通用電子元器件的選用與檢測(cè)

牛小勇

摘 要： 近年來(lái)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)水平的提高，對(duì)于各個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)應(yīng)用也越來(lái)越頻繁，并且都取得了較好的成果，通用電子元器件的選用以及檢測(cè)是是十分重要的，通過(guò)對(duì)電子元器件的試驗(yàn)和分析，進(jìn)行一定程度的篩選，之后進(jìn)行有效的檢測(cè)，對(duì)于整機(jī)的故障修理和維護(hù)具有十分重要的意義。本文通過(guò)對(duì)通用電子元器件的選用與檢測(cè)進(jìn)行分析，提出一些建議，為電子元器件的使用可靠性提供一些參考意見(jiàn)。

關(guān)鍵詞： 通用電子元器件;選用;檢測(cè)

【中圖分類(lèi)號(hào)】TU723.3 ? ? 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A ? ? 【文章編號(hào)】1674-3733（2020）13-0192-01

隨著時(shí)代的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)水平的提高，電子技術(shù)得到了飛速的發(fā)展，并且已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空以及航天領(lǐng)域，對(duì)我國(guó)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)具有十分重要的意義。電子元器件是在整機(jī)系統(tǒng)中占據(jù)十分重要地位的基礎(chǔ)性技術(shù)，隨著其發(fā)展，已經(jīng)逐漸成為核心性技術(shù)。電子的整機(jī)系統(tǒng)是由元器件組成的，因此，其質(zhì)量與整機(jī)的性能與質(zhì)量息息相關(guān)。整機(jī)發(fā)生故障時(shí)，絕大部分的原因要?dú)w屬于電子元器件的失效，因此，要對(duì)電子元器件的選用與檢測(cè)給予極高的重視，保證其質(zhì)量問(wèn)題。

1 關(guān)于通用電子元器件的選用分析

電子元器件在使用時(shí)會(huì)存在一些缺陷問(wèn)題，當(dāng)其受某些因素的影響時(shí)，就會(huì)呈現(xiàn)出早期失效的現(xiàn)象，因此，在對(duì)電子元器件進(jìn)行上機(jī)安裝之前，要對(duì)一些存在失效風(fēng)險(xiǎn)的元器件進(jìn)行篩選，保證整機(jī)的性能和安全運(yùn)轉(zhuǎn)[1]。因此，對(duì)電子元器件進(jìn)行選用是十分重要的，對(duì)電子元器件進(jìn)行選用，是通過(guò)一些實(shí)驗(yàn)方法，將存在潛在風(fēng)險(xiǎn)的元器件進(jìn)行排除，從而提煉出符合標(biāo)準(zhǔn)的器件。首先，針對(duì)電子元器件的失效問(wèn)題，主要呈現(xiàn)三個(gè)階段，也就是早期失效期以及偶然和損耗失效期，選用階段就是將早期失效的電子元器件進(jìn)行剔除，從而保證電子元器件存在較長(zhǎng)并且穩(wěn)定的工作期，提高整機(jī)性能的穩(wěn)定性。針對(duì)器件的選用主要分為這幾個(gè)階段，一級(jí)選用、二級(jí)選用、補(bǔ)充選用以及升級(jí)選用。首先是通過(guò)制造廠的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范結(jié)合用戶(hù)的需求等進(jìn)行一級(jí)選用;之后通過(guò)電子元器件的質(zhì)量、規(guī)格等，進(jìn)行試驗(yàn)項(xiàng)目，整機(jī)性能與元器件的性能能否協(xié)調(diào)工作，是否滿(mǎn)足整機(jī)運(yùn)行的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)一級(jí)選用再次進(jìn)行甄選。補(bǔ)充選用是生產(chǎn)方針對(duì)使用方的需求，再次進(jìn)行甄選;升級(jí)選用是電子元器件是根據(jù)特殊要求生產(chǎn)，其生產(chǎn)的質(zhì)量高于生產(chǎn)商，對(duì)其進(jìn)行針對(duì)性的試驗(yàn)。

針對(duì)電子元器件的主要選用方面，有常規(guī)選用，通過(guò)典型的試驗(yàn)性項(xiàng)目，對(duì)元器件存在的缺陷進(jìn)行分析。首先，利用存貯試驗(yàn)對(duì)元器件內(nèi)部情況進(jìn)行檢測(cè)，內(nèi)部的污染問(wèn)題、引線焊接問(wèn)題一級(jí)氧化層存在缺陷等，將這類(lèi)元器件進(jìn)行提前暴露。使用溫度循環(huán)試驗(yàn)，對(duì)元器件的溫度系數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，是否存在不匹配的現(xiàn)象，并且溫度循環(huán)試驗(yàn)可以對(duì)元器件的芯片存在裂紋的問(wèn)題進(jìn)行篩選。通過(guò)恒定加速度可以對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)以及機(jī)械類(lèi)型進(jìn)行檢測(cè)，并且PIND方法可以對(duì)元器件的內(nèi)部存在可移動(dòng)的多余物質(zhì)情況進(jìn)行排除。使用老煉方法可以對(duì)元器件的電氣失效問(wèn)題進(jìn)行有效的檢測(cè)，并且可以得出其時(shí)間與應(yīng)力的關(guān)系。

