邰鶴立, 堅增運
(西安工業(yè)大學(xué) 材料與化工學(xué)院,西安 710021)
近年來,由于高性能輕質(zhì)金屬基復(fù)合材料在航空航天以及軍用領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛,許多學(xué)者開始探索一種新型的且性能高、成本低的復(fù)合材料。碳化硅在我國產(chǎn)量高,硬度僅次于金剛石,且制作成本低廉,是一種理想的增強顆粒。碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料充分結(jié)合了鋁基體和碳化硅顆粒的多種優(yōu)勢,具有高的抗彎強度,優(yōu)良的抗氧化性和耐腐蝕性,較高的抗磨損和低的摩擦系數(shù)等優(yōu)點,在精密儀器、光學(xué)激光機結(jié)構(gòu)、電子封裝及熱控等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景[1-4]。然而,隨著航空航天的快速發(fā)展,傳統(tǒng)鑄造的制備工藝流程過于冗雜,且傳統(tǒng)工藝條件下制備的鋁合金材料自身韌性較差,內(nèi)應(yīng)力大及裂紋孔洞缺陷多,使得該材料零件制作周期長,工藝復(fù)雜且成本高,難以作為輕質(zhì)鋁合金應(yīng)用生產(chǎn)[5-6]。
選區(qū)激光熔化(Selective Laser Melting,SLM)成形技術(shù)作為一種新型的增材制造技術(shù),它是基于自下而上、分層制造的成形原理,利用計算機設(shè)計模型,不需要傳統(tǒng)復(fù)雜的模具,使用激光對金屬粉末進行感興趣區(qū)域的選擇性熔化,具有自由度高,精準(zhǔn)及快速等優(yōu)勢,可以直接獲得近凈成形的金屬零件[7-13]。目前,我國關(guān)于選區(qū)激光熔化制備SiCp/AlSi10Mg復(fù)合材料的研究剛起步,如文獻(xiàn)[14]使用SLM技術(shù)制備SiCp/AlSi10Mg復(fù)合材料,建立了激光能量密度與微觀組織和物相之間的關(guān)系,并且對基體和增強顆粒之間的界面狀態(tài)進行了分析,但并未涉及組織的變化對性能的影響;文獻(xiàn)[15]通過熔鑄法和噴射沉積法制備SiCp顆粒增強鋁基復(fù)合材料,并研究了其力學(xué)性能,但這兩種制備工藝方法還不夠成熟,導(dǎo)致制備出的復(fù)合材料的整體力學(xué)性能不夠理想;文獻(xiàn)[16]研究了固溶處理對粉末冶金法制備的SiCp/Al基復(fù)合材料組織及殘余應(yīng)力的影響,雖然經(jīng)過固溶處理的材料性能得到提升,但該方法制備的周期過長,成本較高,不同的成形件需對應(yīng)不同的模具。鑒于以上文獻(xiàn)在該研究領(lǐng)域方面存在的問題,本文在選區(qū)激光熔化制備的基礎(chǔ)上,制備出高于傳統(tǒng)鑄態(tài)性能的成形件,并建立起能量密度與顯微硬度之間的關(guān)系,且經(jīng)過大量的實驗得出一套較為成熟的制備工藝。為SLM成形SiCp/AlSi10Mg復(fù)合材料在航天和空間領(lǐng)域的應(yīng)用提供了理論基礎(chǔ)和實驗依據(jù)。
實驗使用的原始粉末材料特性見表1?;w材料為近似球狀的AlSi10Mg粉末,其主要化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)w/%)見表2,增強相材料為多角形的SiC顆粒。AlSi10Mg和SiC粉末的形貌如圖1所示。將SiC和AlSi10Mg粉末按照SiC體積分?jǐn)?shù)v=10%進行機械混合,混合轉(zhuǎn)速為100 r·min-1,時間為1 h。
表 1 原始粉末材料特性Tab.1 Properties of the original powder
表2 AlSi10Mg 合金的化學(xué)成分Tab.2 Chemical composition of AlSi10Mg alloy
實驗前,將混合粉末在真空干燥箱中烘干處理,溫度為120 ℃,保溫4 h,以去除粉末中含有的水分,提高粉末的流動性。采用陜西鉑力特公司S310型SLM設(shè)備對上述混合粉末進行選區(qū)激光熔化成形,成形過程采用氬氣作為保護氣體,實驗使用鋁合金基板,基板預(yù)熱溫度為40 ℃,成形試樣尺寸為15 mm×15 mm×15 mm的立方體試樣。根據(jù)文獻(xiàn)[17]設(shè)置AlSi10Mg的工藝參數(shù)見表3。在700 mm·s-1的掃描速度基礎(chǔ)上,激光功率范圍為200~450 W,對比成形件的致密度,確定該掃描速度下最優(yōu)的激光功率,然后在此基礎(chǔ)之上繼續(xù)增加掃描速度,控制單一變量進一步優(yōu)化功率,多次重復(fù)試驗,以得到優(yōu)化效果。
