基于PXI某處理器模塊ATE設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

曹興岡， 趙 斌

(中國(guó)航空計(jì)算技術(shù)研究所，西安 710068)

0 引言

隨著電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，以總線(xiàn)技術(shù)為基礎(chǔ)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)(ATS)[1]已逐步成為處理器產(chǎn)品可靠運(yùn)行的重要保障。測(cè)試總線(xiàn)應(yīng)用于測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域內(nèi)，它是構(gòu)成一個(gè)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的核心，其技術(shù)進(jìn)展決定著整個(gè)ATS技術(shù)的發(fā)展方向。

自20世紀(jì)70年代GPIB總線(xiàn)以IEEE 488標(biāo)準(zhǔn)為名發(fā)布以來(lái)，測(cè)試總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)快速發(fā)展，其間先后出現(xiàn)了GPIB、VXI、PXI、PXIe、LXI、AXIe等測(cè)試總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)[2]，其不斷推陳出新的發(fā)展歷程推動(dòng)著整個(gè)測(cè)量與控制領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化。

基于PXI總線(xiàn)技術(shù)綜合優(yōu)勢(shì)，某處理器模塊測(cè)試平臺(tái)優(yōu)先選用PXI平臺(tái)。本文重點(diǎn)介紹基于PXI平臺(tái)某處理機(jī)模塊ATE設(shè)備，主要包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、測(cè)試方法、軟件結(jié)構(gòu)、計(jì)量校準(zhǔn)等。

1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

ATE設(shè)備的所有組件集成在19標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜內(nèi)。包括主控機(jī)、PXI機(jī)箱(包含功能板卡)、接口適配箱、模塊適配器、程控直流電源等。系統(tǒng)電源帶有限壓、限流功能，并帶有過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)功能，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)也增加了回路的過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)功能[3]，支持程控上下電、電壓電流回讀等，保證系統(tǒng)和被測(cè)件的安全可靠。

系統(tǒng)軟件配合各硬件模塊和信號(hào)接口模塊，既可以針對(duì)某個(gè)參數(shù)測(cè)試，也可完成全部參數(shù)的測(cè)試。測(cè)試完成后，系統(tǒng)自動(dòng)存儲(chǔ)測(cè)試結(jié)果，并根據(jù)用戶(hù)的需要生成指定格式(Excel或Word等)的測(cè)試報(bào)表。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。

圖1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖

2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

重點(diǎn)對(duì)某處理器模塊中地信號(hào)處理、供電電源、直流模擬信號(hào)、離散量信號(hào)、DPRAM模塊、數(shù)字邏輯模塊、串口通訊及適配器等硬件接口進(jìn)行介紹。

2.1 模塊地信號(hào)處理

處理器模塊接口母板上+15 VGND、-15 VGND、28 VGND和GND(5 V)分開(kāi)設(shè)置，分隔間距>=30 mil。內(nèi)層負(fù)片分割時(shí)，劃分的區(qū)域與表層一樣。地和電源不允許跨越相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。需要連接的地之間采用磁珠或0歐姆電阻相連，實(shí)現(xiàn)一點(diǎn)接地,電源和地采用獨(dú)立層，減少對(duì)信號(hào)的干擾。

2.2 供電電源

通過(guò)一臺(tái)模塊化電源：三塊0～20 V/5 A和一塊0～40 V/2.5 A直流電源，結(jié)合數(shù)字信號(hào)控制功率開(kāi)關(guān)完成給被測(cè)件供電，電源可以軟件控制上、下電。功能實(shí)現(xiàn)框圖如圖2所示。

圖2 供電電源接口功能框圖

處理器模塊電源的供電采用互斥設(shè)計(jì)，保證在測(cè)試時(shí)只有一臺(tái)電源對(duì)UUT供電。同時(shí)根據(jù)模塊的供電需求，測(cè)試軟件設(shè)定相應(yīng)的過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)。

