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    面向5G的MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)功率傳感器

    2020-04-10 11:07:16錢文軒易真翔
    移動(dòng)通信 2020年3期
    關(guān)鍵詞:蹺蹺板靈敏度電容

    錢文軒 易真翔

    【摘? 要】為了解決5G功率傳感器靈敏度不高的問題,創(chuàng)新性地提出一種可面向5G應(yīng)用的MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)功率傳感器。S參數(shù)測試結(jié)果表明,在1 GHz—10 GHz的頻段內(nèi)傳感器的回波損耗小于-12.5 dB,插入損耗小于1.5 dB。功率響應(yīng)測試表明,內(nèi)部電容的靈敏度接近69.2aF/mW@1GHz、71.5aF/mW@5GHz和66.3aF/mW@10GHz,外部電容的靈敏度約為35.2aF/mW@1GHz、33.0aF/mW@5GHz和27.6aF/mW@10GHz,表明該蹺蹺板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高了傳感器的靈敏度。

    【關(guān)鍵詞】5G;微機(jī)械MEMS;功率傳感器;蹺蹺板

    doi:10.3969/j.issn.1006-1010.2020.03.016? ? ? ? 中圖分類號(hào):TN929.5

    文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A? ? ? ? 文章編號(hào):1006-1010(2020)03-0081-04

    引用格式:錢文軒,易真翔. 面向5G的MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)功率傳感器[J]. 移動(dòng)通信, 2020,44(3): 81-84.

    Research on Power Sensor with MEMS Seesaw-type Architecture for 5G Applications

    QIAN Wenxuan1, YI Zhenxiang2

    (1.China United Network Communications Co., Ltd., Network Technology Research Institute, Nanjing 210000, China;

    2. Southeast University, Nanjing 210000, China)

    [Abstract]?In this paper, a power sensor with MEMS seesaw-type architecture is proposed for 5G applications to solve the low sensitivity problem of 5G power sensors. The S-parameter testing results show that the return loss is less than -12.5 dB and the insertion loss is better than 1.5 dB for the sensors with the frequency range 1 GHz-10 GHz. The power response testing demonstrates that the measured sensitivities for inner capacitance are close to 69.2aF/mW@1GHz, 71.5aF/mW@5GHz and 66.3aF/mW@10GHz, respectively, while the sensitivities for outer capacitance are close to 35.2aF/mW@1GHz, 33.0aF/mW@5GHz and 27.6aF/mW@10GHz, respectively. It shows that the proposed seesaw-type architecture design effectively improves the sensitivity of the sensor.

    [Key words]5G; MEMS; power sensor; seesaw-type architecture

    0? ?引言

    隨著5G商用周期正式拉開序幕,5G設(shè)備組件的設(shè)計(jì)、制造、檢測技術(shù)將直接決定相關(guān)產(chǎn)品的成本和質(zhì)量,從而影響5G網(wǎng)絡(luò)在世界范圍內(nèi)的部署進(jìn)度。其中,功率檢測被廣泛應(yīng)用于5G收發(fā)組件中,因此,功率傳感器的性能將直接決定收發(fā)模塊的未來發(fā)展[1]。

    截至目前,基于MEMS技術(shù)的功率傳感器主要有兩種。第一種是Dehe[2-4]等人提出的MEMS終端式功率傳感器,其原理是將功率信號(hào)通過電阻全部轉(zhuǎn)換成熱量,其后通過塞貝克效應(yīng)檢測溫場的分布,反推出待測功率的大小。該傳感器具有線性度好、回波損耗低等優(yōu)點(diǎn)。但是,其缺點(diǎn)是待測的功率信號(hào)全部轉(zhuǎn)換成熱量,無法為后續(xù)的電路提供能量。第二種是Fernandez[5-7]等人提出的基于MEMS固支梁結(jié)構(gòu)的功率傳感器,在該傳感器中,MEMS梁和信號(hào)線之間產(chǎn)生一個(gè)等效靜電力,從而使得MEMS梁產(chǎn)生一個(gè)向下的位移。通過檢測MEMS梁與測試電極之間電容的變化,可反推出功率值。該傳感器的優(yōu)點(diǎn)是只需要消耗很少部分的功率,剩余的功率仍可為后續(xù)電路提供能量。但是,該傳感器靈敏度較低,對測量電路要求較高[8-9]。

    為了解決上述問題,既實(shí)現(xiàn)在線測量的優(yōu)點(diǎn),又提高傳感器的靈敏度,本文提出了一種新型的基于MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)的功率傳感器[10]。

    1? ? 原理與模型

    如圖1所示,該傳感器主要包括共面波導(dǎo)傳輸線、MEMS梁和測量電極。與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)不同的是,MEMS梁并未終止于錨區(qū),而是向外延伸了一段,形成類似蹺蹺板的結(jié)構(gòu)。當(dāng)無功率時(shí),MEMS梁保持不變;當(dāng)有功率流過時(shí),因?yàn)榈刃ъo電力的下拉作用,MEMS梁的中間部分會(huì)向襯底移動(dòng)。同時(shí),由于錨區(qū)較窄,類似支點(diǎn)的作用,延伸出去的兩端向襯底的反方向移動(dòng)。因此,MEMS梁和內(nèi)部測量電極構(gòu)成的內(nèi)電容(Cin=Cin1+Cin2)增大,MEMS梁和外部測量電極構(gòu)成的外電容(Cout=Cout1+Cout2)減小,因此,總的電容變化量Cin-Cout增大,從而有效提高傳感器的測試靈敏度。

