“互聯(lián)網(wǎng)+”在無錫市新吳區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的對策研究

張蓉

摘要：無錫新吳區(qū)多年來發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以提升經(jīng)濟發(fā)展水平為目標(biāo)。本文充分調(diào)研新吳區(qū)集成電路企業(yè)的經(jīng)營管理現(xiàn)狀，在“互聯(lián)網(wǎng)+”的大形勢下，分析和研究該行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢和弊端，對新吳區(qū)的集成電路企業(yè)發(fā)展策略提供有益的借鑒和針對性的指導(dǎo)。

關(guān)鍵詞：集成電路;新吳區(qū);產(chǎn)業(yè)調(diào)研

中圖分類號： TP181 ? ? ? ?文獻標(biāo)識碼：A

文章編號：1009-3044（2020）34-0254-02

1引言

我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速仍將位居全球前列，技術(shù)與國際先進水平差距逐漸縮小，骨干企業(yè)實力顯著提升。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境逐步形成。但是依然面臨資金需求加大、核心技術(shù)受制于人、人才供給不足、外部競爭壓力加大等問題。為此，賽迪智庫提出強化頂層設(shè)計，推動解決重大關(guān)鍵問題;加強產(chǎn)融結(jié)合，形成可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)投融資機制;強化需求牽引，持續(xù)推進應(yīng)用生態(tài)體系建設(shè);圍繞產(chǎn)業(yè)迫切需求，加快高端人才的培養(yǎng)和引進;深化國際合作，營造良好外部環(huán)境等對策建議。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，人們?nèi)粘Ｉ钪兴械男畔⑻幚砘倦x不開半導(dǎo)體產(chǎn)品的支持。我國目前正加快制造強國建設(shè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展階段，對整個行業(yè)發(fā)展進行梳理并挖掘潛在投資價值意義重大。

無錫新吳區(qū)擁有多家的集成電路企業(yè)，企業(yè)的創(chuàng)新力不斷加強。該區(qū)無論是龍頭企業(yè)還是創(chuàng)新型企業(yè)，都擁有自己的核心技術(shù)，打破了國外的技術(shù)壁壘，出現(xiàn)了一批填補國內(nèi)空白、擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。無錫新吳區(qū)已在芯片研發(fā)、集成電路封測等行業(yè)布局建設(shè)省級高價值專利培育示范中心。本文充分調(diào)研新吳區(qū)集成電路企業(yè)的經(jīng)營管理現(xiàn)狀，分析和研究該行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢和弊端，對新吳區(qū)的集成電路企業(yè)發(fā)展策略提供有益的借鑒和針對性的指導(dǎo)。

2無錫市新吳區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)特點

無錫新吳區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈來看，可分為設(shè)計、制造、封裝測試以及設(shè)備和材料等不同公司，其中設(shè)備和材料屬于支持環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工序復(fù)雜，從開始設(shè)計到產(chǎn)品最終落地需要數(shù)十道工序，工序復(fù)雜，成本龐大。這些企業(yè)都有以下特點：

2.1 資源過于密集

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要大量資源的投入，包括資本、技術(shù)、人力、政策支持等。由于半導(dǎo)體行業(yè)追隨摩爾定律不斷成長，全球競爭日趨激烈，推動技術(shù)、人才、資金壁壘不斷增加，需要極高資源投入。

無錫新吳區(qū)所在的半導(dǎo)體廠商的每年研發(fā)投入甚至高達百萬美元，相應(yīng)需要大量熟練掌握研發(fā)、生產(chǎn)等相關(guān)技術(shù)的工程師。半導(dǎo)體行業(yè)前期龐大的資金投入使得行業(yè)投資回報周期較長，加之集成電路行業(yè)技術(shù)進步瞬息萬變，投資時機、投資方向等方面把握稍有不慎，即有可能無法獲得回報。較高的投資風(fēng)險影響了社會資本投入。

2.2 上下游產(chǎn)業(yè)合作過高

設(shè)計公司需要和制造公司進行緊密的合作，例如在尖端的邏輯芯片生產(chǎn)中，通常是設(shè)計廠商與制造廠商緊密合作，相互配合溝通和解決生產(chǎn)中涉及諸多問題。制造公司也要和封裝測試的公司進行密切溝通，封裝測試工廠選址一般緊鄰制造工廠，在當(dāng)前先進制造工藝不斷發(fā)展的趨勢下，需要先進封裝技術(shù)與之配合，制造與封裝技術(shù)出現(xiàn)融合趨勢。設(shè)備和材料供應(yīng)商與制造公司也是合作共贏的關(guān)系，同時也會互相促進帶來行業(yè)整體技術(shù)的不斷進步。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直分工的細(xì)化使得產(chǎn)業(yè)具有集聚效應(yīng)，即在某一特定的領(lǐng)域內(nèi)，相互關(guān)聯(lián)的企業(yè)與機構(gòu)集中成片地集聚在一定的地理區(qū)域內(nèi)，形成某一特定產(chǎn)業(yè)鏈上中下游結(jié)構(gòu)完整，外圍支持產(chǎn)業(yè)體系健全等特征的有機體。