選用的功率開(kāi)關(guān)的性能指標(biāo)為：60 VDC，10 A。

電源供電技術(shù)參數(shù)：

1)+5 V：5 V電源，電流<2.4 A；

2)+15 V：15 V電源，電流<0.1 A；

3)-15 V：-15 V電源，電流<0.1 A；

4)+28 V：+18～+32 V電源，電流<0.1 A。

2.3 直流模擬信號(hào)

ATE設(shè)備配置2塊D/A板卡。一塊帶有12路14位輸出通道，每個(gè)通道能夠輸出-10～+10 V的模擬電壓信號(hào)，經(jīng)調(diào)理板調(diào)理后，能夠完成給UUT 28 V(通道有效測(cè)量參數(shù)范圍18～32 VDC )四路、5 V(通道有效測(cè)量參數(shù)范圍1～20 VDC)二路、15 V(通道有效測(cè)量參數(shù)范圍1～20 VDC) 二路、-15 V(通道有效測(cè)量參數(shù)范圍-20 V～-1 VDC) 二路直流輸入通道電壓信號(hào)；帶有32路14位輸出通道，直接輸出至30路±10 V模擬量輸入通道，完成測(cè)試。直流模擬信號(hào)功能實(shí)現(xiàn)框圖如圖3所示。

圖3 直流模擬信號(hào)連接電路示意圖

2.4 離散量輸入信號(hào)連接電路

UUT離散量輸入信號(hào)(針對(duì)UUT)包括 “5 V/地”信號(hào)、“地/開(kāi)”和 “28 V/開(kāi)”離散量信號(hào)?！? V/地”信號(hào)由數(shù)字輸入輸出模塊實(shí)現(xiàn)?！暗?開(kāi)”和 “28 V/開(kāi)”離散量信號(hào)由離散量輸出模塊實(shí)現(xiàn)。輸出離散量信號(hào)的板卡是通過(guò)RS485串口控制的信號(hào)開(kāi)關(guān)板卡[4]，繼電器切換響應(yīng)時(shí)間小于20 ms，系統(tǒng)能夠在25 ms之內(nèi)發(fā)出離散量信號(hào)。

通過(guò)測(cè)試內(nèi)部的RS-485總線(xiàn)控制信號(hào)開(kāi)關(guān)模塊輸出結(jié)合UUT的地端口(0 V)電壓信號(hào)完成給被測(cè)設(shè)備提供“地/開(kāi)”離散量信號(hào)。離散量輸入信號(hào)連接電路示意圖如圖4所示。

信號(hào)開(kāi)關(guān)器件指標(biāo)為：30 VDC，0.5 A；帶載使用壽命>100 000次。

1)接地/開(kāi)路輸入34路，其中地信號(hào)：測(cè)量激勵(lì)電流2～3 mA時(shí)，電壓不大于3.5 VDC，開(kāi)信號(hào)：通道電壓30 VDC時(shí)，漏電流不超過(guò)100 μA；

2)28 V/開(kāi)路輸入32路，其中28 VDC信號(hào)：測(cè)量激勵(lì)電流2～3 mA時(shí)，最低識(shí)別電壓為16 VDC，開(kāi)信號(hào)：30 VDC時(shí)，漏電流不超過(guò)100 μA；

圖4 離散量輸入信號(hào)連接電路示意圖

2.5 離散量輸出(相對(duì)UUT)信號(hào)連接電路

數(shù)字量輸入模塊卡的30 V離散量隔離數(shù)字采集通道，能夠采集UUT的地/開(kāi)離散量信號(hào)和28 V/開(kāi)離散量信號(hào)[5]；離散量信號(hào)采集連接電路示意圖如圖5所示。

