剛性區(qū)兩種厚度的剛撓結(jié)合印制板研發(fā)

嚴(yán)志豪 陸永平 段 斌 鄒定明

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519179）

0 前言

剛撓結(jié)合印制板（R-FPCB）具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)倱辖Y(jié)合板需求正逐年增加。剛撓結(jié)合板電路產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但發(fā)展迅猛的趨勢，在未來數(shù)年，更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的電路將需要更新穎的方法組裝。對于剛撓結(jié)合電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場同步。

1 硬板區(qū)兩種厚度技術(shù)介紹

技術(shù)介紹見圖1所示。

2 前期策劃設(shè)計(jì)

2.1 疊層設(shè)計(jì)

按照疊層設(shè)計(jì)圖2，總體的策劃思想為：（1）先制作L3-L4剛撓板層線路，貼CVL+保護(hù)材，然后用NF PP與銅箔增層，壓合成4層L2-L5板；（2）將L2-L5層鉆孔、電鍍實(shí)現(xiàn)聯(lián)通，再制作圖形，副板區(qū)進(jìn)行油墨制作，對應(yīng)位置PP貼保護(hù)材進(jìn)行壓合芯板增層；（3）最后做外層鉆孔、電鍍、圖形、防焊，DLD+成型銑一次開蓋成主板6層、剛撓板2層、副板4層。

2.2 工藝流程設(shè)計(jì)

主要流程見圖3。

2.3 關(guān)鍵點(diǎn)設(shè)計(jì)及控制方案

關(guān)鍵點(diǎn)設(shè)計(jì)及控制方案見表1所示。

3 結(jié)果

圖1 技術(shù)介紹

圖2 剛撓板區(qū)兩種厚度板疊層圖

（1）按照上述設(shè)計(jì)方法加上特殊的控制要點(diǎn)跟進(jìn)生產(chǎn)，采用PCB正常的加工方法，成功制作出了剛撓板區(qū)兩種厚度的剛撓結(jié)合板，生產(chǎn)板效果見圖4所示。

（2）采用一次DLD+成型制作多種層別技術(shù)，方便開蓋，后續(xù)值得在此類板上推廣使用。

（3）內(nèi)層油墨制作可靠性無異常。

圖3 主副板流程設(shè)計(jì)

表1 關(guān)鍵點(diǎn)設(shè)計(jì)及控制方案

圖4 生產(chǎn)板效果