新產(chǎn)品新技術(shù)（161）

用于弦樂(lè)樂(lè)器的撓性印制線圈

電吉他內(nèi)部有用來(lái)幫助產(chǎn)生高質(zhì)量聲音的導(dǎo)電線圈，長(zhǎng)度延伸數(shù)英里，把直徑相當(dāng)于人的頭發(fā)絲的銅線纏繞在吉他內(nèi)部的磁鐵上?，F(xiàn)在，Purdue大學(xué)的研究小組創(chuàng)造了一種撓性印制電路板線圈，模仿電吉他內(nèi)部的傳統(tǒng)電線配置，提供了一種更容易生產(chǎn)、制造一致性更好的替代品。這種撓性電路板可以大量印刷生產(chǎn)，簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，保持了音質(zhì)和可靠性。這項(xiàng)技術(shù)也適用于其他弦樂(lè)器。

（pcb007.com，2020/9/10）

一種高效率的直接成像（DI）

系統(tǒng)平臺(tái)Limata公司推出一種高效率的X1000型直接成像（DI）系統(tǒng)平臺(tái)，用于PCB的干膜圖形和阻焊膜成像。X1000系統(tǒng)可以是一個(gè)低成本的單頭機(jī)器，而隨著產(chǎn)量的增加，可以接裝到3頭，達(dá)到8 μm線條和12 μm間距的分辨率，滿足IC載板和mSAP工藝的嚴(yán)格要求。該設(shè)備有一個(gè)集成的自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)，不需要停機(jī)校準(zhǔn)激光器的功率或激光束的位置，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。

Limata公司開發(fā)了一種全新的阻焊劑直接成像曝光方法LUVIR Technology?，這種獨(dú)特的LDI技術(shù)同時(shí)利用了紫外和紅外激光結(jié)合的方法，降低了所需的紫外線功率，顯著提高了阻焊劑直接成像的速度。這種曝光機(jī)使用紫外/紅外成像模塊，有激光的自動(dòng)遠(yuǎn)程校準(zhǔn)，適合于所有阻焊油墨類型和顏色（綠色、藍(lán)色和黑色）以及字符油墨（白色），都能獲得更高的成像效率和產(chǎn)量。LUVIR完全支持在100 μm到150 μm的涂層厚度范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)字成像，而不會(huì)出現(xiàn)明顯的咬邊，能夠在較低的紫外激光能量水平下提供相同的成像結(jié)果，與通常DI系統(tǒng)相比，生產(chǎn)成本降低約40%。

（pcb007.com，2020/9/8）

超大尺寸激光直接成像曝光機(jī)

Limata公司推出了最新一代的X3000 LDI系統(tǒng)曝光機(jī)，該平臺(tái)用于PCB生產(chǎn)中干膜抗蝕圖形和阻焊劑成像的最大尺寸面板，而不會(huì)影響其在定位和分辨率方面的最高精度標(biāo)準(zhǔn)。PCB拼版尺寸通常為610×457 mm，如今對(duì)更大面板（如為610×914 mm或更大）的需求不斷增加，同時(shí)也需要生產(chǎn)非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的撓性PCB。X3000能夠處理面板最大為2794×1220 mm，這也意味著可以同時(shí)對(duì)多個(gè)較小的PCB進(jìn)行成像，例如12塊610×457 mm板，這增加了吞吐量：設(shè)備可以從前面和后面進(jìn)行裝載與卸載，減少裝卸板的時(shí)間，這進(jìn)一步等于降低了每個(gè)面板的成本。

X3000還支持卷到卷的方式來(lái)處理無(wú)窮長(zhǎng)的撓性板，迄今為止制造的最大PCB長(zhǎng)度為25米。該設(shè)備利用了一個(gè)集成的自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)，達(dá)到了極高的精度，處理低至50 μm（2 mil）的線條和間距；還配備使用紫外線和紅外（IR）激光器的組合，以減少紫外線功率消耗，顯著提高了阻焊劑直接成像的速度。

（pcb007.com，2020/10/22）

高階IC載板的增層材料為ABF

5G基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)于高階芯片和IC載板需求升溫。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF（Ajinomoto Build-up Film），而ABF材料主要的供貨商皆為日本廠商。ABF研發(fā)的方向是以低介質(zhì)損耗（Df）與低熱膨脹系數(shù)（CTE）為主要目標(biāo)，高端IC載板使用ABF介電材料。ABF材料中含有的環(huán)氧樹脂，用作絕緣材料，二氧化硅則為ABF使用之填料，預(yù)估未來(lái)CE和COP材料也會(huì)逐漸摻入ABF中，用以更優(yōu)化ABF材料于高頻芯片搭配時(shí)之性能。目前ABF產(chǎn)品之Df值最低為0.0036，更低Df值的產(chǎn)品仍會(huì)持續(xù)開發(fā)，以滿足愈來(lái)愈多的數(shù)據(jù)傳輸與更高的頻率需求，全球ABF材料使用量將會(huì)逐年攀升。

（材料世界網(wǎng)，2020/9/5）

氟樹脂基材撓性印制電路板

為了提高傳輸速度，5 G 的子頻段（如7.5 GHz）將增加到毫米波波段（如26 GHz和28 GHz），毫米波頻段的更高頻率將得到全面應(yīng)用。在此背景下，住友電氣實(shí)現(xiàn)了柔性氟樹脂基FPCB的大規(guī)模生產(chǎn)，成功地批量生產(chǎn)FLUOROCUIT?，以氟樹脂為基材的FPCB有很好柔軟性和較低的傳輸損耗，主要用于5G及以上的通信。與液晶聚合物（LCP）相比，氟樹脂具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的特點(diǎn)，可以進(jìn)一步降低傳輸損耗（在40 GHz頻段約為40%），頻率越高特征越明顯。氟樹脂作為一種在高頻段具有優(yōu)異特性的電路材料受到了廣泛的關(guān)注。

（pcb007.com，2020/9/7）