圖5 離散量輸出信號(hào)連接電路

數(shù)字量輸入模塊的隔離采集端口具有：輸入通道高隔離電壓(2 500 VDC)；高過(guò)壓保護(hù)(50 V)；有效輸入范圍寬(5～30 V)。并具有雙向?qū)芰?，即使信?hào)反接依然不會(huì)損壞板卡。此模塊還提供系統(tǒng)離散量自檢功能。

2.6 DPRAM模塊

ATE設(shè)備提供DPRAM模塊，模塊按照接口處理板上功能設(shè)計(jì)，提供3片IDT7024 DPRAM，電平為T(mén)TL(+5 V)。因此，接口電路除控制DPRAM讀寫(xiě)外，還需要對(duì)電平進(jìn)行轉(zhuǎn)換。處理器模塊通過(guò)片選信號(hào)選擇不同的DPRAM進(jìn)行讀寫(xiě)操作，操作完成后，ATE設(shè)備通過(guò)DPRAM模塊上內(nèi)置的MCU將UUT選定的芯片對(duì)應(yīng)地址的數(shù)據(jù)讀出并與預(yù)期值比對(duì)。DPRAM連接圖見(jiàn)圖6。

圖6 DPRAM接口測(cè)試連接示意圖

2.7 數(shù)字邏輯模塊

數(shù)字邏輯模塊仿真Local Bus總線(xiàn)[6]信號(hào)，作為處理器模塊的外部設(shè)備。處理器訪(fǎng)問(wèn)局部總線(xiàn)時(shí)可對(duì)數(shù)字邏輯模塊上的存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀寫(xiě)。ATE設(shè)備通過(guò)串口獲取相關(guān)存儲(chǔ)單元數(shù)據(jù)并判斷處理模塊讀寫(xiě)是否正常。測(cè)試連接示意圖見(jiàn)圖7。

圖7 Local Bus測(cè)試連接示意圖

2.8 串口通訊連接關(guān)系

一個(gè)串口模塊由8路串口組成，其中每一路可通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān)完成RS232、RS422、RS485間的轉(zhuǎn)換，最大速率115 200 bps，實(shí)現(xiàn)和UUT的串口通訊。串口連接關(guān)系如圖8所示。

2.9 適配器方案

ATE設(shè)備配置適配箱+模塊適配器實(shí)現(xiàn)UUT信號(hào)的轉(zhuǎn)接和調(diào)理。適配箱后面板通過(guò)連接器連接ATE設(shè)備端的各輸入輸出通道和臺(tái)式設(shè)備，經(jīng)過(guò)各個(gè)調(diào)理模塊后通過(guò)連接電纜把各個(gè)測(cè)試接口引出，與模塊適配器連接。

適配箱前面板有測(cè)試孔，可滿(mǎn)足用戶(hù)在測(cè)試時(shí)測(cè)量各個(gè)信號(hào)狀態(tài)的需求。模塊適配器通過(guò)模塊連接器與被測(cè)件相連，將需要測(cè)試的端口和信號(hào)引出，并通過(guò)電纜與接口適配箱連接。

3 選用的PXI平臺(tái)主要硬件配置及優(yōu)良特性

基于PXI平臺(tái)[7]處理器模塊ATE設(shè)備硬件配置及優(yōu)良特性： PXI機(jī)箱選用PXI-1044 型14槽機(jī)箱，溫度范圍為0～55 ℃，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，支持PXI2.2版標(biāo)準(zhǔn)；19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜，采用強(qiáng)制風(fēng)冷設(shè)計(jì)，達(dá)到良好的散熱效果。

ATE設(shè)備采用程控模塊化電源給UUT(被測(cè)件)供電，共計(jì)4個(gè)模塊，其中0～20 V/5 A 三塊，0～40 V/2.5 A一塊，支持程控上下電、電壓電流回讀等，滿(mǎn)足處理器模塊供電的需要。

64路數(shù)字I/O模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)字量的輸入輸出檢測(cè)。

