5G時代普及先鋒之一　驍龍765系列移動平臺解析

新一代的年度“神U”

高通旗下的驍龍移動平臺（圖1），長期制霸Android智能手機芯片領域的大半江山，而驍龍家族每一年也會被網友選出年度“神U”。

所謂“神U”，—方面需要（同期）足夠強大的性能，同時還需擁有“上下通吃”的影響力，即下至千元的主流價位市場，上至數千元的高端手機市場都能看到它的身影。比如，2017年度的驍龍660、2018年度的驍龍710和2019年度的驍龍730，這三顆SoC就具備上述資質（圖2）。

顯而易見，驍龍765系列就是高通在2020年主打的新一代“神U”，我們可以將其視為驍龍730的5G升級加強版（圖3），最低被RedmiK30 5G列裝（1999元起），高端產品線則以OPPO Reno3 Pro為代表（3999元起）。隨著realme、魅族、聯想等品牌的陸續(xù)跟進，武裝這顆“神U”的手機售價也有望一路走低。

那么，驍龍765系列有何特色？繼驍龍660、驍龍710和驍龍730之后，它能否順利接班呢？CFan曾在2020年第2期《火眼金睛如何快速判斷移動芯片的性能》特別話題中介紹過SoC如何判斷性能的方法，本文內容就讓我們以此為線索，對驍龍765系列進行詳述吧。

和前幾代“神U”相比，高通驍龍765系列屬于全面進化之作，在紙面的參數上絕對搶眼（表1）。

表1：高通歷代年度“神U”規(guī)格對比

*驍龍730和驍龍765都存在后綴帶G的增強版，通過提升CPU/GPU主頻和其他一些細節(jié)優(yōu)化了游戲表現，但出于營銷的角度，實際上市的手機新品幾乎都會首選驍龍730G和765G，所以本文我們主要以驍龍730G和驍龍765G為主

最先進的制程工藝

我們都知道，三星沒有第一代7nm（DUV，深紫外光刻）工藝，在10nm、8nm之后直接就跳到了第二代7nm+EUV（極紫外光刻），而該工藝曾被三星自家的Exynos 9825（用于Galaxy Note 10）首發(fā)。

驍龍765系列最大的特色就是第一次讓驍龍700系列SoC也用上了最新最頂級的制程工藝——三星7nm+EUV，在工藝層面比同時間發(fā)布的旗艦級驍龍865移動平臺（臺積電第一代7nm，即N7P）還要先進l雖然EUV對7nm制程而言最受益的還是晶圓制造商，可以避免雙重、三重、四重曝光，從而節(jié)省大量的晶圓生產時間降低成本。但是，得益于更短的波長，EUV可以在SoC硅基上進行更為精密的光刻，在單芯片上集成更多晶體管，或者說相同晶體管數量下芯片面積更小，同時擁有更低的功耗和更好的性能。

換句話說，在當前最先進制程工藝的加持下，驍龍765系列在進一步拉高主頻的同時，發(fā)熱量和功耗反而要比驍龍730等前輩更低（圖4），從實際體驗的角度來看也許比絕對的性能提升更加重要。

理性看待海報宣傳

和麒麟、聯發(fā)科等芯片廠商相比，高通驍龍移動平臺并不喜歡“拿來即用”，它們集成的CPU核心都是基于ARM原生Cortex-A架構的半定制化，也就是網友戲稱的“魔改”。

驍龍移動平臺CPU的核心品牌名為“Kryo”，其中Kry0 200系列對應ARM原生Cortex-A73架構，Kry0 300、Kry0 400和Kryo 500系列則分別對應Cortex-A75、Cortex-A76和Cortex-A77，性能依次增強。而相同Kryo系列之間的子型號，如Kryo 470和Kryo 485之間的底層架構相同，差異主要體現在核心的多叢集搭配、主頻和緩存容量上。

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如果你對SoC背后的制程工藝感興趣，請參考本刊2019年第22期《“芯”希望來自新工藝淺析EUV和GAAFET技術》這篇文章。

驍龍移動平臺集成名為“Adreno”的圖形核心，這是在原ATI Imageon系列低功耗GPU的基礎上，由高通發(fā)揚光大的GPU品牌。Adreno同樣按照Adreno 400系列、Adreno 500系列和Adreno600系列迭代，相同系列的Adreno GPU（如Adreno 620和Adreno 640）在ALUs計算單元和頻率方面也存在差異。

小米在發(fā)布RedmiK30 5G時就曾強調，稱驍龍765G采用了和驍龍855相同的CPU和GPU架構（圖5），潛臺詞就是——你知道驍龍855特別厲害吧？驍龍765G和驍龍855用心同源，性能肯定也差不了！

然而，就好像PC領域的處理器和顯卡一樣，同一時代（如第九代）酷睿i3、i5和i7的架構相同，英偉達GeForce GTX1650和RTX2080的核心也是同源（圖靈架構），但它們間的性能依1日存在巨大的差異。下面，咱們就來仔細對比一番。