通過(guò)對(duì)失效元器件的檢漏檢查，可以根據(jù)其封裝的質(zhì)量推斷出其內(nèi)部的泄露程度。除此之外，通過(guò)X射線可以有效的篩選塑封電路的工作性能，通過(guò)對(duì)元器件的外殼進(jìn)行觀察，可以了解到其內(nèi)部是否存在多余的物體、引線是否發(fā)生了斷裂、芯片是否傾斜等。對(duì)于電子元器件的應(yīng)力選用，對(duì)元器件進(jìn)行選用時(shí)，所使用的應(yīng)力不能超過(guò)元器件所規(guī)定的應(yīng)力值，強(qiáng)度也不可超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)。其中使用到的應(yīng)力主要是電應(yīng)力、熱應(yīng)力以及時(shí)間應(yīng)力等，并且選用的應(yīng)力也不能過(guò)低，不能達(dá)到選用的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于缺陷的敏感性不強(qiáng)，應(yīng)力過(guò)高也會(huì)導(dǎo)致元器件失去正常的功效。因此，根據(jù)元器件的使用標(biāo)準(zhǔn)來(lái)對(duì)應(yīng)力進(jìn)行選定，通過(guò)試驗(yàn)方法，對(duì)失效的元器件進(jìn)行原因分析。

2 關(guān)于電子元器件的檢測(cè)分析

以往的電子元器件檢測(cè)手段是較為單一的，通過(guò)測(cè)量元件的一個(gè)參數(shù)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)參數(shù)數(shù)據(jù)的傳遞、定位以及測(cè)量，這會(huì)在一定程度上造成元件的表面產(chǎn)生不同程度的摩擦，降低產(chǎn)品的質(zhì)量[2]。通過(guò)一個(gè)測(cè)量元件的多個(gè)參數(shù)數(shù)據(jù)測(cè)量，可以大大降低元器件的上下料輔助時(shí)間，提高檢測(cè)的效率，降低元器件的損傷概率，提高產(chǎn)品的應(yīng)用價(jià)值。在對(duì)元器件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，采用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)繼電器和模擬開(kāi)關(guān)的控制，以此將元器件的引腳接入到電阻測(cè)量中，包括電容測(cè)量等，通過(guò)對(duì)不同的參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，將測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)的記錄。其中引腳的測(cè)量方式需要滿(mǎn)足在同一引腳的前提下對(duì)來(lái)對(duì)各個(gè)不同的區(qū)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量，因此，另外的參數(shù)數(shù)據(jù)需要在管腳之間進(jìn)行測(cè)量，這是需要選取三個(gè)測(cè)量點(diǎn)予以測(cè)量。

對(duì)于元器件的引腳進(jìn)行檢測(cè)，需要使用單片機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，也就是CCD傳感器檢測(cè)系統(tǒng)。這一系統(tǒng)對(duì)于檢測(cè)的信號(hào)同樣會(huì)進(jìn)行感應(yīng)，實(shí)現(xiàn)與其他參數(shù)的共同運(yùn)作，通過(guò)將檢測(cè)系統(tǒng)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合分析，以此來(lái)判斷元器件的引腳標(biāo)準(zhǔn)，之后會(huì)將結(jié)果反饋到檢測(cè)單片機(jī)。之后檢測(cè)系統(tǒng)會(huì)將所有的參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行研究，對(duì)電子元器件的質(zhì)量進(jìn)行整體的判斷，實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)的通訊連接，將結(jié)果和數(shù)據(jù)進(jìn)行展示，實(shí)現(xiàn)記錄和存儲(chǔ)，方便日后的查閱。電子元器件的引腳可焊性要給予重視，在一定程度的溫度以及助焊劑存在的情況下，要使母線表面以及軟焊的材料進(jìn)行良好的結(jié)合，其存在母線表面較容易受熔融材料潤(rùn)濕的特性。

總結(jié)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的使用也逐漸頻繁，其對(duì)整機(jī)性能的穩(wěn)定性具有十分重要的意義。根據(jù)研究表明，整機(jī)性能故障與電子元器件的故障具有十分重要的聯(lián)系，因此，對(duì)電子元器件的選用以及檢測(cè)是尤為重要的。通過(guò)對(duì)元器件進(jìn)行故障的誘發(fā)，予以試驗(yàn)，將潛在失效的元器件進(jìn)行排除，利用自動(dòng)技術(shù)對(duì)電子元器件進(jìn)行檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)元器件的選用與檢測(cè)的高效性。電子元器件的性能穩(wěn)定，失效性降低，對(duì)整機(jī)的正常運(yùn)行以及壽命周期具有積極意義。

參考文獻(xiàn)

[1] 謝宗華， 趙慶松. 基于電子元器件技術(shù)的光滑工件尺寸檢驗(yàn)和測(cè)量器具的選用[J]. 電子技術(shù)與軟件工程， 2016， 94（20）：258-258.

[2] 段旭紅. 軍用電子元器件等級(jí)及選用[J]. 大科技， 2017， 000（023）：289.