    2? ? 制備

    圖2給出了基于MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)的功率傳感器的制備流程圖。首先,準(zhǔn)備GaAs襯底;然后,濺射一層0.45 μm厚的金,光刻,形成CPW傳輸線、測量電極和接觸塊;接著,蒸發(fā)一層0.1 μm厚Si3N4,光刻,形成測量電極上的介電層;之后,旋涂1.6 μm厚的聚酰亞胺,光刻,形成MEMS梁的犧牲層;電鍍第二層金,形成CPW傳輸線和MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)梁。制備后的功率傳感器的顯微照片如圖3所示:

    3? ?測試

    首先,采用網(wǎng)絡(luò)分析儀和探針臺(tái)對功率傳感器進(jìn)行微波性能測試,結(jié)果如圖4所示??梢钥闯?,在1 GHz—10 GHz的頻帶內(nèi),傳感器的回波損耗小于-12.5 dB,插入損耗優(yōu)于2 dB。利用ADS軟件對傳感器進(jìn)行模擬,其結(jié)果和測試結(jié)果吻合較好。圖5記錄了傳感器的相移特性,相移量約為3.3°@1GHz和31.3°@10GHz。

    將信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的信號(hào)通過探針臺(tái)流過功率傳感器,利用AD7747開發(fā)板測量內(nèi)部電容和外部電容的變化量,其結(jié)果分別如圖6所示。當(dāng)微波功率從0 mW增加到100 mW時(shí),內(nèi)部電容增大,其變化量從0 fF增大至7 fF,靈敏度約為69.2 aF/mW、71.5 aF/mW和66.32 aF/mW。同時(shí)外部電容減小,幅度從0 fF增加到3.5 fF,靈敏度接近35.2 aF/mW、33.0 aF/mW和27.6 aF/mW。

    4? ?結(jié)論

    本文提出了一種新型的基于MEMS蹺蹺板結(jié)構(gòu)的功率傳感器。當(dāng)信號(hào)經(jīng)過時(shí),由于等效靜電力的作用,MEMS梁的中間部分下移,同時(shí),MEMS梁的兩端部分在支點(diǎn)作用下向上移動(dòng)。因此,傳感器內(nèi)部電容增大,外部電容減小,使得傳感器的靈敏度提高。本文建立了傳感器的電-力-電轉(zhuǎn)換模型,并利用GaAs MMIC工藝對傳感器進(jìn)行制備。各類測試結(jié)果表明,該傳感器既可實(shí)現(xiàn)在線測量,又在一定程度上提高了測量靈敏度。因此,該傳感器未來可應(yīng)在5G通信接收模塊的設(shè)計(jì)、制造、測試和優(yōu)化中。

    參考文獻(xiàn):

    [1]? ? L Han, Q-A Huang, X-P Liao, et al. A micromachined inline-type wideband microwave power sensor based on GaAs MMIC technology[J]. J. Microelectromech. Syst., 2009,18(3): 705–714.

    [2]? ? A Dehe, H Klingbeil, V Krozer, et al. GaAs monolithic integrated microwave power sensor in coplanar waveguide technology[J]. IEEE MTT-S Int. Microw. Symp. Dig., 1996: 161–164.

    [3]? ? A Dehé, K Fricke-Neuderth, V Krozer. Broadband thermoelectric microwave power sensors using GaAs foundry process[J]. IEEE MTT-S Int. Microw. Symp. Dig., 2002: 1829–1832.

    [4]? ? A Dehé, V Krozer, K Fricke, et al. Integrated microwave power sensor[J]. 1995,31(25): 2187–2188.

    [5]? ? L J Fernandez. Radio frequency power sensor based on MEMS technology[J]. Proc. IEEE Sensors, 2003: 549–552.

    [6]? ? ? L J Fernandez, J Sese, R Wiegerink, et al. Radio frequency power sensor based on MEMS technology with ultra low loss[J]. Proc. IEEE Int. Conf. Micro Electro Mech. Syst., 2005: 191–194.

    [7]? ? ? L J Fernandez, R J Wiegerink, J Flokstra, et al. A capacitive? RF power sensor based on MEMS technology[J]. 2006,16(7):? ? ? ? ? 1099–1107.

    [8]? ? ?Z Yi, X Liao. A capacitive power sensor based on the MEMS cantilever beam fabricated by GaAs MMIC technology[J]. 2013,23(3).

    [9]? ? Y Cui, X Liao.Modeling and design of a capacitive microwave power sensor for X-band applications based on GaAs technology[J]. 2012,22(5).

    [10]? ? Z Yi, H Yan, J Yan, et al. Fabrication of the differential microwave power sensor by seesaw-type MEMS membrane[J]. 2016,25(4): 582–584.

    作者簡介

    錢文軒(orcid.org/0000-0002-7227-1243):工程師,碩士畢業(yè)于東南大學(xué),現(xiàn)任職于中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院,主要從事5G技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和研發(fā)工作。

    易真翔:副教授,博士畢業(yè)于東南大學(xué)畢業(yè),現(xiàn)任職于東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院,主要從事MEMS傳感器的設(shè)計(jì)和研究工作。

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