采用Moxa八通道多功能串口卡(每個(gè)通道均可設(shè)置為RS232、RS422、RS485)實(shí)現(xiàn)RS232、RS422、RS485接口的通信測(cè)試。

采用雙通道ARINC825D板卡實(shí)現(xiàn)ARINC825D數(shù)據(jù)總線(xiàn)測(cè)試。

采用雙通道AIM AFDX或所內(nèi)生產(chǎn)的AFDX仿真卡實(shí)現(xiàn)AFDX總線(xiàn)端系統(tǒng)的通信及相關(guān)測(cè)試。

采用4發(fā)4收ARINC429板卡實(shí)現(xiàn)ARINC429數(shù)據(jù)總線(xiàn)的通信測(cè)試。

采用12路D/A模塊配合信號(hào)調(diào)理板(將D/A輸出的±10 V調(diào)理至±32 V)實(shí)現(xiàn)28 V，+15 V，-15 V模擬量輸入通道的測(cè)試。

采用32路D/A，輸出±10 V電壓滿(mǎn)足30路±10 V模擬量輸入通道的測(cè)試；

采用定制的數(shù)字邏輯模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)LBE總線(xiàn)的仿真，實(shí)現(xiàn)LBE總線(xiàn)地址、數(shù)據(jù)、片選、讀寫(xiě)等信號(hào)的時(shí)序邏輯測(cè)試。

三塊32路離散量模塊和兩塊32路開(kāi)關(guān)模塊實(shí)現(xiàn)28 V/開(kāi)離散量、地/開(kāi)信號(hào)的測(cè)試。

數(shù)字萬(wàn)用表實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自校準(zhǔn)和相關(guān)電壓的測(cè)試。

測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)儀器面板接口和適配器完成輸入輸出信號(hào)的切換和供電，將UUT(被測(cè)件)通過(guò)適配底板和系統(tǒng)連接起來(lái)，形成一個(gè)完整的測(cè)試系統(tǒng)。

4 測(cè)試項(xiàng)及測(cè)試方法

4.1 BIT測(cè)試

處理器模塊上電后，ATE設(shè)備從串口獲取模塊BIT[8]信息并顯示。

需要單獨(dú)對(duì)處理器模塊其中一項(xiàng)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)串口發(fā)送BIT測(cè)試項(xiàng)指令并回讀測(cè)試結(jié)果顯示。

4.2 電源測(cè)試及拉偏測(cè)試

電源測(cè)試包括：模塊上各種電源電壓測(cè)量等。采用開(kāi)關(guān)模塊配合數(shù)字表測(cè)量電壓，并對(duì)其進(jìn)行記錄。

ATE設(shè)備獲取數(shù)字表測(cè)試結(jié)果，解析后在用戶(hù)界面顯示并記錄。

將UUT供電電壓拉偏至UUT供電需求的上、下限，并完成UUT相關(guān)的BIT、I/O端口測(cè)試、通訊測(cè)試等全部測(cè)試是否合格，ATE設(shè)備將測(cè)試結(jié)果通過(guò)軟件界面顯示出來(lái)，并記錄形成測(cè)試報(bào)告。

4.3 離散量測(cè)試

通過(guò)數(shù)字量輸入輸出模塊、離散量輸出模塊輸出離散量信號(hào)，給指定通道置位(邏輯1或0)，通過(guò)串口回讀該通道的狀態(tài)值并比對(duì)，顯示結(jié)果。

4.4 直流模擬量輸入采集測(cè)試

通過(guò)模擬量輸出D/A模塊給指定模擬量輸入通道輸出設(shè)定電平值，處理器模塊采集該通道電平值后上報(bào)給ATE設(shè)備，ATE設(shè)備比對(duì)結(jié)果并顯示。