采用倒置式金相顯微鏡觀察試樣表面的金相組織,利用阿基米德排水法測試材料的致密度,采用顯微維氏硬度計對合金進行顯微硬度測試,維氏硬度計的載荷為100 g,載荷時間為10 s。每個試樣測試至少10個點,求平均值。
打磨拋光后的成形件試樣使用凱樂試劑(HF為1.0 mL,HCl為1.5 mL,HNO3為2.5 mL,蒸餾水為95 mL)腐蝕,腐蝕時間為10 s,將腐蝕成實驗標(biāo)準(zhǔn)的試樣件在光學(xué)顯微鏡下進行觀察分析。
圖1 原始粉末在掃描電鏡下的形貌Fig.1 Morphology of the original powder by SEM
表3 SLM 成形 SiCp/AlSi10Mg的參數(shù)設(shè)置Tab.3 Parameter settings of SiCp/AlSi10Mg formed by SLM
圖2(a)為成形試樣激光參數(shù)優(yōu)化前(P=200 W,V=700 mm·s-1,S=0.1 mm,T=30 μm)的宏觀圖,從圖2(a)可清楚地看到,該試樣孔洞極多,裂紋叢生,其整體致密度僅為82.04%。SLM成形試樣的微觀組織如圖2(b)所示,由圖2(b)可見,試樣表面粗糙,SiC顆粒和鋁基體結(jié)合較差,有很多SiC顆粒從Al基體脫落并產(chǎn)生孔洞。這主要是由于激光功率過低,未能燒透粉末及部分粉末未完全熔化,熔池溫度較低,流動性差,SiC顆粒與基體的潤濕性降低,不能均勻地流動分布,且未熔化的粉末在熔池里快速凝固,因此形成孔隙和裂紋。
圖2(c)為基于大量實驗測試出的最佳工藝(P=400 W,V=1 100 mm·s-1,S=0.05 mm、T=30 μm),并采用SLM制備的成形試樣微觀組織圖,經(jīng)過測量,該成形件致密度達(dá)到了96.54%。由圖2(c)可看出,SiC顆粒在Al基體中分布較為均勻,有少量SiC顆粒發(fā)生了團簇現(xiàn)象,成形致密,孔洞非常少。且可以明顯看到分布規(guī)律的熔道,主要是受選區(qū)激光熔化的特殊凝固方式的影響。激光熔化粉末,產(chǎn)生熔池,而較高的激光功率使得熔池溫度上升,Marangoni對流作用增強,SiC顆粒與基體之間的潤濕性較好,分布均勻,成形密度較高。
圖2(d)為500倍時所拍攝的金相圖。圖2(d)中除了極少SiC顆粒發(fā)生了團聚,整體在Al基體分布非常均勻,且界面結(jié)合較好。選區(qū)激光熔化是一個快速凝固的過程,激光的焦點很小,成形過程中會產(chǎn)生非常小的熔池,而熔池的冷卻速度較快,因此晶粒會細(xì)化,從圖2(d)可以看出,α-Al基體相的尺寸只有2 μm左右。
圖3(a)為工藝優(yōu)化后,致密度提高為96.54%的SEM圖。從圖3(b)可看出,SLM成形試樣中依然存在少量孔洞,SiC顆粒與Al基體結(jié)合緊密,在結(jié)合的界面上未發(fā)現(xiàn)裂紋及其他缺陷。
綜上所述,優(yōu)化工藝參數(shù)對成形質(zhì)量的提升較明顯,合適的參數(shù)可以細(xì)化晶粒,減少孔隙和缺陷,對于鋁合金增材生產(chǎn)應(yīng)用有較大的促進作用。
圖2 SiCp/AlSi10Mg成形試樣金相圖Fig.2 Metallographic images of the formed SiCp/AlSi10Mg sample
圖3 SLM成形試樣SEM圖Fig.3 SEM images of the sample formed by SLM
在選區(qū)激光熔化成形SiC顆粒增強過程中,激光功率對成形件的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。實驗共設(shè)計20組工藝參數(shù),每組工藝參數(shù)條件下對應(yīng)成形一個試樣,選區(qū)激光熔化成形工藝參數(shù)見表3。
當(dāng)激光功率為200 W時,掃描速度的貢獻(xiàn)度比較明顯,隨著掃描速度的增加(700~1 300 mm·s-1),致密度下降的趨勢較明顯,從94%下降到84%。過高的掃描速度會導(dǎo)致激光燒結(jié)的時間短暫,不能使粉末完全融化,且會引起熔液濺射,濺射的微米級液滴落在樣品的表面產(chǎn)生球化現(xiàn)象,從而導(dǎo)致材料表面粗糙度增大,影響成形件的質(zhì)量。當(dāng)激光功率為320 W和400 W時,掃描速度在此范圍的貢獻(xiàn)度開始減弱,如圖4所示,隨著掃描速度的增加,致密度先增加后減小。當(dāng)激光功率為450 W時,致密度和掃描速度呈現(xiàn)正向關(guān),致密度由94.5%增加至96.2%,但較P=200 W時的貢獻(xiàn)度有所減弱,故此時致密度的變化幅度較P=200 W時有所下降。在激光功率較高時,激光能量也相對較高,而較高的激光能量能夠完全熔化粉末,粉末吸收的能量充足,成形件組織比較均勻,晶粒得到細(xì)化,缺陷也有所減少,提高了試樣的致密水平。
