方正科技產(chǎn)學研助力5G落地生根

譚冉

2019年是5G商用元年。日前，由方正科技旗下方正PCB主辦、以5G為主題的2019PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展大會召開，來自通信設(shè)備終端、電路板原材料、電路板制造等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)專家以及國際知名行研機構(gòu)和科研院校的專家學者多角度熱議5G產(chǎn)業(yè)。

一直以來，產(chǎn)學研一體化發(fā)展模式是方正PCB技術(shù)進步的原動力。自2008年與電子科技大學開展產(chǎn)學研合作以來，雙方在科技項目攻關(guān)、人才培養(yǎng)、平臺建設(shè)等領(lǐng)域取得了豐碩的成果。2014年，雙方聯(lián)合申報的《高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項目榮獲“國家科技進步二等獎”，該技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用使我國成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復(fù)合電子材料與集成埋置器件核心技術(shù)的國家之一。截至目前，方正PCB與電子科技大學已聯(lián)合申報省市級產(chǎn)學研9項重大專項，聯(lián)合培養(yǎng)多名碩士研究生，共同設(shè)立的“博士后創(chuàng)新實踐基地”也先后迎來了多位博士進站從事研究工作。

為迎接5G時代到來、充分發(fā)揮產(chǎn)學研技術(shù)創(chuàng)新體系的優(yōu)勢，大會上方正PCB與電子科技大學簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進“協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)合研究院”的建設(shè)，助力國內(nèi)外人才和智力資源的引進，全面支撐5G通信用印制電路關(guān)鍵技術(shù)的突破;同時，方正PCB作為“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分室”的共建單位，還將為搭建產(chǎn)學研深度融合平臺繼續(xù)貢獻力量，共同促進科技成果的就地孵化、轉(zhuǎn)化。方正PCB與廣東工業(yè)大學、北京理工大學珠海學院、珠海城市職業(yè)技術(shù)學院在人才技術(shù)能力培養(yǎng)領(lǐng)域也簽署了合作協(xié)議。

同時，方正PCB與北京大學、北京師范大學等高等院校也在5G產(chǎn)品加工工藝、新材料預(yù)研開發(fā)等下一代及更遠期技術(shù)研發(fā)等領(lǐng)域開展了密切合作。

5G時代到來，從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)到消費終端，再到衍生應(yīng)用場景如車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等，將會帶來大量對PCB產(chǎn)品的需求。與之對應(yīng)的是，5G對PCB產(chǎn)品的技術(shù)標準也提出了更嚴苛的要求，5GPCB在信號完整性、功能集成度、散熱導熱、運行頻率、多層化、高密化等方面的指標均高于4GPCB。

方正PCB以5G業(yè)務(wù)為核心，始終圍繞客戶需求，以為客戶創(chuàng)造價值為己任。依托獨立的技術(shù)研究院，方正PCB設(shè)立了“5G新材料研究中心”“5G新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)中心”和“5G信號完整性實驗室”，從高頻高速材料評估、技術(shù)研發(fā)、信號測試分析等領(lǐng)域致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的5G產(chǎn)品解決方案。

5G同時也提升了對PCB產(chǎn)品品質(zhì)的要求。在公差管控方面，原來允許幾十微米的信號線偏差將壓縮到十幾微米甚至幾微米。為加強工藝的精準管控，方正PCB根據(jù)自身的發(fā)展戰(zhàn)略，樹立了建設(shè)“管理信息化”“設(shè)備自動化”“物流自動化”“設(shè)備互聯(lián)大數(shù)據(jù)”的智能工廠目標。除了即將落成的F7智能化工廠外，還在探討更多的可能，為PCB行業(yè)乃至傳統(tǒng)制造業(yè)的智能化助力。

隨著5G通訊發(fā)展，萬物互聯(lián)的時代蓄勢待發(fā)，素有電子產(chǎn)品之母之稱的PCB也迎來了它的新紀元。方正PCB也將繼續(xù)以技術(shù)和品質(zhì)雙輪驅(qū)動，堅持產(chǎn)學研發(fā)展模式，為推動行業(yè)技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。