4.5 ARINC825數(shù)據(jù)總線(xiàn)通信測(cè)試

ATE設(shè)備通過(guò)ARINC825板卡給處理器模塊響應(yīng)的ARINC825通道發(fā)送數(shù)據(jù)，波特率設(shè)置為100 kbps，處理器模塊收到數(shù)據(jù)后回傳給ATE設(shè)備，ATE設(shè)備收到數(shù)據(jù)后比對(duì)并顯示結(jié)果。

4.6 ARINC429數(shù)據(jù)總線(xiàn)通信測(cè)試

ATE設(shè)備通過(guò)ARINC429板卡給處理器模塊響應(yīng)的ARINC429通道發(fā)送數(shù)據(jù)，波特率設(shè)置為100 kbps，處理器模塊收到數(shù)據(jù)后回傳給ATE設(shè)備，ATE設(shè)備收到數(shù)據(jù)后比對(duì)并顯示結(jié)果。

4.7 AFDX端系統(tǒng)測(cè)試

為了測(cè)試AFDX 終端系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)通信的性能、功能以及協(xié)議符合性，一個(gè)終端節(jié)點(diǎn)通過(guò)網(wǎng)線(xiàn)連接到AFDX仿真模塊，主要完成終端系統(tǒng)的功能測(cè)試、協(xié)議符合性測(cè)試以及性能測(cè)試。

以基本幀為例的接收測(cè)試方法如下：

1)ATE設(shè)備創(chuàng)建發(fā)送端口配置表、發(fā)送VL 配置表、接收端口配置表、接收VL 配置表以及端系統(tǒng)配置表，然后通知端系統(tǒng)進(jìn)行加載；

2)ATE設(shè)備將其速率設(shè)置為100 Mbps，然后構(gòu)造100 幀數(shù)據(jù)，將其發(fā)給終端系統(tǒng)；

3)終端系統(tǒng)收到數(shù)據(jù)幀后用發(fā)送端口將其收到的數(shù)據(jù)返回給ATE設(shè)備；驗(yàn)證ATE設(shè)備的相應(yīng)端口接收到相應(yīng)數(shù)目的有效數(shù)據(jù)幀。

4.8 DPRAM接口測(cè)試

處理器模塊讀寫(xiě)ATE設(shè)備提供的DPRAM接口模塊，讀寫(xiě)完成后，ATE設(shè)備通過(guò)串口讀取相應(yīng)芯片及地址的數(shù)據(jù)并與預(yù)期值比對(duì)，確認(rèn)處理器模塊能否正確讀寫(xiě)DPRAM。

4.9 Local Bus總線(xiàn)測(cè)試

數(shù)字邏輯模塊仿真Local Bus總線(xiàn)信號(hào)，作為處理器模塊的外部設(shè)備。處理器訪(fǎng)問(wèn)局部總線(xiàn)時(shí)可對(duì)數(shù)字邏輯模塊上的存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀寫(xiě)。ATE設(shè)備通過(guò)串口獲取相關(guān)存儲(chǔ)單元數(shù)據(jù)并判斷處理模塊讀寫(xiě)是否正常。

4.10 以太網(wǎng)接口集成測(cè)試

以太網(wǎng)接口通過(guò)主控機(jī)以太網(wǎng)接口與集成ATE設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，采用ping命令進(jìn)行通信。

ATE設(shè)備將測(cè)試結(jié)果通過(guò)軟件界面顯示出來(lái)，并記錄形成測(cè)試報(bào)告。

4.11 串行通信接口

RS-232、RS-422、RS-485串行通訊接口，采用8路的多功能串口卡，數(shù)據(jù)收發(fā)正常。ATE設(shè)備將測(cè)試結(jié)果通過(guò)軟件界面顯示出來(lái)，并記錄形成測(cè)試報(bào)告。

