智能硬件:終端持續(xù)放量產(chǎn)業(yè)走向高端

鄒德寶

智能硬件是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。在手機(jī)、電視等終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)智能化之后，新一代信息技術(shù)正加速與個(gè)人穿戴、交通出行、醫(yī)療健康、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域集成融合，催生智能硬件產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)模式創(chuàng)新和效率提升。

全球及中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)

預(yù)計(jì)到2025年，全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量將進(jìn)一步擴(kuò)大到90.58億部。

全球市場(chǎng)

1.市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

隨著新一代信息技術(shù)的逐漸成熟、概念的虛熱漸退、行業(yè)的理性洗牌，智能硬件行業(yè)從2014年開始進(jìn)入了發(fā)展正軌。從全球市場(chǎng)規(guī)模來看，2014—2018年智能硬件終端產(chǎn)品出貨量從19.9億部（臺(tái)）增至32.5億部（臺(tái)），同比增長(zhǎng)率均在8%以上，智能硬件產(chǎn)品市場(chǎng)日漸穩(wěn)定。預(yù)計(jì)到2025年，全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量將進(jìn)一步擴(kuò)大到90.58億部，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.5%。

2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)

從全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，2019年，在全球智能硬件細(xì)分領(lǐng)域中智能移動(dòng)通信設(shè)備出貨量為17.7億部，智能可穿戴設(shè)備出貨量為2.3億部，智能車載設(shè)備出貨量為1.2億臺(tái)，智能健康醫(yī)療設(shè)備出貨量為6.3億臺(tái)，智能家居設(shè)備出貨量為8.4億臺(tái)，工業(yè)級(jí)智能硬件出貨量為0.8億臺(tái)，智能機(jī)器人出貨量為0.2億臺(tái)，無人機(jī)為0.04億臺(tái)。按終端產(chǎn)品出貨量統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2025年，全球智能硬件細(xì)分領(lǐng)域排名前三的分別為：智能移動(dòng)通信設(shè)備、智能健康醫(yī)療設(shè)備和智能家居設(shè)備，市場(chǎng)占比分別為48%、19%和17%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，本文以智能手機(jī)出貨量為基準(zhǔn)參考點(diǎn)，作出2019—2025智能終端產(chǎn)品市場(chǎng)出貨量潛力增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析結(jié)果為：預(yù)計(jì)到2025年，全球智能硬件細(xì)分領(lǐng)域增速排名前三的為智能機(jī)器人、工業(yè)級(jí)智能硬件設(shè)備和智能健康醫(yī)療設(shè)備，年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為35.0%、27.9%和15.7%。

中國(guó)市場(chǎng)

1.市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

在全球加快拓展數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)全業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的智能革新思維下，中國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)正順應(yīng)市場(chǎng)新需求，終端產(chǎn)品從中低端向著高端不斷轉(zhuǎn)化。為此，領(lǐng)軍者將突破數(shù)字化前沿，將智能終端產(chǎn)品創(chuàng)新推至發(fā)展新高度。從中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模來看，2019年，中國(guó)智能硬件終端產(chǎn)品市場(chǎng)出貨量將達(dá)到7.7億部;預(yù)計(jì)到2025年，在5G和人工智能等新一代信息技術(shù)的影響下，中國(guó)智能終端產(chǎn)品出貨量將達(dá)到36.12億部，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到24.8%。

2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)

從中國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，2019年，在中國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域中按照出貨量統(tǒng)計(jì)排名前三的為智能移動(dòng)通信設(shè)備、智能家居設(shè)備和智能可穿戴設(shè)備，出貨量分別為4.62億部、1.02億臺(tái)和0.83億部;市場(chǎng)占比分別為60%、13%和11%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)智能硬件細(xì)分領(lǐng)域中排名前三的依次是智能移動(dòng)通信設(shè)備、智能家居設(shè)備和智能健康醫(yī)療設(shè)備，終端產(chǎn)品市場(chǎng)出貨量分別為17.02億部、7.69億部和5.24億部，市場(chǎng)占比分別為47.1%、21.3%和14.5%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，本文以智能手機(jī)出貨量為基準(zhǔn)參考點(diǎn)，作出2019—2025年智能終端產(chǎn)品市場(chǎng)出貨量潛力增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析結(jié)果為：預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)智能硬件細(xì)分領(lǐng)域增速排名前三的為智能車載設(shè)備、智能健康醫(yī)療設(shè)備和智能機(jī)器人，年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為48.2%、38.0%和37.3%。

智能機(jī)器人與智能家居設(shè)備逆市而為

中國(guó)智能硬件投資數(shù)量（累計(jì)值）為3179次，投資金額（累計(jì)值）為4614億元。

（一）行業(yè)投資概況

近幾年來，在經(jīng)濟(jì)放緩、利潤(rùn)收窄、監(jiān)管變化和技術(shù)發(fā)展等多重挑戰(zhàn)因素影響下，全球貿(mào)易和投資熱情漸退，資本注入逐年降低。然而，對(duì)于發(fā)展中國(guó)家，特別是對(duì)于中國(guó)而言，吸引投資促進(jìn)產(chǎn)品高質(zhì)量發(fā)展并擴(kuò)大出口，以支持工業(yè)化、信息化、經(jīng)濟(jì)多樣化和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，這種需求依然迫切。

