背部I/O接口的配置就能判斷出其定位的高低

我們就以目前市場(chǎng)中最重要的三大主板廠商為主，來簡(jiǎn)單說明一下吧。

●華碩

在華碩主板（圖10）中最高端的就是ROG（玩家國度）系列了，它們主要基于中高端芯片組，而且又分為多個(gè)系列，比如ROG STRIX就是相對(duì)中規(guī)中矩、價(jià)格略低的一種，MAXIMUS則定位更高，甚至是旗艦級(jí)產(chǎn)品，常常為了追求特色而增加額外的高端板載功能甚至贈(zèng)送功能型附件。

新增的Pro系列則可以看作是ROG系列的“樸實(shí)”版產(chǎn)品，去掉了個(gè)性化和破壞穩(wěn)定性的功能，比如燈效同步、超頻優(yōu)化;但保留了增強(qiáng)穩(wěn)定性的大部分設(shè)計(jì)，如多相供電等。它們主要是給追求穩(wěn)定和擴(kuò)展性的設(shè)計(jì)師用戶準(zhǔn)備的，因此價(jià)格也比較高。

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華碩主板的主流產(chǎn)品主要是偏向游戲的TUF GAMING（電竟特工）和主打穩(wěn)定耐用的PRIME大師，其中TUF GAMING大都有燈效、高速網(wǎng)卡、高端聲卡等游戲向的配置，當(dāng)然價(jià)格也就更高一些。

●技嘉

目前技嘉主板（圖11）比較重要的子品牌是AORUS系列，它是面向電竟、游戲的產(chǎn)品，也有多個(gè)系列，具體定位從高到低是XTREME>MASTER>ULTRA>PRO>ELITE。此外技嘉也有面向設(shè)計(jì)的主板——DESIGNARE系列，它們同樣是樸實(shí)化的高端主板，即使有點(diǎn)燈效也是實(shí)用化的，絕不是發(fā)燒級(jí)和游戲向主板那種“炫”光設(shè)計(jì)。

技嘉的主流主板也有一些系列產(chǎn)品，比如GAMING系列，從名稱就可以看出帶有游戲優(yōu)化配置，更基礎(chǔ)一點(diǎn)的就是Ulra Durable（簡(jiǎn)稱UD）系列。這些系列在官方主板頁面上有相應(yīng)的入口，但在型號(hào)中會(huì)將系列名置于最后，且沒有特別的規(guī)律，并非真正作為子品牌來運(yùn)營。

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●微星

微星現(xiàn)在的主板主要是MEG、MPG、MAG和PRO系列，看著更簡(jiǎn)單，但是前三個(gè)名字有些過于相似，不太好分別。其實(shí)它們的差別主要是中間字母的含義，E、P、A分別代表Enthusiast（發(fā)燒友），即功能最多最強(qiáng)的主板;Performance（性能），主要關(guān)注高性能應(yīng)用，比如游戲電竟主板;Arsenal（兵工廠），包括MORTAR迫擊炮和TOMAHAWK戰(zhàn)斧（圖12）等型號(hào)，是最主流的主板產(chǎn)品。

要注意的是，微星PRO系列（圖13）雖然也有面向?qū)I(yè)應(yīng)用的意味，但卻并不追求高端配置，因此有些型號(hào)的價(jià)格可能比MAG系列主板更低，特別關(guān)注裝機(jī)成本、對(duì)主板的附加能力并不在意的用戶也可以考慮。

●其他品牌

在其他品牌的主板中也有標(biāo)志著定位的子品牌或系列型號(hào)，例如華擎的太極（TAICHI）系列（圖14）、七彩虹iGame系列等，也都是高端定位的產(chǎn)品。

細(xì)節(jié)配置 簡(jiǎn)易識(shí)別

主板在其他方面的差異其實(shí)還有很多，例如加強(qiáng)型插槽（圖15）、板載開關(guān)或Debug燈甚至屏幕、同步燈效等等，也在彰顯著不同型號(hào)之間的區(qū)別和定位差異，好在這些配置都比較容易分辨和比較。而在近期的主板中，我們經(jīng)常提到的××相供電和近期主板宣傳中開始強(qiáng)調(diào)的散熱能力變得愈發(fā)重要，大家就需要更認(rèn)真地對(duì)待了。

●供電相數(shù)

在面向第十代酷睿桌面版處理器的英特爾400系列芯片組主板和面向第四代銳龍的AMD 500系列芯片組主板上，因?yàn)楣╇娯?fù)擔(dān)都變得特別大，因此供電單元也有了一個(gè)很明顯的變化，即使是追求低價(jià)格的型號(hào)，也會(huì)在供電單元上覆蓋一層散熱片，這使得我們之前介紹過的元件分組辨認(rèn)方式已經(jīng)不再適用。

在這種情況下，筆者推薦的方式是直接從側(cè)面觀察露出的供電模塊元件。一般來說，供電模塊都會(huì)有一組電感和電容非?？拷幚砥鹘涌冢?yàn)槲恢煤透叨鹊仍?，難以被散熱片完全覆蓋。我們只要數(shù)一數(shù)露出的大型電感和電容，就基本能確定供電相數(shù)了。例如一塊主板露出了排列整齊的14個(gè)同規(guī)格電感和15個(gè)同規(guī)格電容（圖16），那么應(yīng)按照較少的一種供電電路基本元件計(jì)算，可以確定至少為14相供電。一個(gè)多出的電容可能是來自某個(gè)設(shè)計(jì)不規(guī)則的供電電路，也可能是用于其他目的，并不影響基本判斷。

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●散熱能力

其實(shí)總體來說，新一代主板的基本散熱配置還是明顯且容易比較的，高端主板除了插槽位置幾乎全部覆蓋散熱片，定位更低的產(chǎn)品散熱片面積明顯小一些。不過還是有一些需要仔細(xì)觀察的地方，比如一些主板會(huì)使用熱管將多處散熱片連接起來（圖17），將供電單元、主板芯片組等高溫區(qū)域的熱量傳導(dǎo)至其他散熱負(fù)擔(dān)較輕的部位，可以明顯地提升散熱效果;此外還有一些高端主板會(huì)在背部部署大型散熱片，同樣可以分擔(dān)正面的散熱壓力，這樣的設(shè)計(jì)顯然更符合追求穩(wěn)定的用戶。

類似這樣的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)效果不錯(cuò)，但我們?cè)诤?jiǎn)單的宣傳或不太細(xì)心的評(píng)測(cè)中一般是看不到的。所以在可能的情況下，筆者非常建議大家在選購前去品牌展示店里貼近觀察，或者找到比較詳細(xì)的評(píng)測(cè)來了解心儀的主板。畢竟具有這些配置的主板一般也都是高端產(chǎn)品，價(jià)格相當(dāng)昂貴，入手前多花些心思和時(shí)間還是很值得的。