超低功耗Wi-Fi能替代藍(lán)牙應(yīng)用嗎？Dialog說(shuō)可以！

單祥茹

Wi-Fi技術(shù)剛開(kāi)始出現(xiàn)的時(shí)候，很多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還不是用電池供電。此外，因功耗較大，Wi-Fi本身也不太適合電池供電應(yīng)用。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，尤其是智能門(mén)鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起，設(shè)計(jì)工程師們不斷被需要提供更強(qiáng)電池續(xù)航能力這一問(wèn)題困擾。通常，這種情況不得不用ZigBee或BLE等其他無(wú)線技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，但這種方案也有弱點(diǎn)，需要額外再增加一個(gè)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)（AP），成本相對(duì)較高。

最近，這個(gè)問(wèn)題得到了解決。Dialog半導(dǎo)體憑借一款超低功耗Wi-Fi SoC助力始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備實(shí)現(xiàn)數(shù)年電池續(xù)航能力。

超低功耗Wi-Fi SoC挺進(jìn)電池供電IoT聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

DA16200是Dialog半導(dǎo)體最新推出的超低功耗Wi-Fi SoC，該SoC采用算法驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供最低功耗解決方案，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力，同時(shí)保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)，確保終端用戶保持對(duì)其設(shè)備的控制。

“DA16200 Wi-Fi SoC采用VirtualZero技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗，它解決了Wi-Fi的根本弱點(diǎn)，保持設(shè)備始終聯(lián)網(wǎng)的同時(shí)，可使電池的續(xù)航能力達(dá)到一年乃至三到五年。在一些典型應(yīng)用中，比如智能門(mén)鎖，之前主要采用BLE+AP或者ZigBee+網(wǎng)關(guān)這種方式。現(xiàn)在，我們可以直接將DA16200用在智能門(mén)鎖里面，聯(lián)網(wǎng)時(shí)直接用家里的AP即可?！盌ialog半導(dǎo)體公司連接和音頻市場(chǎng)部市場(chǎng)總監(jiān)崔南岫先生表示。

高集成：DA16200芯片可自主運(yùn)行整個(gè)Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，無(wú)需外部的網(wǎng)絡(luò)處理器、CPU或微控制器。它包含一個(gè)802.11b/g/n無(wú)線電（PHY）、基帶處理器、MAC、片上內(nèi)存、專(zhuān)用加密引擎和ARM CortexM4F主機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用處理器，這些全部集成在單片硅芯片上。然而芯片尺寸卻變得更小了，從原來(lái)的7x7mm縮減到現(xiàn)在的6x6mm（QFN封裝），fcCSP封裝時(shí)為3.8x3.8mm。另?yè)?jù)崔南岫先生介紹，為了進(jìn)一步提高芯片的性能，DA16200還特意將芯片內(nèi)核從上一代產(chǎn)品的ARM Cortext-M0升級(jí)到了ARM Cortext-M4F。

寬覆蓋：為了實(shí)現(xiàn)更寬的覆蓋范圍，并且不犧牲電池續(xù)航能力，DA16200還集成了一個(gè)功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA），為用戶提供了行業(yè)領(lǐng)先的輸出功率和接收器靈敏度。在一個(gè)開(kāi)放的環(huán)境下，DA16200的傳輸距離可以達(dá)到300米。

低功耗：超低功耗是確保Wi-Fi芯片能夠用于智能門(mén)鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等功耗敏感型應(yīng)用的前提。換句話說(shuō)，Wi-Fi芯片的功耗只有接近ZigBee和BLE才有替代的可能。DA16200的功耗僅為上一代產(chǎn)品的1/3。根據(jù)崔南岫先生提供的數(shù)據(jù)，采用DA16200 Wi-Fi SoC的安防監(jiān)控?cái)z像頭，10 MB的HD高清視頻，一天5次使用的情況下，4000mAh的電池可以持續(xù)用到一年以上的時(shí)間；一般的智能門(mén)鎖按照每天開(kāi)關(guān)20次的情況計(jì)算，4節(jié)5號(hào)AA干電池可以持續(xù)使用14個(gè)月；溫控器按照每天使用30次進(jìn)行測(cè)試，可以有3年以上的電池續(xù)航能力；溫/濕度傳感器按照每分鐘采集一次測(cè)試，2個(gè)7號(hào)AAA干電池可實(shí)現(xiàn)4年以上的電池續(xù)航能力。

安全性：DA16200 SoC芯片具有行業(yè)領(lǐng)先的安全協(xié)議，包括最新一代硬件加密引擎和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，防范潛在威脅。產(chǎn)品符合WPA/2/3個(gè)人和企業(yè)級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)，并具有TLS和HTTPs上層安全，可安全啟動(dòng)和調(diào)試，并提供安全的存儲(chǔ)。

Wi-Fi + BLE組合模塊引領(lǐng)新一波IoT連接技術(shù)

基于DA16200 Wi-Fi SoC，Dialog半導(dǎo)體還同步推出了DA16600模塊。這是一款二合一的模塊，由DA16200和功耗最低的SmartBond TINY DA14531藍(lán)牙SoC組成，它將Dialog市場(chǎng)領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個(gè)模塊解決方案中，提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能。

該Wi-Fi + BLE組合模塊是結(jié)合了兩個(gè)復(fù)雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個(gè)設(shè)計(jì)中有兩個(gè)2.4 GHz無(wú)線電共存而導(dǎo)致的問(wèn)題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶極大地簡(jiǎn)化了Wi-Fi設(shè)置。憑借優(yōu)化的設(shè)計(jì)，將模塊集成到嵌入式IoT產(chǎn)品中只需遵循Dialog半導(dǎo)體提供的一套簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)指南。而客戶則可以從集成度更高的二合一解決方案中獲益，進(jìn)一步減少了其IoT設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。