從全球范圍來看，大多數(shù)發(fā)展中國(guó)家和發(fā)達(dá)國(guó)家采取的新工業(yè)政策幾乎都依賴于吸引投資。然而，生產(chǎn)性投資近年來整體呈下降趨勢(shì)。因此，對(duì)于工業(yè)產(chǎn)能的市場(chǎng)流動(dòng)投資變得越來越困難，競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈。而對(duì)投資的需求一直很強(qiáng)勁，但供應(yīng)正在減少，市場(chǎng)環(huán)境則不如以前友好。在此背景下，越來越多的投資者正在將環(huán)境、社會(huì)和治理因素納入投資決策，以提高收益，降低風(fēng)險(xiǎn)。

從各行業(yè)總體投資的平行視角來看，2014—2019年間，我國(guó)企業(yè)服務(wù)、醫(yī)療健康和金融服務(wù)累計(jì)投資數(shù)量位列全行業(yè)前三，投資數(shù)量（累計(jì)值）分別為10675、6720和5379次;投資金額（累計(jì)值）分別為15756億元、11409億元和12597億元。中國(guó)智能硬件按累計(jì)投資數(shù)量統(tǒng)計(jì)位居第六名，投資數(shù)量（累計(jì)值）為3179次，投資金額（累計(jì)值）為4614億元。

（二）智能硬件投資總數(shù)

從投資數(shù)量來看，2014—2019年中國(guó)智能硬件投資數(shù)量累計(jì)3179次。2019年中國(guó)智能硬件投資數(shù)量共298次，主要集中在A輪，占比49.8%;從投資金額來看，2014—2019年中國(guó)智能硬件投資金額累計(jì)約4614億元，其中以2017年資本注入最為高漲，超過千億元。

自2018年開始，資本市場(chǎng)資金注入漸緩，回歸理性。從投資輪次來看，2019年中國(guó)智能硬件投資金額為789.7億元，主要集中在B輪，占比為29.6%。

“政策+科技+資本+需求”四輪驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)智能硬件前行

新一代信息技術(shù)的進(jìn)步是推動(dòng)智能硬件終端產(chǎn)品向著智能化、普及化和深度一體化發(fā)展變革的核心驅(qū)動(dòng)因素。

（一）驅(qū)動(dòng)因素

1.政策支持驅(qū)動(dòng)

隨著智能硬件終端產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)和消費(fèi)的影響日益凸顯，中央及各地方政府先后出臺(tái)對(duì)智能硬件發(fā)展政策，并將其上升到國(guó)家頂層戰(zhàn)略設(shè)計(jì)的高度。自2014年開始先后發(fā)布多項(xiàng)相關(guān)政策，為智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展、突破核心關(guān)鍵技術(shù)以及產(chǎn)品創(chuàng)新提供有力支持。

2.核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)

新一代信息技術(shù)的進(jìn)步是推動(dòng)智能硬件終端產(chǎn)品向著智能化、普及化和深度一體化發(fā)展變革的核心驅(qū)動(dòng)因素。目前，低功耗輕量級(jí)底層軟硬件技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、高性能智能感知技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)與姿態(tài)控制技術(shù)、低功耗廣域智能物聯(lián)技術(shù)及端云一體化協(xié)同技術(shù)等已經(jīng)成為具有全局影響力、帶動(dòng)性強(qiáng)的智能硬件共性技術(shù)，加強(qiáng)核心關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，圍繞需求與應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行多項(xiàng)技術(shù)的融合應(yīng)用，將更加廣泛和深入地對(duì)智能硬件產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展產(chǎn)生共促性影響，從而重塑智能硬件產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

3.資本注入驅(qū)動(dòng)

隨著智能硬件產(chǎn)業(yè)進(jìn)入商業(yè)化階段，智能硬件企業(yè)正在蹄疾步穩(wěn)的持續(xù)吸引資本市場(chǎng)。2019年中國(guó)智能硬件資本市場(chǎng)寒風(fēng)再襲，截至12月中旬，投融資規(guī)模為789.65億元，投融資事件為298筆。盡管如此，投融資規(guī)模和數(shù)量仍高于商業(yè)化階段初期，資本注入已經(jīng)成為促進(jìn)智能硬件向著高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。

4.用戶需求驅(qū)動(dòng)

從用戶對(duì)智能終端產(chǎn)品的需求態(tài)度來看，大眾用戶對(duì)智能硬件終端產(chǎn)品以積極態(tài)度為主。在2019年對(duì)中國(guó)智能硬件用戶需求態(tài)度調(diào)查中，66%的用戶對(duì)智能硬件終端產(chǎn)品持積極態(tài)度，他們普遍認(rèn)為智能硬件的發(fā)展能夠在智能應(yīng)用、提升生產(chǎn)生活效率、提高便攜度等有積極的作用。

（二）發(fā)展趨勢(shì)