4.12 功耗測(cè)試

模塊上電后，通過(guò)串口回讀程控電源的直流電壓、電流數(shù)據(jù)，并計(jì)算和檢查測(cè)試結(jié)果，得出模塊的功耗并記錄。

5 系統(tǒng)自校準(zhǔn)和計(jì)量

系統(tǒng)校準(zhǔn)采用原位計(jì)量校準(zhǔn)，預(yù)留測(cè)試接口，減少拆裝。使用適配器引出系統(tǒng)測(cè)量資源測(cè)試點(diǎn)，使用外部校準(zhǔn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行計(jì)量。需要提供的資源包含：六位半數(shù)字萬(wàn)用表一臺(tái)。

計(jì)量時(shí)采用經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)ATE設(shè)備的輸出模擬信號(hào)，根據(jù)在量程范圍內(nèi)的測(cè)試結(jié)果對(duì)輸出通道進(jìn)行標(biāo)校；數(shù)字通道采用回繞測(cè)試的方法進(jìn)行計(jì)量。

在校準(zhǔn)時(shí)，主要針對(duì)ATE設(shè)備所需要的指標(biāo)校準(zhǔn)，校準(zhǔn)的精度不低于5‰。在系統(tǒng)校準(zhǔn)時(shí)，通過(guò)系統(tǒng)預(yù)留的校準(zhǔn)接口，將需校準(zhǔn)的模塊的測(cè)試通道通過(guò)電纜與標(biāo)校儀器設(shè)備相連，按照使用標(biāo)準(zhǔn)源比對(duì)的計(jì)量方式即可完成對(duì)系統(tǒng)中各個(gè)接口的計(jì)量。系統(tǒng)計(jì)量示意圖見(jiàn)圖9。

圖9 系統(tǒng)計(jì)量示意圖

6 軟件設(shè)計(jì)

6.1 測(cè)試軟件組成

軟件是處理器模塊通用ATE設(shè)備的主要部分，將設(shè)備中每個(gè)模塊的功能有機(jī)結(jié)合，并使整個(gè)設(shè)備的運(yùn)作有效穩(wěn)定。ATE設(shè)備應(yīng)用軟件組成如圖10所示。測(cè)試操作系統(tǒng)選擇主流的成熟穩(wěn)定的Windows 7系統(tǒng)，LabVIEW提供了直觀(guān)的圖形顯示界面，使開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序具有良好的人機(jī)界面，方便用戶(hù)操作。整個(gè)系統(tǒng)軟件包括：硬件配置模塊、系統(tǒng)自檢模塊、參數(shù)設(shè)置模塊、UUT識(shí)別模塊、模式選擇模塊、單元測(cè)試模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、報(bào)表生成模塊和在線(xiàn)幫助模塊[9]。

圖10 ATE設(shè)備軟件組成框圖

該軟件由兩大部分組成，第一部分是由按鈕組成，包括“系統(tǒng)自檢”、“系統(tǒng)校準(zhǔn)”、“UUT識(shí)別”、 “模塊測(cè)試”、“報(bào)表輸出”和“退出”等按鈕。軟件把操作員常用到的功能都放到桌面上；另一部分則是菜單項(xiàng)，一些不常用到的附加功能則放到菜單中，如“讀取/保存配置文件”等文件操作功能?！白詣?dòng)手動(dòng)測(cè)試”選擇項(xiàng)放到“模式選擇”菜單項(xiàng)。在線(xiàn)幫助也放到菜單中。

6.2 測(cè)試流程

用戶(hù)使用軟件進(jìn)行測(cè)試的總體流程如圖11所示。在運(yùn)行模塊測(cè)試軟件后，對(duì)系統(tǒng)中的硬件進(jìn)行初始化配置。在測(cè)試之前，首先要對(duì)設(shè)備中需要的測(cè)試模塊進(jìn)行自檢，保證ATE設(shè)備自身狀態(tài)正常。然后確認(rèn)被測(cè)件UUT工作準(zhǔn)備狀態(tài)是否正常，進(jìn)行手動(dòng)/自動(dòng)模式選擇，開(kāi)始執(zhí)行測(cè)試與數(shù)據(jù)結(jié)果處理。在執(zhí)行測(cè)試過(guò)程中，當(dāng)測(cè)試項(xiàng)不合格時(shí)，測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)出錯(cuò)對(duì)話(huà)框、出錯(cuò)狀態(tài)指示燈提醒操作人員及時(shí)進(jìn)行故障處理。