解讀驍龍765的性能表現

和驍龍660、驍龍710、驍龍730等前輩以及驍龍855相比，驍龍765系列的CPU架構不僅與驍龍855相同，也和驍龍730同源，分別為Kryo 475、Kryo 485和Kryo 470，它們都是基于Cortex-A76和A55架構魔改而來。

但是，驍龍765系列在CPU核心的搭配方面，卻從驍龍6系和7系慣用的“雙叢集”（4+4或2+6）改為了“三叢集”，而且不是驍龍8系常用的“1+3+4”，而是全新的“1+1+6”的組合（圖6），即1顆2.4GHz（驍龍765標準版為2.3GHz）的Kry0 475 Prime超級大核、1顆2.2GHz的Kry0 475 Gold大核以及6顆1.8GHz的Kryo 475 Silver小核。

驍龍765系列集成了Adreno 620，數字序列是驍龍7系家族中的最大值。那么，有了更靈活的核心搭配方案、更高的CPU主頻以及升級的GPU，驍龍765G較之前輩驍龍730G能有多少提升？與麒麟810和聯發(fā)科Helio G90T等4G熱門SoC相比孰強孰弱？在相同CPU和GPU架構的加持下，驍龍765G與驍龍855 Plus之間的差距還大嗎？

咱們先將上述SoC的基本規(guī)格進行一番對比（表2），再來看看它們在理論測試軟件中的跑分情況（表3）。

和驍龍730G這個高通上代“神U”相比，驍龍765G呈現出了碾壓的態(tài)勢，在安兔兔和魯大師這些綜合跑分軟件中分別提升了34.6%和19.8%（圖7），在CPU測試軟件GeekBench 4/5中，單核/多核性能平均也有14%左右的提升。在GPU性能方面，3DMark兩項測試成績提升了34%左右，GFXBench兩項測試則有著23%的性能領先。

表2：驍龍765G與部分SoC的基本規(guī)格對比

表3：驍龍765G與部分SoC間的性能對比

在2019年新晉的4G中高端SoC中，驍龍730G屬于墊底的存在，Helio G90T和麒麟810的綜合性能依次更強。然而，當這兩款SoC遇到驍龍765G時也無法再保持風度，Helio G90T完全不是對手，而麒麟810也只有GeekBench 4和GFXBench賽車項目成績與驍龍765打成平手，其他測試項目則有著較為明顯的劣勢。可見，全新的三叢集架構，以及最高達2.4GHz的主頻，讓驍龍765G在CPU性能上可以傲視其他中高端SoC，而Adreno 620的表現也同樣搶眼，堪稱中高端SoC中的最強音。

可惜，驍龍765G再強也無法擺脫驍龍7系的標簽，它與“相同CPU/GPU架構”的驍龍855 Plus之間依1日有著云泥之別。目前搭載驍龍765G的5G新品和搭載驍龍855/Plus的上代4G旗艦價位重疊，如果你對5G不感冒，追求更高的性能價格比，顯然還是老旗艦更加適合你。如果你更在意網速，平時只玩《王者榮耀》、《和平精英》、《QQ飛車》一類的游戲，驍龍765G新品的性能也絕對夠用。新品主打的5G特性說出去也倍有面子。

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如果你對高通驍龍675、驍龍665等SoC規(guī)格和性能感興趣，請參考本刊2019年第14期《看著差不多驍龍6/7系平臺差在哪》這篇文章。

關注性能之外的特色

在已經發(fā)布的5G SoC中，驍龍765G集成的調制解調器性能屬于非常先進的存在，驍龍X52不僅支持SA/NSA雙模組網，還支持mmWave毫米波頻段以及5G PowerSave、Smart Transmit、Signal Boost、寬帶包絡追蹤等一系列5G技術（圖8）。如果你對5G基帶性能感興趣，可參考本刊上期的技術殿堂欄目。

驍龍765G的DSP單元也同步更新到了Hexagon 696，Kry0 475 CPU、Adreno 620 GPU和DSP單元內的HVX和張量加速器HTA 220共同組成了第五代驍龍多核異構AI計算解決方案，其擁有每秒5.5萬億次運算（5.5TOPS）的AI性能，性能是第四代AIE的2倍（圖9）。同時，驍龍765G集成的Spectra 355 ISP支持最高1億9200萬像素的攝像頭，同時支持HDR10+視頻錄制以及10億色的4K HDR視頻錄制。驍龍765G還支持部分Wi-Fi6的特性，結合QualcommaptX Adaptive和高通最新的WCD9385 Codec，在多媒體方面的表現更出色。

小結

當你拿到本期雜志時，相信會有更多款驍龍765G手機已經發(fā)布，而且2000元+價位更是重兵云集之地，入手時機也將趨于成熟。需要注意的是，與高通驍龍765系列移動平臺同級別的5G SoC還包括三星Exynos 980和聯發(fā)科天璣1000L，有關這兩顆芯片的詳細規(guī)格、功能特色和實際性能，我們會在接下來的幾期雜志中繼續(xù)解讀。