在新一代科技革命、數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)變革的影響下，智能芯片、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)和各個(gè)產(chǎn)業(yè)相結(jié)合，給智能硬件產(chǎn)業(yè)向著智能化發(fā)展和全面釋放數(shù)字化潛能帶來新機(jī)遇。賽迪顧問研究發(fā)現(xiàn)，未來智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)為四個(gè)方面：一是從“產(chǎn)品服務(wù)”向著“信息服務(wù)”發(fā)展;二是從

“協(xié)同感知”向著“自主決策”發(fā)展;三是從“小數(shù)據(jù)”向著“大數(shù)據(jù)”發(fā)展;四是從“分工合作”向著“生態(tài)整合”發(fā)展。

1.從“產(chǎn)品服務(wù)”到“信息服務(wù)”

利用新一代信息技術(shù)催生智能硬件產(chǎn)業(yè)向著高質(zhì)量發(fā)展并非一蹴而就，大多數(shù)企業(yè)通常會(huì)圍繞“產(chǎn)品即服務(wù)”的商業(yè)模式，以產(chǎn)品本身為導(dǎo)向，在功能、質(zhì)量、成本和技術(shù)為核心戰(zhàn)略，通過預(yù)測(cè)性維護(hù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的實(shí)時(shí)優(yōu)化來鞏固市場(chǎng)核心地位。然而，單單靠產(chǎn)品功能服務(wù)給客戶所帶來的價(jià)值始終有限，也常常跟不上用戶需求的變化節(jié)奏。在未來，基于信息的服務(wù)發(fā)展思路則為滿足客戶的多元化服務(wù)要求提供了新的空間。所謂信息服務(wù)就是：數(shù)據(jù)即服務(wù)，為客戶提供價(jià)值的本質(zhì)不再聚焦于產(chǎn)品本身，而是通過產(chǎn)品所帶來的數(shù)據(jù)價(jià)值和再生服務(wù)，智能終端產(chǎn)品通過各類低功耗傳感器抓取數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)分析和再造，為客戶提供多元化和協(xié)同化的需求服務(wù);更重要的是企業(yè)可以借助于信息服務(wù)更為迅速地了解客戶需求的變化，及時(shí)創(chuàng)新服務(wù)模式，調(diào)整戰(zhàn)略布局，最大化市場(chǎng)價(jià)值。

2.從“協(xié)同感知”到“自主決策”

隨著智能芯片、GPU和低功耗傳感器的技術(shù)創(chuàng)新和感知能力的提高，使得智能終端產(chǎn)品收集到的數(shù)據(jù)量不斷擴(kuò)展，以及智能服務(wù)對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)和預(yù)測(cè)性服務(wù)功能的需求，智能終端產(chǎn)品的服務(wù)應(yīng)用也從協(xié)同感知、輔助智能向著增強(qiáng)感知、自主決策階段發(fā)展。

在此階段，智能硬件終端產(chǎn)品對(duì)感知系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的速度和精度有著更高的要求，一方面需要采用深度機(jī)器學(xué)習(xí)方法，另一方面更需要向著普適計(jì)算和融合一體化的計(jì)算發(fā)展，這樣，用戶能夠通過智能終端產(chǎn)品自主采集、分析和判斷的結(jié)果能在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)、以任何方式做出決策和執(zhí)行。

3.從“小數(shù)據(jù)”到“大數(shù)據(jù)”

隨著用戶對(duì)智能終端產(chǎn)品的服務(wù)需求不斷擴(kuò)大，服務(wù)應(yīng)用場(chǎng)景不斷增多，通過終端產(chǎn)品收集的數(shù)據(jù)越來越多，以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)演化也將從單品智能的“小數(shù)據(jù)”階段向著萬物交融的“大數(shù)據(jù)”階段發(fā)展。在服務(wù)生態(tài)圈不斷擴(kuò)大的同時(shí)，跨行業(yè)平臺(tái)將會(huì)整合更多來自合作伙伴的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)的廣度、深度、速度和精度都會(huì)在數(shù)字產(chǎn)品的全生命周期的價(jià)值螺旋發(fā)展中持續(xù)擴(kuò)大。

4.從“分工合作”到“生態(tài)整合”

從挖掘智能終端硬件設(shè)備的數(shù)字化價(jià)值，進(jìn)化到與尖端科技技術(shù)深度融合以釋放“協(xié)同+共享”服務(wù)價(jià)值時(shí)，各廠商之間的合作模式也將發(fā)生轉(zhuǎn)變。而這種轉(zhuǎn)變將會(huì)從現(xiàn)有上下游供應(yīng)鏈廠商之間的分工合作階段轉(zhuǎn)變?yōu)槲磥砣f物智能服務(wù)間的“共建+共營(yíng)+共享”式生態(tài)整合階段。在此階段，各個(gè)智能終端產(chǎn)品的合作者將解除現(xiàn)有的供求關(guān)系，合作模式將圍繞不同應(yīng)用場(chǎng)景、不同服務(wù)賽道達(dá)到數(shù)據(jù)共建、服務(wù)共營(yíng)和價(jià)值共享的共贏能效。