滬硅產(chǎn)業(yè)(688126) 申購代碼787126 申購日期4.9

發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行A股普通股股票，新股發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將按輕重緩急順序投資于以下項(xiàng)目：集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

基本面介紹：硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)自設(shè)立以來，堅(jiān)持面向國家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅(jiān)持全球化布局，堅(jiān)持緊跟國際前沿技術(shù)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面，推進(jìn)了我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。經(jīng)過持續(xù)的努力，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)目前已成為中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到了眾多國內(nèi)外客戶的認(rèn)可。公司目前已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

核心競爭力：公司自設(shè)立以來堅(jiān)持獨(dú)立研發(fā)、開放合作的技術(shù)創(chuàng)新模式。公司以自主研發(fā)為主，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，完成了多項(xiàng)研發(fā)任務(wù);同時公司堅(jiān)持產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合，積極開拓與高校、科研院所和其他企業(yè)在研發(fā)上的合作，充分利用外部的研發(fā)力量提高研發(fā)效率、加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品從尺寸上涵蓋300mm及以下規(guī)格，從制造工藝上包含了拋光片、外延片以及SOI硅片等類別，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品較為全面的布局。較為全面的產(chǎn)品布局既有利于公司研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售的協(xié)同，又增強(qiáng)了公司抵御風(fēng)險的能力。公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，涵蓋計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等各個領(lǐng)域。

募投項(xiàng)目匹配性：本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施有助于提高公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，提高公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)公司的技術(shù)開發(fā)能力，提升產(chǎn)品核心競爭力，提高公司的持續(xù)盈利能力和整體競爭力。

風(fēng)險因素：公司尚未盈利且母公司存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損風(fēng)險、行業(yè)景氣度下降及經(jīng)營業(yè)績下滑風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、管理和內(nèi)控風(fēng)險、財(cái)務(wù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險、發(fā)行人股票期權(quán)激勵計(jì)劃影響發(fā)行人盈利能力的風(fēng)險、Soitec二級市場股價波動風(fēng)險、不可抗力風(fēng)險、公司觸發(fā)退市風(fēng)險警示甚至退市條件的風(fēng)險、2020年全球新型冠狀病毒疫情風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至4月3日）