無(wú)鉛噴錫字符盤(pán)上錫不良影響因素研究

宋清雙 陳志強(qiáng) 趙金亮

摘?要： 近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，印制電路板行業(yè)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。無(wú)鉛噴錫工藝因其工藝簡(jiǎn)單，焊接強(qiáng)度高，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。但有一些常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題發(fā)生，在噴錫生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)大銅皮開(kāi)窗字符焊盤(pán)不上錫的現(xiàn)象，導(dǎo)致返工成本浪費(fèi)及客戶(hù)端識(shí)別不清問(wèn)題。

關(guān)鍵詞： 無(wú)鉛噴錫;油墨厚度;字符寬度;上錫不良

【中圖分類(lèi)號(hào)】TN41?????【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A?????【文章編號(hào)】1674-3733（2020）01-0194-01

為了有效的改善大銅皮字符不上錫問(wèn)題，杜絕此類(lèi)問(wèn)題的客訴，完成產(chǎn)品的功能性品質(zhì)，本文重點(diǎn)對(duì)無(wú)鉛噴錫工藝大銅皮開(kāi)窗字符上錫不良問(wèn)題進(jìn)行改善。本文主要對(duì)無(wú)鉛噴錫流程控制、油墨厚度、字符寬度重點(diǎn)進(jìn)行分析，不足之處請(qǐng)諒解并提出探討。

1.1?無(wú)鉛噴錫生產(chǎn)流程

無(wú)鉛噴錫流程：入板→微蝕→溢流水洗→HF水洗→加壓水洗→清水洗→吸干→強(qiáng)風(fēng)吹干→檢查→涂助焊劑→翻板→無(wú)鉛噴錫→熱水洗→水洗→高壓水洗→烘干組合→收板

1.2?字符焊盤(pán)發(fā)白位置錫厚測(cè)量

取10set字符焊盤(pán)發(fā)白異常板進(jìn)行錫厚測(cè)量，測(cè)試發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)發(fā)白處錫厚0.05-0.12um間，與最低錫厚標(biāo)準(zhǔn)1um差異明顯，測(cè)試的結(jié)果證明發(fā)白處均未上錫，證明板子確實(shí)存在字符焊盤(pán)不上錫異常，錫厚標(biāo)準(zhǔn)為1um-40um。

1.3?層別原因

1.3.1?銅面來(lái)料不凈，前處理清潔不徹底

取樣試板無(wú)鉛噴錫前過(guò)噴砂線（微蝕、磨板、噴砂），并將微蝕量控制在1.5um（標(biāo)準(zhǔn)范圍0.8-1.5um），再正常過(guò)無(wú)鉛噴錫前處理噴錫，字符焊盤(pán)上錫不良仍存在，且相同前處理?xiàng)l件下沉金工藝無(wú)字符露銅及漏鍍現(xiàn)象，證明與來(lái)料及前處理清潔不徹底無(wú)直接關(guān)系。

1.3.2?油墨厚度影響方面

切片確認(rèn)上錫不良位置油墨厚度，通過(guò)測(cè)量油墨厚度為50-56um，正常絲印油墨厚度為25-30um，說(shuō)明此上錫不良板油墨厚度偏厚。為驗(yàn)證油墨厚度對(duì)字符上錫不良的影響，選取字符寬度0.4mm，不同的油墨厚度測(cè)試字符上錫狀況（各100set），通過(guò)測(cè)試結(jié)果確認(rèn)絲印一次（油墨厚度20-30um），絲印兩次（油墨厚度45-60um），絲印3次（油墨厚度80-90um），上錫不良比例分別為5%，16%，30%，同字符寬度，油墨厚度越厚，字符上錫不良比例越高。說(shuō)明字符上錫不良與油墨厚度有關(guān)。

1.3.3?字符寬度影響方面

選取字符寬度分別是0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm及0.45mm的試驗(yàn)板（圖2），其他生產(chǎn)條件相同情況下噴錫后確認(rèn)（表1），字符寬度越小，上錫不良比例越高，字符寬度越大，上錫不良比例越低，說(shuō)明大銅皮開(kāi)窗字符上錫不良與字符寬度有關(guān)。對(duì)于大銅皮開(kāi)窗字符寬度需大于0.4mm才能達(dá)到95%以上的良率。

2?改善方法

2.1?來(lái)料控制

對(duì)來(lái)料銅面進(jìn)行檢查與處理，如果有銅面氧化非常嚴(yán)重的情況，可以借用其他前處理線來(lái)協(xié)助加強(qiáng)銅面清潔，如噴砂線或者提高微蝕量進(jìn)行處理。

2.2?油墨厚度控制

針對(duì)銅面上阻焊開(kāi)窗字符盤(pán)，油墨厚度控制在30um以?xún)?nèi)。

2.3?字符寬度控制

大銅皮開(kāi)窗字符寬度設(shè)計(jì)≥0.4mm，在客戶(hù)允許情況下，可以放大到0.45mm寬。

3?驗(yàn)證結(jié)果

按照以上改善措施要求進(jìn)行試驗(yàn)后，生產(chǎn)批量板的測(cè)試良率狀況。實(shí)踐的數(shù)據(jù)說(shuō)明以上方法有效，可以有效的改善大銅皮開(kāi)窗字符上錫不良問(wèn)題。

4?結(jié)語(yǔ)

本文沒(méi)有詳細(xì)的描寫(xiě)全面的層別問(wèn)題點(diǎn)，只是針對(duì)幾點(diǎn)比較突出的重點(diǎn)，銅面清潔度、油墨厚度及字符寬度的控制進(jìn)行分析，通過(guò)管制改善，使得無(wú)鉛噴錫中所產(chǎn)生的大銅皮開(kāi)窗字符上錫不良問(wèn)題得到改善?？勺鳛轭?lèi)似字符上錫不良問(wèn)題的參考。

參考文獻(xiàn)

[1]?楊國(guó)勇，宋強(qiáng)，羅士.OSP產(chǎn)品再BGA盤(pán)露銅的改善方法[J].印制線路板信息2018.06.