2.3 競爭壓力過大

一般產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)是低端產(chǎn)品市場份額大，高端市場份額小，金字塔型結(jié)構(gòu)，在低端市場站住腳，就能積累利潤、人才和技術(shù)，逐漸升級，新吳區(qū)制造業(yè)就是這樣發(fā)展起來的。行業(yè)龍頭通過盡可能地做更多的資本開支，提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，隨著時間推移資本和技術(shù)壁壘就越來越堅實，在下游市場出現(xiàn)革性變革之前，新進入者靠自身資源實現(xiàn)趕超的可能性就越來越小。目前半導(dǎo)體依然是中國被卡脖子的產(chǎn)業(yè)，通過自主創(chuàng)新等方式逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控已經(jīng)迫在眉睫。半導(dǎo)體的生產(chǎn)步驟超過上千步，并涉及多個學(xué)科，是一門集各學(xué)科大成的系統(tǒng)性工程。隨著中美貿(mào)易摩擦的持續(xù)，預(yù)計未來中國半導(dǎo)體企業(yè)將受到更多的限制。盡管未來發(fā)展的道路不可能一帆風(fēng)順，但通過回溯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史，我們可以看出，后發(fā)國家和地區(qū)還是有機會實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的追趕和超越的。在國內(nèi)政策扶持、持續(xù)高額投資、工程師紅利、全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、國內(nèi)需求快速增長以及積極參與國際分工等一系列有利因素的支持下，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有望加速發(fā)展，逐漸趕上世界先進水平。

3 應(yīng)對策略和方法

3.1 加大政策扶持力度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升為行業(yè)戰(zhàn)略

國家高度重視推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來，頒布了很多集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策，融資，補貼，稅收優(yōu)惠，等。我國政府已經(jīng)將半導(dǎo)體集成電路技術(shù)提升到國家戰(zhàn)略的高度，希望能逐步縮小與國際先進水平的差距，到2020年為止，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增速超過20%;到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)要達到國際發(fā)達水平，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

3.2 加大持續(xù)高額投資

新吳區(qū)成立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金一期總投資金額為1387萬元，截至2019年底，大基金累計有效決策投資60多個項目，惠及46家企業(yè)，基本實現(xiàn)了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局覆蓋。按照基金實際出資額計算放大比例為1：5?；鸲谡诰o鑼密鼓募資推進中，撬動投資規(guī)模有望超過萬億元。基金的成立，不斷將政府部門、金融機構(gòu)、社會資本以及科研機構(gòu)的資源集中到相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司中，引發(fā)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的連鎖反應(yīng)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力顯著增強。

3.3 上中下游配合加強，重點產(chǎn)品不斷突破，供給能力系統(tǒng)提升，全產(chǎn)業(yè)鏈初具規(guī)模

經(jīng)過十幾年的技術(shù)積累，目前，無錫新吳區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已基本形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，并形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落。晶圓代工方面，中芯國際、華虹集團都在無錫設(shè)立工廠，銷售規(guī)模已進入全球前十。半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)門檻相對較低，屬于勞動密集型，無錫發(fā)展基礎(chǔ)相對較好，所以封裝測試追趕速度比設(shè)計和制造更快。過去幾年依靠收購?fù)瓿梢?guī)模體量的快速擴張，中國大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距正在縮小，基本已逐漸掌握最先進的技術(shù)，有望在封裝測試環(huán)節(jié)率先實現(xiàn)全球領(lǐng)先。長電科技排名全球前三，華天科技、通富微電進入全球前十強。在裝備材料領(lǐng)域，部分關(guān)鍵材料和裝備已經(jīng)進入國內(nèi)外生產(chǎn)線。隨著制造向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，多條生產(chǎn)線在國內(nèi)建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場增長快速，部分28nm設(shè)備已通過生產(chǎn)線認(rèn)證并實現(xiàn)銷售，多項14nm設(shè)備正在驗證中。半導(dǎo)體設(shè)備需要在生產(chǎn)線中不斷改進，對于已有設(shè)備的推廣應(yīng)用是我國設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的關(guān)鍵問題。未來3～5年，預(yù)計將是中國半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)化的戰(zhàn)略黃金期。作為重點突破項目的存儲產(chǎn)業(yè)，長江存儲、福建晉華、合肥長鑫三大存儲項目目前進展順利，預(yù)計將于年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

展望未來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等多項創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展的驅(qū)動力。以人工智能為例，人工智能芯片市場預(yù)計將從2016年的約60億美元增長到2021年的350億美元。國內(nèi)人工智能芯片布局較早，與國際巨頭差距較小。以華為為代表的通信巨頭，以百度、阿里為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技為代表的初創(chuàng)公司，以比特大陸為代表的比特幣礦機公司都已進軍人工智能芯片。在傳統(tǒng)需求方面我國目前僅僅在通信、智能卡等某些細(xì)分領(lǐng)域有所突破，如果能及時抓住未來創(chuàng)新應(yīng)用需求爆發(fā)的機會，開發(fā)出優(yōu)秀的芯片滿足國內(nèi)在這方面的廣闊需求，則或?qū)崿F(xiàn)彎道超車，切入全球產(chǎn)業(yè)價值鏈的頂端。

3.5 積極參與全球分工，提升行業(yè)話語權(quán)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球分工逐步深化的總體趨勢下，包括美國在內(nèi)的任何國家和地區(qū)都無法做到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完全的自給自足。全球形成了既合作又競爭的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有效整合全球最頂尖的技術(shù)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。深化國際合作，營造良好外部環(huán)境一是加強境外先進企業(yè)和技術(shù)引進。進一步優(yōu)化環(huán)境，鼓勵引進境外高質(zhì)量資本和先進技術(shù)，鼓勵國際領(lǐng)先企業(yè)以合資合作等形式在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。二是鼓勵境內(nèi)企業(yè)國際合作和對外開放。

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【通聯(lián)編輯：唐一東】