圖4為不同激光功率和掃描速度隨致密度的變化柱狀圖。由圖4可以看出,在掃描速度為1 300 mm·s-1時,隨著激光功率的增加,致密度明顯增大,此時激光功率對于成形件的質(zhì)量為積極正向作用。激光功率的增加,提高了激光能量的輸入,充分地熔化了粉末,熔池的溫度也隨之上升,熔體的流動性變好,改善了鋁液和SiC顆粒的結(jié)合,SiC顆粒在熔池的均勻性鋪展得到了提升。在掃描速度較低的階段(700~1 100 mm·s-1),隨著激光功率的增大,致密度則是先增大后減小。這是因為當(dāng)激光功率為200 W時,粉末顆粒處于未完全熔化的狀態(tài),熔池黏度增大,容易形成孔洞。隨著激光功率的不斷增大,掃描速度降低,激光輻照粉末時間延長,粉末吸收的激光能量增大,熔池溫度升高,熔池潤濕性及流動性得到改善。
圖4 不同激光功率和掃描速度隨致密度的變化柱狀圖Fig.4 The variations of laser power and scanning speed with density
綜上所述,當(dāng)激光功率為400 W,掃描速度為1 100 mm·s-1時,成形件的致密效果更為緊密。因此,激光功率400 W,掃描速度1 100 mm·s-1為最佳工藝參數(shù)。
圖5為不同激光能量密度下SLM成形試樣的顯微硬度變化散點圖。圖5中的黑色散點是傳統(tǒng)鑄態(tài)工藝下的合金硬度分布,從散點分布可以清晰地看到,對于SLM工藝下的合金表面硬度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的鑄態(tài)水平。由圖5可知,當(dāng)η為30 J·mm-3時,SLM成形試樣的顯微硬度平均值為201.35 HV,顯微硬度值變化幅度較明顯,考慮到該材料主要應(yīng)用于戰(zhàn)斗機發(fā)動機以及機翼,此工藝參數(shù)下的成形試樣并不適合作為理想材料應(yīng)用生產(chǎn)。當(dāng)η為48 J·mm-3時,成形件的硬度值達(dá)到峰值,為240.06 HV,且硬度值變化波動幅度減弱。隨著η從48 J·mm-3增加到61 J·mm-3,顯微硬度值開始下降,成形件的顯微硬度平均值由240.06 HV下降到206 HV。當(dāng)η增至68 J·mm-3時,試樣的顯微硬度平均值上升至236.58 HV。
圖5 不同能量密度工藝下顯微硬度分布圖Fig.5 Microhardness distributions of different energy density processes
對比分析實驗結(jié)果可知,當(dāng)η低于48 J·mm-3時,能量密度較低,未能完全熔化粉末,導(dǎo)致鋪粉不均勻,易形成氣孔等缺陷,使得所測試樣致密度較低,從而導(dǎo)致試樣表面的顯微硬度值變小。當(dāng)η大于48 J·mm-3時,激光能量輸入過大,產(chǎn)生過燒,晶粒變粗大,導(dǎo)致硬度降低。由圖5可知,當(dāng)η增至68 J·mm-3時,有一部分散點的硬度值高于η=48 J·mm-3時的硬度值。這是因為在窗口范圍內(nèi),能量密度的增高有利于硬度的提升,但是超過窗口范圍,過高的激光能量密度雖然能夠充分地熔化粉末,但熔化的同時會造成成形件過燒,導(dǎo)致成形件的硬度值局部提高,硬度變化幅度較大。因此,η=48 J·mm-3是一個較好的應(yīng)用生產(chǎn)的閾值。
綜上所述,成形件的能量密度有一個閾值,當(dāng)能量密度在閾值范圍內(nèi),試樣的致密度和硬度均會不同程度地增大。但閾值以外的能量密度,會產(chǎn)生過燒或熔化不充分的現(xiàn)象。因此,在設(shè)計工藝時應(yīng)選擇符合材料性能所需的能量密度范圍。
1) 采用SLM技術(shù)實現(xiàn)了SiCp/AlSi10Mg復(fù)合材料的成形,成形件最高致密度可達(dá)96.54%,硬度值可達(dá)240.06 HV,高于鑄件標(biāo)準(zhǔn)。
2) 激光功率及掃描速度對試樣致密度在不同的區(qū)間有著不同的貢獻(xiàn)度,在激光功率為400 W,掃描速度為1 100 mm·s-1時,正向貢獻(xiàn)度最大,因此選擇此參數(shù)作為最佳工藝參數(shù)。
3) 過高和過低的能量密度均不利于試樣表面硬度的提高。過低的能量密度(低于30 J·mm-3),熔體黏度較大且熔池存在時間較短,冷區(qū)速率較快,不能充分熔化金屬粉末,過高的能量密度(高于48 J·mm-3)則會出現(xiàn)過燒以及飛濺現(xiàn)象,同時引起成形試樣件熱應(yīng)力,導(dǎo)致成形件變形。