圖11 測(cè)試軟件總體流程

測(cè)試完成后，系統(tǒng)軟件能夠?qū)y(cè)試結(jié)果分析統(tǒng)計(jì)、合格項(xiàng)判定，測(cè)試結(jié)果以測(cè)試報(bào)告的形式輸出，方便用戶(hù)查閱和打印。

在實(shí)現(xiàn)此測(cè)試任務(wù)的過(guò)程中，主要包括：

1)系統(tǒng)自檢功能：主要是通過(guò)調(diào)用程控模塊的測(cè)試函數(shù)來(lái)檢測(cè)模塊是否能上電后正常工作。

2)系統(tǒng)校準(zhǔn)功能：主要是通過(guò)給系統(tǒng)輸入標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字、模擬信號(hào)，然后采集信號(hào)來(lái)判斷測(cè)試系統(tǒng)是否能正常工作。

3)UUT類(lèi)型選擇：該模塊負(fù)責(zé)檢測(cè)被測(cè)件的類(lèi)型，通過(guò)用戶(hù)設(shè)定的UUT類(lèi)型匹配硬件設(shè)置，進(jìn)行UUT設(shè)備的加電操作。

4)參數(shù)設(shè)置功能：包括硬件參數(shù)的設(shè)置，即對(duì)采集通道采樣率，量程等的設(shè)置；還包括測(cè)試參數(shù)判據(jù)的設(shè)置，即對(duì)測(cè)試結(jié)果合格與否的閾值設(shè)置，測(cè)試系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的閾值自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果；另外還有手動(dòng)和自動(dòng)測(cè)試模式選擇。

5)模塊測(cè)試功能：模塊各個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試。

6)報(bào)表輸出功能：輸出word或excel格式的測(cè)試結(jié)果。

7)在線(xiàn)幫助功能：提供系統(tǒng)的在線(xiàn)使用方法。

以上多個(gè)功能結(jié)合、結(jié)合其它的質(zhì)量要求而形成了測(cè)試工作的功能、性能、可靠安全性要求，達(dá)到能完整測(cè)試處理器模塊性能的綜合指標(biāo)測(cè)試任務(wù)要求。

7 試驗(yàn)結(jié)果與分析

基于PXI平臺(tái)某處理器模塊ATE設(shè)備已經(jīng)成功完成與被測(cè)件UUT及外部交聯(lián)設(shè)備聯(lián)試，設(shè)備技術(shù)指標(biāo)滿(mǎn)足協(xié)議要求，測(cè)試覆蓋率95%以上，被測(cè)件UUT經(jīng)過(guò)ESS、高低溫工作、功能振動(dòng)等試驗(yàn)測(cè)試驗(yàn)證，其功能、性能滿(mǎn)足應(yīng)用要求，裝機(jī)使用正常。

8 結(jié)束語(yǔ)

基于PXI平臺(tái)某處理器模塊ATE設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，以先進(jìn)的PXI測(cè)試平臺(tái)為核心，其硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化原則，通用性及推廣性強(qiáng)。利用LabVIEW軟件，配合NI的標(biāo)準(zhǔn)軟硬件產(chǎn)品，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期短，并具有良好的可擴(kuò)展性和可移植性。在充分考慮自動(dòng)化測(cè)試效率及測(cè)試覆蓋率同時(shí)，配置自身計(jì)量校準(zhǔn)功能，其通用性、先進(jìn)性可廣泛應(yīng)用于航空航天電子產(chǎn)品及設(shè)備功能、性能測(cè)試等領(lǐng)域。